Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) und die Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) haben auf der ‚electronica 2022‘ eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Sie wollen künftig beim Thema Obsoleszenz eng zusammenarbeiten.
Die vor 17 Jahren gegründete COGD ist eine Non-profit-Industrievereinigung mit über 160 Mitgliedern, die sich mit den Ursachen und den Folgen von Produktänderungen und -abkündigungen und ihren Auswirkungen auf die Lieferfähigkeit auseinandersetzt. Inhalt der Kooperation zwischen dem FED und der COGD sind gemeinsame Aktivitäten zum Thema Obsoleszenz von Elektronikprodukten: koordinierte Interessenvertretung gegenüber politischen Entscheidern, sowie die Vernetzung in Forschung und Entwicklung, Schulungen und Vorträge, um die Vorteile von strategischem und proaktivem Obsoleszenzmanagement aufzuzeigen und betroffene Unternehmen und deren Mitarbeiter für das Thema zu sensibilisieren.
Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender, fand deutliche Worte: „Die momentane Situation und auch die letzten beiden Jahre haben gezeigt, wie dramatisch sich die Nichtverfügbarkeit von Bauteilen auf unsere Branche auswirkt. Ohne ein entsprechendes Obsoleszenzmanagement kann das die Lieferfähigkeit von Unternehmen massiv gefährden.“ Dr. Wolfgang Heinbach, ehrenamtlicher Vorstandsvorsitzender der COGD, ergänzte: „Ein effizientes, proaktives Obsoleszenzmanagement fängt im Design an. Werden risikobehaftete Komponenten oder Materialien in dieser frühen Phase eingesetzt, ist der spätere Aufwand für die Problembehebung umso höher.“
Nach Überzeugung der Experten werden sich deutsche Unternehmen künftig öfter und in größerem Umfang mit Obsoleszenzrisiken und deren Auswirkungen auseinandersetzen müssen. Das gelte nicht nur für elektronische Bauteile, sondern auch für Rohstoffe, Materialien, Halbzeuge und Software-Produkte. „Wir sind an einem Punkt angelangt, an dem Obsoleszenzen auch für Teile der Volkswirtschaft ein erhebliches Risiko darstellen können“, so Dr. Heinbach.
