Welt-Mikroelektronikmarkt insgesamt stabil: „Wenngleich der Wachstumspfad des weltweiten Mikroelektronikmarkts im langjährigen Trend intakt ist, so hat dieser 2019 im Vergleich zum Vorjahr um 12,1 % auf 412 Mrd. $ nachgegeben“, so Dr. Sven Baumann, ZVEI-Experte für Mikroelektronik, Sensorik und Aktorik, anlässlich der Veröffentlichung der aktuellen ZVEI-Mikroelektronik-Trendanalyse. Einen besonders starken Rückgang verzeichneten Speicherchips, die 2017 und 2018 noch stärkste Umsatztreiber waren. Von 2014 bis 2019 legte der Weltmarkt von 336 auf 412 Mrd. $ zu, was einem jährlichen durchschnittlichen Wachstum von 4,2 % entspricht. Für die nächsten Jahre wird ein Zuwachs von jährlich etwa 5 % erwartet.

Als Betrieb umweltbewusst zu sein kann mit einem entsprechenden Zertifikat nachgewiesen und nach Außen gezeigt werden. So macht es auch Becker & Müller Schaltungsdruck aus dem Kinzigtal im Schwarzwald. Fertigungsbetriebe und Branchen mit einem relativ hohen Materialeinsatz und Energiebedarf haben einen zusätzlichen Antrieb, das Thema ernst zu nehmen: Denn Umweltschutz ist auch ein Wirtschaftlichkeitsfaktor.

Die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH ist bereits seit 2007 nach der Norm ISO 14001 (Umweltmanagement) zertifiziert. Erst kürzlich wurde die Re-Zertifizierung durchgeführt.

Die globale Leiterplattenindustrie hat in den letzten 20 Jahren starkes Wachstum als auch gewaltige internationale Transformationen erfahren. Der vorliegende Bericht beschreibt, wie noch vor 20 Jahren die USA und Japan die PCB-Produktion dominierten und wie sie diese Führungsrolle nun unaufhaltsam an China verlieren. Dort bestimmt man nicht nur das Umsatzwachstum, sondern es formieren sich Leiterplatten-Giganten, die weltweit alles Bisherige in den Schatten stellen. Ein wesentlicher Grund dafür ist der immense Board-Bedarf der kommenden 5G-Netze und dazugehöriger Hochleistungsserver. Europas PCB-Herstellern bleibt zunehmend nur die Versorgung eines spezifischen technologieorientierten Marktes und Konzentration auf Spezialanwendungen in einer Corona-gestörten Wirtschaft.

Anstehende Termine 2020

20.10. EIPC-Teilnahme an der Evertiq Expo Tampere (Finnland)

10.-13.11. EIPC-Teilnahme an der Electronica 2020 in München. Wieder werden Mitgliedsunternehmen Möglichkeiten geboten, als Unteraussteller mit auf den EIPC-Stand zu kommen. Nähere Infos folgen
Anstehende Termine 2021

Februar: Ob und wo es eine EIPC-Winterkonferenz geben wird, steht noch nicht fest

4.-6. Mai: EIPC-Teilnahme an der SMTconnect 2021 in Nürnberg. Auch hier werden Mitgliedsunternehmen wieder Möglichkeiten geboten, als Unteraussteller mit auf den EIPC-Stand zu kommen. Nähere Infos folgen

Zukunftsmarkt Digital Health: Digitale Gesundheitsangebote schaffen neue Anwendungen: Video-Sprechstunden mit dem Arzt, Gesundheits-Apps auf Rezept, elektronische Patientenakte, E-Rezept, Künstliche Intelligenz zur Auswertung von CT oder Röntgenbildern – das sind nur einige Bereiche, die in naher Zukunft ‚live‘ geschaltet werden. Ab Herbst diesen Jahres können Ärzte in Deutschland erstmals Gesundheits-Apps für das Smartphone verschreiben. Anfang 2021 folgt die Einführung der elektronischen Patientenakte, 2022 wird das E-Rezept zur Pflicht. Im Rahmen einer Umfrage hat der Branchenverband bitkom Akzeptanz und Meinungen rund um das Thema Digital Health erfragt: 65 % von 1193 befragten Bundesbürgern meinen, dass durch digitale Angebote Patienten aufgeklärter und informierter werden. 63 % glauben das Ärzte und medizinisches Personal entlastet werden und mehr Zeit für Patienten aufbringen können.

Fachartikel aus der Praxis: Prozesssicherheit und -optimierung bei Baugruppen nach IPC-SPACE und ESA-ECSS-Standards: Wie fordern die IPC Space/Military Normen den Nachweis für die Zuverlässigkeit? Auch die IPC (Institute for Printed Circuits) beginnt bereits beim Design und der Herstellung der Roh-Leiterplatten. Zitat aus der IPC-6012DS: „Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen und militärische Luftfahrt.“

Anwendungsbereich: Diese Ergänzung enthält Anforderungen, die ergänzend zu – und in einigen Fällen auch an Stelle von – den Anforderungen anzuwenden sind, die in IPC-6012D-DE veröffentlicht wurden, um die Zuverlässigkeit von Leiterplatten sicherzustellen, die Vibrationen, Bodentests und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischer Luftfahrt bestehen müssen.

In einem Pilotprojekt mit Eplan und Cideon hat die esmo AG Daten aus der mechanischen und elektrischen Konstruktion zusammengeführt. Diese mechatronische Stückliste bringt erhebliche Vorteile nicht nur in der Konstruktion komplexer Anlagen. In der Halbleiter-Industrie ist esmo für Prüf- und Handlingsysteme sowie weiteres Equipment bekannt. Als hochspezialisierten Hersteller von Sondermaschinen und Anlagen kennt man das Unternehmen international in vielen weiteren Branchen.

PFOA jetzt in der REACh- und in der POP-Verordnung: Europaweites Verbot für PFOA: Zum 4. Juli ist PFOA – Perfluoroctansäure, ihre Salze und ihre Vorläuferverbindungen – in die POP(Persistente Organische Schadstoffe)-Verordnung (EU) 2019/1021 aufgenommen und zugleich auch in der REACh-Verordnung (Annex XVII, Eintrag 68) in Kraft getreten. Der FBDi verweist darauf, dass damit für PFOA ab sofort beide Regelungen gelten, allerdings für betroffene (in beiden Verordnungen genannte) Anwendungen die unter der strengeren POP-Verordnung Auslaufdaten und Grenzwerte. Sie zielt darauf ab, einen als POP identifizierten Stoff per Verbot aus dem Stoffkreislauf komplett zu entfernen. Dies betrifft auch Regelungen zur Lagerhaltung. Die Löschung des Eintrages 68 in Anhang XVII der REACh ist derzeit in Diskussion, aber noch nicht im Amtsblatt veröffentlicht.

Mittels Embedding-Technologie haben Forscher des Fraunhofer IAF ihre monolithisch integrierten GaN-Power ICs als Halbbrückenschaltung inklusive Gate- und Zwischenkreiskondensatoren auf PCB-Material integriert. Damit steht für Leistungselektronik-Anwendungen ein äußerst kompakter, effizienter und hochintegrierter Spannungswandler der 600-Volt-Klasse in einer anwendungsfreundlichen Bauform zur Verfügung. Er arbeitet extrem ressourcenschonend und kann modular eingesetzt werden.

August 2020

31. Aug. Deadline Einreichung von Vortrags-Abstracts zur APEX EXPO 2021; wegen mögl. Reiserestriktionen werden auch virtuell gehaltene Vorträge akzeptiert; www.ipcapexexpo.org...

September 2020

7./8. Sep. Battery Tech 2020/3rd Annual Electric Vehicles Exhibition & Conference, Hannover, www.battery-technology-conference.com

9./10. Sep. all about automation Essen,
www.automation-essen.com

14.-18. Sep. IPC-7711/21 CIT Trainer und CIS Spezialist Reparatur, Modif. u. Nacharbeit gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de

Nachrichten / Verschiedenes: Digitaler Erfolg wird hoffentlich nicht zur Regel; Unterstützung beim Test von Beatmungsgeräten; Neues Prototyping-Center in Hamburg; Neues EU-Projekt soll Batterieentwicklung beschleunigen; Armin Schnettler neuer VDE-Präsident; Partnerschaft erweitert; Leiterplattenproduzent KSG hat neuen Vertriebsleiter

Es gab in meinem Leben eine Phase, da saß ich Stunden meiner freien Zeit auf einem Motorrad. Manchmal fuhr ich damit sogar ins Büro, was in der Rushhour durchaus Vorteile hatte. Doch auch die Nachteile muss man klar benennen: Deutlich höhere Gefahren für Leib und Leben – nicht nur bei Unfällen, auch weil man Wind und Wetter ausgesetzt ist. Und man kann nichts transportieren. Ein wenig half hier der Anbau eines Seitenwagens, was dazu führte, dass man die Nachteile von Auto und Motorrad konsequent vereint hatte. Womit ich eine gewagte Kurve zu meinem eigentlichen Thema zirkle: Crossmediale Ansätze in Fachmagazinen folgen oft der Devise ‚Online First‘ – und leicht zeigen sich dem Leser dabei die Nachteile beider Welten. Bei der PLUS gibt es nun einen neuen Online-Auftritt, der es anders angeht. Deutlich zeigt er, dass der digitalen Ebene eines Fachmagazins heute eine Führungsaufgabe zukommt – mit Aktualität, wie sie eine monatlich gedruckte Papier-Ausgabe nicht bieten kann.

Eine maßgeblich für den Ausfall von elektronischen Baugruppen verantwortliche Einflussgröße ist die Feuchteeinwirkung, beispielsweise über die Luftfeuchte. Der klassische Schutz gegen feuchtigkeitsbedingte Ausfälle ist die Lackierung mit Schutzlacken. Beim Einsatz elektronischer Baugruppen werden die Schutzbeschichtungen einer mehr oder weniger regelmäßigen Feuchtebelastung ausgesetzt. Hieraus ergibt sich immer wieder die Frage für den Anwender, wie diese Schutzlackierungen auf ihre Eignung geprüft werden können. Aus Kundensicht wäre im Optimalfall die Ermittlung einer eindeutig ermittelbaren Kenngröße wünschenswert, von der man die Qualität der Schutzlackierung ableiten könnte.

Welch eine wunderbare und traditionelle Idee, die Kinder verinnerlichen, wenn sie sich die Knie aufschlagen beim Radfahren lernen und nun schon zum zehnten Mal hingefallen sind: Einmal mehr Aufstehen als Hinfallen birgt den Erfolg. Was Sie damals lernten, wenden Sie später auch in anderen Situationen an, zum Beispiel wenn Sie eine Baugruppe reparieren. Das Ersetzen eines mangelhaft gelöteten BGAs macht besonders viel Freude. Nicht nur, dass man aufwendige Gerätschaft benötigt, sondern wollte man es zum zweiten oder dritten Mal denn doch richtig machen, dauert es auch eine Weile – besonders bei qualitätsbewussten Firmen, die nur eine Reparatur pro BGA oder gar pro Baugruppe erlauben.

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• Termine 2022
• Wir treffen uns online: DVS CONGRESS 2020
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

An der Entwicklung von dehnbaren und formbaren Schaltungen – auch bekannt als Stretchable und Conformable Elektronik – arbeitet die Würth Elektronik CBT seit einigen Jahren. 2016 wurde eine Technologie zur Herstellung dehnbarer elektronischer Systeme auf Grundlage konventioneller Prozesse einer Leiterplattenfertigung fertiggestellt. Seit 2018 ist diese Technologie als TWINflex-Stretch in Serie verfügbar. In diversen Projekten mit Kunden aus der Medizin-, Sensor- und Automobiltechnik wurden verschiedene dehnbare Leiterplatten auf Polyurethan-Basis hergestellt. Textilintegrierte Bandagen und Lichtsysteme, dehnbare FPC (Stretchable PCB), Elektrodenanordnungen für EMG sind einige Beispiele. Teil 1 dieses Fachbeitrags erschien in PLUS 6/2020.

Neue Imagebroschüre der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.: Sie wollten schon immer wissen, was die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. unternimmt? Dann werfen Sie doch einen Blick in unsere neue Imagebroschüre. Die Broschüre mit einem Interview unseres Vorstandsvorsitzenden Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke gibt Einblicke in die folgenden Themen:

• Vereinsgeschichte, -Zweck und -Struktur
• Definition und Einsatzgebiete von MID
• Forschung des 3-D MID e. V.
• Rahmenbedingungen
• für AiF-IGF-Forschungsvorhaben
• Kongress MID
• Messepräsenzen
• MID Summit
• Gute Gründe für eine Mitgliedschaft

Die Broschüre beinhaltet die Informationen in Deutsch und Englisch und bietet ein interaktives Erlebnis mit Interviews, Fotogalerien, Prozessvideos und Anzeigen von Unternehmen, welche in der MID-Branche tätig sind.

Mit den intelligenten und kompakten Bildverarbeitungssystemen von Vision & Control gelingt die optische Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen präzise bei hohen Taktraten. Das lässt sich am Beispiel von untersynchronen Stromrichterkaskaden (USK) zeigen, wie sie Schunk Modultechnik für Fahrzeugkühler herstellt. Zur industriellen Montage elektronischer Baugruppen gehört am Schluss eine Qualitätskontrolle inklusive Sichtprüfung. Dabei wird auch untersucht, ob alle Komponenten vorhanden und exakt positioniert sind. Automatische Bildverarbeitungssysteme von Vision & Control erledigen diese Aufgabe preiswerter, schneller und vor allem exakter, als eine manuelle Kontrolle dies zu leisten vermag.

Die Deutsche Akkreditierungsstelle (DAkkS) hat SGS Institut Fresenius offiziell als Kalibrierlaboratorium zugelassen. Die Akkreditierung erfolgte nach DIN EN ISO/IEC 17025:2005 und umfasst die Kalibrierung für Temperatur- und Feuchtemessgrößen, die auch für Fertigung und Einsatz von Elektronik von großer Bedeutung sind. Die SGS-Gruppe (vollständiger Name von SGS seit der Gründung im Jahr 1919: Société Générale de Surveillance SA, Hauptsitz in Genf) ist das weltweit führende Unternehmen in den Bereichen Prüfen, Testen, Verifizieren und Zertifizieren. Es ist börsennotiert. Sein Netzwerk von weltweit mehr als 2600 Niederlassungen und Laboratorien beschäftigt um 94 000 Mitarbeiter. Die Marke SGS sieht sich als Synonym für Zuverlässigkeit, Sicherheit und Qualität.

Ausstellung auf der EMPC2021 in Göteborg – Eine Frühankündigung: Aktuell leben wir in einer sich schnell verändernden Welt und haben alle die Folgen einer sich ausbreitenden Pandemie gespürt, die auch wirtschaftliche Folgen haben wird. Umso mehr glauben wir, dass wir nach einem sehr schwierigen Jahr 2020 alle Energie darauf konzentrieren müssen, unsere und Ihre industrielle Plattform wieder aufzubauen. Aus diesem Grund möchten wir Sie bereits heute schon über die Planung der 23. European Microelectronics and Packaging Conference mit zeitlich paralleler Ausstellung im September 2021 in Göteborg informieren. Die Konferenz und die Ausstellung werden voraussichtlich vom 13. bis 16. September 2021 im Lindholmen Science Park in Göteborg, Schweden, stattfinden. Der Veranstalter ist die IMAPS Nordic, die 2021 ihr 50-jähriges Bestehen feiert.