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| Ermüdung der Elektroniklote auf Sn-Basis: Einfluss Legierungstechnik | |||||
| Termin: | |||||
| Donnerstag, 06. Dezember 2012 | |||||
| Beschreibung: | |||||
In dem vom Fachverbund BFE Blei-Freie Elektronik e.V. im Richard-Küch-Forum im Hause Heraeus veranstalteten Spezialseminar werden unter anderem Fragen wie „Was bedingt legierungsmäßig die Ermüdungsfestigkeit?“ und „Ist ein Limit für Degradation und Lebensdauer der Lötverbindungen durch Stress angebbar?“ erörtert. Dazu sind moderiert von Dr. Gundolf Reichelt, Ingenieurbüro für Elektroniktechnologie, Berlin, Vorträge sowie eine Abschlussdiskussion geplant. Prof. Dr. Jürgen Villain, Hochschule Augsburg, wird einen Überblick über die Wirkungen der Legierungselemente bezüglich der technologischen Eigenschaften geben. Jörg Trodler, Heraeus, wird über Anwendungen und Markt für Sn-Basislote mit diversen Legierungszusätzen und alternative AVT informieren. Dr. Werner Kruppa, Stannol, wird die Wirkungen kleiner Legierungsanteile auf die Eigenschaften von Elektronikloten beleuchten. Prof. Dr. Hans-Jürgen Albrecht, Siemens AG, wird über Erfahrungen zur Legierungstechnik bezüglich Steigerung der Ermüdungsfestigkeit und der maximalen Betriebstemperatur berichten. Prof. Dr. Michael Kaloudis, Hochschule Aschaffenburg, wird über metallographische Analysen und Temperaturwechseluntersuchungen an Sn8Zn3Bi- und Sn57Bi1Ag-Lötverbindungen informieren. Peter Fischer, Balver Zinn, wird aufzeigen, welche der Legierungselemente die Lebensdauer der Lötverbindungen beim Thermozykeln vergrößern bzw. verkleinern. Dr. Mike Röllig, Fraunhofer IZFP-D, Dresden, wird Methoden und Ergebnisse zur experimentellen Bestimmung des Ermüdungsverhaltens von Weichloten vorstellen. Dr. Rainer Dudek, Fraunhofer ENAS, Chemnitz, wird über die Lebensdauerprognostik gestresster Lötverbindungen mittels FEA referieren und eine Übersicht und einige Erfahrungen zur Wirkung von Legierungselementen vermitteln. |
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| Weitere informationen: | |||||
| Ort Hanau | |||||
| Kontakt www.BFEgo.de | |||||
| Kategorie: Seminare PLUS | |||||
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