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Symposium Elektronik und Systemintegration am 1. April in Landshut
Veranstaltungskalender
Veranstaltungsankündigung: Öffentlicher Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns High Performance Sensorik
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Im Seminar ,Wir gehen in die Tiefe‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie vermittelten Produkt- und Anwendungsspezialisten ihr Wissen und ihre Erfahrungen. Neben zwölf Fachvorträgen wurden eine Tischausstellung und weitere Möglichkeiten zum Informationsaustausch geboten.

Referenten aus Industrie und Forschung informierten auf der 6. DVS-Tagung Weichlöten 2019 über spezielle Montage- und Lötverfahren mit hoher Präzision. Dabei standen neue Lösungen für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an die Positionierung der Komponenten und an einen geringen thermischen Stress beim Fügen im Mittelpunkt.

Im Bereich des Baugruppenlötens haben Elektronikfertiger oft die Wahl zwischen dem Reflow-Konvektionslöten und dem Dampfphasenlöten. Asscon will angesichts der in Zukunft deutlich steigenden Energiekosten die erheblichen Stromeinsparpotentiale seiner Inline- Vakuum-Dampfphasenlötsysteme herausstellen.

Die Jahreskonferenz von IMAPS-Deutschland e.V. befasst sich mit aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf allen Anwendungsfeldern, wobei die neuesten Ergebnisse auf dem Gebiet des Mikroelektronik-Packagings im Mittelpunkt stehen.

Mit Advanced-Packaging-Technologien lassen sich Dies und SMT-Bauteile zu extrem kompakten Submodulen und funktionsreichen Bauteilen integrieren und damit die Voraussetzung für neue Elektronik-Anwendungen in verschiedensten Branchen schaffen. Technologieführer ASM bietet ein großes Portfolio an modernsten Advanced-Packaging-Lösungen, die sich zu kompletten Prozessketten – von Wafer-Entnahme und Fan-out der Dies über das Bonding bis hin zum Molding und Packaging – reihen lassen.

Werner Köstler ist neuer Vorsitzender der ZVEI-Themenplattform Automotive
eCl@ss und ZVEI: Gemeinsam die Standardisierung forcieren
Termine ECS-PCB-Automotive 2020
Cybersicherheit – den Faden aufnehmen
Elektroexporte stagnierten zuletzt

Posalux hat die Laser-Bohrmaschine für die Mikro-Technik weiterentwickelt und setzt dabei auf Femtolaser. Mit der neuen Maschinenreihe können Mikrolöcher unter 30μm für die Herstellung von hochpräzisen Testsystemen für unterschiedliche Industrien gebohrt werden.

EIPC auf der electronica 2020, München
Folgende Optionen werden für die electronica 2020 angeboten:
2020 EIPC-WECC Events

Dreht die Konjunktur für die Industrie zum Besseren?

Weltkonjunktur und E-Mobilität bremsen den Pkw-Absatz

Die Autoindustrie ist die einzige Industrie von Weltgeltung, die Deutschland besitzt. Dazu kommen eine enge Verzahnung von Maschinenbau und, stark steigend, der Elektroindustrie. Über 800 000 Arbeitsplätze sind direkt der Automobilindustrie und ihren Zulieferern
zugeordnet. Bezieht man aber das gesamte Umfeld im Rahmen einer volkswirtschaftlichen Input-Out- Analyse mit ein, so sind 1,8 Mio. Arbeitsplätze direkt oder indirekt von dieser Schlüsselbranche abhängig.

Neue Rubrik: Fachartikel aus der Praxis
Call for Papers zur 28. FED-Konferenz in Augsburg
Band des Wissens 15 zur EU-Umwelt-gesetzgebung in der 7. Auflage erschienen
Neue Mitglieder
FED-Kurse und -Termine

Ein komplett überarbeitetes und mit erweiterten Funktionalitäten für EPCOS Ferrite ausgestattetes Design-Tool präsentiert die TDK Corporation. Die Software ermöglicht es, die Anwendungsparameter für alle Kernformen und Ferritmaterialien, darunter auch neue Werkstoffe für HF-Schaltnetzteile, schnell und einfach zu berechnen sowie grafisch darzustellen.

Bauelementdistributor RS Components fährt seit 2019 bezüglich seiner angebotenen PCB-EDA-Tools einen neuen Kurs. Einerseits entwickelt er zur Freude seiner Kunden die kostenlose PCB-Software DesignSpark kontinuierlich weiter, was die neue Release V9.0 belegt. Andererseits hat er mit DesignSpark Pro ein in seiner Leistungsfähigkeit höher angesiedeltes, aber nicht mehr kostenloses Entwurfswerkzeug für Leiterplatten herausgebracht. Der Kunde hat so mehr Wahlfreiheit, sollte aber gleichzeitig seine Bauteile weiterhin bei RS ordern.

German Angst
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Zur embedded world 2020 in Nürnberg (25. bis 27. Februar 2020) zeigt Schukat neue Embedded-Lösungen für die Bereiche Stromversorgungen, passive und elektromechanische Komponenten, Halbleiter, Kühlmodule und Lüfter. Zudem plant der Distributor mit der Investition in eine moderne Logistik und automatisierte Prozesse sowie in die Erweiterung der Lagerkapazitäten verstärkt den Ausbau seines Produktportfolios.

Würth Elektronik eiSos veröffentlichte im Dezember letzten Jahres die 5. Auflage seines komplett überarbeiteten und inhaltlich erweiterten Fachbuchs ,Trilogie der Induktiven Bauelemente‘. Der Schwerpunkt des praxisorientierten Werkes liegt auf Applikationsschaltungen, der Auswahl von passiven Bauelementen sowie auf Layoutempfehlungen unter Berücksichtigung von EMV-Gesichtspunkten.

Ob Jo Walls denn einen Lötkurs machen könnte, fragte ein Unternehmen aus der Automobilindustrie bei dem niederländischen Fortbildungsspezialisten vor über 30 Jahren an. Heute ist PIEK führendes und international agierendes Schulungs- und Zertifizierungsunternehmen für die Elektronikfertigungs-Industrie geworden. PLUS sprach mit Rob Walls, der zusammen mit seinem Bruder Ben heute das Unternehmen leitet.

In einer weit reichenden technologischen Partnerschaft wollen Siemens Digital Industries Software und der weltweit führende Halbleiter-IP-Anbieter ARM das Design komplexer Elektroniksysteme im Automobilbereich neu definieren. Grundlage sind führende IC-Technologien, Methodologien, Fertigungsprozesse und Tools, um gemeinsam die Herausforderungen in den automotiven Lieferketten in den Bereichen Design und Verifizierung anzugehen.

Die Marktforschung von in4ma für die Europäische EMS Industrie für 2018 ist abgeschlossen – leichte Korrekturen waren wegen der Einpflegung von Nachzüglern und anderen Verzögerungen noch notwendig. Doch das Gesamtbild ist erfreulich: Die Europäische EMS/ODM-Industrie bleibt wichtiger Spieler im globalen Elektronikmarkt.

Die embedded world Exhibition&Conference in Nürnberg bietet von 25. bis 27 Februar Gelegenheit, sich über Neuheiten zu informieren, auszutauschen und wertvolle Kontakte zu pflegen oder zu knüpfen. Über 1100 Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis zu Dienstleistungen rund ums Thema Embedded-Systeme.