AIM Solder, ein Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, meldet die Markteinführung seiner neuesten Lotpaste. H10 ist eine halogenfreie No-Clean-Lotpaste, die sich durch gute Druckeigenschaften, eine verbesserte elektrochemische Zuverlässigkeit und starke Benetzung auszeichnet. H10 erreicht eine Übertragungseffizienz von > 90 % bei einem Flächenverhältnis von 0,50 und eine Standzeit auf der Schablone von > 8 h. Die Benetzungseigenschaften von H10 eliminieren NWO- (HiP) Defekte und verbessern die Pad-Bedeckung auf allen Oberflächentypen. H10 reduziert Voiding bei BGA-, BTC- und LGA-Packages und bietet elektrochemische Zuverlässigkeit bei allen Bauteilen mit geringem Abstand.
H10 ist nach EN14562 zertifiziert und halogenidfrei nach IPC J-STD-004 (aktuelle Revision). Sie ist kompatibel mit AIMs komplettem Sortiment an No-Clean-Flussmitteln. Die H10 No-Clean-Lotpaste eignet sich für Baugruppen in der Automobil-, LED- und Luft- und Raumfahrtindustrie. Technische Daten sind einsehbar unter https://aimsolder.com/sites/default/files/h10_solder_paste_tds.pdf.
Eigenschaften und Temperaturparameter der No-Clean- Lotpaste H10 von AIM Solder
