Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Documents

Neue bleifreie Lötpaste von Henkel

Das Portfolio der bewährten bleifreien Produkte von Henkel hat Zuwachs bekommen: Multicore LF620, eine bleifreie Lötpaste, die eine große Bandbreite anspruchsvoller Anforderungen erfüllt.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße187 KB
Seiten878

Open House mit Technologie-Tagung bei Fuji Machine Europe

Im Dezember 2010 informierte die Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH, Mainz-Kastel, zusammen mit ihrer japanischen Mutterfirma über ihre neue AIMEX-Bestückungsautomatengeneration.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße179 KB
Seiten876-877

Schmelzlötverbindung – Werkstoffverbund mit zeit- und belastungsabhängigen Systemeigenschaften

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße1.66 MB
Seiten865-875

Der Umwelteinfluss von Bestückungsautomaten – ein Energielabel fu?r Maschinen

Die EU-Richtlinie EuP (Energy using Products) lenkt die Unternehmen der Elektronikindustrie immer mehr in Richtung umweltfreundlicherer, insbesondere energieeffizienterer Produkte. Die Festlegungen der EuPRichtlinie beziehen sich zunächst vor allem auf elektronische Geräte, dabei Consumer und IT-Geräte. Doch das reicht nicht, soll der weiterhin wachsende Energiebedarf der Welt beherrscht werden. Die Verringerung des Energieverbrauches ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße1.08 MB
Seiten854-862

Chemisch Zinn im Mittelpunkt des 1. Technologietags von APL

Die APL Oberflächentechnik GmbH, Lörrach, hat in ihren Räumlichkeiten am 2. Dezember 2010 einen Technologietag unter dem Motto – Von der Praxis für die Praxis – veranstaltet, bei dem über die Endoberfläche Chemisch Zinn sowie die entsprechenden Dienstleistungen von APL informiert wurde. Anlass dieser Veranstaltung war die Tatsache, dass immer wieder Fragen zum Thema Chemisch Zinn auftauchten, welche bisher teilweise unbeantwortet ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße727 KB
Seiten844-847

Scharfe Konturen in der Mikroelektronik – Lasersysteme von Eurolaser

Wer sich in Zukunft auf die Konzeption und Fertigung von flexiblen Leiterplatten, Flexschaltungen (FPC´s) und Polymeren spezialisieren möchte, der wird um die Lasertechnologie mit der gebotenen Flexibilität und Präzision nicht herum kommen.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße410 KB
Seiten842-843

Leiterbahnen für Leuchtwunder

Ein kurzer Druck auf den Lichtschalter und die gesamte Decke leuchtet in einem gleichmäßigen, angenehmen Farbton. Noch gibt es diesen leuchtenden Himmel nicht zu kaufen, aber Forscher aus aller Welt arbeiten mit Hochdruck daran.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße118 KB
Seiten840

TBS-MF – Produktionsstart bei der Gramm Edelmetalltechnik

Gestiegene Anforderungen in Bezug auf die Funktionssicherheit von Baugruppen, komplexe technologische Lösungen, aber auch wirtschaftliche Aspekte beinhalten neue Herausforderungen an die Oberflächen für die Verbindungstechniken in der Elektronik.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße349 KB
Seiten837-839

Leiterplattenbelichtung bei Schaltungsdruck Storz auf neuen Wegen

Lediglich ein unscheinbares blaues Licht dringt aus dem Belichtungsraum durch das Sichtfenster des Belichtungssystems DI Impact 3301. Sonst kein Ton, kein Laut. Nahezu geräuschlos läuft ein Beschreibungsvorgang nach dem anderen im Direktbelichtungssystem ab. Was bislang nur laserbasierten Geräten vorbehalten schien, übernehmen jetzt Systeme mit UV-Licht. Und das Schöne daran ist, alle Resiste lassen sich damit belichten. Es entfallen ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße347 KB
Seiten832-835

Limata UV-P50 / UV-P100: Innovative Direktbelichter für die Leiterplattenfertigung

Die Nutzung der Direktlithographietechnik und die damit verbundenen Vorteile auch mittelständischen Fertigungsunternehmen zu ermöglichen – mit diesem klaren Ziel ist das junge Unternehmen Limata seit nunmehr zwei Jahren mit zunehmendem Erfolg aktiv.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße988 KB
Seiten823-830

CPCA Show 2011 – Die chinesische Elektronikindustrie positioniert sich neu

Bericht über die Shanghai International IT & Electronic Show 2011, mit Fokus auf Leiterplatten – CPCA Show 2011 in Shanghai, Bauteile, Halbleiter, Flachbildschirme und Haushaltselektronik

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße1.56 MB
Seiten814-822

Die Geburt einer neuen Leitwährung Wie China seine Währung Renminbi weltmarktfähig macht

Als der Autor im Herbst letzten Jahres dieses Thema bei einem Vortrag der volkswirtschaftlichen Abteilung einer Großbank adressierte, gab es viele Argumente pro Dollar und gegen den nicht frei handelbaren chinesischen Renminbi (Yuan).

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße300 KB
Seiten811-813

Zurechtstutzen macht Chips effizienter

Ein internationales Forscherteam hat eine neue Methode gezeigt, um Mikrochips effizienter zu machen

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße145 KB
Seiten804

Deutsche Technologiekooperation V3DIM

Das Forschungsprojekt V3DIM will den Grundstein zur Erforschung vertikaler 3D-Systemintegration legen. Dabei wollen die Projektpartner die Design- Voraussetzungen zum Aufbau hochintegrierter 3D-SiP-Lösungen entwickeln, um für Systeme im Höchstfrequenzbereich für 40 bis 100 GHz, dem so genannten mm-Wellenbereich zu ermöglichen. V3DIM steht für Design für vertikale 3D-Systemintegration in mm-Wellenanwendungen.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße145 KB
Seiten803

Altium stellt neue Komponenten-Verwaltung vor

Der australische EDA-Software-Anbieter Altium Limited ist Hersteller und Anbieter von Elektronikdesignsoftware. Die durchgängige Designumgebung Altium Designer verbindet alle Aspekte der Entwicklung elektronischer Produkte in einer einzigen Applikation zu einem erschwinglichen Preis.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße193 KB
Seiten801-802

Verbesserte Elektronik spart auch Energie

Toshiba und Sony gehören zu den japanischen Elektronikfirmen, die systematisch den Energieverbrauch ihrer elektrischen Schaltungen und damit der Geräte senken. Dabei steigern sie häufig trotzdem deren Leistungsfähigkeit.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße129 KB
Seiten800

Technische Kooperation bietet individuelle LED-Kühlung

Durch die technische Kooperation der ALPHANumerics GmbH und der VS Optoelectronic können zukünftig den Kundenanforderungen entsprechend optimierte Kühlkonzepte als Ergänzung zur LEDLichttechnik erarbeitet und angeboten werden.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße156 KB
Seiten799

Zuken ist Nr. 2 bei Leiterplattendesign-Software

Aktuellen Zahlen von Gary Smith EDA für die Jahre 2008-2009 zufolge rangiert Zuken mit einem globalen Marktanteil von 23 % nach Mentor Graphics auf Platz 2 der Anbieter für Leiterplattendesign-Software. Weltweit steht Zuken nach Synopsys, Cadence und Mentor Graphics an vierter Stelle der EDA-Software-Anbieter.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße172 KB
Seiten798

Strombelastungs- und Wärmeberechnung für Alle

Jeder weiß, dass Stromfluss in einer Leiterbahn zu einer Erwärmung führt. In der Fachzeitschrift PLUS wurde das im vergangenen Jahr in verschiedenen Artikeln behandelt.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße114 KB
Seiten797

Berechnung von Leiterbahn-Impedanzen mit aufgerasterten gitterförmigen Referenzlagen

Hersteller von Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben lange Zeit nach einer praktischen Methode zur Impedanzberechnung von Striplines und Microstrips mit aufgerasterten Referenzlagen (cross hatch) gesucht. In Flex-Schaltungen werden als Signal- Retourpfad häufig aufgerasterte Referenzlagen anstelle von vollflächigen Kupferlagen wie bei starren Leiterplatten eingesetzt.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße463 KB
Seiten794-796
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