Artikelarchiv Galvanotechnik

Vergolden durch Anreiben

Am Abend des 24. Februar 2014 fand die Jahreshauptversammlung des Deutschen Museums für Galvanotechnik e. V. Leipzig statt. Die Verantwortlichen hatten das Jahr über einmal mehr sehr viel Engagement und Initiative gezeigt. Dementsprechend positiv entwickelt sich das Museum.

Mit mehr als 80 Mitgliedern geht die neue Arbeitsgemeinschaft Medizintechnik im VDMA an den Start. „Wir freuen uns sehr über diesen großen Zuspruch. Er zeigt, dass wir mit unserem Angebot einen Nerv treffen“, sagt Harald Preiml, frischgebackener Vorsitzender der neuen Gruppierung, anlässlich der Gründung am 11. März 2014 in Düsseldorf.

Im November 2013 konnte der südkoreanische Galvanoverband KISE (Korea Institute of Surface Finishing) sein 50-jähriges Bestehen feiern und hat dazu die „International Conference on Surface Engineering (ICSE 2013)“ in Busan veranstaltet. Als Vertreter der deutschen Galvanotechnik haben an dieser Veranstaltung Professor Wolfgang Paatsch und Joachim Ramisch teilgenommen.

In Autos, Haushaltsgeräten oder medizintechnischen Produkten bestehen immer mehr Sicherheitsbauteile aus Kunststoffen. Im täglichen Gebrauch müssen die eingesetzten Werkstoffe nicht nur aggressiven Medien standhalten, sondern auch hohe mechanische Lasten ertragen. Die Frage, wie beständig – und damit, wie sicher diese Kunststoffe dabei sind, untersucht das Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF erstmals in einer ganzheitlichen Prozesskette.

Hexapoden erlauben individuelle Positionierungen in allen sechs Achsen. Ihr parallelkinematischer Aufbau ist wesentlich kompakter und steifer als bei seriell gestapelten Mehrachsensystemen. Außerdem gibt es keine Aufsummierung von Führungsfehlern und Verkippungen einzelner Achsen. Der per Softwarebefehl frei definierbare Drehpunkt (Pivot-Punkt) bleibt zudem unabhängig von der Bewegung erhalten. Für präzise Positionieraufgaben sind Hexapoden deshalb oft das Mittel der Wahl. Sie decken in unterschiedlichen Bauformen verschiedenste Anwendungsbereiche ab und entsprechend ausgelegt sind sogar Einsätze im Hochvakuum für die „Sechsfüßler“ kein Problem.

Bereits im Januar dieses Jahres stellte Ulrich Bingel, Ing. Büro Ulrich Bingel, dem DGO-Vorstand ein Konzept zur Gründung eines Arbeitskreises „Kupfer und Kupferlegierungen“ vor...

Eine Artikelreihe des DGO-Fachausschusses Edelmetalle

Mit Vakuumprozessen können viele Materialien, die mit anderen Oberflächenveredelungsverfahren nicht oder nur sehr aufwändig und unwirtschaftlich hergestellt werden können, sehr präzise als du?nne Schichten aufgebracht werden. Fast alle Metalle sowie eine Vielzahl von Legierungen und anorganischen Verbindungen sind mittels so genannter PVD-Verfahren abscheidbar (PVD = Physical Vapor Deposition). Die plasmaaktivierte Elektronenstrahlbedampfung ermöglicht die wirtschaftliche Herstellung von hochwertigen Beschichtungen mit hohen Abscheideraten auf großen Flächen. Anhand von vier Beispielen für dekorative und funktionale Beschichtungen auf Metallbändern wird das Potential der plasmaaktivierten Elektronenstrahlbedampfung erläutert.

Die Auslegung der Elektrodengestaltung und der Prozessführung hinsichtlich der präzisen Abbildung von geometrischen Formen auf Werkstücken erfolgt bei allen Anwendern des elektrochemischen Abtragens (ECM) bisher ausschließlich in Form von empirischen Bemusterungen. Diese Bemusterungen sind hochgradig ineffizient, da in der Regel eine Vielzahl von nicht verwertbaren Ausschussteilen produziert wird.

Am Ende der empirischen Bemusterung wird ein Parametersatz bestimmt, welcher für die nachfolgende Bearbeitung des Werkstücks genutzt wird. Durch diese Herangehensweise wird die mögliche Effizienz des Verfahrens nicht berücksichtigt, da der spezifische Materialabtrag nicht ausreichend betrachtet und bei der Auswahl der Prozessparameter nicht herangezogen wird.

In der vorliegenden Studie wird daher ein Analysesystem vorgestellt, mit dem die Auflösungscharakteristiken von unterschiedlichen Werkstoffen unter realen Prozessbedingungen des ECM ermittelbar sind. Anhand der Auflösungscharakteristik soll eine effiziente Auslegung des EC-Prozesses, bezogen auf die jeweilige Fertigungsaufgabe, erfolgen.