PacTechs neue Maschinenlösung SB²-USP erweitert die SB²-Produktfamilie der Laserlötanlagen, um eine hochflexible und universelle Fertigungsplattform zum lasergestützten Kontaktieren von Bauelementen im SMT-Bereich, insbesondere bei der Großserienfertigung im Automobilbau.
Dabei setzt diese Plattform Maßstäbe in Automatisierung, Anwendungsspektrum und Produktionsqualität. Die Kombination mehrerer Roboter mit einer Vielzahl von PacTechs einzigartigen Prozessmodulen wie Solder-Jetting, Laser-Drahtlöten, Wire-Bonding, Dosieren und Laser-Reflow überwindet die prozesstechnischen Grenzen konventioneller Löt- und Fügeanlagen. Somit wird eine neue Ebene der Effizienz und Multifunktionalität erreicht.
Halle C1 Stand 736
