Roman Meier
Roman Meier leitet ein technisches Übersetzungsbüro - Tech.TransLat in Wendelstein
Photonenchips für energiehungrige KI-Systeme
Ein lichtbetriebener Computerchip könnte KI viel schneller trainieren als mit Strom betriebene H...
Gezielt ‚dotiertes‘ Graphen wird künftig magnetisch nutzbar
Eine Forschergruppe an der Zhengzhou-Universität in China um Professor Qun Xu (D. Zhang, B. Gao,...
Technologiepartnerschaft nutzt offenes Ecosystem der Automatisierungstechnik
Festo kooperiert mit Phoenix Contact. Beide Unternehmen wollen ihre Stärken in eine Technologiep...
Roboter für Gehirnchirugie in den Vereinigten Staaten ab 2025
Koh Young, Hersteller von 3D-Inspektionssystemen, will sein Geschäft mit medizinischen Geräten ...
SiC-MOSFETs bieten Durchbruchspannung von 2000 Volt DC
Infineon Technologies hat die CoolSiC MOSFETs 2000V im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse neu auf den Mark...
Strategische Partnerschaft in der HF-Branche
Fortify, im Jahre 2016 gegründetes Unternehmen für Materialentwicklung und additive Fertigung m...
Integrierter EDA-Workflow für Qubit-Designs
Mit QuantumPro stellt Keysight Technologies das erste integrierte elektromagnetische (EM) Design-...
Israelische 800G-Si-Photonikchips gehen in Serienproduktion
Das israelische Start-up-Unternehmen DustPhotonics, das sich auf Silizium-Photonikchips für die ...
COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation
Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei...