Die HY-Line Gruppe gliedert sich in Deutschland in vier selbstständige Firmen. Die HY-Line Power Components GmbH widmet sich der Stromversorgung, Leistungselektronik, dem Bereich Steuern und Regeln, sowie passiven Bauelementen. In diesem Bereich liegen drei interessante Produktneuheiten vor: ein Ulra-Low-Dropout- Linearregler mit großem Ausgangsstrom zum Einsatz auf Motherboards, Dual n- und p-MOSFETS für das effiziente Batterie-Management und zwei neue Varianten von optimierten PWM-Hochsetzstellern.

Als einer der fu?hrenden deutschen und internationalen Breitband-Distributoren bietet die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH vor allem Halbleiter, passive und elektromechanische Bauelemente, Speicher- und Anzeigeeinheiten, Boards und drahtlose Produkte. Zielmärkte sind vorrangig die Segmente Automotive, Medical, Industrial, Home Appliance, Energy und Lighting. Mit gezielten Programm-Ergänzungen von Amphenol, CEP, Everlight, Renesas, Samsung und Vishay werden aktuelle Anforderungen von Groß- und Mittelstandkunden in diversen Segmenten bedient.

In Zukunft sollen Computer noch kleiner, energiesparender und damit umweltfreundlicher werden. Gedacht wird an Miniaturisierung bis auf das Würfelzuckerformat.

Die herkömmliche TV-Fernbedienung hat offenbar ausgedient. Nachdem sich die Gewohnheiten geändert haben und das Fernsehgerät durch die Verbreitung von YouTube, Facebook und Streaming immer mehr als multimediale Abspielstation genutzt wird, seien auch die Eingabegeräte nicht mehr zeitgemäß, berichtete die New York Times im November.

Der neueste Supercomputer Tianhe-1A am chinesischen National Supercomputing Center in Tianjin schafft eine Rechenleistung von 2,507 Petaflops (Billiarden Operationen pro Sekunde) nach Linpack- Benchmark.

Bericht zur 3. NRW Nano-Konferenz im Kongresszentrum Westfalenhallen Dortmund

Die Versorgungslage bei seltenen Metallen spitzt sich derzeit zu. Die Ankündigung des Quasi-Monopolisten China, seine Exporte weiter zu drosseln, bringt die weltweiten Technologieproduzenten unter Druck und lässt westliche Bergbauunternehmen über einen Förderneueinstieg spekulieren.

Am 22. Juli 2009 wurde von den EU-Organen eine Richtlinie beschlossen, welche die Erhöhung der Energieeffizienz bei Elektromotoren zum Ziel hat. Ihr ausführlicher Titel lautet: Verordnung (EG) Nr. 640/2009 der Kommission zur Durchführung der Richtlinie 2005/32/EG des Europäischen Parlaments und des Rates im Hinblick auf die Festlegung von Anforderungen an die umweltgerechte Gestaltung von Elektromotoren.

Russlands Regierung und Behörden bemühen sich, die begonnene Modernisierung der nationalen Elektronikindustrie voranzubringen. Die neu profilierte Russische Elektronikwoche soll einerseits die Fortschritte auch nach außen demonstrieren, andererseits soll sie ein Mittel sein, die Staatsbetriebe auf den nationalen als auch internationalen Elektronikmarkt zu bringen. Mehr Bewegung, Effektivität, neue Arbeitsfelder und neue Partner sind gefragt. Nachfolgend werden Eindrücke über die erste Messe im neuen Gewand vermittelt, die vom 26. bis 28. Oktober in Moskau stattfand.

Der Druck von Elektronik mit Technologien, die bisher ausschließlich für die Herstellung von Presseerzeugnissen eingesetzt wurden, steht vor der Einführung in die industrielle Massenfertigung. Das weltweite Interesse an diesen für die Elektronik neuen Fertigungstechnologien zeigte sich im Jahr 2010 unter anderem an dem sehr guten Besuch mehrerer internationaler Kongresse zu diesem Thema. Meist wird unter dem Begriff Gedruckte Elektronik quasi synonym Organische Elektronik verstanden, jedoch lassen sich mit Druckverfahren auch anorganische Werkstoffe in Form von Mikro- oder Nanopartikeln auf Oberflächen auftragen. Eine Möglichkeit ist der Inkjetdruck nanoskaliger Metallpartikel zur Herstellung elektrisch funktionaler Strukturen, der Thema dieses Beitrags ist.

Elektronische Steuergeräte und Baugruppen unterschiedlichster Art sind bei ihrer Herstellung und ihrem Einsatz dem Einfluss von Feuchte (z. B. bei Waschprozessen, Reparatur, Lagerung) ausgesetzt. Luftfeuchtigkeit und Wasser führen zur elektrischen Verbindung von benachbarten Metalloberflächen, die verschiedene elektrische Potentiale haben, und erzeugen aus diesem Grund Störungen der elektrischen Isolation durch Bildung zusätzlicher elektrischer Pfade.

Unter den derzeit am Markt etablierten Produkten zur autarken Energieversorgung nehmen thermoelektrische Generatoren (TEGs) aufgrund des immer noch ungünstigen Preis-/Leistungsverhältnisses eher eine Nischenposition ein. In diesem Artikel wird dargelegt, wie der Einsatz von kostengünstigen Materialien sowie effizienten Massenfertigungsverfahren in Kombination mit einer hohen Anzahl verschalteter TEGs auf kleinem Raum zu Systemen mit hohem Marktpotential führen kann.

Weit weniger von der Krise betroffen als andere Unternehmer der Branche und voll im Sog des Aufschwungs präsentierte die LPKF Laser & Electronics AG zur electronica hervorragende Kennzahlen.

In ihrem Treffen Ende November 2010 beschäftigten sich die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie (SAET) mit Problematiken verschiedener Oberflächenprozesse, mit Montagetechnologien und mit der Schadensanalyse an Elektronikbauteilen. Als attraktiven Gastgeber hatten sie das unabhängige Prüf- und Qualifizierungsunternehmen für technische Produkte, TechnoLab GmbH Berlin gewonnen und konnten dort die umfangreichen Möglichkeiten des Unternehmens für die Schadensanalyse in den Prüffeldern des Unternehmens: mechanische, elektronische und metallografische Analyse, optische Inspektion und Umweltsimulation in Augenschein nehmen und über Fehlervorbeugungs- und Präventivstrategien diskutieren.

Die Reparatur von Standard-SMT-Komponenten inklusive hochpoliger bedrahteter und unbedrahteter Bauteile wie beispielsweise BGA ist schon seit mehreren Jahren keine Herausforderung mehr sondern in vielen Unternehmen ein sicher beherrschbarer Prozess. Um neue Bauformen wie QFN/MLF, die weder Draht- noch Lotkugelanschlüsse sondern nur metallisierte Flächen als Anschlüsse aufweisen, erfolgreich austauschen oder deren Lötverbindungen nacharbeiten zu können, muss der gesamte Prozess betrachtet und teilweise modifiziert werden.

Die manuelle Restlotentfernung wird mit halb- und vollautomatischen Methoden verglichen. Letztere bieten, wie nachfolgend dargelegt, insbesondere bei Bleifreitechnik große Vorteile.

Um ein Produkt für die Papierlose Reparatur auf höchstem Niveau anbieten zu können, hat die Router Solutions GmbH, Darmstadt, bereits vor einigen Jahren die Visualization in Paperless Repair and Assembly™ Software ViPRA entwickelt. Nun kommt die Version 2.0 der populären Software.

Der Incircuittest (ICT) ist, allgemein gesprochen, eine Testmethode zur Prüfung von analog-digital bestu?ckten elektronischen Flachbaugruppen, um Fertigungsfehler und Bauteildefekte zu erkennen. Der Begriff MDA (Manufacturing Defect Analyser), der in den frühen 80er Jahren entstanden ist, ist im Endeffekt praktisch identisch, wobei es Incircuittestern allerdings vorbehalten bleibt, digitale IC auch mit dem Backdriving-Verfahren prüfen zu können. Nachfolgend werden die Möglichkeiten erörtert.

Elektronische Baugruppen und Geräte, die mit modernen Fertigungstechnologien hergestellt werden, lassen sich durch die zunehmende Miniaturisierung mit konventionellen elektrischen Prüfverfahren nur noch eingeschränkt und mit hohem Aufwand prüfen. Um die hohen Qualitätsanforderungen dennoch erfüllen zu können, ist oft eine Kombination mehrerer Prüfverfahren notwendig. Nachfolgend wird ein Überblick über die heutigen Möglichkeiten der Prüfung gegeben.