Das Embedding von Leistungselektronik erfolgt bereits in der Leiterplattenfertigung und verlangt folgerichtig nach einer übergreifenden Design-Integration von Leiterplatten-, Baugruppen- und Systemebene. Daher haben sich der Schramberger Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic und der im bayerischen Zandt ansässige EMS-Dienstleister Zollner Elektronik zu einer entsprechenden strategischen Partnerschaft zusammengefunden und diese Ende Juni 2024 vorgestellt.
Die Kooperation reicht von der Design-In-Unterstützung bis hin zur Systemanbieter-Ebene und ermöglicht einem breiteren Anwenderkreis Zugang zur Technologie des Power Embedding. EMS-Dienstleister Zollner kann mit diesem Ansatz seinen Kunden den Übergang vom klassischem zum integrierten Embedding Design in den Produkten erleichtern. So lassen sich die Vorteile der Technologie besser ausschöpfen. Die Technologie wird zudem in die Fertigungsabläufe des EMS-Dienstleisters integriert. Für beide Unternehmen stellt diese Partnerschaft damit eine große Chance dar, weiter im Markt zu wachsen, neue Anwendungen und Applikationen zu bearbeiten sowie neue Kunden zu erreichen.
Mit der patentierten p²-Pack-Technologie von Schweizer lassen sich unter anderem SiC-Chips direkt in die Leiterplatte einbetten. Anwendungen, die das Schalten hoher Leistungen erfordern, können von dieser Technologie profitieren. Die wichtigsten Anwendungsfelder liegen in der Konvertierung zwischen Gleichspannungs- und Wechselspannungssystemen. Diese Systeme verlangen zunehmend höhere Leistungsanforderungen und sind mit Erwartungen an hohe Energieeffizienz, höchste Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer konfrontiert. Die ausgereifte Schweizer-Technologie ist bereits außerhalb des EMS-Ansatzes bei wichtigen Tier-1-Unternehmen in die Serienfertigung integriert.
Vorstandsvorsitzender Nicolas-Fabian Schweizer freut sich über die zukünftige Partnerschaft: „Zollner wird von dieser Leiterplatten- und Chip-Embedding-Expertise profitieren und wir wiederum von den ausgereiften Applikations-Kenntnissen des Partners.“ Ludwig Zollner, Vorstandssprecher des EMS-Fertigers: „Power Embedding ist ein wichtiges Zukunftsthema und wir sind überzeugt, dass wir die aus der Kooperation resultierenden Synergieeffekte nutzen werden, um unseren Kunden einen Mehrwert zu bieten.“
Beide Partner sind sich einig, dass der Weg in eine CO2-neutrale und hochgradig elektrifizierte Zukunft Effizienzsteigerungen in der Elektronik verlangt, die mit Embedding und integriertem Vorgehen bei den dazu notwendigen Design- und Fertigungsschritten besser erreicht werden können. Dadurch entstehe ein Mehrwert für Industrie- und Automotive-Märkte und damit auch für den Klimaschutz und für eine zukunftsgewandte und erfolgreiche Gesellschaft.
