Intel stellt ab sofort Referenz-Designs für Internet-of-Things-Chipsätze (IoT) zur Verfügung, die mit der PCB-Design-Umgebung CR-8000 Design Force von Zuken erstellt wurden. Design Force ist eine Komplettlösung für das 2D/3D Multi-Board PCB-Design. Insbesondere ermöglicht sie die Entwicklung und Analyse von Package und Leiterplatten im System. Das Tool unterstützt die Analyse und Optimierung der Verbindungen von Singleboard, Multiboard sowie Chip, Package und Leiterplatte. Design Force vereint konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design sowie modernste Benutzeroberflächen, beschleunigte Grafikanzeige und ein nahezu sofortiges Rendering und Aktuali- sieren der Darstellung.

Xpedition Package Integrator bietet eine ganzheitliche Co-Design-Methodik, die die Anbindung von integrierten Schaltungen (ICs) an unterschiedliche Gehäusevarianten automatisch plant und optimiert. Dabei werden eine Vielzahl von Packaging-Variablen und verschiedene Leiterplatten-Plattformen berücksichtigt. Anwender können mit Xpedition Package Integrator schnell und einfach vollständige Systeme (IC, IC-Gehäuse und Leiterplatte) aufbauen und über eine regelbasierte Methodik die Ball-Maps planen und die Pin-Belegung optimieren. Mithilfe dieser Umgebung lassen sich intelligente Entscheidungen hinsichtlich des richtigen Gehäuses treffen – sowohl für eine Marketing-Studie als auch in Hinblick auf das kosteneffektivste Gehäuse für die Produktion.

Ein völlig funktionsfähiges Netzwerk aus pulsierenden Herzmuskelzellen auf einem kleinen Siliziumchip hat ein Forscherteam von der University of Berkeley entwickelt. Mit diesem Hightech-Organ könnten zukünftig sehr viel effektiver Tests von Medikamenten und viele weitere Forschungsarbeiten zum Herz durchgeführt werden. Die Arbeiten sind Teil weit umfangreicherer Forschungsprojekte zu ähnlichen Themen, die an den Universitäten der USA zusammen mit DARPA durchgeführt werden.

Neue Niederspannungsrichtlinie – Risikobeurteilung im Rahmen des Konformitätsverfahrens - Die neue LVD bzw. Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU zur Harmonisierung der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten über die Bereitstellung elektrischer Betriebsmittel zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen auf dem Markt ersetzt die Richtlinie 2006/95/EG. Nach dem Motto ‚Ohne passende Norm keine CE-Kennzeichnung nach der Niederspannungsrichtlinie' ist die 2014/35/EU ab 20. April 2016 für elektrische Betriebsmittel, deren Nennspannung in den definierten Spannungsgrenzen liegt, zwingend anzuwenden. Der FBDi empfiehlt allerdings ihre Berücksichtigung in allen neuen Verfahren ab sofort.

Forscher der Ohio State University in den USA arbeiten daran, das chemische Element Germanium als einen potenziellen Ersatz für Silizium bei elektronischen Bauteilen zu etablieren. Dies käme einem Revival des Elements gleich, denn bereits in den 1940er-Jahren wurden Transistoren mit Germanium hergestellt. Das vermeintliche ,Wundermaterial' könnte die Elektroindustrie revolutionieren.

Das zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörende Istituto di Microelettronica e Microsistemi hat zusammen mit der University of Texas einen Transistor auf Silicen-Basis entwickelt. Als Vorteil gilt vor allem die Möglichkeit, dieses Verstärkerelement in stark miniaturisierte nanoelektronische Geräte integrieren zu können. Völlig neue Möglichkeiten für nanotechnische Anwendungen sind denkbar.

Zum Bauelemente-Produktspektrum von TDK EPCOS gehören Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente wie Filterprodukte und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren. Das Unternehmen konzentriert sich hierbei auf anspruchsvolle Märkte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Konsum-, Automobil- und Industrie-Elektronik. TDK kann nun wieder mit Innovationen punkten – einige seien hier erläutert.

Mit wachsender Verknüpfung von elektrischen und mechanischen Systemen und deren Automatisierung in industriellen, automotiven und Consumer-orientierten Anwendungen steigen die Anforderungen an die Treiber für die gewünschte Funktionalität. Hier punktet Infineon mit neuen Bausteinen für Automobilanwendungen. Die Trenchstop 5 Auto IGBTs sind dafür ein Beispiel. Sie vereinen die Vorzüge der Trench- und Feld-Stop-Zellentechnologien. Mehrere Varianten für 600 bis 1700 V sind für Motorantriebe, erneuerbare Energien, Schweißgeräte und Stromversorgungen optimiert. Mit den neuen Shields für die LED-RGB- und Motorsteuerung unternimmt Infineon einen Ausflug in die Welt der ,Arduino-Shields'. So werden die praktischen System-Erweiterungsplatinen zum Aufstecken genannt, die es mittlerweile für Hunderte von Anwendungen, wie Funkkommunikation, Ethernet- und CAN-Bus-Vernetzung gibt (Arduino Shield List). Man kann auf ihnen Schaltungsergänzungen anbringen, ohne die Basisbaugruppe zu verändern.

Mit wachsender Verknüpfung von elektrischen und mechanischen Systemen und deren Automatisierung in industriellen, automotiven und Consumer-orientierten Anwendungen steigen die Anforderungen an die Treiber für die gewünschte Funktionalität. Hier punktet Infineon mit neuen Bausteinen für Automobilanwendungen. Die Trenchstop 5 Auto IGBTs sind dafür ein Beispiel. Sie vereinen die Vorzüge der Trench- und Feld-Stop-Zellentechnologien. Mehrere Varianten für 600 bis 1700 V sind für Motorantriebe, erneuerbare Energien, Schweißgeräte und Stromversorgungen optimiert. Mit den neuen Shields für die LED-RGB- und Motorsteuerung unternimmt Infineon einen Ausflug in die Welt der ,Arduino-Shields'. So werden die praktischen System-Erweiterungsplatinen zum Aufstecken genannt, die es mittlerweile für Hunderte von Anwendungen, wie Funkkommunikation, Ethernet- und CAN-Bus-Vernetzung gibt (Arduino Shield List). Man kann auf ihnen Schaltungsergänzungen anbringen, ohne die Basisbaugruppe zu verändern.

Auf der diesjährigen SMT in Nürnberg soll die neue Aktionsfläche ,High Tech PCB Area' ein absolutes Highlight darstellen. Diese PCB-Aktionsfläche kann eine gute Kommunikationsplattform für Aussteller und Be- sucher sein, denn diese ist so konzipiert: räumliche Konzentration der Aussteller entlang der Produktionskette, eigener Networking-Bereich mit Catering und eigenem Themenforum. Die SMT hat aber noch andere, bereits konkrete Highlights zu bieten.

Nachrichten / Verschiedenes

Arrow und MultiTech unterzeichnen M2M-Distribuionsvereinbarung Arrow Electronics und MultiTech Systems, Hersteller von M2M (Machine-to-Machine)- und Internet-of-Things-Komponenten, haben eine Vereinbarung unterzeichnet, um Kunden in der EMEA-Region (Europe, Middle East und Africa) das M2M-Portfolio beider Unternehmen anzubieten. OEMs können auf dieser Basis die Entwicklung und die Integration ihrer Internet-of-Things-Produkte beschleunigen. Arrow und MultiTech arbeiten in Nordamerika bereits seit etwa 20 Jahren eng zusammen. Arrow bietet verschiedene, intelligente Gateway-Produkte an, die es ermöglichen, Sensoren und andere Embedded-Komponenten mit dem Internet zu verbinden. Diese M2M- Verbindungen werden zunehmend über drahtlose Technologien realisiert. Die Aufnahme des Portfolios von MultiTech in EMEA erweitert die Bandbreite der Lösungen von Arrow und verstärkt die Expertise bei drahtlosen Technologien.

Die Lötverbindung steht auf der elektronischen Baugruppe zweifelsfrei an erster Stelle der Verbindungstechnologien. Als massentaugliches Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung, die zugleich den elektrischen Kontakt und die mechanische Befestigung der Bauelemente realisiert, ist das Löten der Favorit schlechthin. Mit dem (Leit-)Kleben steht eine weitere stoffschlüssige Technologie zur Verfügung. Sie wird insbesondere dann zum Einsatz gebracht, wenn temperaturempfindliche Substrate oder Komponenten, oft mit miniaturisierten Anschlüssen, kontaktiert werden sollen. Deren mechanischer Belastbarkeit sind naturgemäß engere Grenzen gesetzt.

Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich Von Christoph Beyreuther, 1. Auflage 2009, aus der Fachbuchreihe: System Integration in Electronic Packaging, Band 8, Paperback, 164 Seiten, 74 Abbil- dungen, 13 Tabellen, 92 Literaturhinweise, Preis: 55,00 €, ISBN: 978-3-934142-33-6, Verlag Dr. Markus A. Detert, www.verlag-detert.de. Nicht nur in der Automobilelektronik steigen die Qualitätsanforderungen aufgrund der zunehmenden Komplexität mehr und mehr an. Eine Möglichkeit diesem gerecht zu werden, besteht in der Verbesserung und Adaption der angewandten Methoden der statistischen Prozessregelung. Eine neue Entwicklung auf diesem Gebiet bildet die multivariate T²-Qualitätsregelkarte, die den thematischen Schwerpunkt des Buches bildet.

Das am 17. Dezember 2009 in Berlin gestartete Elektroautoprojekt e-mobility, bei dem Daimler und RWE mehr als 100 Elektroautos für den Alltagsbetrieb übergeben haben, hat die international agierende Umweltschutzorganisation Greenpeace als Blödsinn eingestuft. Laut Autoexperten Wolfgang Lohbeck von Greenpeace sind staatlich geförderte Großversuche lediglich Täuschungsmanöver der Bundesregierung, um den Anschein zu erwecken, dass bei dieser Antriebstechnologie der lang ersehnte Entwicklungsdurchbruch kurz bevorsteht. Die Annahme sei aber grundlegend falsch.

Am Rande des Weltwirtschaftsforums in Davos wurden auch dieses Jahr die 100 weltweit nachhaltigsten Konzerne gekürt. Die Schweiz belegt in dem Ranking mit Platz fünf eine Top-Position. Europaweit bringen die sechs in der Rangliste vertretenen Unternehmen die Schweiz sogar auf Rang zwei. Wie dem Ranking des kanadischen Medienunternehmens Corporate Knights zu entnehmen ist, muss sich die Eidgenossenschaft lediglich Großbritannien geschlagen geben, das die Liste weltweit anführt. Deutschland fällt in Sachen Nachhaltigkeit hingegen zurück. Nur vier deutsche Betriebe schaffen den Sprung in die Top 100.

Zwar besteht alles aus Atomen und Molekülen, das neue europäische Chemikalienrecht REACh unterscheidet jedoch zwischen Stoffen und Gemischen auf der einen und Erzeugnissen auf der anderen Seite. Da Erzeugnisse im Regelfall keine Registrierungspflichten nach sich ziehen, kommt es zu Problemen in der Praxis, wenn es um die Abgrenzung beider Begriffe geht. Hier klärt die REACh Info 6 auf, die Ende 2009 erschienen ist. Mit der Broschüre unter dem Titel Erzeugnisse – Anforderungen an Produzenten, Impor- teure und Händler informiert der REACh-CLP-Helpdesk bei der Bundesanstalt für Arbeitsschutz und Arbeitsmedizin (BAuA) Unternehmen, die Erzeugnisse im Rahmen dieser Verordnung produzieren, importieren oder liefern.

Nur jeder Vierte versteht Werbeslogans in englischer Sprache und interpretiert damit Marken- und Produktkampagnen von Herstellern richtig. Irritationen dieser Art können sehr schnell zu skurrilen Übersetzungen führen, die letztendlich ihre eigentliche Intention verfehlen. Aus dem Slogan des Autoherstellers Opel Explore the City Limits wurden Explosionen an der Stadtgrenze oder Das Stadtlimit explodiert. Noch peinlicher hingegen ist die Interpretation des Klassikers Come in and find out der Parfümeriekette Douglas. Für ahnungslose Kunden bedeutet diese Werbung Komm rein und finde wieder raus – ein fatales PR-Missverständ- nis.

Obwohl der technologische Fortschritt im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnologie rasant voranschreitet, hat es die Industrie bislang verabsäumt, barrierefreie Zugänge zu standardisieren und umzusetzen. Durch das von der EU geförderte i2home-Projekt, das kürzlich offiziell zum Abschluss gebracht worden ist, soll sich das aber bald grundlegend ändern. Mithilfe so genannter adaptiver Benutzerschnittstellen und neuer Industriestandards wird dabei eine Art intelligente Wohnung der Zukunft entwickelt, die auch für ältere und behinderte Menschen problemlos nutzbar ist. Das i2home-Projekt ist Teil des umfassenden europäischen Bestrebens, Standardheimtechnologien für all diejenigen zugänglich zu machen, denen diese Technologien das Alltagsleben erleichtern.

Die beste Energie ist die gesparte Energie - Die Zeiten sind längst vorbei, in denen beim Kauf einer Kältemaschine allein die Anschaffungskosten entscheidend waren. Immer mehr rücken die im Lauf des Betriebslebens verursachten Gesamtkosten in den Blickpunkt. Generell betragen die Folgekosten bis zu 70 Prozent der Investitionskosten. Dabei machen die Ausgaben für Energie je nach Anwendungsfall bis zu 90 Prozent der gesamten Folgekosten einer Anlage aus. Die Wahl der passenden Kälteanlage hilft, den Energieverbrauch zu senken. Energie sparen ist deutlich komplexer, als es oft dargestellt wird. Verschiedene Maßnahmen ergänzen einander und erlauben so den optimalen Umgang mit der kostbaren Ressource. 

Erste Erfahrungen mit der neuen DVS- Fachausbildung Weichlöten in der Elektronik - Häufig wiederkehrend wurde der Mangel an Fachausbildung für Mitarbeiter in der Fertigung elektronischer Baugruppen beklagt. Gerade in KMU liegt das Wissen zur Einarbeitung ungelernter/fachfremder neuer Mitarbeiter meist nicht greifbar vor. Dieses Problem wurde nun von der DVS-Arbeitsgruppe AG V6.3 Ausbildung Weichlöten in der Elektronikfertigung im Ausschuss für Technik im DVS gelöst.