• IMAPS Herbstkonferenz ´21
• VDMA Micro Technologies & Productronic Jahrestagung 202
• Online-Seminar Reliability of Electronic System
• 9. Kooperationsforum Leistungselektronik
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern

In der Fachwelt gilt Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang als ausgewiesener Experte der Systemintegration für Elektronikprodukte und Fachmann für langlebige Chip-Verbindungen. Nachdem er das Fraunhofer IZM dauerhaft als Institutsleiter auf Erfolgskurs gehalten hat, geht er am 30. September 2021 in den Ruhestand.
„Es stimmt nicht immer, dass man aufhören soll, wenn’s am schönsten ist“, sagt Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang heute. „Forschung für die Praxis ist eigentlich immer schön und auf den innovativen Gebieten der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik ganz besonders.“ Nach einer preiswürdigen Dissertation baute er gleich mehrere Zentren für diese Themen auf, wurde Inhaber des Lehrstuhls für Nano Interconnect Technologies an der Technischen Universität Berlin, brachte sich in unzählige Gremien ein und verdoppelte in seiner Zeit als Institutsleiter den Wirtschaftsertrag des Fraunhofer IZM. Dabei hatte er die Weichen schon früh auf Erfolg gestellt.

Mehrere EMS-Unternehmen haben das Netzwerk EMS e.V. gegründet. Mittels Kompetenzbündelung und gemeinsamer Interessenvertretung soll Kunden das Beste aus den beiden Welten der größeren und kleineren EMS-Unternehmen geboten werden, um eine besondere Kundenzufriedenheit zu erreichen.
Angesichts zunehmender und sich ändernder Herausforderungen des Marktes ist es sinnvoll, die Unternehmensstrategie auf den Prüfstand zu stellen. Bei kleineren und mittleren EMS-Unternehmen wird dabei u.a. aufgrund der größer werdenden Technologievielfalt der Aspekt ,Einzelkämpfer vs. Teamplayer‘ immer wichtiger.

Die productronica 2021 ist Präsenzmesse. Für die Weltleitmesse der Elektronikfertigung gab es wegen ihres traditionellen 2-Jahres-Rhythmus zwar keine Pandemiepause. Trotzdem wird es diesmal anders sein als gewohnt. In der ersten von zwei PLUS-Vorschauen hier einige Trends und Vorzeichen sowie eine erste Auswahl von zu erwartenden Stand- und Messe-Highlights.
Dass die productronica 2021 als Präsenzmesse stattfinden kann, nahm die Branche im Sommer des Jahres mit Erleichterung auf – das Bayerische Wirtschaftsministerium und Messe München hatten gemeinsam verkündet, dass ab dem 1. September 2021 in Bayern wieder Messeveranstaltungen möglich sein werden. Die Bayerische Staatsregierung legte mit einem entsprechenden Kabinettsbeschluss sogar nochmal nach und zog die Möglichkeit für Messen im Freistaat auf 1. August vor.

• ,Urgestein’ des Quanten-computing
• kortec setzt auf Solarenergie
• EMFT mit Führungstandem
• Gerhard Gröner Ehrenmitglied des FED
• Strategische Partnerschaft – Fokus SiC-Leistungshalbleite
• Hochreines Zinn aus Sekundärmaterial
• Große Fortschritte beim PLC2.0
• VDMA EMINT: Neuer Vorstand setzt auf enge Vernetzung
• Silicon Saxony feiert 20-jähriges Jubiläum
• Embedded-Vision-Lösungen von hema electronic
• Mikrocontroller mit micro-ROS-Development-Framework
• 50-jähriges Jubiläum in Europa: Fokus auf Power- und Analoglösungen
• Mikroelektronik: Stärkung in Europa und Deutschland nötig

Land der Digital Idiots? Das fragte rhetorisch die Computerwoche (www.computerwoche.de) bereits im Januar 2021. Und noch aus 2020 stammt die Titelzeile der Welt (www.welt.de): Faxgerät und Zettelwirtschaft – Gesundheitsbehörden irren durch die Pandemie. Zwar gehöre ich zu den Optimisten, die gerne annehmen wollen, dass es ganz so furchtbar gar nicht sein kann, wie manche Zeitgenossen tun: Behördentermine – ob bspw. Zulassungsstelle des doch recht ländlich strukturierten Heimatlandkreises oder Sozialversicherung in Berlin – klappen im virtuellen Raum erstaunlich gut. Aber mein Loblied reicht nur so weit, dass ich sagen kann: Mehr davon – der Anfang ist gemacht! Denn der Optimismus trägt nicht lange, wenn der Homeoffice-Freitag bereits am späten Vormittag zur Zeitlupen-Show wird.

Die Aufregung über Haarkristalle (engl.: whiskers), die sich nach der Einführung der RoHS in der elektronischen Industrie ausbreitete (siehe etwa NASA), scheint sich weitgehend gelegt zu haben. Zwar fehlt nun das Blei, das unter anderem auch die Entstehung von ‚whiskers‘ ausgebremst hatte, aber die vorhergesagte Katastrophe blieb – bis auf Einzelfälle – aus. Prominentester Einzelfall: Ein Herzschrittmacher. Aber auch in diesem Fall lag es am Gehäuse und nicht an einem Bauteil. Auf der zinnbeschichteten Abdeckung des Kristalls formten sich ‚whiskers‘ aus und entwickelten sich zu leitenden Verbindungen zwischen dem Blech und dem Kristall, was wiederum zum totalen Ausfall der Schrittmacher führte.

Manche persönlichen Informationen sind wenig erfreulich, zum Beispiel die des Hautarztes: „Ihre Haut weist viele verdächtige Flecken auf, deren Entwicklung wir unbedingt genau verfolgen müssen.“ Der Arzt schlug vor, diese zu fotografieren und in eine Datenbank einzugeben. Oh, meinte ich, das klingt nach KI: So könne man die Entwicklung dieser Stellen besser kontrollieren und bekäme objektive Empfehlungen für Maßnahmen. Er schaute mich groß an und meinte, meine Phantasie ginge da zu weit: Beim nächsten Termin muss man wieder fotografieren und die alten mit den neuen Bildern auf dem Bildschirm visuell vergleichen.

Früher hat Öl als Lebenselixier der Wirtschaft gegolten, heute sind es die Halbleiterchips. Die Zukunft der Halbleiterbranche in Europa wurde zur Chefsache. Braucht Europa eine Megafab? Mikrochips ‚Made in Germany‘ stammen vielfach aus Sachsen. Dessen Chipindustrie boomt. Deshalb wurde begonnen, die Kapazitäten extensiv zu erweitern.
Infineon, Globalfoundries und X-Fab investieren kräftig, Bosch nimmt die modernste Chipfabrik Europas in Dresden in Betrieb. Fraunhofer- und Helmholz-Institute sowie diverse Universitätsinstitute forschen an neuesten Halbleitergenerationen, z. B. für Quantencomputer. In der Lausitz entsteht ein großes Forschungszentrum für Nanotechnologie.

• Termine 2021: 14.-17. Sep. DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen
• Termine 2022: 2./3. März 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bereits heute werden etwa 40 % der weltweit durch technische Systeme konvertierten Energie in Form von elektrischem Strom bereitgestellt. Es wird erwartet, dass dieser Anteil im Jahr 2040 auf etwa 60 % steigt. Diese gewaltigen Energiemengen müssen nicht nur ressourcen- und umweltschonend erzeugt, sondern auch effizient verteilt und genutzt werden.

Already today, about 40 % of the energy converted worldwide by technical systems is provided in the form of electric power. This share is expected to rise to around 60 % in 2040. These huge amounts of energy must not only be generated in a way that conserves resources and protects the environment, but must also be distributed and used efficiently.

Bei der Entwicklung und Herstellung vieler elektronischer Geräte müssen neue und erweiterte Funktionalitäten auf kleinstem Raum realisiert werden. So hat sich das Advanced Packaging – die komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleiterbauelementen – als eine essenzielle Technologie für die Integration von Photonik, Optik und Elektronik herauskristallisiert.

In the development and manufacture of many electronic devices, new and enhanced functionalities must be realized in the smallest possible space. Advanced packaging – the complex assembly and interconnection of semiconductor components – has emerged as an essential technology for the integration of photonics, optics and electronics.

Einladung zum 2. MID Summit am 30.09.2021 in Nürnberg auf AEG: In diesem Jahr veranstaltet die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. zum zweiten Mal den MID Summit auf dem AEG Gelände in Nürnberg. Die Veranstaltung ist für alle Besucher kostenfrei und bildet dadurch eine ideale Möglichkeit sich mit den Akteuren der MID Branche zu vernetzen. Einen Teil der Veranstaltung bildet die jährliche ordentliche Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung. Zudem werden Präsentationen aktueller Technologien und Anwendungen, Poster-Sessions aktueller Forschungsprojekte, Führungen durch nahegelegene Forschungslabore inklusive Live-Demonstrationen eines REM von TESCAN und einer 3D-Bestückanlage von Yamaha und eine großzügige parallele Ausstellung unserer Mitglieder mit Möglichkeit zum Vernetzen angeboten.

Die neue Prüfadapter-Bauweise ‚BAL‘ des 3D-Druck-Start-Ups eloprint ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum mit höchster Individualität und der Option auf doppelseitige Kontaktierung. 3D-Druck ist nicht nur die preiswerte Art, Prüfadapter herzustellen, sondern er ermöglicht auch herausragende Lieferzeiten und individuelle Adaptionen für Baugruppen mit beliebigem Formfaktor. Durch das neue Design ‚BAL‘ sind eloprints Prüfadapter nun robuster gebaut und haben geringeren Verschleiß. Eine kugelgelagerte Linearführung ermöglicht zudem eine doppelseitige Kontaktierung der Leiterplatten. Mit Fangstiften werden Platinen über ihren Rand oder durch Bohrungen positioniert und auf eine gefederte Trägerplatte aufgelegt.

Ohne die Nutzung von Wasser als Lösungsmittel sind viele Industriezweige nicht denkbar – so auch die Leiterplattenfertigung. Immer wichtiger wird es deshalb, anfallendes Abwasser zu reduzieren und in Aufbereitungsanlagen zu investieren. Einzuhaltende Grenzwerte werden dabei einer ständigen Prüfung unterzogen. Nur etwa 3 % des Wassers auf der Erde ist Süßwasser – eine wertvolle Ressource und Grundlage für jedes Leben. Entsprechend streng ist die Abwasserverordnung (AbwV), die genau festlegt, mit welcher maximalen Belastung Abwasser in die Kanalisation eingeleitet werden darf. Industriefertigungen wie die Leiterplattenproduktion sind dazu angehalten, die Grenzwerte einzuhalten oder nach Möglichkeit noch zu unterschreiten.

• Deutsche IMAPS-Konferenz 21. bis 22. Oktober 2021, Hochschule München
• Begleitende Ausstellung
• Call for Papers zum Symposium Elektronik und Systemintegration am 6. April 2022 in Landshut
• Veranstaltungskalender
• IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Elektronische Geräte werden immer kleiner und leistungsstärker, wodurch die thermische Belastung der Bauteile höher wird. Dies verkürzt nicht nur die Lebensdauer, sondern verringert auch deren Performance. Wärmeleitfähige Klebstoffe können hier helfen, das Wärmemanagement zu optimieren. Flexibel in der Anwendung. Ein Haupteinsatzgebiet für thermisch leitfähige Klebstoffe ist die Wärmeableitung bei Leistungselektronik. Hierbei wird die Wärmebelastung sensibler elektronischer Bauteile durch die Wärmeleitfähigkeit des Klebstoffs reduziert und somit die Aufrechterhaltung ihrer Performance gewährleistet. Thermisch leitfähige Klebstoffe kommen des Weiteren als Einkapselungsmasse für Messsensoren, die zur Messung der Temperatur an Gehäusen oder Reaktoren dienen, zum Einsatz. Im Vergleich zu Wärmeleitpasten haben Klebstoffe mit Wärmeleitfähigkeit den Vorteil, dass sie nicht nur die hohe Wärmeenergie abführen, sondern gleichzeitig zur Fixierung und Befestigung dienen.

ZVEI-Verbraucherumfrage: Deutliche Mehrheit der TV-Geräte bekommt ein ‚zweites Leben‘: Der Kauf eines neuen Fernsehers führt nicht zwangsläufig dazu, dass das alte Gerät entsorgt wird – im Gegenteil: Die Hälfte der TV-Geräte wird innerhalb des eigenen Haushalts weiterverwendet, entweder in einem anderen Raum (45 %) oder an einem Zweitwohnsitz wie der Ferienwohnung (5 %). Wird der Fernseher aufgrund der Neuanschaffung nicht mehr gebraucht, wird er häufig noch verschenkt bzw. gespendet (13 %) oder weiterverkauft (13 %). Zu diesen Ergebnissen kommt eine Verbraucherumfrage des Meinungsforschungsinstituts Innolink im Auftrag des ZVEI. „Drei Viertel der ersetzten TV-Geräte werden einer neuen Verwendung zugeführt“, sagte Carine Chardon, ZVEI-Fachverbandsgeschäftsführerin Consumer Electronics. „Das zeigt, dass der Neukauf von Fernsehern in den wenigsten Fällen unmittelbar zu einem Anstieg an ‚Elektroschrott‘ führt.“ Die Gruppe der 18- bis 34-Jährigen achtet dabei besonders auf eine nachhaltige Verwendung von TV-Geräten: Sie spenden zwar etwas seltener als der Durchschnitt, jedoch verkauft jeder Fünfte das alte TV-Gerät. Über die Hälfte (59 %) der Jüngeren verwendet das Bestandsgerät einem anderen Ort weiter. Nur 10 % entsorgen das bisherige TV-Gerät.

Wenn wir Menschen uns über Kulturen und Kontinente hinweg unterhalten wollen, benötigen wir Kommunikationsstrukturen und eine einheitliche Sprache. Diesen Ansatz verfolgt die internationale Sprache Esperanto, die 1887 erstmals veröffentlicht wurde. Im modernen industriellen Umfeld des 21. Jahrhunderts sieht die Aufgabenstellung ganz ähnlich aus.
Der Anbieter von CNC-Steuerungen im Bereich der Leiterplattenbearbeitung (Bohren und Fräsen) SIEB & MEYER ist bereits seit vielen Jahren mit der Anbindung der eigenen Produkte an die Systeme von Drittanbietern vertraut. Das sind z. B. DNC-Server für die Bereitstellung von Prozessparametern wie maschinenspezifische Teileprogramme, Werkzeugdaten und Fertigungsparameter sowie die Verbindung zu MES- und ERP-Systemen. Wie in vielen anderen Bereichen auch sind diese Schnittstellen über lange Zeit gewachsen und weiterentwickelt worden. Sie dienen dazu, branchenspezifische Anforderungen zu erfüllen und sind somit als proprietär zu bezeichnen. Ein durchgängiger Industriestandard war bisher nicht vorhanden.

Point-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe in der Regel nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.
Laut einer Umfrage des Digitalverbandes Bitkom haben Cyberangriffe in den letzten Jahren bei 70 % der Unternehmen in Deutschland zu Schäden in Höhe von 102,9 Mrd. € geführt. Demnach haben Umfang und Qualität der Angriffe dramatisch zugenommen. „Die Freizeithacker von früher haben sich zu gut ausgerüsteten und technologisch oft sehr versierten Cyberbanden weiterentwickelt“, so der Bitkom.