26. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID - Am 26. März 2015 fand in Dresden die 26. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) statt. Gastgeber war in diesem Jahr die XENON Automatisierungstechnik GmbH. Prof. Jörg Franke, Universität Erlangen-Nürnberg, FAPS (1. Vorsitzender) und Dr. Ingo Kriebitzsch, BMW AG (Vorsitzender des Forschungsbeirats), zeigten in einem umfassenden Überblick die aktuellen Entwicklungen, die Kernthemen der Öffentlichkeitsarbeit und die fachlichen Schwerpunkte in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf.

Das Technologieforum und Anwendertreffen der Viscom AG hatte auch in diesem Jahr viel zu bieten. Das Programm umfasste Anwenderberichte zum Praxiseinsatz der Inspektionssysteme, interessante Fachvorträge, kostenlose Workshops und Live-Vorführungen. Mit der Begrüßung der Teilnehmer und einer kurzen Einführung durch Volker Pape, Vorstand Viscom AG, Hannover, ist das Technologie- forum offiziell eröffnet worden. Danach hat Viscom-Vertriebsingenieur Michael Mügge die Moderation übernommen und durch die Veranstaltung geführt.

Bei der Entwicklung mikro-elektromechanischer Systeme (MEMS) ist es wichtig, nicht nur das elektrische Verhalten der Bauelemente zu bestimmen, sondern auch das tatsächliche dynamische Verhalten der beweglichen Komponenten. Schließlich erlaubt die Kenntnis des Bewegungsverhaltens unter kontrollierten Anregungsbedingungen die direkte Überprüfung des spezifizierten Systemverhaltens. FE-Modelle lassen sich dann entsprechend bewerten bzw. optimieren. Bisher war ein solches Vorgehen allerdings meist Wunschdenken der Entwickler. Dank eines neuen Verfahrens, mit dem sich Schwingungen in der Bauteilebene (In-Plane) mit Auflösungen im Pikometerbereich messen lassen, dürfte sich dies jetzt aber ändern.

EMPC 2015 in Friedrichshafen - Die Vorbereitungen zur 20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) laufen auf vollen Touren. Inzwischen hat die Vorbereitungsgruppe des IMAPS Deutschland Vorstands in Zusammenarbeit mit der mcc Agentur für Kommunikation GmbH als professioneller Kongressveranstalterin das Zeitplangerüst für den Tagungsablauf erstellt und die Keynote-Vorträge festgelegt. Außerdem wurde das Review der eingereichten wissenschaftlichen Vorträge abgeschlossen und das Programm fertiggestellt, das hier als Übersicht vorgestellt werden soll.

Die Software TS1 macht die IPTE-Maschinen im Betrieb deutlich schneller und bietet ein intuitives Nutzer-Interface. Zudem wurden alle Abläufe für den Nutzer optimiert. TS1 wird nun zum Standard für alle IPTE-Maschinen. Die Vorteile zeigen sich im Wesentlichen in zwei Punkten: Beim Werkstückwechsel konnte die erforderliche Rüstzeit auf weniger als eine Minute verkürzt werden. Die Erstellung eines Prozess-Programms ist in weniger als zehn Minuten möglich. Für das Set-up sind keinerlei Vorkenntnisse seitens des Bedien-personals erforderlich. Die einfache Handhabung erlaubt den Plug-and-play-Einsatz.

RFID-Lösungen ermöglichen auch auf metallischen Untergründen und leitenden Materialien eine große Lese-Reichweite. RFID kann so über die gesamte Wertschöpfungskette eine lückenlose Erfassung und ein durchgehendes Qualitätsmanagement sichern. Gerade dazu seien hier einige Möglichkeiten mit den Labels der Serie ((rfid))-xxx vorgestellt.

Als weltweit führende Plattform zur ,Präsentation und Diskussion von Innovationen und Lösungen der Leistungselektronik' versteht sich die kommende PCIM Europe 2015, die vom 19. bis 26. Mai auf dem Nürnberger Messegelände stattfindet. An die 400 Aussteller haben sich angemeldet, und über 8000 Fachbesucher werden erwartet, wenn sich der kontinuierliche Aufwärtstrend vom letzten Jahr fortsetzt. Mehrere Foren in den drei von der PCIM belegten Messehallen sprechen aktuelle Themen an: Auf dem ,Fachforum' präsentieren Verbände, Medien und Aussteller ihre Arbeiten und Meinungen zur Leistungselektronik. Auf dem ,Ausstellerforum' geht es in die praktischen Details – mit mehr als 50 Produktpräsentationen des am Markt verfügbaren Angebots.

Die RAFI Eltec GmbH entwickelt und produziert als Technologiedienstleister in Überlingen am Bodensee elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – und das von der Idee bis zum fertigen Produkt. Mit der jüngsten Investition in einen neuen Wedge-Wedge-Wirebonder vom Typ BJ820 der Fa. Hesse erhöht RAFI nun seine Chip-on-Board-Kapazität aufgrund stetig wachsender Nachfrage. Ergänzend zu ihren SMD- und THT-Produktionslinien verfügt die RAFI Eltec GmbH seit über 20 Jahren über eine vollautomatische Chip-on-Board-Produktion im Reinraum und realisiert für seine Kunden miniaturisierte Serienprodukte mit hohem Anspruch an Komplexität und Qualität.

Die kortec Industrieelektronik GmbH & Co. KG, Sinsheim, bietet seit kurzem die Software-Lösung e-mapps an. Diese Bezeichnung steht für electronic manufacturing automated production planning and sequence und ist ein neues umfassendes Tool für die Arbeitsvorbereitung und Fertigung. Es unterstützt alle Unternehmen der Elektronikbranche in der Aufbereitung von elektronischen Unterlagen, wobei das zeitliche Einsparpotenzial bei bis zu 80 % liegen kann. In vielen Fällen liegen Unterlagen für die Fertigung in unterschiedlichsten Formaten vor und sind zudem unvollständig oder für den eigenen Fertigungsprozess ungeeignet. Bislang mussten die Bauteile im Plan manuell für die Bestückung gekennzeichnet und aufbereitet werden. Gerade in der THT-Bestückung war teilweise ein erheblicher Aufwand notwendig. Bei Änderungen in der Bestückung mussten die Unterlagen manuell korrigiert werden.

Seit mehr als zehn Jahren entwickelt und produziert die High Q Electronic Service GmbH hochwertige Elektronik im Kundenauftrag. Als inhabergeführter EMS-Dienstleister ist das Unternehmen mitten in München der Technologiepartner für die Elektronikproduktion. Größte Sorgfalt und Präzision sowie höchste Qualität und Zuverlässigkeit sind eine Selbstverständlichkeit bei der Entwicklung, Produktion und Prüfung elektronischer Produkte. Die High Q Electronic Service GmbH berät die Kunden auf dem Weg zum Serienprodukt und produziert Elektronik vom Prototypen bis zur Serienreife. Weltweit kommen die von High Q Electronic Service GmbH gefertigten Produkte beispielsweise in Funkkommunikationssystemen, Hochfrequenzleistungsverstärkern oder in digitalen Teleme-triesystemen zum Einsatz.

An dieser Stelle berichten wir in zeitlich loser Folge über Neuentwicklungen von ADLINK Technology. Dessen Produkte und Lösungen finden Anwendung z. B. in der Industrieautomation, Kommunikation, Medizintechnik, Verteidigung oder im Transportwesen. Einige Innovationen dazu erörtern wir im folgenden Beitrag. Das Technologieunternehmen ADLINK verfügt mit Embedded-Rechnerlösungen für Peripheriegeräte, intelligenten Gateways und Cloud-Diensten über Basistechnologien für das Internet der Dinge. Das Unternehmen ist Premier-Member der Intel-Internet-of-Things-Solutions-Alliance und arbeitet in mehreren Richtlinien-Organisationen mit. Die Unternehmenszentrale liegt in Taiwan, produziert wird dort sowie in China. Forschungs-, Entwicklungs- und Systemintegrationsstandorte befinden sich ebenfalls in Taiwan und China, weiterhin in den Vereinigten Staaten und in Deutschland. Vertriebs- und Support-Niederlassungen sind vor Ort in der ganzen Welt vorhanden.

Industrie 4.0 braucht keine neuen Ausbildungsberufe - Für die Digitalisierung der Industrie und der Gesellschaft müssen vorerst keine neuen Berufsbilder entwickelt werden. Erforderlich ist vielmehr eine systematische Integration relevanter Inhalte in die Ausbildungsberufe im Metall-, Elektro- und IT-Bereich. Davon sind die Experten im ZVEI-Ausschuss Berufsbildung überzeugt. „Der Begriff Industrie 4.0 wurde erstmals 2011 auf der Hannover Messe der Öffentlichkeit vorgestellt. Bereits zuvor waren jedoch die intelligente Produktion, der systemische Ansatz der Automatisierungstechnik und die durchgängige IT-Vernetzung zentrale Bestimmungsgrößen bei den Neuordnungsverfahren der Berufe. So können wir heute feststellen: Für Industrie 4.0 sind die passenden Ausbildungsberufe vorhanden", betonte Hermann Trompeter, Vorsitzender des ZVEI-Ausschusses Berufsbildung, anlässlich der 150. Sitzung.

Für die neuen Generationen an energiesparenden und zugleich hochleistungsfähigen Leuchtdioden (LED, Light Emitting Diode) werden funktionale Silberschichten gefordert, die höchste Reflektivität aufweisen. Diese wird üblicherweise mit einem Densitometer bestimmt und in so genannten GAM-Werten quantifiziert. Die zu erreichenden GAM-Werte liegenfür die genannten LEDs um Werte von 2,0, möglichst darüber. Um diese neuesten Anforderungen zu erfüllen, wurde ein neues Glanzzusatzsystem als Bestandteil eines hochleistungsfähigen und zyanidarmen Silberprozess entwickelt, das über einen weiten Stromdichtebereich bis zu 150 A/dm2 GAM-Werte von über 2,0 erzielen kann. Es wurden im Vorfeld Untersuchungen des Einflusses der Aktivierung des Kupfers, das als Basismaterial diente, durchgeführt. Neben einer sauren Aktivierung wurden auch das Mikroätzen sowie das Elektropolieren getestet, wobei letzteres einen positiven Einfluss auf die Erhöhung des GAM- und des Streulicht Wertes hat. Signifikant erhöht werden konnten die optischen Werte durch die Verwendung des Glanznickels anstelle eines Mattnickels. Der Silber-Strike führt zu einer Verschlechterung der optischen Werte. Im Folgenden konnte gezeigt werden, dass unabhängig von der Verwendung des Glanz- oder Mattnickels als Zwischenschicht mit dem neuen Glanzbildnersystem sehr homogene Silberschichten mit GAM-Werten von über 2,0 erzeugt werden konnten. Die Verfärbung der Silberschichten nach Temperatur- behandlung und damit ein Verlust der Reflektivität bzw. im GAM-Wert kann effektiv durch eine neue Nachbehandlung minimiert oder verhindert werden. Um dies zu prüfen wurden silberbeschichtete Proben für 2 h auf 200 °C erwärmt und für 15 Minuten auf 310 °C. In beiden Fällen zeigte der GAM-Wert in Abhängigkeit von der Tauchzeit durch die Nachbehandlung keine signifikante Änderung.

Siemens erweitert seine RFID-Produktserie Simatic RF600 um neue Transponder mit deutlich größerem Speicher sowie um ein kompaktes mobiles Schreib-/Lesegerät. Mit einer Kapazität von 4 kB ermöglichen die neuen UHF-RFID-Datenträger RF622T und RF622L die Speicherung größerer Datenmengen auf markierten (getaggten) Objekten sowie den schnellen Zugriff darauf. Die neuen UHF-RFID eignen sie sich besonders für den Einsatz in dezentralen Strukturen, etwa im Bereich Produktionssteuerung, Asset Management oder Intralogistik. Zudem bringt Siemens mit dem Simatic RF650M ein neues mobiles Handlesegerät auf den Markt. Anwender können damit eine hohe Anzahl von Transpondern in einer Reichweite von bis zu drei Metern zuverlässig erfassen. Das Gerät ist insbesondere für Logistik- und Service-Anwendungen konzipiert.

Täglich wird eine Vielzahl von überlagerten, verunreinigten sowie nicht (mehr) lötbaren Leiterplatten mit ENIG- oder ENEPIG-Endoberfläche verschrottet oder gestrippt und neu beschichtet. Der neu eingeführte FinalClean-Prozess kann dies umgehen. Das Verfahren erlaubt die Behandlung in horizontaler Anlagentechnik. Der Prozess beginnt mit einem ultra- schallunterstützten Reinigungsmodul, das Schwefelsäure und Aurotech FinalClean (spezielle Lösung) enthält. Diese beiden Komponenten sorgen für eine perfekte Reinigung der Leiterplattenoberfläche. Nach diesem Reinigungsschritt werden die Leiterplatten mit vollentsalztem Wasser (VE-Wasser) mit einer sehr niedrigen Leitfähigkeit gespült, getrocknet und in Luftpolsterfolie verpackt.

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Pkw-Markt Westeuropa mit stärkstem März seit fünf Jahren - Der westeuropäische Pkw-Markt setzte im März seinen Erholungskurs fort und wuchs um 11 %. Mit 1,56 Mio. verkauften Neuwagen stellt dies das höchste Absatzvolumen in diesem Monat seit fünf Jahren dar. Auch China wies mit 12 % ein zweistelliges Wachstum auf. Der US-Markt hingegen erreichte im vergangenen Monat nur Vorjahresniveau. Im ersten Quartal sind alle drei großen Märkte deutlich im Plus. In Westeuropa erzielten alle Top-5-Märkte deutliche Zuwachsraten: In Spanien stieg die Nachfrage. In Italien erhöhte sich der Pkw-Markt um gut 15 % zum dritten Mal in Folge zweistellig. In Deutschland und Frankreich wuchs das Marktvolumen jeweils um 9 %?, in Großbritannien legten die Pkw-Neuzulassungen um 6 % zu. Auf den kleineren westeuropäischen Pkw-Märkten setzte sich der Aufholprozess ebenfalls weiter fort wie z. B. in Griechenland (+11 %).

Neue Verbandsmitglieder - Der FED e.V. begrüßt herzlich die folgenden neuen Mitglieder: LPN Leiterplatten Nord GmbH, 23843 Bad Oldeslohe, Herman-Bössow- Straße 13-15, (Herstellung von Leiterplatten) Hofmann Leiterplatten GmbH, 93057 Regensburg, Auerbacher Straße 4 (Entwicklung und Fertigung von sensor- elektronischen Produkten und Systemen)

Das deutsche Umweltbundesamt (UBA) konnte anhand erster Ergebnisse ihres seit 2013 laufenden Studienprojekts nachweisen, dass immer mehr Waschmaschinen, Wäschetrockner und Kühlschränke innerhalb von fünf Jahren defekt werden. Verbraucher nutzen neu erworbene Produkte heute kürzer als früher. Inwieweit ein vom Hersteller eingeplanter Verschleiß dafür verantwortlich ist, wird in der jetzt laufenden zweiten Hälfte der Studie geklärt. Produkte der hochtechnisierten Dienstleistungsgesellschaft des 21. Jahrhunderts haben unter anderem durch zwei Gegebenheiten deutliche Umweltauswirkungen: Erstens steigt die Anzahl der Produkte selbst stetig an, zweitens sind vermehrt relativ kurze Nutzungsdauern zu beobachten. Die kurze Nutzungszeit kann subjektive oder objektive Gründe haben.