WireClips mit extrem kompakten Low-Profile-Varianten

WireClips mit extrem kompakten Low-Profile-Varianten

Das Pforzheimer Familienunternehmen Provertha erweitert das vielfältige WireClip-Portfolio seiner prozesssicheren Wire-to-Board-Lösungen um Low-Profile-Varianten. Mit den neuen Low Profile WireClips sind ultraflache Einbauhöhen von 2,5 mm realisierbar. Die platzsparenden und wirtschaftlichen Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte erlauben. In der Industrieautomation und der Automobilindustrie, in kritischen Systemen im Bereich der Fahrzeugsicherheit und im Lenkradbereich haben sich diese WireClip-Konfektionen bewährt.

Der patentierte WireClip besteht aus einem speziell konstruierten Kunststoffteil mit integriertem Snap-in-Rastclip. In dieses Bauteil werden die zuvor in der Kabelkonfektion mit einem speziellen Fertigungsprozess verdrillten und verzinnten Einzeladern gesteckt, in einer Vorrichtung abgewinkelt und auf Maß gekürzt. Es sind WireClips als 90°-Grad-Variante und in gerader Ausführung verfügbar, ebenso als Sonderbauformen, wie umspritzte Varianten. Die neuen Low Profile WireClips reduzieren gegenüber der einreihigen Standard-Version den Platzbedarf weiter. Gegenüber alternativen Lösungen ist die Platzersparnis signifikant größer. Das derzeitige Portfolio umfasst drei- und vierpolige Versionen für die Litzen AWG22 (0,35 mm²). Provertha kann auch kundenspezifische Wireclip-Konfektionen mit anderen Polzahlen und anderen Litzenquerschnitte kundenorientiert herstellen.

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