Oft passen Standardangebote nicht. Dann sind individuell zugeschnittene Lösungen Trumpf. Dass dies auch für Lötschulungen gilt, zeigten Mitarbeiter der Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve, und der MTS Sensor Technologie GmbH & CO. KG, Lüdenscheid, in einem Gespräch auf.

Die Reinigung und der Klimaschutz von Baugruppen standen im Mittelpunkt einer Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart am 28. Juni 2012, deren Gastgeber die Rood Microtec GmbH, Stuttgart, war.

Am 20. und 21. Juni 2012 wurde in Dresden das siebte Seminar Wir-gehen-in-die-Tiefe über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie veranstaltet. Die insgesamt zwölf Vorträge wurden von einer Table-Top-Ausstellung begleitet. Am Abend des ersten Seminartages wurde zudem das sächsische Staatsweingut Schloss Wackerbarth besucht, wo nach einer Führung die Möglichkeit zum Networking und Gesprächen mit Referenten sowie Vertretern der Partnerfirmen und Teilnehmern bestand. Partnerfirmen der mit 150 Teilnehmern ausgebuchten Veranstaltung waren ASM Assembly Systems (Siplace), ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Vliesstoff Kasper, Rehm und Zevac.

ABB Semiconductors in Lenzburg, Schweiz, hat lange vergeblich nach einem geeigneten Lagersystem für die Produktion von Hi-Pak-IGBT-Modulen gesucht. Ein Mitarbeiter hat den SMD-Tower zufällig entdeckt. Essemtec hat diesen für ABB entsprechend den Kundenanforderungen in ein Reinraum-Produktionslager umgebaut.

Die Bayern und Sachsen Elektronik, kurz BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Dienstleister für die Fertigung elektronischer Baugruppen mit Standort im sächsischen Riesa, beschreitet einen neuen Weg zur Rentabilitätssteigerung - die Auslagerung von Fertigungsschritten. Wertschöpfungsintensive Arbeitsgänge, die in Riesa nicht mehr wirtschaftlich realisierbar sind und mit hoher Kontinuität produziert werden, bietet das Unternehmen seinen Kunden auf diese Weise weiterhin an. 

Der amerikanische Fachverband IPC hat in den Sommermonaten dieses Jahres drei ganz unterschiedliche Arbeitsunterlagen für die Baugruppenfertigung herausgebracht. Es sind...  

Erläutert wird, warum die Nutzung von Test- und Reparaturdienstleistungen für Elektronikbaugruppenhersteller immer interessanter wird. Zudem wird am Beispiel der Schneider & Koch Ingenieurgesellschaft mbH, Bremen, aufgezeigt, was im Testbereich an Dienstleitungen geboten wird.

Das elektrische Testen von Elektronikbaugruppen (analog, digital und/oder mit Hochspannung bis 1000 V) bietet Reinhardt System- und Messelectronic bereits seit Jahren an. Die Testsysteme sind speziell für die entsprechenden Testaufgaben ausgerichtet. Inzwischen sind auch Testmodule verfügbar, die speziell für das Testen von Elektronikbaugruppen mit LEDs, LCDs und Schallgebern entwickelt worden sind.

Obwohl der neben dem Hauptwerk in Berneck, Schweiz, erstellte Erweiterungsneubau noch nicht vollendet ist, hat die Optiprint AG schon mit dem Umzug und der Installation neuen Equipments begonnen. Denn bis zum nächsten Frühjahr sollen alle bisher im Werk Rehetobel untergebrachten Abteilungen umgezogen und alle neu beschafften Anlagen in Betrieb sein, so dass dann noch effizienter produziert werden kann und für die Kunden technisch noch anspruchsvollere Produkte realisiert werden können.

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto per lo Studio dei Materiali
Nanostrutturati haben ein revolutionäres Lithografieverfahren entwickelt, mit dem Flüssigkeiten jeder Art bis hin in den nanometrischen Bereich auf Oberflächen aufgetragen und gedruckt werden können [1]. Der Clou: Die ‚Lithographic Controlled Wetting‘-Methode bedarf keiner besonderen Ausrüstung oder Infrastruktur. 

Die heutige Realität von kleinen und mittleren westlichen Leiterplattenherstellern sieht oft so aus, dass sie Ihre Eigenherstellung mit Handelsgeschäft aus Asien ergänzen bzw. ergänzen müssen. Die Vorteile, die westliche Leiterplattenhersteller unter anderen daraus gewinnen...

Der Münchner Leiterplattenhersteller B&M Elektronik erweiterte sein Fertigungsequipment um eine neue Schlüsselkomponente in der Belichtungstechnik.

Bei der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH in Dauchingen bei Villingen-Schwenningen wird viel Wert auf lebendigen Austausch und Kontakt mit den Kunden gelegt. Deshalb veranstaltet der Spezialist für die Automatisierung der Leiterplattenherstellung am 23. November in der Firmenzentrale einen Technologietag mit Hausmesse, um seinen Kunden Einblicke in Entwicklung und Fertigung der hochkomplexen Automatisierungslösungen zu geben.

Die diesjährige, jährlich durchgeführte JPCA Show fand vom 13. bis 15. Juni im Konferenz- und Ausstellungszentrum Tokyo Big Sight statt. Obwohl die Sommerregenzeit angesagt war, erfreuten sich die Besucher der Messe schönen Wetters. Das war ganz im Einklang mit dem Jubiläum, das die JPCA Show beging: Sie wurde 50. 

Leiterplatten für 55 Mrd. US $ wurden 2011 weltweit produziert. Knapp 1/3 benötigte die Computerindustrie mit Schwerpunkt in China und Taiwan. 24 % verbrauchte die Kommunikationsindustrie und 15,6 % beschaffte die Halbleiterindustrie als IC-Substrate für das Packaging. Die Automobilindustrie liegt in dieser Branchensegmentierung erst an 6. Stelle mit 5,5 % Produktionsanteil entsprechend einem Leiterplattenwert von 3,03 Mrd. $. 

Der Schweizer Hardwarehersteller Logitech hat unter dem Namen K310 eine waschbare Tastatur angekündigt. Sie soll ab Oktober 2012 in Europa erhältlich sein, in den USA schon seit August.

Im Rennen der kabellosen Ladetechnologien hat Intels Wireless Charging Technology (WCT) einen wichtigen Schritt in Richtung praktischer Umsetzung gemacht. Der Konzern hat den Halbleiterhersteller Integrated Device Technology (IDT) als Partner ausgewählt, die integrierten Transmitter- und Receiver-Chips für WCT zu fertigen

Vor etwa zehn Jahren wurde in den Schulungen über das Design von High-Speed-Leiterplatten immer eine Faustformel ausgegeben. Diese besagt, dass bei einem PC-Motherboard (damals noch größer als ein DIN A4 Blatt) es zu High-Speed-Effekten kommt, wenn etwa 30 cm lange Leitungen mit mehr als 50-MHz-Taktsignalen betrieben werden. Wie war das damals noch einfach, es brauchten nur Pull-up- oder Pull-down-Widerstände als Leitungsabschluss angeschlossen werden und das Problem war im Griff. Im Sommer 2012 dagegen sieht es ganz anders aus.

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto Superconduttori Materiali
Innovativi e Dispositivi und des Dipartimento Scienze Fisiche e Scienze Chimiche der Università di Napoli Federico II haben bisher unbekannte Eigenschaften von Polymeren aufgedeckt [1, 2]. Die Forschungsarbeit öffnet den Weg zu neuen Fertigungstechniken in der industriellen Herstellung von optischen Datenträgern.

Zuken, Anbieter von EDA-Software, teilte mit, dass ab September dieses Jahres eine verbesserte Integration von Board Designer mit der Software Advanced Design System (ADS) von Agilent Technologies realisiert wird. Agilent hat seinen Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien, USA (Abb. 1). Aus der engeren Verknüpfbarkeit ergeben sich zahlreiche Vorteile. Ingenieure können nun beispielsweise Namen von in Board Designer erstellten Netzen, Bauteilen und Anschlusspunkten gemeinsam mit anderen Geometrien einfach in ADS importieren