Rund 800 Mitarbeitern droht der Arbeitsplatzverlust bis Ende 2014: Die Zoobedingungen – leichtes Futter ohne Fressfeinde – sind für die Photovoltaik- und Wechselrichterbranche längst vorbei. Die Insolvenzen häufen sich. Anfang Juli traf es die bayerische Gerlicher Solar AG und Conergy aus Frankfurt an der Oder; aber auch Firmen wie die Berliner Solon, Q-Cells oder Centrotherm hat es seit 2011 getroffen. Selbst die einstige Vorzeigefirma Solarworld kämpft um ihr Überleben.

Der japanische Roboter-Fachmann Dr. Hiroshi Ishiguro hat auf dem Global Futures 2045 International Congress in New York mit einer neuen Roboterkonstruktion für Aufsehen gesorgt, die dem menschlichen Vorbild beängstigend nahekommt. Der Clou dabei ist: Der ‚Geminoid‘, so der Name der androiden Maschine, ist derart gebaut und ausstaffiert, dass er seinem realen Schöpfer zum Verwechseln ähnlich sieht.

Ein guter Wärmeleiter wie Kupfer in Kombination mit einem schlechten Wärmeleiter wie Silikon ermöglicht es, den Fluss von Wärme gezielt zu steuern. Karlsruher Forscher haben so ein kaltes rundes Zentrum auf einer Metallplatte erzeugt, um das herum die Wärme gleichmäßig fließt. Eine Tarnkappe für den Wärmefluss.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat im Juni dieses Jahres neue Versionen von Design Force und Design Gateway seiner CR-8000-Multiboard-Design-Software vorgestellt. Sie richten sich an die Anforderungen internationaler Design-Teams und deren Partner. Bei der Entwicklung standen eine höhere Produktivität und neue Funktionen für den Umgang mit geistigem Eigentum im Vordergrund.

Ein neuer Sensor-Hub der Xtrinsic-Baureihe ermöglicht komplexe Sensor-Netzwerke mit mehrdimensionalen Messungen, etwa Trägheitsplattformen mit bis zu neun Achsen, in einer offenen Architektur. Die Qonverge-B4- Produktfamilie QorIQ kommt jetzt mit einer genauigkeitssteigernden Gleitkomma-Arithmetik. Drei neue LDMOS-Leistungstransistoren erweitern die Airfast-Produktfamilie. Und die Kinetis-32-Bit-Mikrocontroller- Familie KL02 sorgt für die nächste Generation von ultrakompakten Consumer-Produkten.

Die Fachzeitschrift Plus berichtete in Heft 3/2013 über neue Maßnahmen, die die Regierung der USA zur Erhöhung ihrer Sicherheit im Elektroniksektor beschlossen hat. In dem Beitrag mit dem Titel ‚Das wachsende Sicherheitsbedürfnis der USA bei Elektronik‘ wurde neben anderen US-amerikanischen Institutionen auch die DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) genannt. Sie spielt eine führende, ja zentrale Rolle bei der Entwicklung neuer Sicherheitslösungen für das Land. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die Tätigkeit der Institution und in ihre technischen Arbeitsrichtungen.

Produktionskennzahlen werden in der Regel als Auswertungen über Stückzahl, First Pass Yield (FPY) und Bestückleistung gekennzeichnet. Wie aber stehen diese Werte in gegenseitiger Abhängigkeit? Wie kann damit eine aussagekräftige Beurteilung über die Wertschöpfung einer Fertigung erfolgen? Eine Kennzahl, die hierzu eine Aussage geben kann, ist die Gesamtanlageneffektivität (GAE) oder Overall Equipment Effectiveness (OEE). Der OEE-Level vereint Verfügbarkeit, Leistung und Qualität und gewährleistet die qualifizierte Betrachtung von Produktionsprozessen.

Der Nachhaltigkeitsfaktor spielt für die finanzielle Performance von Unternehmen eine zunehmende Rolle. Die meisten Chief Financial Officer (CFO) teilen länder- und branchenübergreifend diese Ansicht. Dennoch ist Nachhaltigkeit für knapp ein Drittel in der Praxis gar kein oder kaum ein Thema, wie eine Studie von Deloitte zeigt...

Factoring ist nichts Neues, aber nun auch für KMU möglich und interessant, insbesondere wenn diese einen hohen Materialanteil im Verhältnis zur Wertschöpfung haben wie die meisten EMS-Unternehmen. Nachfolgend findet sich ein Überblick über die aktuelle Factoring-Situation.

Mit Beginn des Serienstarts im Jahr 2007 hat Bosch im Dezember 2011 den fünfmillionsten Start/Stopp- Starter in Hildesheim gefertigt. Die starke Nachfrage nach der Spritspartechnik begründet Dr. Ulrich Kirschner, Vorsitzender des Bosch-Geschäftsbereichs Starter Motors and Generators damit, dass sich mit dem Start/Stopp auf kostengünstige Weise erheblich Kraftstoff sparen lasse...

Insgesamt 80 Golf Blue-e-Motion Fahrzeuge sind seit Juni 2011 in Berlin, Hannover und Wolfsburg von Privatpersonen, klein- und mittelständischen Unternehmen, Großkonzernen und Behörden im Alltag erprobt worden. Die Testfahrer legten insgesamt über 500 000 km zuru?ck und fuhren in 180 Tagen zwölfmal um die Welt. Nun liegen die Ergebnisse vor.

Die Entwicklung marktfähiger Elektrofahrzeuge erfordert eine grundlegende Neukonzeption aller Komponenten für Energiespeicherung, Antrieb und Netzanbindung, die vom Leichtbau bis zur informationstechnischen Steuerung reicht. Sofern die nötigen Entwicklungen in diesen Schlüsseltechnologien zeitlich und inhaltlich gut aufeinander abgestimmt erfolgen, lassen sich Innovationen beschleunigen und mögliche Hemmnisse der Kundenakzeptanz umgehen. Anhand von Technologie-Roadmaps mit Meilensteinen und Zeiträumen spezifischer Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten haben mit der Elektromobilität befasste Unternehmen in Deutschland und Europa den Weg der Technologieentwicklung und Markteinfu?hrung von Elektromobilität aufgezeigt. In diesem Übersichtsartikel werden die Roadmaps und ihre Umsetzung in Förderaktivitäten erläutert und in den Kontext des Themas Schlu?sseltechnologien für das Elektrofahrzeug gestellt.

Die Lithiumionentechnologie ist im Automobilbereich der Favorit unter den Energiespeichern für elektrifizierte Antriebsstränge. Den Betriebsbedingungen der Batterie sollten allerdings bei der Entwicklung eines Elektrofahrzeuges besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden, um eine möglichst zuverlässige, sichere und kostenoptimierte Auslegung eines elektrischen Fahrzeuges zu ermöglichen. Hierzu müssen einerseits Modelle entwickelt werden, welche online in dem Fahrzeug funktionieren können, beispielsweise für die Zustandserkennung des Speichers. Andererseits werden auch Modelle benötigt, welche offline verwendet werden, beispielsweise für die Auslegung der Zelle oder auch zur Prognose der Zelllebensdauer unter den jeweiligen Betriebsbedingungen. Um solche Alterungsmodelle zu parametrieren, müssen aufwändige Alterungstests durchgeführt werden, da die Alterungsvorgänge von Temperatur, Zyklentiefe und Ladezustand (State of Charge, SOC) abhängen und sich gegenseitig beeinflussen. Im Folgenden wird eine Übersicht über die Technologie, Alterungsvorgänge und die Möglichkeiten zur Simulation einer Lithium-Ionen-Batterie gegeben. Des Weiteren wird erläutert, welche Temperatur- und Ladezustandsbereiche für einen Lithiumionenakkumulator unter welchen Anforderungen an den Energiespeicher besonders schädlich sind und wie man eine Lithium- Ionen-Batterie möglichst schonend betreibt.

Die dreidimensionale Systemintegration ist ein Kernthema der heutigen elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Basierend auf der vertikalen Anordnung der Systemkomponenten bietet das Konzept spezifische Vorteile bezüglich der heterogenen Integration unterschiedlicher Bauteile, wie Sensoren, Prozessoren, Speichern oder Antennenkomponenten...

Die notwendige Steigerung der Integrationsdichten mikroelektronischer Bauelemente und die Erweiterung der Funktionalität durch die Integration von elektronischen mit mechanischen, optischen und biologischen Funktionen zum System in Package (SiP) erfordert neue Integrationstechnologien, um das Kosten-/Leistungsverhältnis der Bauelemente- und Baugruppenfertigung optimal gestalten zu können. Einen wesentlichen Beitrag dazu liefert die 3D-Integration. Die 3. Dimension wird die wesentliche Voraussetzung für ein preiselastisches Wachstum der Elektronikindustrie, skaliert nach dem Moore‘schen Gesetz und daru?ber hinaus (More than Moore), sein. Dieser Problematik widmete sich ein Workshop der EFDS.

Im Rahmen der vom ZVEI organisierten Vorträge auf dem productronica PCB-Marktplatz sind auch spezielle EMS-Dienstleistungen vorgestellt worden. Am ersten Messetag ging es dabei um AVT- und Packaging- Dienstleistungen. Nachfolgend werden die Vorträge von Eltroplan und Binder Elektronik wiedergegeben.

Mit Carmen hat Göpel Electronic das Spektrum seiner Funktionstestsysteme um eine weitere Lösung bereichert. Carmen ist sowohl in der Fertigung als auch für Prototypentests geeignet und glänzt durch Features wie die Erzeugung von Leerlaufdrehmomenten (0 Nm) bei beliebiger Drehzahl ohne Gleichlaufschwankungen

TBK stellt ein neues Filtersystem der Firma FILTRONIC vor. Das Gerät ist mit MG140 bezeichnet und ist eine Weiterentwicklung der Geräte der vielfach eingesetzten MG Serien (MG75 – MG95 - MG100). Auf der Basis der reichlichen Erfahrungen beim Einsatz der bisherigen MG Geräte und auf Anregung von Kunden wurden wesentliche Verbesserungen eingeführt. Das Filtersystem kann an Lötarbeitsplätzen aber auch beim Kleben und an Plätzen an denen mit Lösemitteln gearbeitet wird eingesetzt werden.

With the introduction of no-clean flux, it is often assumed that any cleaning requirement will be readily accomplished. This is not always the case. In fact, we wish no-clean flux were commonly referred to as low residue flux, because it is not the case that the products leave no residue or do not need to be cleaned. Rather, the level and type of residue may not interfere with appearance and/or functionality for many applications. In fact, the classic RMA flux was not always completely removed...

Die productronica 2011 zeigte auch auf diesem Gebiet kaum echte Innovationen unter den Exponaten, dafür allerdings viele verbesserte und weiterentwickelte Produkte. Eine Innovation darf hier allerdings nicht unerwähnt bleiben: ein außen mit Flussmittel beschichteter, praxistauglicher Lötdraht. Die meisten Weiterentwicklungen sind dazu konzipiert, um noch schneller produzieren zu können. Jedoch fanden sich auch einige von Hochleistungsprodukten abgespeckte preisgünstige Produkte für kleinere Kapazitätsbedarfe darunter. In der AVT und bei der Baugruppenmontage gibt es einen Trend zur 3D-Technik. Dazu zählen Produkte für die Realisierung von System-in-Package (SiP)-Lösungen, für das Einbetten von Komponenten in Leiterplatten, für 3D-MID und nicht zuletzt fu?r die AVT auf Folien beziehungsweise flexiblen Leiterplatten. Zudem wurden Niedertemperaturlote für weniger robuste Komponenten sowie AVT-Materialien für weiter miniaturisierte Elektroniken vorgestellt. Weiterhin erlebten die Drahtbondtechnik sowie die Baugruppenreinigung und Schutzbeschichtungen eine gewisse Renaissance.