In der Industrie gehört der Einsatz von so genannten digitalen Zwillingen schon seit geraumer Zeit zum Alltag – das sind präzise digitale und virtuelle Nachbildungen echter Anlagen, Systeme oder Gebäude, in denen man Simulationen durchführen kann, ohne real in bestehende Produktionsprozesse einzugreifen. AT&S arbeitet mit Forschungspartnern daran, diesen Ansatz auch in der Leiterplattenherstellung so umzusetzen, dass damit vor allem Vorteile für Fertigungsqualität und Energiebedarf errreicht werden.

EIPC @ productronica 2019
EIPC Winterkonferenz Rotterdam 2020

Jahren Deutschland fehlt Mut – andere nutzen unser Wissen

Bosch und Mercedes starten automatisierten Mitfahrservice in den USA

Erinnern Sie sich noch an die wegweisende deutsche Entwicklung des Transrapid? Vor 20 Jahren fuhr der Autor auf der Teststrecke im Emsland mit 420 km/h an ungestört weidenden Kühen vorbei, denn mehr als ein Rauschen war nicht zu hören (Abb. 1). China, nicht Deutschland war damals bereit, eine erste Transrapidstrecke zwischen Airport und Downtown Shanghai zu bauen und deutsche Patente zu nutzen. Der Autor schrieb in dieser Kolumne im Dezember 2002: In einigen werden wir deutsche Patente für viel Geld zurückkaufen müssen.

Geplante Änderungen der UL-Löt- spezifikation praxistauglich gestalten, 5. PCB Design Award: bis 31. Mai 2020 bewerben, Bericht jetzt online: Regionalgruppe Berlin zu Gast bei Taube Electronic, FED-Kurse und –Termine, Termine Regionalgruppen und Arbeitskreise, Neue Mitglieder, FED-Newsletter

Flex ist ein Zusatzmodul zum Designtool Speedstack von Polar Instruments, das es Leiterplattenherstellern und OEM Entwicklern ermöglicht, Starrflex- Lagenaufbauten zu entwickeln und zu dokumentieren. Damit werden der Designprozess und der Dialog zwischen Entwicklung und Herstellung auf die gleiche Weise verbessert, wie es das Designtool bereits bei den Prozessen rund um starre Leiterplatten vermochte: OEM Entwickler erstellen Starrflex- Aufbauten in wenigen Minuten, inklusive fehlerfreier Dokumentation und unter exakter Einhaltung der gewünschten Dicke.

Mit umfangreichen Upgrades in seinem PCB-Designwerkzeug Altium Designer und neuen Einsatzmöglichkeiten will EDA-Software-Anbieter Altium in das Jahr 2020 gehen. In der Release für 2020 ist von 200 Verbesserungen gegenüber der Version von 2019 und erweiterten Designfähigkeiten für Leiterplatten mit Hochspannungskomponenten die Rede. Wie schon gewohnt, stehen die Wünsche der User im Mittelpunkt der Vervollkommnung der Software.

Deutsche Bauelemente-Distribution erlebt Auftrags- und Umsatzrückgang, Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de), Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)

Fünf neue Optokoppler mit 8,2 mm Kriechstrecke – die weltweit kleinsten Isolationsbausteine für die Industrieautomatisierung und Solarwechselrichter – stellt nun die Renesas Electronics Corporation vor. Mit einer Gehäusebreite von 2,5 mm reduzieren die Bausteine RV1S92xxA und RV1S22xxA die Leiterplattenmontagefläche um 35 % im Vergleich zu Produkten anderer Hersteller. Sie helfen Entwicklern, die Abmessungen ihrer Produkte zu verkleinern, die Anzahl der Roboterachsen zu erhöhen und die Produktivität in der Fertigung zu verbessern. Darüber hinaus erfüllen sie die Anforderungen von Nullenergiehäusern, die kleinere Solaranlagen für mehr Installationen auf begrenztem Raum benötigen.

Mit ,Gedämpfter Optimismus‘ lässt sich nach den Enttäuschungen des abgelaufenen Jahres wohl am besten die Jahresend-Stimmung der deutschen Halbleiterindustrie umschreiben. Das jedenfalls war der Tenor des traditionellen Winter-Pressegesprächs der Fachgruppe Halbleiter des Fachverbandes Electronic Components and Systems im ZVEI am 5. Dezember in München.

1544 Aussteller aus 44 Ländern und 44 000 Besucher aus 96 Ländern bilanzierte die productronica 2019. Sie hat sich damit erneut gesteigert und als Leitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bestätigt. Eines der wichtigsten Kernthemen: Die Elektronikfertigung wird smart. Hier der 2. Teil der Neuheiten, die das PLUS-Team während der Messetage Mitte November zusammengetragen hat. Dr. Hayao Nakahara hat sich vor allem bei Ausstellern aus der Leiterplattenfertigung umgeschaut. Zu Beginn einige seiner Eindrücke aus dem Bereich Direct Imaging.

Nachrichten // Verschiedenes: Positionswechsel beim VDE, Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik sucht KMU für Forschungsprojekte, Gemeinsam mit in4ma und ZVEI: SMTconnect mit exklusiven Marktdaten auf Tour, APEX 2020: iTAC zeigt MES und IIoT für Elektronik-Industrie, Zwei neue Institutsgebäude für das KIT, Dissertation über ,elektro-mechanische Energy Harvesting Systeme‘ ausgezeichnet, Im Ranking ,Am schnellsten wachsende Unternehmen Deutschlands‘, Fokus auf die Entwicklung neuer Packaging Verfahren, EMS-Dienstleister ausgezeichnet, Distributoren-Netzwerk in Südostasien ausgebaut, PhotoCad optimiert Fertigungsabläufe, TSK Schill spendet an die DKMS, Neues System aus SPI+3D AOI installiert, Nortec 2020: Steigende Relevanz für Elektronikfertigung, Seho gründet Tochtergesellschaft in Shanghai, Modems der nächsten Generation mit Nucleus RTOS, Stannol: Joint Venture in China

Erst vor knapp 100 Jahren begannen die Menschen des westlichen Kulturkreises damit, ein ganzes Jahrzehnt mit einem Attribut zu belegen, das seine Besonderheit unterstreicht – und beinahe jedes Jahrzehnt hatte seither seinen speziellen Spitznamen: ‚Roaring Twenties‘, ‚Flying Forties‘, ‚Swinging Sixties‘ oder ‚Naughty Nineties‘, um ein paar herauszupicken.

Zaubersprüche unterscheiden sich dramatisch [2] von wissenschaftlichen Aussagen. Während bei der Zauberei so gut geschummelt wird wie möglich, streiten sich die Physiker und Astronomen um die zehnte Stelle nach dem Komma ihrer Daten, denn die könnte ausschlaggebend bei Elementarteilchen sein oder gar die Zukunft des Weltalls anders gestalten, sozusagen Weltuntergangsstimmung.

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Sachsen ist ein Zentrum für Technologien zum Digitalen Wandel, der Energiewende und zur Entwicklung Künstlicher Intelligenz. Grundlage dazu sind eine hervorragende Informatikausbildung der Ingenieure seit 50 Jahren in Deutschland, auch an der TU Dresden, sowie die Erfahrungen bei der industriellen Produktion elektronischer Rechenanlagen in Sachsen seit 1969, das Jahr der Gründung des DDR-Kombinats Robotron. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie besuchte aus Anlass dieser Jubiläen die hochinteressante Ausstellung ‚Future Zwei: Computertechnik und Industriekultur‘ in den Technischen Sammlungen Dresden.

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DVS-Merkblätter
zur Mikroverbindungstechnik

Die 5G-Kommunikationstechnik stellt auch die klassische Dickschicht-Hybridtechnik vor neue technologische Herausforderungen. Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts IKTS haben zusammen mit Partnern Verfahren und Pasten entwickelt, mit denen erstmals 20 μm feine Dickschichtstrukturen für beispielsweise Antennenmodule in Serie gefertigt wer- den können.//

5G communication technology also poses new technological challenges for classic thick-film hybrid technology. Together with partners, scientists at the Fraunhofer Institute IKTS have developed processes and pastes which, for the first time, allow to mass- produce 20 micrometers of fine thick-film structures. This can be used for antenna modules, for example.

Rückblick auf das Jahr 2019 der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Das Jahr 2019 im Kurzüberblick:
Die folgenden Unternehmen und Institute sind im Jahr 2019 dem weltweit größten MID Netzwerk beigetreten:
Institut für Mikroproduktionstechnik: Neues Mitglied bei 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2020
Ansprechpartner und Adressen

Vor neun Jahren beschloss der Berliner Dienstleister endtest, sich künftig allein auf Flying Probe Tests zu konzentrieren. Wichtigster Vorteil laut endtest-Geschäftsführer Sinan Saglar: „Die Kunden können schneller über ihre Baugruppen verfügen.“ Aufgrund der derzeitigen Geschäftsentwicklung plant die endtest GmbH aktuell die Investition in das nächste FPT System.

Das 16. Global X-ray & CT Forum wurde von der zum GE Konzern gehörenden Firmengruppe Baker Hughes nach mehreren Jahren wieder einmal in Deutschland veranstaltet. Fachvorträge über neue Entwicklungen und Anwendungen der Röntgentechnik waren der Schwerpunkt der gut besuchten internationalen Veranstaltung. Zudem wurden Workshops sowie eine Werksführung bei phoenix|x-ray in Wunstorf und ein Rahmenprogramm geboten.

Neil Bloomfield, BHGE Inspection Technologies, Winston Salem, NC, USA, eröffnete als Forum Chairman die Veranstaltung und stellte dabei das Programm vor. Danach hieß auch Rami Qasem, President & CEO von BHGE Measurement & Controls, London, England, die Besucher willkommen. Dabei ging er auf die Selbstverpflichtung seines Unternehmens zur Partnerschaft ein und versprach für BHGE, in allem treu zu bleiben. Hierzu gibt es eine entsprechende Roadmap.

Liebe IMAPS-Mitglieder,


nach einem sehr vollen Herbst mit vielen ‚electronic packaging lastigen‘ Kongressen und Messen wie der EMPC, IMAPS USA und IMAPS D, MST sowie productronica inkl. Semicon Europa freuen wir uns alle auf ein paar geruhsame Tage. Doch bevor sich alle in den Weihnachtsurlaub verabschieden, möchte ich noch auf ein – wie wir vom Vorstand finden – erfolgreiches IMAPS Jahr zurückblicken.