Mit einer Stellfläche von nur 0,7 m² ist die Kondensations-Vakuumlötanlage IMDES CONDENS-IT Labo Void Buster für Labor- oder Prototyping-Anwendungen sehr gefragt. Dank der standardmäßig integrierten Vakuumpumpe kann sie Voids entfernen, während sich das Lot noch im optimalen schmelzflüssigen Zustand befindet. Ergebnis sind Lötstellen mit einem Flächenanbindungsanteil von bis zu 99 %. Das Löten unter Vakuum bietet sich vor allem bei besonders anspruchsvollen Baugruppen bezüglich Wärmeableitung oder bei Baugruppen für die Leistungselektronik an. Durch das Vakuum werden die Voidanteile minimiert, womit eine bessere elektrische und thermische Anbindung erreicht wird. Dank der integrierten Vakuumpumpe sind mit einem Vakuumwert < 50 mbar Porenflächenanteile von unter 5 % realisierbar.

Weltweite Normenarbeit ist nach wie vor ein schwieriges Kapitel, zumal die Technik schnell vorwärts geht. Der US-amerikanische Fachverband IPC gehört mit acht Richtlinien im 1. Quartal 2020 immer noch zu den aktivsten Organisationen im Bereich der Elektronik. Doch ergibt eine Durchsicht seines bestehenden Dokumentenbestands, dass der Verband aus Kapazitätsgründen gezwungen ist, sich bezüglich der Aktualisierung auf einen kleinen Teil seiner Standards zu konzentrieren und andere eben ,liegenzulassen‘.

Konjunkturpaket setzt richtige Schwerpunkte bei Elektromobilität, Klimaschutz und Digitalisierung: „Das Konjunkturpaket der Bundesregierung ist teuer, aber insgesamt positiv“, kommentiert ZVEI-Präsident Michael Ziesemer die im Koalitionsausschuss getroffene Vereinbarung. „Es setzt wichtige Impulse für Zukunftsinvestitionen in Klimaschutz durch Elektrifizierung und in die Digitalisierung.“ Besonders die Stärkung der Elektromobilität sei ein wichtiges Zeichen, das zur richtigen Zeit erfolge. „Mit der Erhöhung der Kaufprämie für E-Fahrzeuge und dem Ausbau der nötigen Lade-Infrastruktur erhält die notwendige Mobilitätswende einen kräftigen Schub.“

Flexible Leiterplatten haben viele Vorteile. Bestückung und Montage sind allerdings recht aufwendig. Basierend auf der 3D-MID-Technologie hat Harting eine neue Lösung entwickelt, die Flex-Leiterplatten ersetzen kann. Durch einen Bauteil-Träger können bis zu zwei Drittel der Kosten eingespart werden. Flexible Leiterplatten aus dünnen Polyimidfolien haben sich durch die flexiblen Einsatzmöglichkeiten in vielen Produktbereichen durchgesetzt. Ihre Bestückung und Montage erfordert allerdings einen erhöhten Handlingsaufwand. Hier setzt ein neuentwickelter Bauteil-Träger an.

EIPC Webinar Business Outlook for Global Electronics Industry: June 9 & 23, 2020: In normal circumstances, it would have been the time of year for the EIPC Summer Conference, and Walt Custer would have opened the proceedings with his business outlook for the global electronics industry. However, circumstances were far from normal. We are suffering the global social and economic disruption of the coronavirus pandemic, and Europe is subject to lockdown measures and international travel restrictions. Conferences have been cancelled. But at the suggestion of EIPC President Alun Morgan and Executive Director Kirsten Smit-Westenberg, Walt Custer kindly agreed to deliver his business outlook, with emphasis on Europe, by webinar. The event was so eagerly anticipated that it sold out within a couple of hours of being announced!

Ein Schweizer Konditor unter Großbäckern: 50 Jahre Varioprint und ein besonderer Eigentümerwechsel. Manche Geschichte beginnt außergewöhnlich und setzt sich außergewöhnlich fort. Sie ist ein Beispiel für Initiative, Engagement und Mut, sprich Entrepreneurship. Hier ist es die Geschichte des Schweizer Leiterplattenherstellers Varioprint, der vielleicht nach dem Motto „in jeder Krise liegt eine Chance“ stolze 50 Jahre in einer wettbewerbsintensiven Branche erfolgreich überlebt hat. Am 16. Februar 1970 wurde Varioprint AG von Juan Jans und einigen anderen als Leiterplattenhersteller in Heiden im schweizerischen Appenzeller Land gegründet (Abb. 1). Anfang der 90ziger Jahre, die konjunkturelle Lage war schwierig, geriet die Varioprint mit ihren 80 Mitarbeitern in eine finanzielle Schieflage. Der damalige Geschäftsführer Andreas Schmidheini von Tyco Electronics und vier weitere dazugestoßene Führungskräfte entschlossen sich 1993 zu einem Management Buy Out (MBO), um die Firma mit ihren Mitarbeitern und ihre eigenen Arbeitsplätze zu retten.

Fachartikel aus der Praxis: Prozesssicherheit und -optimierung bei Baugruppen nach IPC-SPACE und ESA-ECSS-Standards Autor: Stefan Hanigk, Experte der Ariane Group in den Bereichen Elektrik, Elektronik und Optik

Die ArianeGroup ist Hauptauftragnehmer für die Entwicklung, die Produktion und den Betrieb der Trägerraketen Ariane 5 und Ariane 6. Das Unternehmen steht an der Spitze eines Industrienetzwerks, das mehr als 600 Unternehmen (darunter 350 kleine und mittelständische Unternehmen) in 13 europäischen Ländern umfasst. Die ArianeGroup koordiniert die gesamte industrielle Lieferkette für die Ariane 5 und 6 – von der Leistungsoptimierung und den entsprechenden Studien bis zur Produktion, der Lieferung missionsspezifischer Daten und Software. Diese Kette umfasst Ausrüstung und Strukturen, die Triebwerksfertigung, die Integration der einzelnen Stufen und schließlich die Integration der Trägerrakete in Französisch-Guayana. Die ArianeGroup stellt ihrer Tochtergesellschaft Arianespace die Trägerraketen flugbereit auf dem Startplatz zur Verfügung. Diese führt den Flug ab dem Start im Auftrag ihrer Kunden durch.

Nach dem Corona-Epidemie-bedingten Verbot öffentlicher Veranstaltungen bieten nun etliche Organisationen Online-Alternativen an. Zu den ersten Veranstaltungen dieser Art in der Elektronikbranche gehörte die Zuken Innovation World Deutschland Digital 2020. Sie war ein Beispiel mit Vorbildcharakter.

Die Zuken Innovation World 2020 Digital ist von Zuken als Ersatz für den ursprünglich in Darmstadt geplanten Zuken Innovation World Live Kongress veranstaltet worden. Die als Webinar-Reihe konzipierte ZIW Deutschland Digital umfasste die wichtigsten der geplanten Präsentationen. Sie startete auch am Plandatum der Live-Veranstaltung und war für die Teilnehmer sogar kostenfrei. Die ZIW Deutschland Digital verzeichnete mit 325 Teilnehmern (ohne Mitarbeitende von Zuken) einen neuen Rekord.

Übers Ziel hinausgeschossen – SCIP-Datenbank hinterfragt …: Wie wichtig das Wohl der Umwelt und der menschlichen Gesundheit ist, sollte in diesen Zeiten außer Frage stehen. Neben Covid-19 beschäftigen den Elektronikmarkt weitere Umwelt-Themen mit drängendem Handlungsbedarf, auch wenn sie derzeit scheinbar in den Hintergrund gerückt sind. Im Rahmen des 2015 verabschiedeten EU-Aktionsplans für die Kreislaufwirtschaft ist im Juli 2018 die überarbeitete Abfallrahmenrichtlinie in Kraft getreten. In diesem Zusammenhang hat die EU die ECHA mit der Erstellung einer SCIP (Substances of Concern in Products)-Datenbank beauftragt.

Nach mehrjähriger Arbeit an einem aktuellen Standard für die Einpresstechnik hat der US-amerikanische Branchenverband IPC im Juni dieses Jahres die Richtlinie IPC-9797 herausgebracht. Sie befasst sich mit den spezifischen Qualifikations- und Abnahmeanforderungen von Einpresstechnik vor allem in Einsatzbereichen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen wie Automobilbau und Luftfahrt.

SARS-CoV-2-Pandemie: Informationen zur aktuellen Lage: Die Lage in Europa entspannt sich – Beschränkungen werden sukzessive aufgehoben. Dennoch bleiben viele Präsenztermine verschoben oder gestrichen. Die aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen direkt beim Veranstalter kurzfristig abgefragt werden. Zahlreiche Schulungstermine sind auf Online-Schulungen umgestellt. Näheres dazu im PLUS-Online-Terminkalender, der ständig aktualisiert wird:
www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus

Die niederländische Firma Neways beging 2019 faktisch ihr 50-jähriges Jubiläum seit ihrer Gründung. In diesen Jahren entstand durch zielstrebige Arbeit ein leistungsfähiger internationaler Dienstleister im Elektroniksektor mit sehr guten Zukunftsaussichten. Doch die plötzlich hereinbrechende Corona-Pandemie hängt wie ein existenzbedrohendes Damokles-Schwert über der Branche und fordert die Unternehmen auf das Äußerste heraus. Nachfolgend wird gezeigt, wie Neways auf die Herausforderungen dieser unerwarteten Krisenzeit reagiert, um sie mit möglichst geringem Schaden zu überstehen, und wie der Staat die EMS-Firmen dabei unterstützen könnte.

Nachrichten / Verschiedenes:

• ANS Answer Elektronik zieht um
• Durchlaufzeit reduziert
• Ruhrzinn als Umweltdienstleister für Elektronikindustrie zertifiziert
• Energieverluste in der Mikroelektronik senken
• Hilpert wird Schweizer Vertriebspartner für Critical Manufacturing
• Evonik und Ynvisible Interactive vereinbaren Zusammenarbeit
• Ingolf Schröder neuer COO im AT&S Vorstand
• …

Der vorerst letzte Fachkongress im gewohnt opulenten Zuschnitt mit Tausenden Besuchern aus aller Welt war wohl die gute alte ‚International Solid-State-Circuits Conference‘ in San Francisco. Das war Mitte Februar. Da war das Corona-Virus noch nicht alles beherrschendes Thema. Fachmessen und Kongresse fielen reihenweise aus – ganz abgesehen von den immensen gesamtwirtschaftlichen Folgen, die aufwendig durch Kurzarbeit und Finanzhilfen vom Staat abgefedert wurden. Es ist nicht abschätzbar, was es gebracht hat angesichts unterbrochener Lieferketten, Werksschließungen, Nachfrageschwäche oder Auftragsschwund (im April laut BWMi knapp 26 %). Mittlerweile sind wir in der dritten Phase der (politisch ebenso rigorosen wie erfolgreichen) Pandemie-Schutzmaßnahmen – was immer das an Einschränkungen in unserem Berufs- und Privatleben und letztlich Freiheiten und Bürgerrechten noch bringen mag.

Butter wird sehr kontrovers diskutiert. Dabei ist sie der Gesundheit zuträglicher, als ihr schlechter Ruf vermuten lässt. Zudem hat sie weniger Kalorien als das als so gesund propagierte Olivenöl. Nicht ausdiskutiert ist nur noch die Frage, wie die richtige Streichfähigkeit erreicht werden darf. Bei Lotpaste ist es ähnlich – nicht bezüglich Gesundheit oder Kalorien, aber bei Viskosität und Rheologie. Auch stellt sich die Frage der Haltbarkeit. Dem Löter steht erst einmal ein mysteriöses Mus gegenüber, mit dem er ohne weitere Prüfung einfach seinen Drucker füttert. Um das Endergebnis zu sichern, wäre es aber angeraten, sich über dieses Gemisch eingehender zu informieren.

Die zunehmend revolutionären Entwicklungen auf den Gebieten Mobilität oder IoT und die durch Corona noch zusätzlich getriebene Beschleunigung des digitalen Wandels erfordert eine deutliche Steigerung der Forschungsintensität der Mikroelektronikbranche. Technologisch bedeutet das neben höchster Zuverlässigkeit und höchster Leistungs- und Funktionsdichte zunehmende Funktionalität der Bauteile, erreichbar durch feinere Strukturen, die heterogene Systemintegration in Form von System-in-Package (SiP) oder System-on-Chip (SoC) und vor allem die Nutzung der 3. Dimension beim Packaging. „Eine neue Ära für 3D ist angebrochen“ sagte E. Jan Vardaman von der TechSearch International aus Texas anlässlich des 3D & Systems Summit 2020 im Januar in Dresden. Die sächsische Mikroelektronikelite setzt auf More than Moore und dreidimensionale Chipstrukturen, Spezialitäten der Firmen und Forscher Sachsens.

Termine 2020

Termine 2021

Termine 2022

DVS Congress: Fachtagung für die Fügetechnik

Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Umfrage zum Ausbildungsprogramm Löttechnik in der Elektronik und Feinwerktechnik

An der Entwicklung von dehnbaren und formbaren Schaltungen – auch bekannt als Stretchable und Conformable Elektronik – arbeitet die Würth Elektronik CBT seit einigen Jahren. 2016 wurde eine Technologie zur Herstellung dehnbarer elektronischer Systeme auf Grundlage konventioneller Prozesse einer Leiterplattenfertigung fertiggestellt. Seit 2018 ist diese Technologie als TWINflex-Stretch in Serie verfügbar. Statt der starren glasfaserverstärkten epoxidharzbasierten Materialien oder flexiblen Polyimidfolien werden dehnbare Substrate aus Polyurethan eingesetzt und geradlinige Leiterbahnen durch mäanderförmige Leiter ersetzt. In diesen neuartigen elektronischen Systemen werden Eigenschaften wie Flexibilität, Elastizität, Formbarkeit und Biegeschlaffheit vereint.

Additive Fertigung kann mehr: Das neu gestartete AiF-IGF-Projekt ‚FlaeDle‘ (Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten: Material- und Prozessentwicklung) hat sich zum Ziel gesetzt, 3D-Bauteile aus der additiven Fertigung über eine selektive Metallisierung mit 3D-Leiterbahnen zu funktionalisieren. Die Technologie für räumliche Schaltungsträger eröffnet mit ihren vielseitigen Integrationspotenzialen sowie ihrer hohen 3D-Gestaltungsfreiheit zahlreiche Möglichkeiten zur Herstellung innovativer mechatronischer Produkte, die in unterschiedlichsten Anwendungsbereichen bereits erfolgreich genutzt werden.

Der VDI veröffentlichte einen neuen Statusreport ,Maschinelles Lernen – Künstliche Intelligenz mit neuronalen Netzen in optischen Mess- und Prüfsystemen‘. Mit ihm will der Ingenieursverband in das maschinelle Lernen für optische Mess- und Prüfsysteme einführen und die Potenziale des maschinellen Lernens vorstellen. Die industrielle Bildverarbeitung (BV) in Deutschland blickt auf ein jahrzehntelanges Wachstum mit zuletzt 2,8 Mrd. € Umsatz im Jahr 2018 zurück. Immer häufiger besteht in der Industrie der Bedarf, die erzeugten Bilddaten automatisiert zu bewerten, sei es zur Prozess- und Qualitätskontrolle oder in der medizinischen Diagnostik. Auch die Elektronikindustrie steht vor der Aufgabe, die Einführung von KI vorzubereiten, denn die Bildverarbeitung mit Objekterkennung und -analyse nimmt in der Fertigung einen immer wichtigeren Platz ein.