High-Performance Steckverbinder im kompakten Gehäuse

High-Performance Steckverbinder im kompakten Gehäuse

Die AMC High-Density Serie an robusten Miniatur-Rundsteckverbindern von ODU bietet als Komplettsystem in vier Baugrößen mit Kabelkonfektionierung und Umspritzung als Knickschutz bei Durchmessern von weniger als 10 bis 18,5 mm Premium-Qualität auf kleinstem Bauraum. Sie eignen sich für Kabel mit max. AWG 24.

Die Poldichte reicht von zwei bis zu 40 Kontakten. Das AMC-Produktportfolio stellt Varianten für Leistungen bis 15 A und für die High-Speed-Datenübertragung (USB 3.1 Gen1 mit 5 A) mit CAT-6A Performance (bis zu 10 Gbit/s Ethernet) zur Verfügung. Diese ODU-spezifischen Steckverbinder sind jedoch keine USB-Norm-Steckverbinder.

Mit ihrer flexiblen 2-in-1 Lösung bietet die AMC High-Density Serie die Möglichkeit einer schnellen und leichten Ver- und Entriegelung der Verbindung und andererseits zusätzliche Absicherung durch die Schraubverriegelung (Screw-Lock) bei hohen Vibrationsbelastungen. Somit sind zwei Verriegelungsarten in einem Bauteil vereint: Schraubverriegelung und Break-away. Beide Elemente sind dabei abwärtskompatibel.

Die AMC-Serie ist wasserdicht und salzwasserbeständig. Das extrem robuste Gehäuse mit nicht-reflektierender Oberfläche (auch mit Chrombeschichtung lieferbar) überlebt 5000 Steckzyklen, bei Betriebstemperaturen bis +125 °C. Die Dichtheit entspricht IP68, bei 20 m (120 min.) Maximale Bedienungssicherheit ergibt sich durch mechanische und optische Farbkodierung; die Verbinder sind blind steckbar. Die Kontakte sind für Löt- und Printanschluss vorgesehen. Anbindung von Flex- oder Leiterplattenlösungen auf der Geräteseite ist vorgesehen.

www.odu.de

  • Ausgabe: Mai
  • Jahr: 2020
  • Autoren: Werner Schulz
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