ViTrox Technologies, Anbieter von automatischen Vision-Inspektionssystemen mit Sitz in Malaysia, erhielt auf der Productronica 2013 den ,Global Technology Award' für sein innovatives V810 XXL In-Line 3D Advanced X-ray Inspection System als ,bestes Produkt aus Asien'. ViTrox fertigt kostengünstige Inspektionssysteme für das Packaging-Segment der Halbleiter- und Elektronikindustrie.

Pickering Interfaces hat neue Chassis und fünf neue Schaltmodule in seinem Produktprogramm. Dazu gehören ein 16-A-PXI-Schaltmodul, ein 5-A-Leistungsmultiplexer, eine 32-Kanal-Digital-I/O-PCI-Karte, die Erweiterung eines PXI-Microwave-Multiplexers sowie eine verbesserte Version der LXI-Chassis.

Das Infrarot-Kameramodul Pi NoIR ist eine Variante des Pi-Kameramoduls für sichtbares Licht. Vom Hersteller Raspberry Pi Foundation konzipiert, enthält es den gleichen Bildsensor mit einer Auflösung von
5 Megapixeln wie das schon bekannte Kameramodul. Durch Weglassen des Filters für sichtbares Licht kann das Modul die Infrarotstrahlung erfassen.

Anlässlich des 30-jährigen Firmenjubiläums der Microtronic GmbH, Neumarkt-St. Veit, hat Geschäftsführer
Ernst Eggelaar die Redaktion über die Entwicklung seines Unternehmens sowie Aktuelles und Neuheiten
informiert.

Die von Nihon Superior entwickelte und patentierte bleifreie Legierung SN100C hat vor mehr als 15 Jahren,
nicht zuletzt durch die hervorragende Arbeit der Balver Zinn-Gruppe, einen wahren Siegeszug in der Elek-
tronikbranche angetreten.

Mit dem Motto ,Erfolgreiches Qualifying für die erste Startreihe' hat sich der FED ein anspruchsvolles Ziel für seine Konferenz gesetzt, die diesmal in Bremen veranstaltet worden ist. Dort wurde an vier Tagen, wenn man das am Vorabend durchgeführte Treffen der Geschäftsführer mitzählt, ein Programm geboten, das die rund
300 Teilnehmer begeisterte und eine gute Basis für das Qualifying in der Elektronikbranche ist.

Einweg-Dosierkomponenten – also Kartuschen, Stopfen und Dosiernadeln – sind ein wichtiger Aspekt im Materialdosierprozess. Der wird aber oftmals vernachlässigt. Unser Beitrag beschäftigt sich mit den drei Hauptkathegorien der Dosierkomponenten und was man bei deren Auswahl beachten sollte.

Viele einzelne Elektronikkomponenten dürfen entsprechend Spezifikation nicht mit den Reflow-Standardprofilen und Peak-Temperaturen bis 260 °C für bleifreie Bauelemente gelötet werden. Aufwändige Zusatzprozesse zum selektiven Löten dieser Bauelemente verteuern die Produktion. Im Rahmen des ZIM-Projekts ,TDMA –
Thermisch induzierte Schadensmechanismen und Ableitung von Korrekturmaßnahmen' wurde untersucht, inwieweit die Spezifikation solcher Bauelemente im Grenzfall verlassen werden kann, um sie in einem Zug mit allen anderen SMD-Bauteilen ohne signifikante Zuverlässigkeitseinbußen in der Baugruppe zu montieren. Der Workshop beinhaltete die methodische Herangehensweise zur Prozessierung dieser Bauelemente mit Standardtechnologien für bleifreie Elektronik, die Evaluierung der induzierten Schädigungsmechanismen sowie ein neuartiges Softwaretool zur Generierung von Zuverlässigkeitsdaten. Organisator und Gastgeber dieses Workshops des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) war das Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZmP), eine zentrale wissenschaftliche Einrichtung der Fakultät Elektro- und Informationstechnik der Technischen Universität Dresden (Fakultät ET/IT). In enger Kooperation mit dem Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) arbeitet das ZmP auf dem Gebiet der Prozesse und Verfahren der Produktion elektronischer und mikrotechnischer Baugruppen. Das ZmP ist darüber hinaus eines der Transferzentren im deutschlandweiten Kompetenznetzwerk Mikrotechnische Produktion und widmet sich hier besonders dem Know-How-Transfer aus öffentlich-geförderten Projekten, so auch dem ZIM-Verbundprojekt TDMA.

BGAs sind oft teuer und wenn etwas schief gegangen ist, werden sie eben repariert. In den meisten Firmen wird eher repariert statt nach der Ursache des Fehlers gesucht. Schief gehen kann viel vom falschen oder fehler-
haften Bauteil bis zur offenen Lötstelle. 

Die MSC Polymer AG mit Hauptsitz in Staufenberg/Hessen bietet neben einem umfangreichen Angebot an
Basismaterialien auch eine vielseitige Auswahl an Hilfsstoffen an.

Der Diamant-Werkzeughersteller Lach Diamant hat einen neuen Katalog für die Beschaffung all seiner Werkzeuge für die Herstellung aller Leiterplatten für die Elektronikfertigung herausgegeben. Fachliche Beratung zu allen Fragen im Bereich Sägen, Trennen, Ritzen und Fasen von PCB-Materialien, Aluminium und Keramiken soll garantiert sein. Die Entwicklung von Lach-Diamant-Werkzeugen soll immer den neuesten Anforderungen des Marktes in der stark wachsenden Elektronikindustrie entsprechen. Bereits sehr früh wurde der Dia-Kantenfräser mit vier Schneiden, davon eine über Mitte schneidend, im Bereich der Multilayer-Leiterplatten eingesetzt.

Der Diamant-Werkzeughersteller Lach Diamant hat einen neuen Katalog für die Beschaffung all seiner Werkzeuge für die Herstellung aller Leiterplatten für die Elektronikfertigung herausgegeben. Fachliche Beratung zu allen Fragen im Bereich Sägen, Trennen, Ritzen und Fasen von PCB-Materialien, Aluminium und Keramiken soll garantiert sein. Die Entwicklung von Lach-Diamant-Werkzeugen soll immer den neuesten Anforderungen des Marktes in der stark wachsenden Elektronikindustrie entsprechen. Bereits sehr früh wurde der Dia-Kantenfräser mit vier Schneiden, davon eine über Mitte schneidend, im Bereich der Multilayer-Leiterplatten eingesetzt.

Die LPKF Laser & Electronics AG hat an ihrem Firmensitz in Garbsen unter dem Motto ,Closer to the Edge' einen Technologietag veranstaltet. Bei dem stand das stressfreie Trennen von unbestückten und bestückten
Leiterplatten mit dem Laser im Mittelpunkt. Als Highlight wurde die neueste Generation der Laserschneid-
systeme MicroLine 2000 vorgestellt.

Mit der Technologie namens SKEDD von Würth Elektronik ICS handelt es sich um eine lötfreie Direktsteck-Verbindung für Leiterplatten. Diese ermöglicht es, Einzelkabel, Steckverbinder und andere Komponenten direkt –
also ohne ein Adapterteil – mit der Leiterplatte zu verbinden.

Die spezielle Form des SKEDD-Kontaktes und der Verriegelungsmechanismus des SKEDD-Gehäuses gewährleisten eine sichere elektrische und mechanische Verbindung. Somit wird mit SKEDD eine Systemvereinfachung durch Weglassen einer Verbindungsebene bei mindestens gleicher Funktionalität, mindestens gleicher Qualität und einfacherer Handhabung erreicht. 

Die LED-basierte Beleuchtungstechnik hat in den letzten fünf Jahren einen einzigartigen Siegeszug um die Welt gemacht. Rund 14 Mrd. US$ beträgt das Umsatzvolumen der Branche weltweit. Das bisher größte Segment ,Display Backlight‘ wurde 2012 von den Beleuchtungsanwendungen überholt (Abb. 1). Mit einem Weltmarktanteil von 19 % gehören Europa und die USA zu den großen Playern (Abb. 2).

Der LED-basierte Beleuchtungsmarkt lag 2012 bei 14,52 Mrd. US$. Schwerpunkt war dabei mit etwa 12 Mrd. US$ der Austausch bestehender Lampen und Leuchten mit LED-Produkten. Hierbei spielt wieder auch der Bereich der öffentlichen Beleuchtung eine wesentliche Rolle. Einerseits lässt sich der Energieverbrauch deutlich senken und andererseits können aufgrund der wesentlich höheren Lebensdauer von LED-Leuchten die Wartungskosten reduziert werden.

Bauteile und Ströme heizen die Leiterplatte – aber wie? Die Thermodynamik einer Leiterplatte ist ein komplexes Problem. Es beinhaltet Wärmespreizung auf inhomogen verteiltem Kupfer in den Lagen, vertikalen Wärmedurchgang in Vias und Dielektrikum bei gleichzeitiger Wärmeabgabe an die Umgebung. Damit hängt die Temperatur stark von den konkreten Umständen ab. Variationen durch Simulation können dabei helfen, eine thermo-ökonomisch gut ausgelegte Leiterplatte vorzubereiten (siehe Abbildung).

Durch die Einführung der Silicon-Photonics-Technologie 2013 hat Intel die Grundlagen für massive Veränderungen im Design von Computer-Racks und Datenzentren gelegt. Die einen sprechen von Revolution, die anderen etwas ruhiger von evolutionären Auswirkungen. Tatsache ist aber, dass der Einsatz von Silizium-Photonik- und Glasfaser-basierten Systemen im Rechenzentrum auch Einfluss auf die Konstruktion und Effizienz von elektronischen Baugruppen, Modulen und Geräten haben wird. Die Tragweite der monolithischen integrierten Silizium-basierten Photonik ist noch nicht absehbar, denn sie steckt erst in den Kinderschuhen. Der nachfolgende Bericht kann darum nur einen kleinen Einblick in die gegenwärtige Situation geben.

Zuken hat mit E3.EDM die weltweit erste Lösung für das Daten- und Prozess-Management in der Elektrokonstruktion vorgestellt. Es ist spezifisch für die Verwaltung von E3.series-Konstruktionsdaten in ihrem nativen Format entwickelt worden.

E3.EDM basiert auf E3.series, der Software für die Elektro-Konstruktion von Zuken und auf CIM Database von Contact Software. Das neue Tool verbindet die Konstruktion und das Konstruktionsdaten-Management für Kabelbäume, Schaltschränke und Fluid-Design zu einer integrierten Lösung. Es ist die erste Lösung, die das Datenmodell von E3.series nativ in einem Produktdaten-Managementsystem abbilden kann. Damit werden zentrale Abläufe in der Elektrokonstruktion nachhaltig verbessert. Die E3.series-Produktstruktur wird in E3.EDM bis zum einzelnen Device abgebildet.

Der australische Anbieter von EDA-Software Altium feilt zum Nutzen seiner Kunden beständig an der Effizienz und an den technischen Möglichkeiten seiner Werkzeuge. Im Dezember hat das Unternehmen mit dem Altium Vault Server V1.2 und dem Team Configuration Center (TC2) neue Produkte angekündigt. Mit der preisgekrönten FT800-Serie wird aber auch die Informations- und Dokumentationsbasis, der Content Vault, erweitert. Es ist die Politik der vielen kleinen stetigen Schritte, die den Australiern den wachsenden Erfolg bescheren.

Bei der Miniaturisierung elektronischer Geräte werden Schaltungen häufig in Funktionsgruppen unterteilt, die sich dann auf zwei oder mehr Leiterplatten befinden. Da verschiedene Leiterplatten als unabhängige Designs mit einer eigenen Datenbasis erstellt werden, gibt es für den Zusammenbau immer die Herausforderung, mechanische Kollisionen, Kurzschlüsse und EMV-Wechselwirkungen zwischen allen Baugruppen zu erkennen. Mit Nextra Multidesign ist es jetzt erstmals möglich, Designdaten mehrerer verschiedener Leiterplatten zusammen in einer mCAD-Umgebung zu öffnen und an den Leiterplatten gleichzeitig sowohl die Kontur, die Platzierung als auch das Routing zu ändern.