Im Bereich der Elektronikfertigung steigen ständig die Anforderungen an die sogenannte Void-Freiheit von Lötstellen, also eine Reduzierung bzw. Eliminierung von Hohlräumen in der Verbindungtechnik zwischen Bauteilanschlüssen und Anschluss-Pads. In dem ersten Teil dieses Beitrags werden die Motivation und einige Grundlagen näher erläutert, der im zweiten Teil dann um Ergebnisse und Ausblicke erweitert wird.

Im Sommer haben sich in Berlin 150 Fachleute aus 53 Firmen, 15 Hochschulen und Universitäten sowie acht Forschungsinstituten zur Erarbeitung einer Strategie für die zukünftige AVT in der Leistungselektronik (LE) getroffen. Nachfolgend wird ein Überblick über diesen Workshop und dessen Ergebnisse gegeben.

?Ermutigender Start ins zweite Halbjahr

Nach dem deutlichen Rückgang im Vormonat sind die Auftragseingänge für die deutsche Elektroindustrie im Juli dieses Jahres wieder gestiegen. „Insgesamt übertrafen sie ihren Vorjahresstand um 2,7 %“, sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann. „Aus dem Inland gingen 1,3 % und aus dem Ausland 3,9 % mehr Aufträge ein als vor einem Jahr. Insbesondere die Auftragseingänge aus der Eurozone zogen mit plus 10,8 % kräftig an, während die Bestellungen aus Drittländern mit einem Plus von 0,2 % mehr oder weniger stagnierten.“

Die Geschäftsführerin Margrit Schmalstieg der MOS Electronic GmbH und Prokurist Jürgen Bauer informierten die PLUS-Redaktion über die Ziele und den Stand der Aktivitäten zur Weiterentwicklung des Unternehmens. Michael und Matthias Klingler, technologische Beratung und Fertigungsleitung, führten aus, wie mit dem inzwischen fertiggestellten Erweiterungsbau der Platz für neue Technologien und die Voraussetzung für ein Plus an Quantität und Qualität geschaffen wurde.

Eigenschaften, Anwendung, Rationalisierungs- und Kosteneinsparungspotentiale

Die Bestückungsdichte der elektrischen Bauteile auf den Leiterplatten nimmt immer mehr zu, da immer komplexere Schaltungen auf immer kleinerem Raum (Miniaturisierung) unterzubringen sind. Hierdurch und durch den Einsatz von Leistungsbauelementen, die teilweise eine hohe Verlustleistung in Form von Wärme erzeugen, ist eine gezielte Abführung der entstehenden Verlustwärme vom Entstehungsort und deren Abgabe an die Umgebung notwendig. Andernfalls würde es zu einer Überhitzung der Bauteile kommen, was Fehlfunktionen und im Extremfall auch eine Zerstörung des Bauteils zur Folge hätte. Bei verschiedenen Anwendungen kommt erschwerend hinzu, dass am Einsatzort der Leiterplatte bereits erhöhte Temperaturen herrschen.

Im Juli 2014 veranstaltete die Isola GmbH in Düren ein Basismaterialseminar mit Betriebsbesichtigung. Nachher informierten beim Isola Technologietag in Köln interne und externe Experten über Fakten, Trends, Herausforderungen und Lösungen rund um das Thema Basismaterial. Dabei standen die Themen Automotive-Anwendungen und Zuverlässigkeit im Mittelpunkt.

Schurter präsentiert mit dem ESO 10.3x38 eine multifunktionale Sicherungsabdeckung für den Einsatz auf Leiterplatten. Der ESO 10.3x38 dient zugleich als Steckhilfe, Auszugshilfe und Abdeckung für Sicherungen. Konzipiert für den Einsatz mit dem Sicherungs-Clip CSO und der Sicherung ASO 10.3x38 von Schurter bietet die Kombination einen berührungssicheren Schaltkreisschutz bis 1500 VAC/DC.

Zwar hat sich die Leiterplattenproduktion nach dem Wirtschaftseinbruch im Zuge der Finanzkrise 2009 sehr schnell wieder erholt, jedoch stagniert sie die letzten drei Jahre und auch für 2014 ist lediglich ein minimales Wachstum zu erwarten.

Die Älteren unter uns erinnern sich noch: Bis in die siebziger Jahre war das 6-V-Netz bei PKW´s und Motorrädern Standard. Im Sommer reichte dies zur Versorgung von Zündung, Scheinwerfer, Winker und vielleicht noch ein Radio, im Winter dagegen machten viele Batterien schlapp. 1970 wurde dann das 12-V-Bordnetz zum Standard. Vor rund zehn Jahren erfolgte dann der Versuch ein zusätzliches 42-V-Netz einzuführen. Das Projekt verschwand aber aus Kostengründen wieder in der Versenkung.

Der FED e.V. begrüßt herzlich die folgenden neuen Mitglieder:
Tuchscherer Elektronik GmbH D-85521 Ottobrunn, Siemensstr. 8 (E²MS-Dienstleister)
Frau Khanna Nürnberg (Persönliches Mitglied)
Herr Tiederle Dettingen (Persönliches Mitglied)

Renesas Electronics stellt im Rahmen der Erweiterung seines Plattform-Lösungsangebots für die industriellen Ethernet-Kommunikations-SoCs der Serie R-IN32M3 sein neues Remote I/O Trial Kit vor. Bei diesem Kit handelt es sich um eine umfassende Hardware- und Software-Referenzlösung zur Entwicklung von Remote-I/OBaugruppen, wie sie meist für I/O-Operationen in Automatisierungsnetzen zum Einsatz kommen.

Eine extrem flache LED-Leuchte der EDC GmbH eröffnet ganz neue Möglichkeiten des energieeffizienten Licht-Designs. Die Leuchte hat beispielsweise gute Einsatzchancen, wenn nur wenig Raum für Lampen vorhanden ist oder besondere Design-Lösungen gefragt sind.

Das Platzieren der Bauteile auf dem Träger und die Gestaltung ihrer Anschlussflächen sind wesentliche Elemente des Leiterplattendesigns. In dem zweiteiligen Beitrag werden Empfehlungen zur Lösung dieser Aufgaben gegeben. Der Autor stützt sich teilweise auf die auch in Deutschland bekannte IPC-Richtlinie IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard und die in Vorbereitung befindliche überarbeitete Version IPC-7351C. Im vorliegenden ersten Teil des Artikels geht es um grundsätzliche Fragen wie Markierungen auf Leiterplatten und Bauteilplatzierung. Im folgenden zweiten Teil wird die optimale konstruktive Gestaltung der Anschluss-Pads der Bauteile auf der Leiterplatte behandelt.

Der amerikanische Fachverband IPC hat den ersten Standard für die Abnahme von Photo-Voltaik-Modulen auf kristalliner Basis herausgebracht [1]. Die Richtlinie IPC-8701 mit dem Titel ,Final Acceptance Criteria Standard for PV Modules-Final Module Assembly‘ definiert Qualitätskriterien für Solarmodule, die diese in der Endabnahme der Module in der Fertigung vorweisen müssen.

Es ist fast schon eine Gesetzmäßigkeit, dass die großen Bauteildistributoren neben ihrer Haupttätigkeit der Komponentenversorgung als Zusatzleistung auch anspruchsvolle Werkzeuge zur Schaltungsentwicklung und zum Design von Leiterplatten anbieten. Beispiele dafür sind Designer Schematic von Digi-Key und Design Spark von RS Components. Der in den USA ansässige, global agierende Distributor Mouser will da nicht abseits stehen, wenn es darum geht, mit Hilfe von Entwicklungs- und Designsupport Kunden an sich zu binden. Er bietet MultiSIM Blue an und bringt jetzt eine neue Release heraus. Diese soll leistungsfähiger als die entsprechenden Werkzeuge der konkurrierenden Distributoren sein.

?Trends für den B2B-Commerce der Zukunft
Neue Technologien für Vertrieb und Kundendienst ausschöpfen
Ob Berlin, New York oder Kuala Lumpur – der Mensch fühlt sich dort wohl, wo er Zugang zum Internet, eine Tasse Kaffee und eine private Ecke zum Arbeiten erhält. Diese Starbucks-Mentalität beschreibt laut Dr. David Bosshart (GDI-Institute, Zürich) am besten das Konsumdenken der Zukunft. „Wir erleben derzeit eine sehr schnelle und faszinierende Consumerization von Technologie“, erklärte der Trendforscher auf den IDEA / FBDi Trendtagen 2013 (www.fbdi.de/trendtage). Beruf und Freizeit fließen ineinander, Smartphone und PC-Tablet entwickeln sich zu ständigen mobilen Begleitern. Diese Entwicklung wirkt sich auch auf die Kommunikation zwischen Distributoren und ihren Kunden aus: Die B2B-Welt wird technischer. Eine neue internetaffine Generation an Mitarbeitern und Handelspartnern wächst heran, die traditionelle Geschäftsprozesse im Procurement und Marketing aufsprengt. Die Herausforderung für die Distribution lautet daher, neue Technologien für Vertrieb und Kundendienst sinnvoll und kreativ einzusetzen.

Eine elektro-optische Effizienz senkt bei der neuen Oslon Black SFH 4715A den Kühlaufwand und führt zu einer längeren Lebensdauer. Mit der SFH 4716A präsentiert Osram Opto Semiconductors zudem eine zweite Produktneuheit innerhalb seiner Oslon-Black-Familie. Mit ihrem Abstrahlwinkel von 150° ermöglicht sie über Reflektoroptiken besonders engwinklige Abbildungen für kamerabasierte Beleuchtungsanwendungen.

Als einer der bekannten Silicon-Valley-Pioniere fertigt Linear Technology Corporation seit mehr als drei Jahrzehnten analoge Hochleistungs-ICs. Sie verknüpfen die analoge mit der digitalen Welt in Anwendungsbereichen wie Telekommunikation, Industrie, Automobilindustrie, Computer, Medizintechnik, Messtechnik, Consumer- Elektronik, Luft- und Raumfahrt und Wehrtechnik.

Der US-Chip-Hersteller Alliance Memory fertigt und vertreibt weltweit Halbleiterspeicher in diversen Ausführungen, insbesondere im amerikanischen Sprachgebrauch als ,Legacy‘ bezeichnete Typen für bestehende Entwicklungen in den Anwendersegmenten Telekommunikation, Computing, Industrie, Medizin und Consumer. Im Produktangebot sind SRAMs, Low-power SRAMs, ZMD Low-power SRAMs, synchrone DRAMs (SDR) und DDR-SDRAMs (double data rate synchronous). Hauptsitz des Unternehmens ist im kalifornischen San Carlos, europäische Regionalbüros bestehen in Frankreich, England, Italien, Bulgarien und Schweden. Daneben ist Alliance auch an den wichtigsten asiatischen Plätzen vertreten.

In Heft 8/2013 der PLUS ab Seite 1626 wurde die amerikanische DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) ausführlich als Forschungsleitstelle des US-Verteidigungsministeriums (DoD) für sicherheitsrelevante Technologien vorgestellt. Mit neuen Projekten im Elektronikbereich will sich die DARPA noch mehr für die Sicherheit des Landes in verschiedenste Richtungen engagieren. Dieser Beitrag stellt vier von ihnen vor. Die Ergebnisse könnten auch für manche deutsche Firmen von Bedeutung sein.