Hier finden Sie – regelmäßig aktualisiert – Veranstaltungen wie Messen, Tagungen, Seminare oder auch Weiterbildungen zu allen Themen rund um die Elektronik- und Leiterplattenfertigung.
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| Neues Design und kleinste Bauelemente - 6. Berliner Technologieforum | |||||
| Termin: | |||||
| Donnerstag, 22. Mai 2014 | |||||
| Beschreibung: | |||||
| 22. Mai 2014, Berlin Global kann sich die kalkulierte Lebensdauer mit der stetigen Verkleinerung erhöhen. Die Miniaturisierung stellt aber auch neue Anforderungen an den SMT-Prozess. Im Resultat ändern sich Metallurgie und Gefüge kleinster Lotvolumen. Was muss bei der Verarbeitung kleinster Bauformen während des Lötprozesses beachtet werden? Wie zuverlässig sind miniaturisierte Lötvolumen? Welche Faktoren beeinflussen Prozess und Qualität? Unter dem Motto „Neues Design und kleinste Bauelemente“ werden diese und ähnliche Fragen auf dem diesjährigen Technologieforum diskutiert. Die Rehm Thermal Systems GmbH lädt zusammen mit den Firmen Siemens, ASM Assembly Systems, ASYS, ATEcare, Balver Zinn, Christian Koenen, Heraeus, kolb Cleaning Technology, Vliesstoffe Kasper und Zevac zu dieser Veranstaltung ein, die in den Räumen der Siemens AG CT T stattfindet. In vier Fachvorträgen und drei Workshops sowie mit einer Table Top-Ausstellung informieren Experten aus der Technologie- und Elektronikbranche über die Besonderheiten bei der Verarbeitung kleinster Bauformen. Zudem besteht Gelegenheit, sich mit Fachkollegen auszutauschen. Da die Teilnehmerzahl begrenzt ist, wird um eine vorherige Anmeldung bis zum 9. Mai 2014 bei Irene Palmeiro Rohleder ( |
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| Weitere informationen: | |||||
| Ort Berin | |||||
| Kontakt www.rehm-group.com | |||||
| Kategorie: Seminare PLUS | |||||
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