Die Embedding-Technologie wurde in den letzten 15 bis 20 Jahren stetig weiterentwickelt, wobei in dieser Zeit bedeutende Fortschritte erzielt wurden. Heute sind die ersten Anbieter am Markt, die Produkte mit der Embedding-Technik kommerziell in größeren Volumen fertigen. Dieser Artikel zeigt die Applikationsfelder für die Embedding-Technologie auf sowie Applikationen, die bereits auf dem Markt verfügbar sind. Dabei wird der Fokus auf die von AT&S entwickelte ECP^®-Technologie gerichtet. Module und Chip packages sind hier interessante Anwendungen für die Embedding-Technologie, die in diesem Artikel aufgezeigt werden. Zudem werden wichtige Unterschiede verschiedener Embedding-Ansätze in diesem Abschnitt aufgezeigt. Vor knapp vier Jahren wurde HERMES –  ein von der Europäischen Kommission im 7. Rahmenprogramm gefördertes Projekt – gestartet. 

Die Besucher der SMT Hybrid Packaging 2012 sind zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Dementsprechend wurde die Qualität der Besucher von 93 % der Aussteller positiv bewertet und 92 % der Aussteller waren mit dem Umfang aussichtsreicher Kontakte, die sie auf der Messe knüpfen konnten, zufrieden. Umgekehrt bewerteten 89 % der Besucher die Bandbreite der vertretenen Aussteller mit sehr gut oder gut. 

Am 15. Juni 2012 feierte die Manz AG ihr Jubiläum. Zur Festveranstaltung, die am Hauptsitz des Unternehmens in Reutlingen vor der 2005 bezogenen Firmenzentrale stattfand, waren rund 700 Gäste gekommen. Am 17. Juni gab es zudem einen Tag der Offenen Tür.

„Räumliche elektronische Schaltungsträger 3D-MID – von der Idee bis zur industriellen Anwendung“ war der Titel eines Fachseminars des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), das am 20. Juni 2012 in Nürnberg stattfand. Die Veranstaltung war mit mehr als 50 Teilnehmern sehr gut besucht und ermöglichte neben der interessanten Vortragsreihe auch Gelegenheit zum intensiven Networking sowie zu Fachdiskussionen. Moderiert wurde die Veranstaltung von Rüdiger Busch, dem Regionalmanager des Clusters Mechatronik & Automation.

Canon teilte im Juli mit, dass das Unternehmen intensiv daran arbeitet, die Fertigung von Digitalkameras voll zu automatisieren. Ziel sei eine wesentliche Kostenreduzierung des Herstellungsprozesses. Gleichzeitig äußerte die Firmenleitung, dass Canon so belegen will, dass Japan nach wie vor ein technologisch führendes Land sei und die Wege zur Kostensenkung nicht nur in der Verlagerung von Produktionsstätten nach beispielsweise China bestünden – aber auch nicht einfach im Ersatz von Arbeitskräften durch Maschinen. Canon hat sich das Ziel gestellt, die vollautomatische Kamerafertigung bis 2015 einzuführen.

Nach erfolgreicher Entwicklungstätigkeit mit namhaften Partnern bietet EKRA eine ganzheitliche Closed-Loop-Lösung an, die den Druckprozess erheblich sicherer und effizienter macht. Dank eines geschlossenen Regelkreises findet zwischen Drucksystem, Lotpasten-Inspektionssystem (SPI) und einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kommunikation, Kontrolle und Reaktion statt. Das bietet Vorteile hinsichtlich der Prozessqualität und in punkto Durchsatz.

Am 31. Mai 2012 ist an der Universität Rostock im Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik nach einem Jahr Pause wieder ein Technologietag zur Löttechnikt veranstaltet worden. Neben den Fachvorträgen fanden diesmal die Laborführungen besonderes Interesse. Denn im letzten Jahr war das Institut in die neuen Räume im modernisierten Laborgebäude auf dem Südstadt-Campus umgezogen.

Am 23. Mai 2012 unterschrieben beide Firmen den Vertrag. Durch die Zusammenarbeit mit dem weltweit führenden Hersteller von Wickeltechnik/-automation erweitert Eutect sein Servicenetzwerk im asiatischen Raum. Im Gegenzug nimmt Nittoku Produkte von Eutect in sein Angebot auf.

Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) beschäftigte sich auf seinem Jubiläumstreffen entsprechend vielfachem Wunsch mit dem stetig aktuellen Thema der Montagetechnik. Da das Treffen unmittelbar beim Siplace-Hersteller, der ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG in München durchgeführt werden konnte, war das Interesse groß. Viele neue Erkenntnisse und Erfahrungen auf dem Gebiet der Montagetechnologien, der Bestückung, des Lötens, der Fertigung von Leiterplatten und Schablonen konnten vermittelt werden. Umfangreiche Besichtigungen der Herstellung der Siplace-Automaten, des Applikationszentrums sowie praktische Vorführungen ergänzten das anspruchsvolle Programm.

Nach dem Grundsatz – prüfe, wer sich bindet – erörterten auf dem 7. Fachpodium der BuS Elektronik im sächsischen Riesa, wie intelligent gestaltete und gepflegte Partnerschaften zwischen Kunden und Lieferanten, Ein- und Verkäufern einen bedeutenden Wettbewerbsvorteil erzielen können. Vorträge aus der Industrie, dem ZVEI und aus der BuS Elektronik präsentierten Anregungen und Einblicke in die EMS-Welt, in Beispielen wurden gewonnene Erfahrungen aus den Partnerschaftsbeziehungen von und mit der BuS Elektronik analysiert. Auch internationale Verflechtungen waren ein bedeutendes Thema. Wieder gab es zahlreiche Interessenten, die nun schon zum siebenten Male dieses Podium zur Wissenserweiterung und zur Diskussion mit Fachkollegen in Riesa nutzten und Anregungen für ihre Arbeit sammelten nach dem Motto - erfolgreich sein, heißt, sich zu verändern.

Der steirische Leiterplattenspezialist AT&S will künftig die Massenproduktion in den Hintergrund rücken und stellt die Ressourceneffizienz in das Zentrum seiner Anstrengungen. Nach den Worten von AT&S-CEO Andreas Gerstenmayer soll das Ziel mit einer verstärkten Fokussierung auf Hochtechnologie-Nischen erreicht werden. 

Am 24. April 2012 lud der FED Mitglieder und Interessierte zu einer Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf ins niederrheinische Erkelenz ein. Gastgeber war dort das Unternehmen Mektec Europe GmbH, das sich mit der Herstellung von Flexschaltungen beschäftigt. Passend zu dieser Marktausrichtung waren dann auch die Vortragsthemen Flexible und Starrflexible Leiterplatten sowie das Design räumlicher elektronischer Baugruppen gewählt.

Am 8. Juni 2012 feierte die Jenaer Leiterplatten GmbH ihr 20-jähriges Firmenjubiläum. Die Veranstaltung umfasste Vorträge am Vormittag, eine Werksbesichtigung mit Ausstellung am Nachmittag und einen Festabend im Zeiss Planetarium mit Ansprache und Festreden sowie einem exklusiven Mondscheindinner unter Sternen mit musikalischer Unterhaltung.

Interessierte Kunden können neuerdings vor Ort bei der Firma Becker & Müller Schaltungsdruck an Seminaren teilnehmen, um ihr Fachwissen rund um Leiterplatten aufzufrischen. In den Ablauf der Veranstaltung ist außerdem die Besichtigung der Produktionsstätte eingebunden. Die Themen sind Status-Basismaterial, Zeta^®-Familie für HDI und Via-filling sowie Ohmega-ply^®-Folien für eingebettete Widerstände. Im Mittelpunkt der Veranstaltung steht der Kunde, der in einer angenehmen Atmosphäre neues Fachwissen sehr anschaulich und kompetent von der Expertin Frau Krüger der Firma CCI-Eurolam GmbH dargestellt und erklärt bekommt.

Am 1. Juni 2012 feierte die Isola GmbH ihren 100. Geburtstag. Über 200 Gäste nahmen an der Jubiläumsfeier teil, die in einer Halle des Stammwerks in Düren stattfand. Nach den Ansprachen, bei denen ein Rückblick auf die Historie im Mittelpunkt stand, wurde unter anderem die Gelegenheit zur Werksbesichtigung geboten. Nach der Begrüßung der Gäste gab Karl Stollenwerk, Geschäftsführer der Isola GmbH, Düren, einen Rückblick auf die Firmengeschichte, wobei er auch einige Anekdoten einfließen ließ.

Flexible Basismaterialien und Deckfolien aus Polyimid sowie zugehörige Kleber sind hygroskopisch und nehmen in geringen Mengen Wasser auf. Das in den flexiblen Materialien mehr oder weniger eingelagerte Wasser wird beim Erhitzen von über 100°C zu Wasserdampf, der das ca. 1700-fache Volumen einnimmt und innerhalb der laminierten flexiblen- und starrflexiblen Leiterplatten zu Delaminationen führen kann. Sichtbar werden größere Delaminationen durch Blasenbildung in den Leiterplatten und an der Oberfläche. Blasen und Aufbauchungen von 1mm² bis zu mehreren cm²  wurden schon beobachtet. 

Das Automobilsegment ist mit 24 % der zweitgrößte Produktionsanteil für die deutsche Leiterplattenindustrie. Ein Grund mehr sich einmal mit der gegenwärtigen Marktentwicklung und der Zukunft dieser gesamtwirtschaftlich eminent wichtigen Branche zu beschäftigen.

Universitäten und Hochschulen müssen für einen steten und gut ausgebildeten Nachwuchs sorgen, wobei neben den Grundlagen für einen Layouter viele weitere Kenntnisse praxisnah vermittelt werden müssen. Die Motivation für gute Leistungen kommt bei Studenten neben dem eigenen Interesse an einem guten Entwurf – bei vielen jungen Leuten ist dies ein Hobby – vom Streben nach guten Noten und der Arbeit in Praktika in der Industrie. Wie man die Qualität und die Effektivität der Ausbildung des Nachwuchses noch weiter steigern kann, soll ein Blick nach Rumänien auf ein erfolgreiches Beispiel zeigen.

Studenten der University of Houston haben ein Gerät entwickelt, das Menschen mit eingeschränktem Hörvermögen bei der Kommunikation unterstützen soll [1]. Das „My Voice“ genannte Hilfsmittel ist in der Lage, Gebärdensprachen-Gesten zu erkennen und in Worten wiederzugeben. Das Tool soll auch umgekehrt funktionieren und Gesprochenes in Form von Handzeichen wiedergeben.

Die Ausstattung von Smartphones mit diversen Zusatzfunktionen, die über das bisher übliche weit hinausgehen, schreitet in großem Tempo voran. Japanische Firmen scheinen dabei bisher führend zu sein. So wurde in PLUS 7/2012 über das Pantone 5 von Sharp mit integriertem Geigerzähler sowie über ein Smartphone von Docomo mit eingebauter Übersetzerfunktion berichtet. Das israelische Unternehmen LifeWatch Technologies hat nun ein Smartphone mit dem Namen „LifeWatch V“ vorgestellt, welches alles bisher Angekündigte in den Schatten stellt.