Im Bereich der Datenformate, die den Datenaustausch zwischen CAD (Entwicklung) und CAM (Produktion) bei der Leiterplattenproduktion ermöglichen, zeichnet sich ein Generationenwechsel ab. Bei Würth Elektronik hat man diesen bereits vollzogen. Dabei zeigen die Ergebnisse, dass die Umstellung problemlos von statten geht und den Kunden einige Vorteile bringt.

Im Juni 2014 hat die Firma Ucamco, der Eigner des Gerber-Formates, in einem offenen Brief dazu aufgerufen, Standard Gerber (RS-274-D) nicht mehr zu verwenden. Da das Format RS-274-D bereits in den 60er Jahren des letzten Jahrhunderts speziell für Vector-Photoplotter entwickelt wurde, ist es technisch veraltet und birgt dadurch diverse Risiken. Als alternatives Datenformat verweist die Firma Ucamco auf den Nachfolger Extended Gerber (RS-274-X).

Entwicklungskits verwendet man in fast jedem zweiten Design. Das hat eine weltweite Studie von element14 unter 2000 Elektronikentwicklern von Prototypen ergeben. Während Entwicklungskits in 45 % der Designs verwendet werden, schafft es nur die Hälfte dieser Designs in die Fertigung. Das bringt Probleme mit sich.

Fast kein Entwickler fängt seine Arbeit heute noch mit einem weißen Blatt Papier an. Entweder ist schon ein Entwurfsmuster aus früheren Projekten vorhanden oder man greift auf das Entwicklungskit eines Herstellers zurück, der ein bereits einsatzfertiges Board anbietet (Abb.). Farnell element14 beispielsweise arbeitet seit der Übernahme von Embest im Jahr 2012 exklusiv mit Zulieferern bei Design und Herstellung von Entwicklungstools zusammen und hat bereits im vergangenen Jahr 25 Boards mit vielen Firmen entwickelt – Beispiele: Atmel SAMA53D Xplained, RIoTboard, Freescale Freedom K64F.

Das Softwarepaket bietet eine einheitliche Umgebung, die es bereichsübergreifenden Entwicklungsteams ermöglicht, jede Komponente/Schnittstelle mit dem benötigten Detaillierungsgrad und der erforderlichen Genauigkeit zu modellieren. Die Designdaten des IC-Layouts lassen sich als virtuelles Die-Modell (VDM) darstellen, das auf IC-Ebene alle für das Co-Design und den Optimierungsprozess spezifischen Details enthält.

Das neue Produkt bietet Designern die Möglichkeit, komplexe Elektroniksysteme zu optimieren und dadurch bessere Designs, höhere Chip-Performance und Kosteneffizienz zu erlangen. Xpedition Path Finder nutzt die Layout-Daten von IC- und Leiterplatten-Entwicklungsteams, um die Auswahl und Optimierung von IC-Packages anzuleiten und zu automatisieren.

GraphiCode (GC) ist Wegbereiter einer neuer Welle von Entwicklungen im Bereich PCB-Software, die eine Revolution für den Prozess vom Entwurf bis zu Fertigung von Leiterplatten verspricht: Die neueste Version der GC-Prevue-Software bietet jetzt eine vollständige Unterstützung für Ucamcos bahnbrechende zweite Erweiterung des Gerber-X2-Formats.

Das Gerber-X2-Format wurde Anfang des Jahres eingeführt und sorgt für bislang unerreichte Ein¬deutigkeit bei der CAD-to-CAM-Datenübertragung.

Neuer FBDi-Arbeitskreis Traceability

REACh-Informationen

RoHS Richtlinie geändert – Fristen für Ausnahmen in Annex III + IV

Verordnung 518/2014/EU regelt Kennzeichnung von energieverbrauchsrelevanten Produkten im Internet

NTC-Thermistoren (NTC: Negative Temperature Coefficient) bewähren sich als thermisch sensitive Halbleiter-widerstände, deren Widerstand mit dem Anstieg der Temperatur zurückgeht. Diese Widerstandsänderung kann durch Änderungen in der Umgebungstemperatur oder intern durch Selbstaufheizung infolge des Stromdurchflusses ausgelöst werden. Auf diesem materialabhängigen Schaltungsmechanismus beruhen die hier beispielhaft aufgelisteten praktischen Anwendungshilfen.

Der US-Hersteller Ametherm bietet die NTC-Thermistoren seiner neuen Bauserie Surge-Gard mit UL1434-Zertifizierung zur Einschaltstrombegrenzung in Einphasen-und Drehstromsystemen bis 480 V an.

Ein neuer direkt umsetzender Low-power-I/Q-Modulator LTC5599 von Linear Technology ermöglicht die anwendungsgünstige Entwicklung von modernen batterie-versorgten Funksystemen im Frequenzbereich 30 MHz bis 1,3 GHz, die unter ungünstigen Interferenzbedingungen arbeiten müssen. Er setzt Maßstäbe für geringen Energieverbrauch, hohe Seitenbandunterdrückung, geringes Trägerübersprechen und weiten Dynamikbereich.

Auf die effiziente und ökonomische Verarbeitung spezieller Bauteile zielt Blume Elektronik mit den hier aufgeführten, auf Miniaturisierungsaufgaben abgestimmten Serien: Kleinst-Induktivitäten für die Leistungselektronik von Chilisin, gestapelte Keramik-Kondensatoren von HolyStone und Lotformteile zur Montage extra-großer Bauteile von Alpha.

Bezüglich elektronischer Bauelemente ist Blume auf passive und elektromechanische Komponenten spezialisiert. Der Distributor führt Kondensatoren, Induktivitäten, Widerstände und Schalter in seinem Produktportfolio. Neben den Standardprodukten gehören auch kundenspezifische Lösungen in diesem Bereich zum Angebot.

Steckverbinder als exponierte Systemschnittstellen werden in zahlreichen Konfigurationen und Varianten angepasst. Das betrifft die Baugröße und Gehäuse-Auslegung, die mechanische Sicherung, Haltekraft und Zugentlastung, das Kontaktbild und den Kontaktwiderstand, die Maximalspannung et cetera. Zudem ist noch der Einsatz unter diversen Umgebungsbedingungen zu berücksichtigen.

In Sachen Steckverbinder sind einige Innovationen zu vermelden. So widmet sich Harting den speziellen Anforderungen der Verkehrstechnik mit einem neuen RJ45-Steckverbinder mit Brandschutz-Spezifikation. Die Steck¬systeme von Murrelektronik für Sensoren, Wandler und Antriebe sind jetzt über den Distributor RS Components lieferbar.

Nachrichten / Verschiedenes

Regina Hoffmann neue Marketingleiterin von Ansys Germany
Arrow Electronics von Vishay als Europe Passive Distributor 2013 ausgezeichnet
ATEcare erweitert sein Applikations-Team
EMS-Dienstleister elektron systeme stellt röntgentechnische Produkte für industrielle Anwendungen nun im eigenen Haus her
Huawei verleiht Fairchild zum sechsten Mal in Folge den Supplier Award
GCT mit neuem Produktionsleiter und Umsatz¬steigerung um 36 %
Infineon Technologies macht Angebot für die Akquisition von International Rectifier für 40 $ je Aktie
Continental zeichnet Renesas Electronics als ,Supplier of the Year 2013' aus
Entwickler von Morgen im Fokus: RS Components unterstützt auch 2014 das Autorennen Formula Student
Schleicher Electronic setzt auf Sicherheit mit PROFIsafe
„Wir sind uns selbst die besten Schüler" – tecnotron über die EMS-Software Pulsonix
TQ zum fünften Mal als Bayerns Best 50 ausgezeichnet
Viscom-Closed-Loop jetzt auch für Panasonic-Equipment
Online-Preiskalkulation für bestückte Baugruppen
Neue Verordnung 518/2014/EU – Kennzeichnung von energieverbrauchs-relevanten Produkten im Internet
Balver Zinn bietet ein neues Webtool für Produktanalysen (COA) an
Factronix in neuen Geschäftsräumen
Neues Datenbuch zu Überspannungsschutz-Bauelementen
Deutsche Studententeams siegen beim internationalen Mikrosystemtechnik- Wettbewerb iCan in Japan
Internationale Elektroindustrie – Verdopplung des Marktvolumens seit 2003

Normen

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen

... gleichzeitig zu hoffen, dass sich etwas ändert." (Albert Einstein). Das gilt besonders in Forschung & Technologie – hier ist Innovation der Motor von Industrie und Wirtschaft. Doch davor kommt erst einmal Entwicklung und damit Design bzw. Konstruktion.

Delphi Automotive hat für die Automobilindustrie die Steckverbinder-Serie Delphi Weather Pack entwickelt. Diese elektrischen Verbindungssysteme sind abgedichtet und können rauen, in Automobilanwendungen auftretenden Umgebungsbedingungen widerstehen.

Krumme Gurken[1]bekommt man endlich ebenfalls wieder in einigen Supermärkten und billiger als gerade. Also sollte man vielleicht auch krumme Leiterplatten billiger bekommen als wirklich flache?

Schon aus der Schwalllötzeit waren verbogene oder sich verbiegende Leiterplatten als Problem bekannt. Aber jetzt in der SM-Technologie sind sie geradezu zum Ärgernis geworden. Der wegen der kleineren Bauteile feinere Pastendruck sowie die flächig aufgebrachten Bauteile, kommen mit Wölbungen nicht gut zurecht.

Die Autohersteller Toyota, Nissan, Honda und Mitsubishi haben ein Joint Venture gegründet, das den Ausbau der Lade-Infrastruktur für Elektroautos beschleunigen soll. Man will mit den Erfolgen im Ausbau der Solarstromerzeugung im Land mithalten. Das neue Unternehmen Nippon Charge Service (NCS) wird die Ladestationen für Elektro- und Hybrid-PKW betreiben. In Europa bzw. Deutschland gibt es mit dem Joint Venture Hubject GmbH ähnliche Vorhaben. Die deutsche Bundesregierung fördert flankierende Forschungsarbeiten seitens der Fraunhofer-Gesellschaft in Verbund mit Automobilproduzenten zur Entwicklung einer geeigneten Infrastruktur für e-Mobilität.

Die Firmenneugründung der vier japanischen Autokonzerne kam nicht unerwartet, denn in der Ener¬giepolitik des Landes spielen Fahrzeuge mit lokaler Null-Emission eine wichtige Rolle. Jedoch macht der Verkauf von Elektroautos in Japan, obwohl staatlich subventioniert, nicht die erhofften Fortschritte.

Die Elektronik-Konzerne Intel und Samsung wollen gemeinsam das Internet der Dinge vorantreiben. Zusammen mit dem PC-Hersteller Dell und den Halbleiterproduzenten Atmel und Broadcom wurde zu diesem Zweck im Juli das Open Interconnect Consortium (OIC) gegründet. Es ist nach der Gründung der AllSeen Alliance durch die Linux Foundation vor einigen Monaten ein weiteres Konsortium mit ähnlichen, aber weiter gefassten Zielen. Der rasant wachsende Markt des Internets der Dinge zwingt zur Erarbeitung neuer umfassender Rahmenstandards.

Die Technologieunternehmen Atmel Corporation, Broadcom Corporation, Dell, Intel Corporation, Samsung Electronics und Wind River haben im Juli angekündigt, dass sie das Open Interconnect Consortium (OIC) gegründet haben. Der Beitritt weiterer Mitglieder wird innerhalb der nächsten Monate erwartet, darunter Chip- und Gerätehersteller sowie EDA-Software-Anbieter.

Bericht vom 9. Silicon Saxony Day
Der Silicon Saxony Day ist jährlich der zentrale Treffpunkt für die Mitglieder des größten Branchenverbandes für die Mikro- und Nanoelektronik, Software, Smart Systems und Applikationen – Silicon Saxony e. V. – mit Vertretern der Wissenschaft, Forschung und öffentlicher Institutionen, den europäischen Clusterpartnern sowie anderer regionaler und überregionaler High-Tech Cluster. Unter dem Motto ,Mikroelektronik als Enabler der digitalen Welt' wurde ein umfangreiches Forum für die Präsentation von Produkten und Innovationen und den Austausch, die Diskussion von Ideen und Visionen durchgeführt. Umfassend diskutiert wurde in den technologischen Sessionen zu den Themen Smart Fab, Smart Life, Smart Optics, Smart Energy und in einem B2B Matchmaking. Ein neues Veranstaltungsformat ,Speed Dating' zum Recruiting von Fachkräften unterstrich das Anliegen der Branchenvereinigung zur Förderung des Nachwuchses und der Überwindung des chronischen Mangels an hochqualifizierten Fachkräften in den regionalen Unternehmen des Silicon Saxony. Diese Thematik durchzog auch die Ausstellung.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In diesem Artikel wird der Gesamtprozess zur Beschichtung von LDS- und Zweikomponenten-Spritzguss-Schaltungsträgern (MID, Molded Interconnect Devices) vorgestellt. Die Untersuchungen konnten zum Teil in einem modernen TechCenter Atotechs in Shanghai in einer MID-Pilotanlage unter Produktionsbedingungen durchgeführt werden. Ein Ziel derUntersuchungen war es, Unterschiede in den Vorbehandlungen und Aktivierungen für verschiedene Kunststoffmaterialien in den LDS- und Zweikomponenten- Verfahren sowie deren Einfluss auf das Anspringverhalten bei der stromlosen Kupferabscheidung herauszufinden. Durch den Einsatz speziell entwickelter Vorbehandlungen und Aktivatoren kann die Anspringzeit des stromlosen Kupferbades stark reduziert werden. Darüber hinaus werden Methoden zur Minimierung des Wildwuchses, d.h. Erhöhung der Selektivität, auf LDS-Materialien vorgestellt, sowie schließlich neben der eingehenden Darstellung der Kupferabscheidung auch die Nickelprozesse für unterschiedliche Phosphorgehalte und die hieran angepassten Goldbäder. Abschließend wird eine wässrige Nachtauchlösung zum effektiven Schutz gegen nachfolgende Korrosion vorgestellt

This article describes the complete process for coating of LDS and two-component injection-moulded circuit carriers (MID, Moulded Inter-connect Devices). The work was partly carried out in the modern Atotech TechCenter in Shanghai, where a pilot plant allowed the work to be carried out under the conditions of actual production. One aim of the work was to establish the effects of different pre-treatment and activation processes for the various plastic materials used in the LDS and two-component processes. A second aim was to determine the effects of these treatments on the subsequent electroless copper process. Using specially developed pre-treatment and activation techniques, the induction time for electroless copper deposition can be significantly reduced. In addition, methods were devised for minimising stray growths, e.g. increasing the selectivity on LDS materials. Finally, as well as an in-depth study of the copper deposition process, the nickel deposition process was also studied for various phosphorus contents and gold baths used in association with these. The last stage involves a post-dip solution to provide effective corrosion protection.

Aufgrund ihrer herausragenden Eigenschaften haben Ultrakurzpulslaser (UKP) in der letzten Zeit eine hohe Bedeutung in der Mikromaterialbearbeitung gewonnen. Während die ersten Serienanwendungen dieses Lasertyps vor allem in der Photovoltaik oder beim Schneiden von gehärtetem Glas für Display- Panels in der Unterhaltungselektronik zu finden waren, ergibt sich heutzutage ein breites Applikationsfeld vom Automobilbau, über die Biomedizinische Technik bis hin zur LED- und Halbleiterindustrie, welches die Ultrakurzpulstechnologie zu einem der am schnellsten wachsenden Bereiche in der Lasertechnik macht. An dieser Stelle sollen Ergebnisse der Mikrostrukturierung von nanobeschichteten Leiterplatten in Form von Lab-on-a-chip-Devices (LOC's) für die Biosystemtechnik sowie die Bearbeitung von glasfaserverstärkten und flexiblen Leiterplatten aus Polyimid mittels ultrakurzer Laserpulse vorgestellt werden.

Due to their outstanding properties ultra-short pulsed lasers (USP) have recently gained strong interest in laser material processing. While first applications of this laser type have been mainly found in mass production like photovoltaics or cutting of hardened glass for display panels, nowadays, a broad range of diverse applications e.g. in biomedical, LED- or semiconductor technologies is emerging, making USP-lasers one of the fastest growing fields in laser technology. This article will present results of the USP-microstructuring of nano-coated Lab-on-a-chip devices (LOC's) for biosystems technologies as well as results of the USP-micromachining of glass fiber reinforced and flexible PCB's made of polyimide.

ProMID – Lehrstuhl FAPS bringt Studenten die MID-Technik nahe

11. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

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