Hier finden Sie – regelmäßig aktualisiert – Veranstaltungen wie Messen, Tagungen, Seminare oder auch Weiterbildungen zu allen Themen rund um die Elektronik- und Leiterplattenfertigung.
Falls Sie Terminwünsche bei uns einreichen möchten, schreiben Sie bitte eine E-Mail an markolf.hoffmann@leuze-verlag.de. Nach Prüfung werden wir sie schnellst möglich veröffentlichen.
| 12. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices | |||||
| Termin: | |||||
| Vom Mittwoch, 28. September 2016 Bis Freitag, 30. September 2016 |
|||||
| Beschreibung: | |||||
Die Verleihung des mit 1.000 EUR dotierten MID-Förderpreises 2016 findet dabei ebenfalls statt. Bewerbungen hierfür bitte bis zum Freitag, 3. Juni 2016 einreichen. Die Beiträge sollen von den Fakultäten und Fachbereichen der Hochschulen angenommene wissenschaftliche Arbeiten der letzten 2 Jahre sein. |
|||||
| Weitere informationen: | |||||
| Ort Congress Centrum Würzburg | |||||
| Kontakt http://www.3dmid.de | |||||
| Kategorie: Verbände PLUS | |||||
Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau
Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de
Melden Sie sich jetzt an unserem Newsletter an:
