Hier finden Sie – regelmäßig aktualisiert – Veranstaltungen wie Messen, Tagungen, Seminare oder auch Weiterbildungen zu allen Themen rund um die Elektronik- und Leiterplattenfertigung.
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| 11. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices | |||||
| Termin: | |||||
| Vom Mittwoch, 24. September 2014 Bis Freitag, 26. September 2014 |
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| Beschreibung: | |||||
Innovationen in MID, MID - Anwendung und Realisierung, Integrierte CAD-/CAM-Systeme, Materialien für MID, Kunststoffverarbeitung, Metallisierungsverfahren, Strukturierung von Leiterbahnen, Aufbau- und Verbindungstechnik, Qualitätssicherung, Zukünftige Entwicklungen |
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| Weitere informationen: | |||||
| Ort Kongresszentrum Fürth, Metropolregion Nürnberg | |||||
| Kontakt http://www.3dmid.de | |||||
| Kategorie: Messen/Ausstellungen PLUS | |||||
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