Der SimpleLink-Wi-Fi-Prozessor TI CC3000 aus der CC3000-Produktfamilie von Texas Instruments (TI) bietet nun einfach implementierbare Wi-Fi-Technologie für das Internet. Mit ihm erweitert RS Components (RS) nun sein Halbleiterangebot.

Das TI-CC3000-Modul ist ein geschlossener 802.11-Wireless-Network-Prozessor, der die Implementierung der Internet-Konnektivität beschleunigt. Die SimpleLink-Wi-Fi-Lösung minimiert die Softwareanforderungen des Host Mikrocontrollers (MCU) und ist damit laut Hersteller ideal für Embedded-Applikationen mit preiswerten MCUs, die eine niedrige Energieaufnahme und eine geringe Speicherkapazität haben. 

Forscher der amerikanischen Stanford University und des DOE haben es geschafft, Zinn in eine zweidimensionale Kristallstruktur zu bringen. Dieses ,Stanen' ist nur ein Atom dick und leitet Strom ohne Verluste. Es wird vorausgesagt, dass 2D-Zinn das auch erst im Kommen befindliche Graphen als weltbesten Stromleiter ablöst.

Das Wort Stanen (englisch: stanene) setzt sich aus Stannum, dem lateinischen Wort für Zinn, und Graphen zusammen – mit dem das Material seine zweidimensionale Struktur teilt (siehe Abbildung). Forscher der amerikanischen Stanford University und des U.S. Department of Energy’s (DOE), SLAC National Accelerator Laboratory, haben durch Berechnungen festgestellt, dass das Material ein topologischer Isolator ist: Strom kann nur entlang seiner Ränder, nicht aber im Inneren fließen. Wenn eine nur ein Atom starke Folie aus Zinnatomen mit Fluoratomen versetzt wird, leitet sie Strom entlang ihrer Kanten mit 100-prozentiger Effizienz, und zwar bei Raumtemperatur.

Neue Polymerkondensatoren von Panasonic Industrial Devices bieten hohe Zuverlässigkeit und Effizienz bei geringer Baugröße. Dabei weisen die Kondensatoren einen niedrigen Serienersatzwiderstand (ESR) auf.

Die Kondensatoren der POSCAP- und OS-CON-Serien sollen zuverlässige, effiziente und langzeitstabile Lösungen für digitale Systeme und Telekommunikationsanwendungen bieten. Die Kondensatoren erfüllen auch die wachsende Nachfrage zur Energieeffizienz in industriellen Ausrüstungen und der Automobilelektronik.

In seine Kommunikationsprozessorfamilie QorIQ LS1 hat Freescale sein 20-jähriges Know-how auf den Gebieten Netzwerk- und ARM-Prozessortechnologien eingebracht. Die Bausteine sollen ein breit angelegtes Spektrum von stromsparenden Netzwerkapplikationen ebenso unterstützen wie weitere Produktkategorien mit Wachstumspotenzial – beispielsweise IoT-Gateways (Internet of Things), Industrieautomation und Steuerungstechnik.

Für Projektoren mit einer Helligkeit von bis zu 1700 Lumen bringt Osram jetzt zwei neue Hochleistungsvarianten seiner Ostar Projection auf den Markt. Diese bieten aufgrund des optimierten Produktdesigns aus der jeweils verfügbaren Chip-Fläche einen sehr hohen Lichtstrom.

Vom 25. bis 27. Februar 2014 findet die Embedded World Exhibition & Conference in Nürnberg statt. Erneut zeichnet sich eine Rekordmesse ab. Unter anderem werden wieder viele Neuaussteller (etwa 15 %) vertreten sein. Auf der Embedded World Conference trifft sich für drei Tage die Embedded-Community zum Wissensaustausch. Zudem wird auf der Electronic Displays Conference umfassend über die neuesten Entwicklungen bei Display-Systemen informiert.

Die Entwicklung von neuen Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik erscheint wie auch sonst im Leben selten geradlinig. Wenn es Ideen für neue technologische Ansätze gibt, wird man schnell feststellen, dass zumeist noch Materialien spezifisch weiter entwickelt werden müssen. Kann man auf diese Materialien zugreifen, so gibt es da immer noch etwas zu verbessern, zu modifizieren und anzupassen. Gelingt es mit geeignet angepassten Tools für den Laborgebrauch Technologiemuster zu erstellen und die Leistungsfähigkeit der neuen Technologieidee zu veranschaulichen oder gar zu demonstrieren, kommen gewöhnlich die unausweichlichen Fragen nach der Fertigungsmöglichkeit, den Fertigungskosten und der Zuverlässigkeit der Aufbauten (und dies auch noch mit erweitertem Parameterbereich etc.), die dann noch unzureichend zu beantworten sind. 

Die Kunst produktiver Effizienz verbunden mit hoher Anforderung an Qualitätsmaßstäbe besteht darin, entlang der Fertigungsprozesskette das Optimum herauszuholen. Da sind nicht nur schnell wie genau arbeitende Maschinen gefragt. Gefordert ist auch Organisationseffizienz, wie sie entsprechende Softwaresysteme – MES (Manufacturing Executive System) und ERP (Enterprise Resource Planing) – zur Verfügung stellen. So lässt sich der Fertigungsprozess auf optimale Produktionsbedingungen einstellen und steuern. Aber auch die Maschinen und Anlagen in der elektonischen Fertigung müssen zuverlässig auf hohem Niveau arbeiten. Automa- tische Bestückungsmaschinen, Handling-Systeme, Löt- und Kontaktieranlagen sowie automatische Inspektion per AOI-Systeme sollen da den Ansprüchen der Fertigungsspezialisten standhalten und schnelle wie hochpräzise Ergebnisse gewährleisten. Unser Sonderteil berichtet daher nicht nur über Maschinen und Programme, sondern auch über Konzepte und Lösungen. Dabei gilt es immer wieder an den Stellrädern entlang des Fertigungsprozesses die Einstellungen vorzunehmen und konzeptionellen Überlegungen anzustellen, um bezüglich Kosten und Produktivität der Konkurrenz wenigstens eine Nasenlänge voraus zu sein.

... so kommt es entsprechend auch bei unseren beliebten Leiterplatten. Hier spricht die Industrie inzwischen von ‚High Layer Count PCB‘ (Viellagenanzahl-LP). Das zumal, wenn die Anzahl der Lagen u?ber 18, die Dicke mehr als 2,54 mm und das Aspect Ratio der Bohrungen (Querschnittsverhältnis) größer als 12:1 beträgt.

Industrie 4.0 ist die Vision intelligenter, weltweiter Vernetzung und Kommunikation des produzierenden Gewerbes. Die ifm datalink gmbh hat hierzu mit der Software Linerecorder eine interessante Option.

Im aktuellen Ranking des Schweizer Wirtschaftsforschungsinstituts Prognos belegt die sächsische Landeshauptstadt Dresden unter den Großstädten mit mehr als 500 000 Einwohnern Platz fünf. Und im Gesamtranking aller 402 Kreise und Städte in Deutschland kommt sie auf Rang 33.

Die Kontrolle über das magnetische Moment einzelner Atome eröffnet neue Möglichkeiten für kompakte Datenspeicher und Quantencomputer. Ein Atom ist ein Bit: Nach diesem Bauprinzip würde man die magnetischen Datenspeicher der Zukunft gerne konstruieren. Ein beträchtlicher Schritt dahin wurde nun getan.

Forscher der Universität Stanford und dem daran angeschlossenen SLAC National Accelerator Laboratory haben die erste selbstheilende Elektrode für Lithium-Ionen-Akkus entwickelt. Den unvermeidlichen Verfall einer Silizium-Elektrode in einem Lithium-Ionen-Akku kann man deutlich mittels einer flexiblen Polymer- Beschichtung der Elektrode bremsen und so die Lebensdauer wahrscheinlich vervielfachen.

Ob und wie Nanomaterialien die Gesundheit beeinträchtigen, hängt nicht nur von deren Größe, sondern auch von der Gestaltung ihrer Oberfläche ab. Dies ist eine wichtige Erkenntnis der Abschlusskonferenz des Verbundprojektes ,Nanostrukturierte Materialien – Gesundheit, Exposition und Materialeigenschaften‘ (nanoGEM) im Bundesinstitut für Risikobewertung (BfR) in Berlin. Die Ergebnisse berühren auch die Bereiche der Elektrotechnik und Elektronik. Doch dort steckt die Nanotechnologie noch in den Anfängen.

Die Forderung nach höheren Einsatztemperaturen für Leistungselektronikmodule treibt die Forschungsarbeiten und die Entwicklung alternativer Löttechnologien voran. Eine dieser Alternativen ist das Diffusionslöten. Khaja et. al. schlagen einen neuen Ansatz durch Drucken sehr dünner Lagen von Lotpaste vor. Dieser Ansatz verlangt spezielle Lötprozesse zur Reduzierung des Voidgehalts in der Lötstelle auf ein akzeptables Maß. Löten unter Vakuum oder unter Überdruck in Kombination mit gesteuerten Druckentspannungen sind anwendbare Szenarien. Beide Verfahren werden im vorliegenden Beitrag mittels Insitu- Röntgen untersucht. Es konnte gezeigt werden, dass Überdruck das Ausgasen von Voids signifikant reduziert, während Unterdruck dieses beschleunigt. Das kann mit dem Prinzip des kleinsten Zwangs erklärt werden. Weiterhin konnte gezeigt werden, dass eine schnelle Abkühlung nach erneuter Druckbeaufschlagung den Voidgehalt verringert. Die Analyse einzelner Voids vor und nach der Druckänderung zeigt, dass sich deren Volumen in Übereinstimmung mit der idealen Gasgleichung verändert.

Es wurde die Auswirkung von Vibration auf die Mikrostruktur der Lotlegierung SAC305 (96,5 Gew.-% Zinn, 3 Gew.-% Silber und 0,5 Gew.-% Kupfer) untersucht. Chip-Widerstände wurden auf Leiterplatten gelötet und einer konstanten, sinusförmigen Vibration bei Raumtemperatur ausgesetzt. Die Untersuchung konzentrierte sich auf die Wechselwirkung zwischen Oberflächenmorphologie und Mikrostruktur der Lötstelle und Risswachstum. Es zeigt sich, dass Vibrationsbelastung zu mikrostrukturellen Veränderungen der gelöteten Verbindungen führt. Die Lötverbindungen bestehen im Anfangsstadium gewöhnlich aus wenigen Körnern. Unter vibrationsbedingter Alterung verändert sich die Mikrostruktur hin zu kleineren Korngrößen und auch Mikrorisse werden ausgelöst. Ist die kritische Risslänge erreicht, beschleunigt sich das Risswachstum. Dies fu?hrt zu Rissen durch die gesamte Lötverbindung und schließlich zum Versagen des Bauteils. Es wurde beobachtet, dass sich ein charakteristischer Rissverlauf bildet. Anders als bei Temperaturschockprüfungen entsteht der Riss an der Oberfläche des Lötstellenmeniskus‘ statt an seinem Abstandshalter. Außerdem ist Risswachstum aufgrund von Vibration intergranular und transgranular, während sich bei Temperaturschockprüfungen nur intergranuale Risse entwickeln.

Das im französischen Cesson-Sévigné ansässige Unternehmen Aster Technologies hat zur Productronica die Software twDocumentor vorgestellt. Auch die neue Version von TestWay, die Referenz in Design for Excellence (DfX), wurde erneut beworben. TwDocumentor ist ein Analyse- und Dokumentationssystem für Design for Test (DfT), Test und Fertigung von Leiterplatten. Es dient nicht nur zur Optimierung der Leiterplatten-, sondern auch der Baugruppenfertigung. Mit DfX erfolgt die Integration des Workflows in einer neuen Qualität – vom Design bis hin zur Produktauslieferung. Hier nun ein Einblick in die Komponenten dieses Systems.

Mit der JT 5705-Serie bringt JTAG Technologies ganz neue Mitglieder seiner Boundary-Scan-Controller-Hardwarefamilie für Leiterplattenbaugruppen- und Systemtest auf den Markt. Das neu entwickelte Designkonzept beinhaltet sowohl JTAG/Boundary-Scan-Controllerfunktionen, als auch gemischt analog/digitale I/O-Kanäle. Eine umfassende Schutzbeschaltung der Eingänge sorgt für zuverlässigen Betrieb und niedrigen Wartungsaufwand. Die Verbindung zum Tester erfolgt über eine USB-Schnittstelle.