Beim Mikrosystemtechnik Kongress 2021 (8.–10. 11., Ludwigsburg) waren neben vielen Industrievertretern und Verbänden noch mehr Studierende vor Ort. Der Veranstalter VDE war überaus zufrieden ob des gut besuchten Events. Und für den Autor war es eine Freude, so viele junge Menschen und Talente in Aufbruchstimmung zu sehen.
Im etablierten 2-Jahres-Rhythmus folgte das Event in Ludwigsburg auf Berlin 2019. Die Hauptveranstaltungen fanden im sehr schönen und perfekt illuminierten Theater-Saal statt. Das Netzwerken war auf unterschiedlichen Ebenen möglich – und somit war auch genügend Platz, um in diesen Zeiten regelkonform miteinander zu reden, zu fachsimpeln und sein Poster zu präsentieren.

Die Semicon Europa, organisiert vom US-basierten Industrieverband SEMI, gilt als Europas führendes Branchentreffen in den Lieferketten für Design und Fertigung von Halbleitern und Systemen. Die diesjährige Veranstaltung lief vom 16. bis 19. November als Präsenz-Event gemeinsam mit der productronica 2021.
Auf dem Programm der Semicon Europa stehen seit jeher die Fortschritte intelligenter Technologien und die digitale Transformation im industriellen Kontext – also der Blick auf die Zukunft. Geboten wurden im November 2021 eine Live-Ausstellung in den Hallen B1 und B2 des Münchner Messegeländes und ein umfangreiches Konferenzprogramm. Dabei galten strenge Hygieneauflagen: 3G+ für Aussteller und 2G für Besucher.

Im August erteilte die bayerische Staatsregierung dem Messeherbst Freigabe. Mitte November konnte die productronica 2021 angesichts der heranrollenden 4. Pandemiewelle gerade noch stattfinden: Mit ihrem Abschlusstag schloss sich insgesamt das Fenster für solche Veranstaltungen wieder. Die Messe selbst fand in einem Ausnahmezustand statt – war aber dennoch ein großer Erfolg.
„Wir sind wirklich sehr glücklich, dass die productronica als Präsenzmesse stattfinden konnte“, so Dr. Reinhard Pfeiffer, stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung der Messe München. Allerdings trugen mehrere Faktoren – die Planungsunsicherheit und die für Aussteller doch recht knapp bemessene Zeit der Vorbereitung nach Freigabe, die beginnende 4. Pandemiewelle in den deutschsprachigen Ländern und ihre Wahrnehmung in Übersee sowie letztlich die Verschärfung der Hygiene- und Zugangsauflagen von 3G auf 2G (3G+ für Aussteller) – dazu bei, dass man zwangsläufig weit unter den Erfolgszahlen von 2019 bleiben musste: Mit 894 lag die Zahl der Aussteller 2021 nur bei 58 % des Standes von 2019. Mit 20 000 war die Besucherzahl gar nur 45 % der vor 2 Jahren.

• Nano Dimension kauft Essemtec
• Produktion Feinkeramik-Komponenten: Kapazitzät verdoppelt
• EMS-Cluster: HANZA übernimmt Beyers
• Wieder SMTconnect als Präsenz-Event
• Infineon nun mit CSA-Vorstandssitz
• JAPCC wird zu ICAPE Netherlands
• Rohde & Schwarz im Car Connectivity Consortium
• Peters und Delo: weitere Zusammenarbeit
• Forschung sucht Geräte mit Geschichte
• Kooperation für A-PHY-konforme SiP-Module
• Kailash Narayanan steigt bei Keysight auf
• Mikroelektronik-Masterplan: Positionspapier des VDE
• Kontron Electronics übernimmt UST
• Leiterplatten-Konfigurator mit neuen Optionen
• Vergrößertes Distributionszentrum eingeweiht
• Keine Lieferengpässe bei Hochstrominduktivitäten
• Mehr Produktionskapazität und Robotik-Test-Lösung
• Ametek EIP baut Präsenz in Europa aus
• Führungspositionen neu besetzt

Ein Jahr der Achterbahnfahrten geht zu Ende. Während die Wirtschaftsweisen die Prognosen stetig nach unten korrigieren, verzeichnet die Forschungslandschaft im Gegenzug – und zum Glück – eine Aufbruchstimmung. Unabhängig von Materialverknappung, Materialhöchstpreisen, Digitalisierungschaos schöpft man hier durch Kreativität und jungen Unternehmergeist neue Hoffnung. Das Zauberwort heißt ,einfach MACHEN!‘ Für Start-ups, die neue Wege einschlagen und interdisziplinäre Zusammenarbeit neu definieren, bestehen gute Chancen. Auch Netzwerken und Austausch vor Ort funktionieren – zumindest in dem kurzen Slot, der zwischen den letzten Pandemie-Meldungen und dem nächsten Katastrophen-Alarm liegt. Im Herbst diesen Jahres fanden wieder Präsenz-Veranstaltungen statt. Das Fenster öffnete sich aber nur kurz, bevor dann einige der geplanten Events wieder zur Online-Veranstaltung zurückgestuft wurden und nun wieder entsprechend geplant wird.

Hundeliebhaber hören es nicht gern, doch sind einige Archäologen der Meinung, dass der Hund seines Fleisches wegen domestiziert wurde – was sie durch Schnittspuren auf Hundeknochen bewiesen wähnen. Dennoch wurden Hunde auch zu Urzeiten schon begraben, was aber nichts mit der Redewendung zu tun hat. Aber wollen wir nicht ältere Damen beunruhigen, die ihren Fiffi auf dem Schoß mästen, sondern uns auf die Elektronik besinnen, in der man auch anfängt, Dinge zu vergraben. Der Ort, an dem die Elektronik Chips vergräbt, ist nicht der Friedhof, sondern die Leiterplatte. Als erstes fragt man sich natürlich, warum die so was machen – geht es hier doch keineswegs um die Seele, die es in Ritualen zu retten gilt.

Robotik, KI und vorausschauende Wartung sollen für breitere Wertschöpfung sorgen – und Europa resilienter machen: Die Hochtechnologie-Region ‚Silicon Saxony‘ rund um Dresden strebt derzeit einen neuen Evolutionsschub und breitere Wertschöpfung an: Einerseits bemühen sich die Sachsen um eine Mega-Chipfabrik der neuesten Generation, die Europa auf lange Sicht resilienter gegen Pandemien, Handelskriege und Halbleiterengpässe machen soll. Andererseits fördern sie den Auf- und Ausbau von Industrien im Freistaat, die technologisch nahe an der Mikroelektronik andocken: Robotik, Künstliche Intelligenz (KI), ‚Predictive Maintenance‘, unternehmensnahe Software und moderne Umwelttechnik (‚Green Tech‘).

• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

LiFi (light fidelity), die drahtlose Datenübertragung durch Licht- oder Infratotsignale, ist zwar ein seit Längerem bekanntes Thema in der Forschung. Bislang kommen LiFi-Netze allerdings nur in Pilotprojekten zur Anwendung. Laut dem Fraunhofer Heinrich-Herz-Institut Berlin (HHI), das die optische Datenübertragung mitentwickelt, wird noch einige Zeit verstreichen, bis LiFi zur Massenanwendung gelangt. Doch es lohnt sich der Blick auf zwei Projekte, die in den letzten Monaten erfolgreich gestartet sind.

LiFi (light fidelity), wireless data transmission using light or infrared signals, has been a well-known topic in research for some time. So far, however, LiFi networks have only been used in pilot projects. According to the Fraunhofer Heinrich Herz Institute Berlin (HHI), which is playing a key role in developing optical data transmission, it will be some time before LiFi reaches mass application. But it is worth taking a look at two projects that have been successfully launched in recent months.

Rückblick MID Summit: Der 2. MID Summit fand am 30. September 2021 als ganztägiger und kostenfreier Event statt. Die Veranstaltung lockte über 90 Besucher:innen nach Nürnberg und präsentierte dort innovative Technologien zum Aufbau, zur Entwicklung und zur Produktion räumlich integrierter mechatronischer Baugruppen. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. fördert mit dem MID Summit 2021 die Vernetzung der Mitglieder untereinander und mit Interessent:innen aus allen Anwendungsbranchen und der gesamten Lieferkette. Die Besucher:innen erwarteten sieben englischsprachige Vorträge aus Industrie und Forschung über Themen der MID-Technologien. Dabei wurden Themen von ‚3-D Applications of Printed Electronics‘ über ‚Down to the limits of the circuit dimension with SSAIL‘ bis hin zu ‚DENSO’s sustainability concept‘ behandelt.

Keysight Technologies bringt das neue Silizium-Photonik-Testsystem NX5402A, das die Softwaretechnologie Keysight PathWave Semiconductor Test (Teil der Keysight PathWave Test Software) integriert. Damit können Halbleiterhersteller die Produktion von Silizium-Photonik-Wafern mit stabilen und reproduzierbaren Testfunktionen beschleunigen. Die Lösung ermöglicht einen schnellen Start der Serienproduktion mit Stabilität und Reproduzierbarkeit. Silizium-Photonik ist eine der wichtigsten aufkommenden Technologien zur Bewältigung des wachsenden Internet-Traffics und der Nachfrage nach höheren Datenraten. Sie wird in erster Linie im Rechenzentrum eingesetzt, vor allem bei Big-Data- und Cloud-Anwendungen, aber auch in anderen Bereichen wie dem Gesundheitswesen, der Lichterkennung und Entfernungsmessung in der Automobilindustrie (LiDAR), dem optischen Computing und dem Quantencomputing.

Inspekto, Pionier der autonomen Bildverarbeitung, hat mit Inspekto S70 Gen.2 eine neue und verbesserte Version seines AMV-Systems (Autonomous Machine Vision) für die industrielle Qualitätsprüfung auf den Markt gebracht. Mit der ersten Generation hatte das global ausgerichtete Unternehmen das erste autonome Maschinenbildverarbeitungssystem der Welt auf den Markt gebracht. Es zeichnete sich durch die Plug & Inspect-Technologie aus, eine adaptive Vision-AI-Technologie, die ohne Systemintegrator auskommt und Computervision, Deep Learning und Echtzeit-Software-Optimierung vereint, was selbstständiges Einrichten, Lernen und Anpassen möglich macht. Auch die nun vorgestellte neue Generation basiert auf dieser Inspekto-Technologie. Sie unterstützt eine noch höhere Anzahl von Anwendungsfällen und ermöglicht eine zuverlässige Qualitätsprüfung auch bei anspruchsvollen Anwendungen wie stark reflektierenden Materialien, beweglichen Teilen und vibrierenden Plattformen.

Der Innovationsmanager geht in den Ruhestand: In der Fachwelt gilt er als ausgewiesener Experte der Systemintegration für Elektronik-Produkte und Fachmann für langlebige Chip-Verbindungen. Nachdem er das Fraunhofer IZM dauerhaft als Institutsleiter auf Erfolgskurs gehalten hat, geht Prof. Klaus-Dieter Lang in den Ruhestand.
Strategie: Von der Technologie zur Anwendung: Der studierte Elektrotechniker widmete sich in den 1980ern am Fachbereich Elektronik der Humboldt Universität den Themen Halbleitertechnik, Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging und Qualitätssicherung. Während dieser Zeit promovierte und habilitierte er sich und wurde für die Ergebnisse seiner Arbeit mit dem „Humboldt-Preis“ geehrt. Nach dem Aufbau eines Bereichs „Mikrofügetechnik und optische Verbindungstechnik“ an der SLV Hannover gestaltete er seit der Gründung des Fraunhofer IZM im Jahr 1993 den Weg dieses Instituts aktiv mit und wurde schließlich im Jahr 2010 dessen Leiter.

Der Trend zur Bauteilminiaturisierung bereitet Entwicklern wie EMS-Dienstleistern Kopfzerbrechen. Der Einsatz von Teilen mit kaum noch sichtbarer Größe – etwa 01005 -Bauform – blieb in der Baugruppenfertigung hinter den Erwartungen zurück. Nun hat ein EMS-Unternehmen Erfolg mit solchen Miniaturbauteilen in der Serienfertigung – dank neuer spezieller Bestückungsautomaten. Seit dem Frühjahr 2021 hat die deutsche Lacroix Electronics GmbH, ein Werk des größten französischen EMS-Dienstleisters, einen Weg gefunden, Baugruppen mit derartigen Bauteilen in höheren Stückzahlen prozesssicher zu fertigen. Laut Peter Sommer, Vertriebsleiter bei Lacroix, gehe der Trend dahin, „vermehrt kompaktere Baugruppen aufzunehmen“.

Endlich gab es wieder ein Präsenz-Networking in der Branche: Die 29. FED-Konferenz am 16. und 17. September 2021 in Bamberg war aber nicht allein deshalb erfolgreich. Sie bot viel fachlichen Input im Hinblick auf die Zukunft. Mehr als 250 Personen haben an der Konferenz teilgenommen. Der Veranstalter Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) zog ein durchweg positives Fazit: „Die Stimmung unter Teilnehmern, Ausstellern und Referenten war ausgesprochen gut. Man spürte förmlich die Freude darüber, sich nach langer Zeit endlich wieder live austauschen zu können“, so Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer. Die Konferenz stand unter dem Motto: ,Nachhaltig und erfolgreich: Design, Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt‘ und bot dazu ein vielfältiges Vortragsprogramm mit etlichen Highlights sowie eine begleitende Ausstellung und eine Abendveranstaltung.

Seit 15 Jahren gehen Experten aus dem Umfeld der Elektronikproduktion zusammen mit Anwendern regelmäßig ,in die Tiefe‘. Anfangs tatsächlich mit Bergwerksbesuch, im Laufe der Jahre nur noch im übertragenen Sinne in Form sehr fundierter Vorträge. Nach dem Ausfall 2020 fand die Traditionsveranstaltung nun Ende September 2021 wieder statt – erstmals in Leipzig. Nach der Pandemie-bedingten Absage im Vorjahr war die Freude groß, dass die Veranstaltung ,Wir gehen in die Tiefe‘ 2021 wieder stattfinden konnte. Wie gewohnt wurden aktuelle Themen in der Tiefe erörtert und dabei auch ein Ausblick auf die weitere Entwicklung gegeben. Die Veranstaltung mit insgesamt zwölf Vorträgen wurde wie in den Vorjahren von Thorsten Schmidthausen, 2ndMax GmbH, zusammen mit den Partnerfirmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, ASYS Automatisierungssysteme GmbH, Christian Koenen GmbH, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Rehm Thermal Systems GmbH, Vliesstoff Kasper GmbH und Zevac AG Deutschland organisiert.

Die Anwendung selektiver Lötsysteme in der Elektronikfertigung hat erheblich zugenommen. Treibende Kräfte für diese Entwicklung sind unter anderem die von der EU als WEEE-Regulation (Waste Electrical & Electronic Equipment) eingeführte Standards sowie die Restriktionen von gefährlichen Substanzen (Restriction of Hazardous Substances, ROHS). Diese Normen haben die Anforderungen an die Elektronikproduzenten erheblich verschärft.
Anwendungsbereiche: Selektives Löten ist ein wichtiges Verfahren, um bedrahtete Komponenten auf gemischt bestückten SMT-Baugruppen (Surface Mount Technology) zu verlöten. Die Alternativen dazu wären entweder manuelles Löten durch Fertigungsmitarbeiter oder nach dem bereits erfolgten Reflowlöten zusätzlich ein weiterer Durchgang durch eine Wellenlötanlage.

Mikroelektronik muss in Europa und Deutschland weiter gestärkt werden: „Europa muss seine Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, um zukünftige Lieferengpässe besser vermeiden und als Industriestandort im internationalen Wettbewerb besser bestehen zu können“, so ZVEI-Geschäftsführer Wolfgang Weber mit Blick auf seine Teilnahme am Mikroelektronik-Roundtable-Termin des Bundeswirtschaftsministeriums. Aufgabe dieser wie auch der nächsten Bundesregierung müsse sein, wichtige europäische Industrieprojekte verlässlich und schnell umzusetzen. Die zügige Umsetzung des zweiten ‚Important Project of Common European Interest‘ (IPCEI) für Mikroelektronik muss deshalb höchste politische Priorität haben. Im Mittelpunkt steht vor allem dessen finanzielle Gestaltung sowie die Sicherung der notwendigen personellen Kapazitäten. „Auch wenn die Bundestagswahl bevorsteht, müssen die Vorbereitungsarbeiten für das IPCEI unter deutscher Führung zügig abgeschlossen werden“, betont Weber.

Hans-Jörg Etter, CEO der Optiprint AG, Berneck/Schweiz, erläutert, wie das mittelständische Unternehmen mit der derzeitigen Situation umgeht und sich für die Zukunft rüstet: Weiteres Wachstum auch bei gestörter Lieferkette heißt die Devise. Optiprint kann seine Position als erfolgreicher Leiterplattenhersteller auch in Corona-Pandemiezeiten trotz deren großer Herausforderungen behaupten. Nicht nur ein funktionierendes Hygienekonzept war gefordert, um den Betrieb aufrecht zu erhalten, sondern inzwischen auch Reaktionen bezüglich der gestörten Lieferkette. Ein zusätzliches Problem ist, dass es für viele Kunden schwer verständlich ist, dass die deutlich längeren Leiterplattenlieferzeiten aufgrund der Störungen in der Lieferkette zu Stande kommen.

Würth Elektronik (WE) hat 2019 am Standort Rot am See zwei UV/IR-Belichtungseinheiten von Limata installiert. Nach nun 2 Jahren Betriebserfahrung haben Hannes Scheuerlein, Leiter der Fotoprozesse WE und Mirjam Vogl, Limata, über das Projekt gesprochen. Als „beeindruckende Kombination aus IR- und UV-Laser“ wird die LUVIR-Technologie bezeichnet: Der IR-Laser wird durch den Lack absorbiert und regt damit diesen vor der eigentlichen UV-Belichtung so an, dass nur ein Bruchteil der gewohnten UV-Belichtungsenergie ausreicht, um die gewünschte Polymerisation zu erreichen. Das bestätigen auch die Erfahrungen beim Anwender WE. Der WE-Produktionsstandort Rot am See (aktuell 150 Mitarbeiter) fertigt mit bis zu 120 verschiedenen Leiterplattendesigns pro Tag im 3-Schichtbetrieb Muster- und Kleinserien für führende Kunden aus dem Automobilzuliefererbereich, der Industrieelektronik und der Medizintechnik.