Nach zwei Jahren Zwangspause gibt es 2022 wieder eine SMTconnect in Nürnberg. Zwischen 10. und 12.Mai wird die Kongress-Messe rund um Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme stattfinden. Zahlreiche bisherige Teilnehmer aus der Elektronikproduktion haben ihre Teilnahme bereits bestätigt, darunter Asys, Rehm und Viscom. Vollständig abgedeckt ist der Ausstellungsbereich Test und Inspektion.
Eines der Highlights der SMTconnect 2022 wird wieder die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Fertigungslinie ‚Future Packaging‘ sein. Ulf Oestermann, Geschäftsfeldentwickler im Berliner Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration: „Die Fertigungslinie hat sich zum Ziel gesetzt, die verschiedenen Aspekte der digitalisierten Produktion von elektronischen Baugruppen tiefgreifend zu beleuchten." Es gelte zu klären, welche Erwartungen Kunden und Auftraggeber an eine moderne Produktionslinie im Bereich der sicheren Hardware-Produktion und an den ‚digitalen Zwilling‘ haben. "Wie hoch muss der Grad der Digitalisierung sein, um eine höchstmögliche Datenrobustheit zu erreichen, gleichzeitig aber auch die möglichen Verbesserungspotentiale optimal zu nutzen, die durch den zunehmenden Ansatz von sich selbsttätig optimierenden Maschinen entstehen?“.
