Wussten Sie, dass Traceability nicht nur Geld kostet? Traceability kann auch eine überzeugende Möglichkeit bieten zum Geld sparen. Von zehn realisierten Projekten, haben neun eine Reamortisationszeit von deutlich unter einem Jahr erbracht. Ein Zufall? Nein! Traceability machen viele, in irgendeiner Form - Alle namhaften Maschinenhersteller werben damit, dass sie Traceability auf ihren Maschinen mit anbieten. Alle haben damit recht, aber Traceability ist nicht gleich Traceability. Wo liegen die Unterschiede und warum bringen viele Traceabilitylösungen keinen Benefit? Wie so oft liegt die Antwort im Detail. Schaut man sich die Traceabilitylösungen der Maschinen an, stellt man fest, dass bereits viele SPC- Daten bereitgestellt werden. Sofort fällt auf, dass es in keinster Weise eine einheitliche Struktur und eine einheitliche Schnittstellenbasis gibt. Alle Daten sind in der dem Entwickler eigenen Art aufgestellt und auch nicht immer eindeutig in ihren Aussagen.

Der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) hat auf der Productronica 2009 sein universell einsetzbares Traceabilitykonzept vorgestellt. Der neue Leitfaden betrachtet den Themenkomplex der Identifikation und Rückverfolgbarkeit entlang der gesamten Wertschöpfungskette und zeigt Strategien für interne und externe Traceability auf. Insbesondere die neue Kennzeichnungsmatrix zur Datenweitergabe sowie die vorgeschlagene Standardschnittstelle für die Maschinenanbindung dürften die praktische Umsetzung von Traceabilitykonzepten in Zukunft erheblich vereinfachen.

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. – Ausschreibung 2010 - Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht traditionell im Rahmen der Internationalen Konferenz Molded Interconnect Devices den MID-Förderpreis an Absolventen/innen technischer Hochschulen/Universitäten und Fachhochschulen in Deutschland für wegweisende wissenschaftliche Arbeiten zur MID-Technologie. Der Preis ist mit einer Urkunde und 1000 € dotiert.

Der Industrieklebstoffhersteller DELO hat neue lichthärtende Klebstoffe für Elektronikanwendungen entwickelt. Sie eignen sich aufgrund ihres spannungsausgleichenden Verhaltens insbesondere für die Verklebung von Metallen mit Kunststoffen. Darüber hinaus sind sie hochflexibel und zeichnen sich durch Tieftemperaturflexibilität bis zu -40 °C aus. Aufgrund ihres sehr guten Fließ- und Benetzungsverhaltens werden sie für Vergussanwendungen hauptsächlich im Elektronikbereich eingesetzt. Auch die hohe Korrosionsbeständigkeit der Klebstoffe ist hier von Vorteil. Zu den möglichen Anwendungen gehören das Abdichten beziehungsweise der Verguss von elektronischen Bauteilen, insbesondere von Pins, Relais, Mikroschaltern oder Steckern sowie die Abdeckung elektronischer Kontakte.

Das Unternehmen RAFI Eltec GmbH, das EMS Kompetenzzentrum der RAFI Gruppe, betreibt seit 1994 intensive Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik mit Chip on Board. Über viele Jahre hat sich das Unternehmen somit ein großes Know-how in der Nackt-Chip-Verarbeitung mit Flip-Chip- und Wirebondtechnologien angeeignet. Dabei hat RAFI Eltec schon viele hochinnovative Lösungen in der Mikroelektronik prozesssicher adaptiert und in der Massenproduktion umgesetzt. Besonders in den Bereichen, Sensorik, Optik, Metering und Hörgeräte, wo höchste Anforderungen an Funktionalität auf kleinstem Raum gefordert sind, kann das Unternehmen auf ein breites Spektrum realisierter Projekte zurück- blicken.

In eigenfinanzierten Arbeiten des HSG-IMAT wurde im nächsten Schritt ein Konzept erarbeitet, die Neigungssensoren auf der Basis von Ultrafeinst-Pitch Leiterplatten kostengünstiger herzustellen. Diese neue Fertigungstechnologie wurde im Vorhaben FEMIKANES – Fertigungstechnologie für mikrotechnische kapazitiv ausgelesene Neigungswinkelsensoren in einer Kooperation des HSG-IMAT mit der MicroMountains Applications AG, Villingen-Schwenningen, und der 2E mechatronic GmbH & Co. KG, Kirchheim (Teck), weiter entwickelt.

Ein Forschungsschwerpunkt am Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V. (HSG-IMAT) liegt in der Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen und miniaturisierten Systemen auf der Basis von kunststoffbasierten Bauteilen, insbesondere Moulded Interconnect Devices (MID). Weiterhin setzt HSG-IMAT diese Technologien ein, um neuartige Komponenten wie Sensoren und Dosiersysteme zu entwickeln.

Call for Papers – Advanced Packaging Conference 

19./20. October, Dresden, Germany

Enabling Packaging Technologies for System Integration - Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) invites Advanced Packaging professionals to submit abstracts for the conference, which will be held in conjunction with SEMICON Europa 19./21. October 2010 in Dresden, Germany. The conference will give the opportunity to learn more about most important microelectronics applications developments which enable novel, advanced packaging Solutions to be the key drivers in system integration of electronic devices. The presentations should shed light on recent application specific packaging technologies, processing and manufacturing related technologies, which can be leveraged as key enablers for cost efficient electronic devices and systems.

Vermes Technik stellt mit MDS3200A sein jüngstes Modell der Mikrodosiersysteme vor. Das System ermöglicht, minimale Flüssigkeitsmengen schnell, präzise, prozesssicher und berührungslos zu dosieren. Geeignet für die verschiedensten wässrigen und nichtwässrigen Medien wie SMT-Klebstoffe (auch gefüllte Leitkleber mit hohem Feststoffenanteil), Silikone, Underfill-Materialien, pharmazeutische Wirkstoffe und viele andere hochviskose Fluide vermag das System in sekundenschnelle mindestens 2 nl pro Puls – abhängig vom Medium – abzugeben.

Die TechnoLab GmbH (Berlin) bietet mit dem BGA.Inspector ein komfortables, leicht aufzubauendes Inspektionssytem an, welches speziell für BGA und ähnliche Bauteile mit schwer zu inspizierenden Stellen mit einer Spalthöhe ab 80 µm bestimmt ist. Die einzigartige Kombination an Funktionen macht den BGA.Inspector zum effizienten Spezialisten in der Qualitätssicherung für Elektroniktechnologie und Elektronikfertigung. Das robuste Gerät ist mit einem XY-Tisch mit Feinjustage und Probenhalterung ausgestattet für schnelles und effektives Positionieren und Inspizieren von Objekten.

Der Marktforscher Charlie Barnhart vom Beratungsunternehmen Barnhart & Associates bot auf dem letztem OEM Only – Outsourcing Navigator Workshop des Unternehmens in Tempe, Arizona, USA, seine eigenen Prognosen und Vorhersagen für die EMS-Branche an. Seit 2003 befasst er sich intensiv mit der Zusammenarbeit von OEM und CEM und hat seither viele Erfahrungen auf diesem sensiblen Gebiet gesammelt. Der Trendforscher prophezeite, dass die EMS-Branche innerhalb der nächsten fünf Jahre nicht wieder zu erkennen sein werde. Nach seiner Erfahrung wird der Trend zur Regionalisierung, über den seit einigen Jahren geredet wird, weiter an Zugkraft gewinnen. Dies solle speziell für kleinere EMS-Unternehmen günstig sein. Viele OEM haben bereits begonnen, zumindest einen Teil der Anforderungen an die Elektronikfertigung neu auszurichten.

Die Anzahl von Produktrückrufen hat in den vergangenen Jahren stetig zugenommen. Dabei entstanden den betroffenen Unternehmen ganz erhebliche Gewinneinbußen und Imageschäden. Maßgebliche Ursachen für das Ansteigen der Fehlerhäufigkeit sind insbesondere der steigende Wettbewerbs-, Innovations-, Kosten- und Termindruck sowie eine immer größere Variantenvielfalt.

Seit zehn Jahren arbeiten SITEST, die zur Siemens AG gehört, und Göpel electronic zusammen. Diese Zusammenarbeit ist eine Erfolgsgeschichte, da zahllose Projekte mit vielen zufriedenen Kunden in dieser Zeit realisiert wurden Die Kooperation hat im Dezember 1999 begonnen. SITEST war zu diesem Zeitpunkt bereits Vertriebspartner des französischen Unternehmens Aster Technologies und letztere war Distributor für JTAG/Boundary Scan-Systeme von Göpel electronic. Aster Technologies berechnete und erstellte für Kunden in Frankreich mit seinem Testanalysetool TestWay die Testabdeckung für eine Vielzahl industrieüblicher Testmethoden. Diese Aufgabe hatte und hat SITEST für deutsche Kunden. Da die Design-for-Testability (DfT)-Analysen sehr oft ergaben, dass Boundary Scan die geeignete Testtechnologie ist, wurde das entsprechende Equipment von Göpel electronic empfohlen.

Am 5. November 2009 fand bei der R & D Elektronik GmbH & Co. KG, Mönchengladbach, das Symposium best-of-processing statt. Über 300 Besucher besuchten die gemeinsam von der Hochschule Niederrhein, der Stadt Mönchengladbach und R&D Elektronik organisierte und insbesondere auch zur Netzwerkbildung konzipierte Veranstaltung. Diese umfasste 20 Fachvorträge in drei parallelen Sitzungen, eine Ausstellung, an der sich über 30 Firmen beteiligten, sowie mehrere Werksführungen.

RFID wird nach Ansicht vieler Experten als Schlüsseltechnologie gesehen, die nun auch in der Elektronik- industrie Einzug hält. Die innovative RFID-Transpondertechnologie entwickelt sich von Applikation zu Applikation. Das Spektrum reicht von Traceability über Prozessoptimierung bis zu Serviceanwendungen. RFID hat mehrere Vorteile gegenüber einem Barcode- oder einem Data Matrix Code-Etikett. Denn RFID kann während der gesamten Herstellung und des gesamten Lebenszyklus eines Produktes genutzt und alles aufgezeichnet werden.

Energieverbrauch in Deutschland im Jahr 2009 deutlich gesunken - Der Verbrauch an Primärenergieträgern liegt im Jahr 2009 mit 13 281 Petajoule um 6,5 % unter dem Vorjahr. Vorläufige Berechnungen der Arbeitsgemeinschaft Energiebilanzen (AGEB) haben ergeben, dass dies der niedrigste Wert seit Anfang der siebziger Jahre in Deutschland ist. Der Einbruch der Wirtschaftsleistung im Winterhalbjahr 2008/2009 hinterlässt somit weiterhin deutliche Spuren beim Energieverbrauch in Deutschland. Der Verbrauch von Erdgas und Steinkohlen sowie von Mineralölprodukten war von der Rezession besonders stark betroffen. Nach Wirtschaftminister Brüderle ist der rückläufige Energieverbrauch vor allem rezessionsbedingt. Bei einem Anspringen der Wirtschaft wird der Energiebedarf wieder ansteigen. Darum ist es wichtig, über mehr Energieeffizienz und Energiesparen den Energieverbrauch weiter zu begren- zen.

Die LED-Technik ist eine innovative Technologie, die seit Jahren den Beleuchtungsmarkt revolutioniert. Vermehrt kommt diese Technologie auch im Automobilbereich, wie beispielsweise bei Rückleuchten, zur Anwendung. Gerade bei LEDs führt ein gutes Wärmemanagement zu einer höheren Leistungsausbeute und Lebensdauer.

Gehäuse werden heute so konstruiert, dass sich kaum noch jemand große Gedanken über die einzubauende Elektronik macht. Funktionalität steht im Vordergrund und die elektronischen Baugruppen müssen sich sehr oft an die mechanischen Gegebenheiten anpassen. Wie selbstverständlich werden dazu heute Flexschaltungen, oder Starrflexleiterplatten eingesetzt, die zwar die notwendige Beweglichkeit bieten, die aber auch gleichzeitig wesentlich teurer sind als Standardplatten.

Die jährliche HKPCA/IPS-Show – nachfolgend kurz HKPCA genannt – fand vom 2. bis zum 4. Dezember 2009 im Shenzhen Ausstellungszentrum statt. Der Autor war an zwei der drei Tage auf der Veranstaltung. Wie üblich fand sich unter den gezeigten Technologien nichts besonders auffälliges, aber die von den Besuchern verbreitete Aufgeregtheit war vom ersten Tag an zu spüren. Die Leiterplattenindustrie in China ist nach wie vor sehr spannungsgeladen, weil sie gegen alle Widerstände der Chinesen, die weitere Investitionen zu bremsen, am Wachsen ist. Die Leiterplattenmesse HKPCA ist in diesem Sinne vergleichbar mit der Nepcon West vor dreißig Jahren. Offiziellen Angaben zufolge waren mehr als 350 Aussteller auf annähernd 1000 Ständen vertreten, um ihre Produkte an den Mann zu bringen. Der Mangel an wirklichen Highlights an Technologien wurde durch den Enthusiasmus der Besucher, die die Messe zu etwas besonderem machen, kompen- siert.

Am 21. Januar 2010 veranstaltete das EIPC (Europäische Institute für Leiterplatten) gemeinsam mit EBFRIP (European Brominated Flame Retardant Industry Panel) einen Workshop in London. Ziel des Workshop war, die elektronische Industrie und ganz besonders die Leiterplattenhersteller darüber aufzuklären, welche EU Richtlinien zu diesem Thema bestehen, wie die ökologischen Risiken der bestehenden und neuen Flammschutzmittel zu bewerten sind, welche technischen und wirtschaftlichen Faktoren eine Umstellung auf halogenfreie Leiterplatten beeinflussen und wie sich der Leiterplattenhersteller bei der Umstellung verhalten sollte. Der Workshop wurde im Zentrum von London im Konferenzzentrum des Industrieverbandes Intellect am Russell Square veranstaltet.