Die Jenaer MAZeT GmbH entwickelt im Auftrag der Rechner Industrie Elektronik GmbH einen analogen ASIC für die Auswertung von kapazitiven Sensoren. MAZeT ist ein Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Opto-ASICs, Spektral- und Farbsensoren sowie Embedded Computing-Lösungen. Der ASIC erlaubt die Bewertung kleinster kapazitiver Änderungen.

Auf der diesjährigen Messe PCIM Europe 2010 waren die regenerative Energiegewinnung mittels Wind und Sonne und deren entsprechende Einspeisung zwar das Hauptthema Nummer 1. Lösungen für Hybridfahrzeuge und energieeffiziente Antriebe forcieren die stetig hohe Nachfrage nach Leistungshalbleitern. Der Königsweg jedoch führt nur über eine kontinuierliche Verbesserung der Energieeffizienz. Vielfältigen Entwicklungen und Neuerungen setzten deutliche Signale: Es geht aufwärts.

Bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen stellen die Materialkosten mit 40 % den größten Kostenblock dar. Ökologie und Ökonomie ergeben keinen Widerspruch, im Gegenteil durch eine Managemententscheidung können beide Ziele verknüpft werden.

Transparente Elektroden werden in der transparenten Elektronik, beispielsweise in Displays, Dünnschicht- solarzellen oder Leuchtmedien auf OLED-Basis benötigt. Im Fokus der materialtechnischen Weiterentwicklung steht neben der halbleitenden Absorberschicht oder der Dünnfilmtransistorschicht auch die Frontelektrode aus transparenten leitfähigen Oxiden (TCOs). In einem Workshop der EFDS wurden die neuesten Erkenntnisse zu den festkörperphysikalischen Grundlagen und Eigenschaften, Dotierungsverfahren, physikalischen Mechanismen an Grenzflächen und Abscheidungstechnologien für TCOs ausgetauscht. Die Veranstaltung wurde vom Silicon Saxony e.V. mit getragen.

Das Jahr 2008 sei noch ein Jahr voller Euphorie gewesen, dem mit 2009 ein jäher Absturz ins Tal der Tränen folgte, lautet das Resümee von Rüdiger Prill, Vorsitzender der Fachgruppe III Elektromechanische Bauelemente des ZVEI. Für 2010 sieht's mit einem prognostizierten Wachstum von knapp 14 % indes wieder rosig aus. Neben dem Auffüllen der Lager in allen Marktsegmenten wächst das Geschäft mit der Industrieelektronik überdurchschnittlich, so dass der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems in diesem Jahr ein deutliches Anziehen des deutschen Marktes für elektromechanische Bauelemente um knapp 14 % erwartet. Die positiven Prognosen gelten sowohl für Schalter und Geräteschutzsicherungen als auch für Steckverbinder. Größtes Abnehmersegment in Deutschland bleibt ungeachtet der dortigen Marktentwicklungen die Kfz-Elektronik.

Viel Interessantes aus neuesten Entwicklungen der Forschung und Technik von Instituten und innovativen Unternehmen gab es am Gemeinschaftsstand Optoelektronik zu sehen. Die SMT-Messeleitung hatte diesen Stand unter das Motto Optics meets electronics gestellt. Die konzeptionelle Betreuung erfolgte durch das Fraunhofer IZM. Es wurde ein ausgewogenes und abgerundetes Programm, angefangen von neuesten Forschungsergebnissen von Uni-Instituten, des Fraunhofer IZM sowie Unternehmen, die sich einzig auf die Herstellung optoelektronischer Anwendungen ausgerichtet haben, Anbieter, die in ihr Programm neben der Herstellung mikroelektronischer Baugruppen auch die Optoelektronik aufgenommen haben, bis zur Test- und Prüftechnik optoelektronischer Bauelemente. Einige der Anbieter auf diesem Gemeinschaftsstand präsentierten ihre neuesten Erkenntnisse auch während des Forums. Nachfolgend einige Beispiele, die unser besonderes Interesse fanden.

Embedded-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen – unter diesem Motto konnten sich die Kongressteilnehmer rund um die aktuellsten Themen der Baugruppenfertigung und Systemintegration informieren. Innovative Lösungsansätze und aktuelles Know-how aus Forschung und Praxis sind gerade in wirtschaftlich schwierigen, aber auch mit positiven Zeichen versehenen Zeiten entscheidend für den Geschäftserfolg, ist sich die Kongress-Jury um Dr. Klaus-Dieter Lang, Leiter des Fraunhofer IZM einig.

Während der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING vom 8. bis 10 Juni in Nürnberg wurde die Erholung der Wirtschaft aus dem Tief des vergangenen Jahres deutlich. Aussteller wie Besucher sehen ungeachtet der gegenwärtigen Unwägbarkeiten in der Finanzwirtschaft ein nachhaltiges Wachstum in der Elektronikindustrie. In der Statistik von Europas größter Messe für Systemintegration für die Mikroelektronik schlägt sich das vor allem in der etwa 10 % größeren Besucherzahl der Messe (ca. 23 000) und des Kongresses (über 370) wieder, während die Zahl der Aussteller mit 555 und die Ausstellungsfläche (26 000 m²) in Wesentlichen die gleiche war wie im Vorjahr. Wichtig war dem Veranstalter der weitere Ausbau der Fachmesse als Forum für den fachlichen Dialog für alle Teilnehmer an der Wertschöpfungskette im Backendbereich der Mikroelektronik.

Neueintragungen - Hiddenhausen: Just Elektronik! UG GmbH (Rosenweg 13, 32120 Hiddenhausen). Gegenstand des Unternehmens: Manufaktur für Individualelektronik: Entwicklung, Produktion und Vertrieb elektronischer Bauteile, Baugruppen, Geräte und Soft- ware. Stammkapital: 300,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch die Geschäftsführer gemeinsam vertreten. Zum Geschäftsführer wurde bestellt: Just, Dietmar, Hiddenhausen, geboren am 22.10.1962, mit der Befugnis im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Musterprotokoll vom 11.02.2010 mit Berichtigung vom 12.04.2010.

Fraunhofer IZM unter neuer Leitung - Für das Fraunhofer IZM – eines der weltweit führenden Institute für die Systemintegration und das produktorientierte Packaging von Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik – brechen neue Zeiten an: Prof. Herbert Reichl, einer der Gründerväter des Institutes ist in den Ruhestand eingetreten. Mit Dr. Klaus- Dieter Lang und Prof. Karlheinz Bock führen zwei bewährte Kollegen die Geschicke des Fraunhofer IZM weiter.

Polymerelektronik ist ein vielschichtiges Thema. Bereits seit vielen Jahren gibt es Aktivitäten in Forschung und Entwicklung, kostengünstige und massentaug- liche Produktionsverfahren für die Herstellung elektronischer Schaltungen einzusetzen. Ein Beispiel dafür sind angepasste Druckprozesse auf großen Flächen in der Rolle-zu-Rolle-Fertigung, womit auch aktive Bauelemente hergestellt werden können. Insbesondere die mechanische Flexibilität polymerer Schaltungen macht diese Technologie für bestimmte Anwendungen mit beschränktem Einbauplatz im Vergleich zur herkömmlichen Baugruppe interessant.

Obgleich dieser Trick von vielen Politikern und Militärs zum Zweck einer verdeckten Absicht oder eines ebensolchen Einsatzes bereits vielfach verwendet wurde, steht er nach wie vor in schlechtem Ruf. Man muss sich fragen, warum? Offenbar verlangte es die Ehre, zuweilen die wahre Fahne zu zeigen – und sei es die eines Piraten mit unguten Absichten. Das dürfte jedoch ab und an von Nachteil sein, besonders bei Elektronikbauteilen unklarer Herkunft.

Das Statusseminar zum Regierungsprogramm Elektromobilität stellte Ergebnisse der geförderten Forschungsprojekte vor und diskutierte diese. Weiterhin wurden zukünftige Potenziale der Elektromobilitätsforschung aufgezeigt. Zudem informierte das BMBF im ,öffentlichen Teil' über die neue Förderung e-MOBILIZE.

Der zuletzt befürchtete Abschwung in Sachsen fällt wohl aus, stellte eine Konjunkturprognose des Wirtschaftsforschungs-Instituts Ifo fest. Im letzten Jahr ist die sächsische Wirtschaft etwa um 1,8 Prozent gewachsen, in diesem Jahr wird sie um weitere 1,8 % zulegen (gesamtdeutsch 1,5 %), erklärte Prof. Joachim Ragnitz von der Dresdner Ifo-Niederlassung. Konjunkturlokomotiven sind Industrie und Zukunftsforschung sowie ein umfangreiches Entwicklungspotenzial auf den Gebieten der Schlüsseltechnologien. Der Region ist es laut einer Analyse der Schweizer Prognos AG gelungen, sich im globalen Wettbewerb als attraktiver und leistungsfähiger Standort zu profilieren. Einerseits gehört sie zu den zentralen europäischen Standorten der Mikroelektronik und Halbleiterproduktion, andererseits sind die für Europa und Deutschland strategisch wichtigen Bereiche Energiespeicherung und -wandlung sowie die Energietechnik rund ums Automobil wesentliche Kompetenzfelder. Über Zielrichtungen und Entwicklungsergebnisse der sächsischen Forschung und Industrie auf den Gebieten von Energieernte, -umwandlung und –speicherung, effektiver Antriebstechniken sowie leistungsfähiger Elektronik soll hier berichtet werden.

Die Leistungselektronik stellt ganz neue Herausforderungen an die Verbindungstechnik, insbesondere auch an das Weichlöten. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssig-phasensintern zum Einsatz.

Wesentlicher Treiber der Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen ist die Miniaturisierung mit dem Ziel hochintegrierter Systeme. Im Bereich der passiven Bauelemente hat die Miniaturisierung zur Einführung der Baugröße 01005 geführt. Als Baugröße 01005 werden dabei zweipolige Bauelemente (Chip-Widerstände und Chip-Kondensatoren) mit Abmessungen von etwa 400 µm x 200 µm bezeichnet, die je nach Hersteller und Art des Bauelementes eine Höhe im Rahmen von ca. 120 µm bis etwa 300 µm aufweisen. Die Verarbeitung dieser Bauelementgröße stellt sowohl an die Produktionsprozesse als auch an die verschiedenen Inspektionsschritte erhebliche Ansprüche.

Das Zusammenspiel aus elektrischen Feldern, dem Elektrobenetzungseffekt und der Selbstjustage erlaubt es, Mikroteile mit hoher Präzision und hoher Montageparallelität zu positionieren und in ihrer Endlage zu fixieren. Die vorliegende Publikation beschreibt ein Konzept, diese Methoden zur Orientierung von Mikroteilen in 3D zu nutzen, diese zu manipulieren, zu justieren und auf einem temporären Trägersubstrat zu fixieren. Berechnungen unterstützen hierbei die Wahl der optimalen Konfiguration des E-Felds. Es zeigt sich hierbei, dass ein mögliches Verfahren die Mikroteile zunächst in einem Flüssigkeitstropfen einfasst und diesen Fluidcontainer zur Manipulation nutzt.

Mit Kantenlängen von nur 0,25 mm x 0,125 mm treiben die neuen 0201-Bauteile (metrisch) die Miniaturisierung der Elektronik auf eine neue Stufe. Elektronikfertiger und Hersteller von SMT-Equipment stellt das vor neue Herausforderungen. Erste Praxistests zeigen: Für eine erfolgreiche Serienbestückung wird es nicht reichen, die einzelnen Prozessschritte wie Lotpastendruck, Platzierung und Reflow-Löten zu optimieren. Vielmehr sind abgestimmte, bauteilspezifische Gesamtprozesse erforderlich, wie der nachfolgende Praxisbericht am Beispiel des Siplace Demoboards zeigt.

Das Forschungsvorhaben fokussiert die Fertigung hochtemperaturbeständiger dreidimensionaler keramischer Schaltungsträger im Spritzgießverfahren, die Evaluierung der Prozessketten des Keramikspritzgießens mit Sonderverfahren, als auch die Metallisierung der Schaltungsträger zur Herstellung dreidimensionaler leitfähiger Strukturen mittels eines innovativen Beschichtungsverfahrens.

Red Pitaya erhielt für seine gleichnamige Open-Source-Instrumentierungsplattform eine Auszeichnung des Beratungsunternehmen für Marktforschung und -analyse Frost & Sullivan. Die Consulting-Firma hat kürzlich den Global New Product Innovation Award 2014 in der Kategorie Elektronische Test- und Messgeräte vergeben.