High-Speed- und Hochfrequenz- Leiterplatte |
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Freitag, 21. März 2014 |
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Termin
21.03.2014 09:00 - 21.03.2014 17:00 in München (Regus Business Center Laim)
Leitung
Gustl Keller
Warum Sie diese Veranstaltung besuchen sollten
Überblick über die Anforderungen und Realisierungsmöglichkeiten von Leiterplatten für Anwendungen im HS- und HF-Bereich. Dabei werden auch die Auswirkungen der Material- und Prozesstoleranzen verdeutlicht sowie die Möglichkeiten der EMV-gerechten Gestaltung, der Signalintegritätsanalyse und der Impedanzkontrolle erörtert.
Teilnehmerkreis
Fach- und Führungskräfte, die mit Leiterplatten für Anwendungen im HS- bzw. HF-Bereich zu tun haben; Elektroentwickler/-designer.
Inhalt
Einführung: Elektronik-Trends und Leiterplatten-Markt • Schaltungen und ihre Realisierungsproblematik • Beispiele von LP-Aufbauten • Normen und Richtlinien
Low Loss Laminates - Einfluss von Harz, Kupfer und Glasgewebe: Wichtigste Kenngrößen von Basismaterialien • Einflüsse der Rauigkeit des Kupfers • Permittivitäten von Harz, Glas und Prepregs • Fiber-Spread • Materialien im Low Loss Bereich
Constraint driven High-Speed Desig: Woher kommen Regeln? • Signalintegrität • Powerintegrität • EMV
Designpraxis bei HS/HF-Leiterplatten: Besonderheiten • Beispiele von HS/HF-Layoutlösungen • Dokumentation
Impedanzkontrollierte Leiterplatten - Lagenaufbaudokumentation, Impedanzmodellierung und -berechnung: Impedanzkontrolle - warum? • Impedanzstrukturen/-berechnungen/-messungen • Lagenaufbaudokumentation • Gestaltung vonTestcoupons
Produktion von HS/HF-Leiterplatte: HF-Materialien und Besonderheiten der Verarbeitung • Herstellungsmöglichkeiten und -toleranzen
Zum Thema
Digitale Schaltungen mit GBit/s-Geschwindigkeiten und Analogschaltungen im GHz-Bereich sind eine Herausforderung für die Leiterplattentechnik.
Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern ein besonderes Design, Material, Aufbau und Layout optimiert für die Übertragung von HS- bzw. HF-Signalen.
Teilnahmegebühr
Mitgliedergebühr: 675,00 € Nichtmitgliedergebühr: 725,00 €
mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken
Ansprechpartnerin für alle Veranstaltungen:
Frau Eva Beldiman
Haus der Technik e.V. - Zweigstelle München
Landsberger Str. 302, 80687 München
(089) 45219-215
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Weitere informationen: |
Ort München |
Kontakt http://www.hdt-essen.de/W-H130-03-090-4 |
Kategorie: Seminare PLUS |