Mit dem Motto ,mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware‘ widmete sich die 27. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bremen einem Megatrend der Technik. Über 300 Teilnehmer haben sich dort über die damit verbundenen Herausforderungen und neuen Möglichkeiten der Realisierung von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen informiert.

Kompendium für die Elektroindustrie – Technologie-Roadmap ‚Next Generation‘
Vorstellung der Technologie-Roadmap auf der productronica
Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente rückläufig

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materialien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch im Detail hin, gibt es bei Ausrüstungen, Technologien und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G-Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zuneh- mende Elektronifizierung der Automobilbranche. Es ist zu vermuten, dass sich so für die nächsten Jahre ein deut- licher Qualitätssprung herausbildet. Das gilt auch für die Umweltfreundlichkeit der Maschinen und Prozesse.

Call for Papers: EIPC Winter Conference Rotterdam, Netherlands // Call for Papers: EIPC Winterkonferenz in Rotterdam, Niederlande

Wir vernachlässigen die Speichertechnologie H2

USA, China, Japan und Korea setzen auf Wasserstoff

Ganze 11 200 Brenn- stoffzellen-Elektrofahrzeuge (FCEV) gab es 2018 weltweit. Aber dies soll sich bald ändern, denn die USA, China, Japan und Korea treiben das Wachstum dieser Technologie an. Bis auf 2,5 Mio. Einheiten soll nach Prognosen der Internationalen Energieagentur die Anzahl der Brennstoffzellen-Elektrofahrzeuge in den nächsten 10 Jahren wachsen.

FED aktuell: Geplante Änderungen der UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten
5. PCB Design Award:
bis 31. Mai 2020 bewerben
Bericht jetzt online: Regionalgruppe Berlin zu Gast bei Taube Electronic
FED-Kurse und -Termine
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Angesichts der Vorbereitung der Elektronikindustrie auf 5G-Kommunikationsnetze und Autonomes Fahren stehen die Designer mehr denn je vor der Aufgabe, ein optimales Verhältnis zwischen Kosten und Leistung bei der Entwicklung von Hochfrequenz- bzw. Mikrowellen-Leiterplatten zu finden. Ein kompaktes Mikro-e-Book von John Bushie und Anaya Vardya will dazu entsprechende Unterstützung geben, basierend auf den umfangreichen Entwicklungs- und Produktionserfahrungen ihres Unternehmens ASC.

EDA-Software-Anbieter Altium will mit der branchenweit neuen Cloud-basierten Software Altium Concord Pro eine neue Ära in der Entstehungskette von Elektronik einleiten. Alle Beteiligten eines Projektes sollen erstmals gemeinschaftlich Zugriff auf die Erstellung, Verwendung und den Austausch von Komponentendaten im Leiterplattendesign bekommen.

Mit Eplan geht ein weiterer EDA-Tool-Entwickler ‚in die Cloud‘. Das Unternehmen hat zur internationalen Messe SPS 2019 (Smart Production Solutions – vormals SPS IPC Drives) Ende November in Nürnberg die neue Cloud-Software Eplan eBuild vorgestellt. Sie wird zur Generierung von Stromlauf- oder Fluidplänen eingesetzt.

Eplan bietet Software und Service rund um das Engineering in den Bereichen Elektrotechnik, Automatisierung und Mechatronik. Das Unternehmen entwickelt Softwarelösungen für den Maschinen-, Anlagen- und Schaltschrankbau, die weltweit eingesetzt werden. Zur SPS 2019 war die Firma gleich mit mehreren weiter- bzw. neuentwickelten Tools präsent, zum Beispiel mit der neuen Release Eplan Smart Wiring 2.9. Doch auch bei diesem Design-Tool-Anbieter hat man schon vor einiger Zeit festgestellt, dass der Trend in Richtung stärkerer Einbindung von Cloud-Lösungen in die Designarbeit geht, so wie es bereits Altium mit Altium Designer im vergangenen Jahr im Elektronikbereich vorführte.

Transport von Lithium-Batterien: Verpflichtender Prüfbericht
ab dem 1. Januar 2020
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Im Bereich der Antriebssysteme für 48 V-Mild-Hybrid-Systeme geht der technologische Trend in Richtung mechanische Integration: Motor- und Peripherieschaltungen werden zu einem Modul zusammengefasst. Dies erfordert hohe Effizienz und High-Voltage-SBDs, die einen stabilen Betrieb bei hohen Temperaturen ermöglichen. Zur Verbesserung der Funktionalität und Zuverlässigkeit erfordern Systeme mit herkömmlichen 150 V-Komponenten zudem SBDs mit höheren Spannungen.

Die productronica hat sich wieder einmal als die Leitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bestätigt. An der ideell und fachlich vom Fachverband Productronic im VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau) getragenen productronica 2019 nahmen 1.544 Aussteller aus 44 Ländern und 44.000 Besucher aus 96 Ländern teil – somit gab es wieder Zuwachs bei Ausstellern und Fläche. Die auf der Messe präsentierten Neuheiten, die Trendthemen Smart Factory und Smart Maintenance und die Sonderschauen wie die ,3D AOI Arena‘ verdeutlichten: Die Elektronikfertigung wird smart. Das PLUS-Team hat nachfolgend einige Neuheiten zusammengetragen.

Nachrichten // Verschiedenes

VDE fordert Mikroelektronik-Offensive für Europa
Kooperation beim Vertrieb von UD-Tapes
Dank Hochfrequenz wird Kommunikation ins All möglich
Empfehlung von FED und ZVEI zu neuen UL-Vorgaben für Mehrfachlötungen
Prof. Alexander Martin verstärkt Institutsleitung am Fraunhofer IIS
VDE/DKE-Regional-Büro in China eröffnet
AT&S entwickelt sich
in herausforderndem Umfeld solide
Wasserstoff aus Erdgas ohne CO2-Emissionen
Eutect stellt neues Servicekonzept vor
Elektromobilität: Deutschland ist nicht vorbereitet
Neuer Sales Director Europe bei Zestron
Dr. Klaus Ritz +
Technologie- und Forschungszentrum von Plasmatreat eröffnet
Sowohl neue als auch langjährige Vertriebspartnerschaften von Schukat
Eigentümernachfolge für EPP Electronic Production Partners geregelt
Benjamin Klingenberg neuer Geschäftsführer der NCAB Group Germany
IDTechEx Santa Clara mit Fokus auf disruptive Technologien
MTM Ruhrzinn Wachstums-Champion 2020
Yamaha gewinnt Award für Schablonendrucker
Nordson Advanced Technology Japan bezieht neue Büros und Demo Center
Leistungsfähige IGBT-Röntgen-Inspektion von Saki
IPC APEX EXPO 2020
mit neuen Programmangeboten
Nachruf: Hubert van Rennings +
Schmid Group installiert erste PlasmaLine Deposition-Anlage
Montage- und Inspektionssysteme für Lotkugeln bis 50 μm
Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik bringt Elektronik in die nächste Dimension
Agritechnica 2019 – Landwirtschaft mit Hightech

Erinnern Sie sich noch? Vor 11 Monaten begrüßte ich Sie in der ersten Ausgabe des Jubiläumsjahrgangs 2019 mit den Worten „Die PLUS ist 20: Na und? – Machen wir weiter!“ Heute liegt die Ausgabe 12 und damit die letzte dieses Jahres vor, und wir sind nun genau 2002 Seiten weiter – dicht gefüllt mit Fachinformationen und Branchen-News rund um die Leiterplatten- und Elektronikfertigung.

Die deutsche Wählerin kann stolz auf das Niveau ihrer Politiker sein, die gerade ein Konzept vorgelegt haben, wie man der Verschwendung bei Lebensmitteln ach so bürgernah Einhalt gebieten kann: ... so hat „das Ministerium für Ernährung und Landwirtschaft übrigens zusammen mit dem neuen Konzept gleich ein paar ernst gemeinte Verbrauchertipps herausgegeben. Unter anderem sollen sich Kunden vor dem Gang in den Laden einen Einkaufszettel schreiben, und, ganz wichtig: Niemals solle man hungrig einkaufen gehen ...“[2] was bei der weitgehend übergewichtigen Bevölkerung [3] sowieso relativ selten der Fall sein sollte.

Bericht aus Dresden

Mit dem neuen Mobilfunk der 5. Generation 5G, der jetzt schrittweise in Deutschland startet, werden zum ersten Mal die Anforderungen der Fabrikautomatisierung, der Verkehrsvernetzung, des autonomen Fahrens, der Logistik oder der Erweiterten Realität in Echtzeit unterstützt. Das neue Taktile Internet bietet eine höhere Bandbreite, eine geringere Latenzzeit und ist Schlüsseltechnologie für grundlegend neue Anwendungen. Aber dies reicht nicht für die Zukunft der Vernetzung. Ab 2030 rechnet man mit der 6. Generation und dem Übergang zum Ambienten Internet. Damit beschäftigten sich wieder zum zweiten Mal in Dresden die weltweit größte wissenschaftliche Konferenz des IEEE, das 5G World Forum und der vierte 5G Summit Dresden. Eingeladen hatte das an der TU Dresden installierte 5G Lab Germany.

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter
zur Mikroverbindungstechnik

Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ist weltweit zum ersten Mal gelungen, Aluminiumscandiumnitrid (AlScN) per metallorganischer chemischer Gasphasenabscheidung (MOCVD) herzustellen. Bauelemente auf der Basis von AlScN werden als die nächste Generation der Leistungselektronik angesehen. Das Fraunhofer IAF kommt somit dem Ziel, Leistungselektronik für industrielle Anwendungen auf Basis von Transistoren aus AlScN herzustellen, einen entscheidenden Schritt näher.//

Scientists at the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics IAF have succeeded for the first time worldwide in producing aluminium scandium nitride (AlScN) by metall organic chemical vapor deposition (MOCVD). AlScN-based devices are regarded as the next generation of power electronics. Fraunhofer IAF is thus taking a decisive step towards its goal of manufacturing power electronics for industrial applications based on transistors made of AlScN.

Rückblick Hahn-Schickard Workshop ‚Visions to Products – MID and Beyond‘
Am 13. November 2019 fand in Kunshan die 3. China-Europe 3D-MID Technology Exchange Conference statt
Weitere Details zum Planungsstand des
‚14. internationalen MID Kongress 2020‘
Ansprechpartner und Adressen
MID-Kalender 2020

Telemetrie- und Sensorikspezialist CAEMAX Technologie GmbH erweitert sein Produktspektrum im Bereich Messräder um eine neue, leichtere Variante WFT-CXS. Sie ist optimal für Kleinwagen mit Felgen ab einer Größe von 13 Zoll geeignet und erleichtert den Test und das Messen von Lastkollektiven, Fahrdynamiken oder Bremsen bei allen Anwendungen, in denen das Gewicht eine entscheidende Rolle spielt. Es lässt sich in kürzester Zeit montieren, ist robust ausgelegt und gegen Schmutz und Feuchtigkeit geschützt. Für die Weiterverarbeitung der erfassten Daten steht eine direkte Schnittstelle zum Messsystem imc CRONOSflex zur Verfügung.