Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Ordner Einzelartikel PLUS

Dokumente

Zeitenwende: Autodesk Fusion 360 ersetzt Eagle

Obwohl der oft verwendete Begriff ‚Zeitenwende‘ schon etwas abgegriffen klingt, kann der laufende Prozess der Ablösung der PCB-EDA-Software Eagle durch Autodesk Fusion 360 als Zeitenwende angesehen werden. Ein Pionier des computergestützten Leiterplattendesigns muss einem zeitgemäßeren Softwarepaket weichen. Die internationale Szene für PCB-Designsoftware ist momentan etwas in Bewegung gekommen. In Plus 3/2024 ...
Jahr2024
HeftNr5
Dateigröße1.75 MB
Seiten540-547

Bauelemente 05/2024

  • Neue MOSFET-Baureihe für Leistungsanwendungen
  • Gekapselte Leistungsrelais für explosionssichere Verwendung
Jahr2024
HeftNr5
Dateigröße102 KB
Seiten538

Wettrennen um KI-Chips entbrannt

Der Markt für KI-Chips ist umkämpft. Hier hat sich Nvidia als größter Hersteller von Grafikprozessoren und PC-Chipsätzen eine starke Position erkämpft. Doch die Konkurrenz schläft nicht. Leistungsfähige Prozessor- und Speicher-Chips für KI-Anwendungen sind aktuell das Entwicklerthema Nr. 1 in einem heterogenen Kreis führender Unternehmen. Dabei geht es sowohl um Prozessoren, bei denen der mit Gaming- und Grafikkarten und Chips ...
Jahr2024
HeftNr5
Dateigröße220 KB
Seiten537

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 05/2024

  • Zuken Innovation World Deutschland 2024
    03. / 04. Juni 2024 im Lufthansa Seeheim Hotel
  • 1st International Conference and Exhibition on Production Technologies and Systems for E-Mobility
    5. / 6. Juni 2024 in Bamberg
  • PCIM Europe 2024
    11. bis 13.Juni 2024 in Nürnberg
  • EMS & PCB Forum 2024
    06.06.2024 in Ulm
Jahr2024
HeftNr5
Dateigröße64 KB
Seiten535-536

Future Packaging Line 2024

Die ‚Future Packaging‘-Linie ist seit der ersten SMT-Messe mit dabei. Jedes Jahr aufs Neue geht es dem Fraunhofer IZM als Organisator und den teilnehmenden Maschinenausstellern darum, die derzeitigen Möglichkeiten in den einzelnen Prozessen und Technologien aufzuzeigen. Gerade die Logistik der verschiedenen Partner mit den Gewerken vor Ort so abzustimmen, dass während der Messe eine stressfreie Produktion möglich ist, wird von Jahr zu ...
Jahr2024
HeftNr5
Dateigröße1.39 MB
Seiten532-534

Fachmessen mit internationaler Ausrichtung – In Nürnberg finden vom 11. bis 13. Juni 2024 die Messen SMTconnect, PCIM Europe und SENSOR+TEST statt

SMTconnect: Die Messe hat sich schon lange beim Fachpublikum als die Messe der Elektronikfertigung in Europa etabliert, auf der man Trends und neue Technologien in der Elektronikentwicklung und der Fertigung aufspüren, aber auch die Entwicklung bei Dienstleistungen und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme verfolgen kann. Sie gilt als einzige Fachmesse in Europa, die den gesamten Produktionsablauf mikroelektronischer Systeme ...
Jahr2024
HeftNr5
Dateigröße2.15 MB
Seiten528-531

Aktuelles 05/2024

Innovationen zu KI und Messung von Wasserstoff erhalten Hermes Awards Lichthärtende Klebstoffsysteme für Elektromobilität Strategische Partnerschaft in der HF-Branche Wird gegen SMIC wegen Sanktionsverstoß ermittelt? Strategische Neuausrichtung für die Schweiz von Inspektionsexperten Umfirmierung von Display- und Embedded-Tech-Experten Ressourcenbündelung für den ...
Jahr2024
HeftNr5
Dateigröße3.67 MB
Seiten518-527

Die Tür ins Chinesische Zimmer

Können digitale Maschinen ein Bewußtsein erlangen? Diese Frage begleitet uns wohl seit der Erfindung des Computers. Und schon immer hat die Vision ‚intelligenter‘ anthropomorpher, künstlicher Geschöpfe die Menschen fasziniert, vom Bronzeriesen Talos der Antike über den Golem der jüdischen Mystik bis eben zu den Künstlichen Intelligenzen der Science Fiction. Der Faszination eigenständiger, oft sinistrer KIs wie Hal 9000, Skynet ...
Jahr2024
HeftNr5
Dateigröße141 KB
Seiten513
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