Hier finden Sie – regelmäßig aktualisiert – Veranstaltungen wie Messen, Tagungen, Seminare oder auch Weiterbildungen zu allen Themen rund um die Elektronik- und Leiterplattenfertigung.
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| Kleben in der Elektronik - Grundlagen, Herausforderungen und Lösungen | |||||
| Termin: | |||||
| Vom Montag, 04. März 2013 Bis Mittwoch, 06. März 2013 |
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| Beschreibung: | |||||
Grundlagen (04. März 2013) • Adhäsion, Oberflächen und Klebstoff-Chemie • Elektrische, thermische, chemische und mechanische Eigenschaften von Klebstoffen • Prüfung von Klebstoffen, Prozessen und Klebverbindungen Fachforum (05. bis 06. März 2013) • Verschiedene Klebstoffklassen und Füllstofftypen • Automatisierte Fertigungstechniken zum Kleben • Modellierung und Simulation • Reinigung und Vorbehandlung von Oberflächen • Kleben versus Löten • Sicherheit des Klebprozesses • Oberflächenanalysetechniken und Fehleranalytik • Qualitätssicherung bei Klebungen • Thermisch leitfähige Klebstoffe Kontakt: Helmut Reff, Tel.: +49 941 29688-34, E-Mail: |
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| Weitere informationen: | |||||
| Ort SORAT Insel-Hotel, Müllerstraße 7, 93059 Regensburg | |||||
| Kontakt Kategorie: Preis: 1.060 € - 1.330 € Seminare PLUS | |||||
Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau
Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
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