Anlässlich des 20. Firmenjubiläums informierte IPTE am 8. und 9. Oktober 2012 in Genk, Belgien, über seine Historie und gab einen Ausblick auf die Zukunft.

Rasante Entwicklung zum Global Player
Im Jahr 1992 haben die fünf ehemaligen Philips Ingenieure Huub Baren, Vladimir Dobosch, Gilbert Nulens, Luc Switten und Gaston Moonen in Belgien ein kleines Unternehmen für Testautomatisierung gegründet. Sie legten damit den Grundstein für die spätere IPTE Factory Automation (FA), Integrated Production and Test Engineering. Was vor 20 Jahren im Kleinen begann, hat sich mittlerweile zum globalen Systemlieferanten für individuelle, flexible und hochtechnisierte Automatisierungslösungen für die Elektronik- und die mechanische Industrie gemausert. Aktuell beschäftigt IPTE weltweit rund 550 Mitarbeiter.

Die mechanische Bearbeitung von IMS-Schaltungen war das zentrale Thema des 3. Technologietags auf dem Säntis, der am 12. Oktober 2012 von der Hartmetall-Werkzeugfabrik Andreas Maier GmbH (HAM) zusammen mit sieben weiteren Firmen veranstaltet worden ist. Dort wurden zudem Innovationen aus dem Bereich der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten vorgestellt. Die Vorträge dazu waren interessant und boten viel Neues.

Die Ausstellung des koreanischen Leiterplattenfachverbandes (KPCA) und Mitglied im Electronic Circuit World Convention (WECC) fand in diesem Jahr Mai statt. Üblicherweise ist hier der April der Veranstaltungsmonat. Vom 15. bis 17. Mai 2012 war der Veranstaltungszeitraum. Der Autor diese Berichtes besuchte die Leiterplattenfachmesse zum dritten mal.

Unter dem Mikroskop sehen Dendriten recht attraktiv aus. Oft gleichen sie Nadelbäumen. Dennoch scheinen sie in der elektronischen Industrie nicht gerade beliebt zu sein.
Schönheit gilt wenig, wenn sie zerstörerisch wirken kann, denn Dendriten sind für viele Ausfälle von Baugruppen verantwortlich zu machen. Als erstes fragt man sich wohl wie die hübschen Störenfriede überhaupt entstehen können. Der häufigste Mechanismus, der dahinter steckt, ist wohl eine elektro-chemische Reaktion. Schauen wir uns die Definition der Elektromigration an: „Bewegung von Metall zwischen zwei isolierten Leitern durch eine elektrolytische Flüssigkeit bei angelegter Spannung“.

Alle zwei Jahre lädt die KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, zu einem Technologietag ein. Dieser fand in diesem Jahr Ende September in Chemnitz statt und umfasste neben Vorträgen und Diskussionen eine Werksführung sowie eine Abendveranstaltung. Die KSG informierte über ihre Geschäftsentwicklung und Pläne sowie vor allem über Neuerungen und nutzte den Technologietag auch zur intensiven Kommunikation mit den Kunden.

Das europäische Institut für Leiterplatten (EIPC) ist der einzige im EU27 (europaweit) tätige Verein. Das EIPC vertritt auch die europäische Leiterplattenindustrie im World Electronic Circuit Council (WECC)und ist aktiv bei der Entwicklung von Standards im IPC, IEC und bei UL. Auf den Veranstaltungen des EIPCs treffen sich Leiterplattenhersteller, Zulieferer und Spezialisten in der Elektronik Branche um Erfahrungen auszutauschen (Networking), sowie neue Produkte-, Verfahren- und Veränderungen in den Marktanforderungen kennenzulernen. Zur besseren Verständigung auf internationaler Ebene werden die Veranstaltungen stets in englischer Sprache durchgeführt. Ausnahmen hierbei sind Workshops und Webinare, die auch in den wichtigen Landessprachen durchgeführt werden. Hierdurch erhalten alle im EU-Raum tätigen Elektronik-Firmen die Möglichkeit sich aktiv an Diskussionen zu beteiligen. Zusätzlich wird ein Zusammengehörigkeitsgefühl für die gesamte europäische Leiterplattenindustrie kreiert. Darüber hinaus wird auch die Möglichkeit geschaffen, International bekannte Sprecher zu diesen Veranstaltungen mit interessanten Vorträgen für die Elektronikfertiger in Europa einzuladen.

Eurocircuits GmbH, belgischer PCB-Muster- und Kleinserienhersteller mit deutschem Sitz in Kettenhausen, lud am 24. Oktober 2012 Kunden des Hauses und interessierte Baugruppen-Entwickler zu einem Löt-Workshop ein. In einer recht kurzweiligen und informativen Vortrags- und Praxisveranstaltung informierte man die 17 angereisten Teilnehmer über das von Eurocircuits angebotene Prototypen-Equipment für das perfekte Reflow-Löten von Prototypen-Baugruppen als auch über Lötwerkzeuge der Firma Pace, die vom belgischen Distributor Arcoss vertrieben werden. Praxisübungen vermittelten auch SMD-Einsteigern die richtige Parametrisierung und Anwendung des vorgestellten Equipments.

„Wie wird 2013?“ war die meistgestellte Frage auf der am 16. November zu Ende gegangenen Electronica. Mit über 72?000 Besuchern und 2669 Ausstellern aus 49 Ländern setzte diese Weltleitmesse wieder Maßstäbe. Nahezu überall sah man zufriedene Mienen und es herrschte eine gute Stimmung.

Das US-Start-up-Unternehmen Eta Devices hat einen neuartigen Signalverstärker entwickelt [1]. Mit der neuen Technologie, die zwei MIT (Massachusetts Institute of Technology)-Professoren erfanden, soll sich der Stromverbrauch von Smartphones und Sendestationen für Mobilfunknetze in Zukunft halbieren lassen. Die Technologie soll auf dem Mobile World Congress im Februar 2013 in Barcelona offiziell vorgestellt werden.

‚Gemeinsam in die Zukunft‘ lautete das Motto der 20. FED-Konferenz, die vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden stattfand. Passender hätte das Motto der Jubiläumskonferenz nicht sein können, denn ‚Gemeinsam in die Zukunft‘ heißt es beim FED seit Anfang an und der Erfolg des Fachverbands beruht darauf, dass dies gelebt wird. So auch bei dieser 20. Konferenz, die neben Plenar- und Fachvorträgen mehrere ganztägige Seminare und 16 Workshops sowie eine Ausstellung umfasste, an der sich über 40 Firmen beteiligten. Zudem gab es ein Rahmenprogramm, dessen Höhepunkt der Festabend mit der ersten PCB -Design-Award-Verleihung war.

Mit der Globalisierung der Wirtschaft wächst in vielen Industriebereichen auch der Wettbewerbsdruck. Die
Unternehmen der Elektrotechnik/Elektronik machen da keine Ausnahme. Immer entscheidender wird, dass nicht nur die technischen Nutzungsparameter eines Erzeugnisses zum Kauf anregen, sondern auch seine
ansprechende und nutzungsgerechte körperliche Gestaltung. Immer mehr Unternehmen gehen dazu über, sich die Designqualität ihrer Produkte werbeträchtig durch Design-Awards bestätigen zu lassen. Der nachfolgende Bericht befasst sich besonders mit den Ergebnissen des German Design Award 2013.

Intel will in spätestens zehn Jahren Smartphone-Prozessoren mit bis zu 48-Kernen auf den Markt bringen. Das Unternehmen arbeitet zwar schon länger an neuartigen Vielkern-Prozessoren. Die Ankündigung, die Technologie schon in fünf bis zehn Jahren in Handys zum Einsatz bringen zu wollen, verwundert aber trotzdem.

Cadence Design Systems kündigte das Tape-out (also das finale Design-Layout für die Prototypenfertigung) eines 14-Nanometer-Test-Chips mit einem ARM-Cortex-M0-Prozessor an. Er wurde mit Hilfe der IBM-Fin-FET-Prozesstechnik implementiert.
Das erfolgreiche Tape-out ist das Ergebnis einer engen Zusammenarbeit zwischen den drei Technologieführern ARM, IBM und Cadence. Ziel ist es, damit die neuen Herausforderungen von der Planung über die Fertigung eines 14-Nanometer-Fin-FET-basierten Design-Flows besser adressieren zu können.

Verbesserte Effizienz, weniger Leitungs- und Schaltverluste, höhere Leistung, optimale Integration, Energie sparende Regelung, gesteigerter Wirkungsgrad – derartige Aspekte sind Bereich von Bauelementen immer willkommen. Auf der Messe Electronica präsentierte Infineon Technologies eine Reihe von Innovationen, die diese Merkmale aufweisen.

Wissbegierigen Kindern erklärt man die Löcher im Schweizer Käse mit dem Beruf des Käsbohrers. Vielleicht könnte man ähnliche Argumente für Lunker in Lötstellen finden?
Die meisten Löcher in Lötstellen sind nun mal nicht Lunker im traditionellem Sinn der Metallgießerei, sondern Blasen (Der Begriff Lunker oder Lunkerung setzt eine Kontraktion, eine Verminderung des Volumens, beim Erstarren einer Schmelze voraus). Blasen und Lunker beschäftigen die Lötindustrie schon lange (z.B.: Lasers Take the Heat out of Soldering; New Scientist, 21. August 1986 und US Patent number: 3803413; Inventors: Riccardo
Vanzetti, Riccardo Vanzetti).

Die Freude mancher stolzer Besitzer von iPad & Co. schwindet, wenn Reparaturen anfallen. Die Kosten sind, wenn überhaupt repariert werden kann, hoch. Denn viele Hersteller beachten bei der Konstruktion der Geräte nicht ausreichend Grundsätze des Design for Repair oder Design for Maintenance – also Reparierbarkeit und Wartung. Eine Analyse der kalifornischen Firma iFixit zu Tablets fördert manche Unzulänglichkeiten zu Tage, aus denen auch Konstrukteure anderer Elektronikgeräte etwas lernen können.

Die Christian Koenen GmbH feiert in diesem Jahr ihr 10-jähriges Firmenjubiläum. Dies war der Anlass zusammen mit dem Geschäftsführer Christian Koenen, der die Firma gegründet hat, auf die beispiellose Erfolgsgeschichte zurückzublicken und mit ihm über die weitere Entwicklung zu sprechen. Die Technologie- und Marktführerschaft in der Druckschablonentechnik ist weiterhin oberstes Ziel.

Ziel der Arbeiten ist die Entwicklung einer zuverlässigen Technologie zur stoffschlüssigen Integration von US-Sensoren und zugehörigen Elektronikkomponenten in die Faserverbundstrukturen. Ausgehend von unterschiedlichen Integrationskonzepten wurden iterativ zwei optimale Varianten erarbeitet und umgesetzt. Dabei mussten sowohl funktionelle und zuverlässigkeitsrelevante als auch technologische Randbedingungen berücksichtigt werden. Die technologische Herausforderung der Einbettung von flachen PZT-Packages als auch elektronischen Flachbaugruppen wurde erfolgreich umgesetzt. Die hergestellten Teststrukturen (CFK-Platten) mit integrierten US-Wandlern und Elektronikkomponenten besitzen Abmessungen von 470 mm x 70 mm x 3 mm und sind teilfunktionalisiert. Sowohl der US-Wandler aus auch Teile der Elektronik sind elektrisch auf ihre Funktionalität prüfbar. Nach der Technologieentwicklung schlossen sich Zuverlässigkeitsuntersuchungen durch Temperaturlagerung, Temperaturwechsel, Bruchbiegetest, Zugtests, Dauerschwingversuche und Dauerfeuchtigkeitstests an. Diese wurden in Anlehnung an die gültigen Luftfahrtsnormen durchgeführt. Es zeigte sich, dass elektronische Schaltungen sowohl auf organischen Schaltungsträgern- als auch auf Keramik-Basis geeignet sind, um direkt bei der Herstellung der Strukturplatten (Autoklavprozess bis 180 °C) integriert zu werden. Zur Bewertung kamen elektrische Messungen an Widerstandsbrücken, Ultraschalldiagnostik, Röntgendiagnostik und metallografische Präparation zum Einsatz.

The aim of the project reported here was the development of reliable technology is based on an integrated ultrasonic sensor and associated electronics for embedding in resin-reinforced carbon fibre structures. Starting with various concepts for such a system and after an iterative process, two optimal variants were identified and developed. The criteria called for defined functionality and reliability with certain other technological constraints. The technological requirements for embedding flat PZT packages and associated flat electronic assemblies were successfully achieved. The resulting test structures (reinforced carbon fibre sheets) with their integrated ultrasonic transducers and electronics measured 470 x 70 x 3 mm and were partly functionalised. Both the ultrasonic transducer and electronic components could be electrically tested for functionality. After development of this technology, reliability tests were carried out including long-term storage at elevated temperature, temperature cycling, fracture after bending, tensile testing and fatigue testing as well as exposure to high humidity. All these tests were carried out with reference to current aerospace Standards. It was found that the electronic circuits were equally suitable for organic or ceramic printed circuit board substrates. This allowed production to be integrated with manufacture of the test sheets (an autoclave process at 180°C). Testing was carried out using electrical measurements on resistance bridges, ultrasonic diagnosis, X-ray diagnostics and metallographic sectioning.

Die Turbulenzen an den Finanzmärkten und ihr Durchschlag auf die Realwirtschaft haben zu einem beispiellosen Anstieg des Goldpreises geführt. Auch andere Edelmetalle wie Silber oder Palladium gerieten in diesen Sog nach oben, jedoch hat sich der Preisabstand zum Gold deutlich vergrößert. Für das Palladium muss heute ca. 35 bis 40 % des Goldpreises gezahlt werden. Platin liegt derzeit knapp unter dem Goldpreis und hat den Rang als teuerstes Edelmetall verloren.

Turbulent conditions in financial markets and their impact on the real economy have resulted in an unprecedented rise in gold prices. This, in turn, has dragged upwards the prices of other noble metals such as silver or palladium. However the price gap between such metals and that of gold has itself increased. Currently, palladium prices are running at some 35 to 40% that of gold. The platinum price, meanwhile, is slightly lower than that of gold, and has thus lost its position as the most expensive of all the noble metals.

Nach der erfolgreichen Einführung des ersten Röntgensystems X3 In-line präsentierte Matrix Technologies GmbH das neue X3L-System erstmals in den USA auf der APEX Show 2013.
Die 3D-Röntgentechnologie eignet sich vor allem zur Inspektion verdeckter Lötstellen, vorzugsweise von Head-in-Pillow-Defekten bei BGAs und kalten Lötstellen von QFN-Komponenten. Andere wichtige Inspektionsfelder sind  Thermal-Pads und PTH/THT-Barrel-Fill-Messungen.