Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Documents

Geschäft mit industriellen Fujitsu-Mainboards wächst überproportional zum Markt

Fujitsu Deutschland ist der Beleg dafür, dass auch unter scharfer fernöstlicher Fertigungskonkurrenz in Deutschland anspruchsvolle Elektronik gewinnbringend produziert werden kann. Ein Ranking des Marktforschungsunternehmens IHS ergab, dass Fujitsu bei Industrie-Mainboards auf Platz 1 nach Volumen und Platz 2 nach Umsatz vorgerückt ist. Das Augsburger Unternehmen liefert 22 % aller dieser in EMEA verkauften Produkte. Der Standort ...
Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße793 KB
Seiten43-46

Novarion-Server mit neuen Prozessoren und 40 Prozent mehr Rechenleistung

Der österreichische Server-Hersteller Novarion folgt mit seinen Servern nahtlos dem Voranschreiten Intels bei dessen steter Erhöhung der Leistungsfähigkeit seiner Prozessoren. Zeitgleich mit der Freigabe der neuen Dual- Prozessoren ‚Ivy Bridge‘ durch Intel teilte der Server-Produzent mit, dass er seine neuen Server ebenfalls mit den neuen Prozessoren Intel Xeon E5-2600v2 ausgestattet habe. Dadurch bringen diese um 40 Prozent mehr ...
Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße578 KB
Seiten41-42

Neue FloEFD-Software mit Strahlungsmodellierung und Multicore-Vernetzung

Mentor Graphics erweitert den Funktionsumfang seiner numerischen Strömungs- Simulationssoftware FloEFD (Computational Fluid Dynamics, CFD) durch eine Monte-Carlo-Strahlungsmodellierung für thermo-optische Performance und Multicore-Vernetzung von komplexen Geometrien...

Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße339 KB
Seiten40

Software Plattform Builder für ARM Cortex-M

Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße367 KB
Seiten39

Ladibird oder die externe Profi-Kamera für das iPhone

Die Menge der Anwendungsmöglichkeiten von Smartphones ist in stetem Wachsen begriffen. Teils sind es völlig neue Einsatzgebiete, wie beispielsweise die Temperaturmessung, teils wird an der Verbesserung der bereits bekannten Möglichkeiten gearbeitet. Ein solcher Fall ist die im Handy eingebaute Kamera. Zwar kommt deren Pixelzahl den digitalen Kompaktkameras immer näher, doch bleiben trotzdem große Qualitätsunterschiede zu den Aufnahmen ...
Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße427 KB
Seiten37-38

Optimieren des Stromverbrauchs mit Voltus IC Power Integrity

Cadence Design Systems hat speziell für kritische Herausforderungen bei der Optimierung des Stromverbrauchs seine Lösung namens Voltus IC Power Integrity vorgestellt. Diese ermöglicht eine herausragende Performance und speicher-effiziente Power-Analyse entsprechend den Anforderungen von Chip-Designs der nächsten Generation. Effizienzbeschleunigungen um das Mehrfache sind möglich.

Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße341 KB
Seiten36

Verbesserte Fertigungsanbindung und Benutzerfreundlichkeit bei E3.series

Die neueste Version der CAD-Software E3.series für die Elektrotechnik- und Fluidentwicklung bietet nun die Integration zusätzlicher Funktionen. Damit will der EDA-Software-Anbieter Zuken für eine höhere Produktivität bei der Entwicklung und Fertigung von Schaltschränken sorgen.

Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße609 KB
Seiten34-35

RJ45-Steckverbinder und -buchse

Der neue Steckverbinder der Baureihe Y-ConRJ45 von Yamaichi Electronics hat die Bezeichnung Y-ConProfix- Plug. Dieser einfach und schnell zu montierende RJ45-Steckverbinder erfüllt wie die Steckbuchse der Baureihe Y-ConJack-6 die Anforderungen der Category 6A der Norm ISO/IEC 11801. Beide wurden für den Industriebereich entwickelt.

Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße306 KB
Seiten31

Mit GaN-Wafern an die Weltspitze

Das chinesische Optoelektronik-Unternehmen San’an Optoelectronics Co Ltd ist dabei, seine Fertigungskapazitäten so zu erweitern, dass es bis 2014 wahrscheinlich die weltweit größten Kapazitäten für die Produktion von Wafern für LED-Chips auf GaN-Basis hat. Dann übernimmt die chinesische Firma die Position des gegenwärtigen Führers Epistar (Taiwan). Das ist eine der Aussagen im neuen Report ‚GaN LED Supply and Demand‘ des ...
Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße541 KB
Seiten27-30

Voll-integrierte Single-Chip-Lösung für längere Batterielaufzeiten

Um der wachsenden Nachfrage von leistungshungrigen Smartphones und Tabletcomputern zu begegnen, stellt Active-Semi die neue Produktfamilie ACT2800 für mobile externe Akkus oder Powerbanks vor. Die Bauelemente der Serie ACT2800 können Vorteile in Größe, Leistung, Kosten und Time-to-Market bieten.

Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße319 KB
Seiten26

600V-Superjunction-Leistungs-MOSFETs in Miniaturausführung

Toshiba Electronics Europe (TEE) bietet seine nächste Generation von Superjunction (SJ) DTMOS-IV Leistungs- MOSFETs an. Diese präsentiert das Unternehmen zum ersten Mal in DFN-Gehäusen mit kleiner Stellfläche, niedriger Bauhöhe und weiter verbesserten elektrischen Parametern.

Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße327 KB
Seiten25

Besseres Licht im Operationssaal mit hoher Farbwiedergabe

Mit der neuen Ostar Medical bringt Osram Opto Semiconductors die erste LED-Komponente auf den Markt, bei der die Farbtemperatur der Farbe Weiß variabel eingestellt werden kann.

Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße406 KB
Seiten24

High-Speed-CAN-Transceiver für Industrieund Automotive-Applikationen

Um Hersteller und Systementwickler beim einfacheren Erreichen der immer strikteren Sicherheitsanforderungen in Industrie und Automobiltechnik zu unterstützen, hat Freescale Semiconductor sehr robuste CAN-Transceiver angekündigt. Diese sollen sich durch hohe Geschwindigkeit und enorme Zuverlässigkeit auszeichnen. Die Bausteine weisen einen sehr geringen Ruhestrom auf und sind für die Einhaltung strikter EMV-Anforderungen ohne externe ...
Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße473 KB
Seiten22-23

Der Blick in den Mikrokosmos

Elektronische Baugruppen werden tagtäglich in Millionenstückzahlen auf der ganzen Welt hergestellt. Jedermann kann Produkte erwerben, in denen solche elektronischen Baugruppen verschiedenste, manchmal sehr komplexe Funktionen erfüllen...

Jahr2014
HeftNr1
Dateigröße389 KB
Seiten3

Umverpackung von Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen

Die Grundlagen- und anwendungsorientierten Forschungsarbeiten für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen und -baugruppen für erhöhte Betriebstemperaturen sind immanenter Bestandteil umfangreicher systemorientierter Untersuchungen zur Einsatzvorbereitung hochintegrierter Logik-Leistungs-Module für z. B. die Energietechnik, die Elektromobilität, die industrielle Antriebstechnik und die Beleuchtungstechnik. Dabei stehen ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße701 KB
Seiten2537

Haben Sie die Nase auch voll?

Wenn ja, dann sind sie nicht alleine. Weder beziehen wir uns hier auf Ihre Influenza-Impfung, noch auf den Duft nach Knoblauch des Nachbars in der Oper, sondern auf die Schwierigkeiten bei der Verwendung von Lot. Schon lange vor der RoHS gab es ernsthafte Anstrengungen leitende Verbindungen ohne Lot zu erstellen. Die Motivationen für diese Unternehmungen waren vielfältig, haben sich aber seit der dramatischen Einschränkung von Blei ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1.34 MB
Seiten2712-2713

Intelligenter Super-Kampfanzug mit viel Elektronik geplant

Die U. S. Army arbeitet derzeit an der Entwicklung einer intelligenten Rüstung, die den Truppen eine nahezu ‚übermenschliche Stärke' verleihen soll. Die Industrie, Regierungseinrichtungen und Wissenschaftler wurden dazu aufgefordert, einen Anzug im Stil von Iron Man herzustellen. Exoskelette, die es den Soldaten ermöglichen, größere Lasten über eine weitere Distanz zu transportieren, wurden bereits von der amerikanischen ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1.59 MB
Seiten2710-2711

Weniger Platzbedarf und höhere Bildqualität im Ultraschall-Equipment

Der rauscharme, hochintegrierte Achtfach-Ultraschall-Transceiver MAX2082 spart 40 % Leiterplattenfläche. Er ersetzt damit in einem gängigen Ultraschallsystem Tausende von diskreten Bauelementen. Ultraschall-Systeme, die bislang nur in Krankenhäusern verfügbar gewesen waren, gewinnen rasch an Verbreitung und kommen als kostengünstige, nichtinvasive Diagnosehilfsmittel mittlerweile auch in kleineren Kliniken und Arztpraxen sowie ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1.70 MB
Seiten2708-2709

Schüler präsentieren eigene Innovationen

Beim Ideen-Wettbewerb ‚Invent a Chip' von BMBF und VDE wurden die Sieger beim Mikrosystemtechnik- Kongress in Aachen prämiert. Richtig geschaltet hat Simon Schubotz (16) aus Wuppertal, als er sich im Frühjahr mit seiner Idee für einen Mikro-Chip ins Rennen um die besten Plätze begab. Seine automatische Fahrradschaltung brachte dem Schüler des Carl-Fuhlrott-Gymnasiums den mit 3000 € dotierten ersten Platz bei ‚Invent a ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1.74 MB
Seiten2706-2707

Qualitätsmanagement – wie macht man alles neu und erhält dabei Altbewährtes

Jeder kennt starre Systeme zur Fehleraufnahme. Ein- bis zweimal pro Jahr werden daraus Statistiken zur Analyse der Hauptfehler erstellt. Es folgt die Planung, Budgetierung und irgendwann die Umsetzung von Maßnahmen. Zum Zeitpunkt der Einstellung des Autors dieses Beitrags bei der CONTAG AG erhielt dieser einen respektablen Aktenordner von ca. 10 cm Dicke. Dieser enthielt alles, was man so im neuen Job an Grundlagen braucht: einfache, ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße2.06 MB
Seiten2703-2705
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