Die internationale Fachwelt ist gegenwärtig Zeuge eines einzigartigen Ereignisses: Die elektrische Glüh- birne, eines der ältesten Anwendungsgebiete des elektrischen Stroms, wird schrittweise durch vollelektronische Lösungen in Form von LED-Birnen ersetzt. Doch der Ablösungsprozess des billigen Massenproduktes Glüh- birne ist nicht unproblematisch. Weltweit wird an der Vereinfachung der konstruktiven Lösungen für LED- Birnen getüftelt. Es geht darum, die Fertigungs- und Materialkosten so zu senken, dass das neue Produkt den heutigen Eindruck eines Hightech-Luxusproduktes verliert und zu einem ebensolchen preiswerten Massen- produkt wird wie die Glühbirne. Bei der Beobachtung dieses Suchprozesses können Ingenieure viel für ihre eigene Arbeit lernen.

Neue Simple Switcher Power Module-Produktfamilie - Unter der Serienbezeichnung LMZ stellte National Semiconductor die ersten drei Produkte seiner neuen Simple Switcher® Power Module-Familie vor. Die Bausteine stellen eine innovative, hochintegrierte Lösung dar, die hilft, Produkte schneller auf den Markt zu bringen. Sie verbinden die Effizienz eines synchronen Schaltreglers mit der Einfachheit eines Linearreglers und kommen ohne externe Induktivität und ohne das komplexe Layout aus, das für Schaltregler-Designs typisch ist. National Semiconductor plant, im Lauf des Jahres 2010 weitere Bausteine der Simple Switcher Power Module-Familie auf den Markt zu bringen.

Der Distributor RS Components organisierte am 5. November 2009 eine Veranstaltung unter dem Motto RS Partnertag. Es handelte sich um ein Zusammentreffen von Lieferanten, Kunden und RS Vertriebsmitarbeitern. Der Kerngedanke für diesen Partnertag war, Partnerschaften zwischen Kunden, Lieferanten und RS Mitarbeitern noch mehr auszubauen und zu festigen. Als Drehscheibe für den Kommunikations-, Informations- und Ideenaustausch wurde das Distributionszentrum von RS gewählt. Über 80 Kunden von 56 Firmen aus ganz Deutschland sind an diesem Tag erschienen. Damit wurden selbst die Erwartungen des Unternehmens mehr als übertroffen.

Das Institute of Engineering Innovation of the School of Engineering an der University of Tokyo entwickelte eine Technologie zur Reduzierung der Dicke von 300 mm-Wafern auf 7 µm. Die Arbeiten erfolgten gemeinsam mit Disco Corp., Dai Nippon Printing Co Ltd., Fujitsu Laboratories Ltd. und WOW Research Center Ltd. Beispielsweise ist es mit der neuen Technologie möglich, einen 1,6-Tbyte-Speichermodul mit Abmessungen in der Größe eines Daumennagels zu konstruieren, in dem 100 Lagen eines 16-Gbyte-Speicherchips gestapelt und mittels Durchkontaktierungen (through-silicon via technology, TSV) kontaktiert werden. Das dürfte große Fortschritte in der Realisierung hochdichter und kompakter Speicher in 3D-Ausführung erlauben.

Panasonic produziert mit der FP-Serie neue niederohmige Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren in SMD-Bauform, die über den Distributor Arrow erhältlich sind. Die FP-Serie ergänzt das Spektrum der niederohmigen Kondensatoren und hat im Vergleich zu der erfolgreichen FK-Serie nochmals einen um bis zu 50 % reduzierten Ersatzserienwiderstand (Minimum: 60 m? bei 100 kHz). Die Baureihe ist für ein Spannungsspektrum von 6,3 V bis 50 V ausgelegt und in den Bauformen B bis G erhältlich.

Den Entwicklungen auf dem Halbleitermarkt folgend, müssen sich die Hersteller von Halbleitertestsystemen schnell anpassen, um am Ball zu bleiben. Mit der Vorstellung weiterer Testmodule für seine Testplattform T2000 sieht sich Advantest gut gestärkt, um auch in Europa künftig mit Halbleitertestern zu punkten. Mitten im ländlichen Idyll befindet sich Amerang und der Standort von Advantest Europe Systems, kurz AES, der für den Hersteller von Halbleitertestsystemen den Einstieg in die Welt der Automobilelektronik auf internationalem Niveau bedeutet. Etwa 5 Mio. US$ hat sich das Unternehmen die Übernahme der ehemaligen Ameranger SZ-Testsysteme von Credence Mitte Juni 2008 kosten lassen – eine Win-Win-Situation auf beiden Seiten, versichert Josef Schrätzenstaller, Geschäftsführer von Advantest Europe, auch heute noch. Als Konsequenz des drastischen Umsatzeinbruchs von bis zu 59 % im dritten Quartal des Geschäftsjahres 2008 im Vergleich zum Vorjahr hat das japanische Unternehmen insgesamt 1200 Stellen weltweit abgebaut, wovon auch der neue Standort Amerang nicht verschont blieb.

Japanische Wissenschafter haben einen hauchdünnen Akku auf Lithium-Polymer-Basis entwickelt, der mit Druckertechnologien hergestellt werden kann. Die im Advanced Materials Innovation Center (AMIC) erforschte Technologie ermöglicht eine günstige indu- strielle Produktion. Durch die dünne und biegbare Beschaffenheit eignen sich die Akkus zudem für den Einsatz in Solarpanelen, berichtet die asiatische Technologieplattform Tech-On.

Ihren Erfolg begrenzen LEDs durch ihre geringe Wärmetoleranz letztendlich selber. Entwicklungen zielen meist auf die Optimierung von Kühlkörpern und selten auf die Schichten zwischen diesem und der LED. Neue Konzepte und andere Materialien bieten bemerkenswertes Optimierungspotential, Vereinfachung und hohe Zuverlässigkeit. Die Nutzung von Keramik als Kühlkörper, Baugruppenträger und sichtbares Designelement braucht etwas Mut für Neues. Eine Simulationsmethode, basierend auf Computational Fluid Dynamics, unterstützt die thermische Optimie- rung und das technische Produktdesign. Der Autor erklärt den neuen Ansatz, validiert das Konzept und skizziert, wie und welche Verbesserungen erzielt werden können.

Neueintragungen Lübeck: IDE.Automation GmbH (Am Dreworp 23, 23554 Lübeck). Gegenstand: Unternehmens- gegenstand ist die Entwicklung, Konstruktion und/oder Bau von Sondermaschinen aller Art einschließlich ihrer elektronischen Komponenten und der Handel damit sowie die Erledigung aller mit diesem Gegenstand zusammenhängenden Geschäfte und Dienstleistungen und auch der Vertrieb. Kapital: 25.000,00 E. Vertretungsregelung: Die Gesellschaft hat einen oder mehrere Geschäftsführer. Ist ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, wird die Gesellschaft gemeinschaftlich durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer in Gemeinschaft mit einem Prokuristen vertreten.

Nachrichten / Verschiedenes

Herbert Lacker gestorben - Geboren im November 1927 machte Herbert Lacker nach Kriegseinsatz ein Studium der Elektrotechnik an der Uni Stuttgart. Nach seiner Ingenieurstätigkeit bei der TWS wanderte er in die USA aus, um in Alabama bei der NASA am Vorprogramm der Apollomission 5 Jahre zu arbeiten. 1961 kehrte er mit 4 Kinder nach Deutschland zurück. Nach seiner Prokuristentätigkeit bei Texas Instruments gründet Lacker 1968 die Intronic Leiterplatten GmbH & Co. KG und 1995 die Introbest GmbH & Co. KG. Beide Unternehmen werden heute von seinen Söhnen erfolgreich geführt. Im privaten, sozialen und unternehmerischen Wirken stand er stets für die Begriffe Moral, Ehrlichkeit, Fairness. Die Branche verliert mit ihm einen Pionier der deutschen Leiterplattenproduktion.

Deutsche Unternehmen haben im globalen Wettbewerb, insbesondere gegenüber solchen aus Regionen mit niedrigem Lohn- und Nebenkostenniveau, nur mit technisch-technologisch hochwertigen Produkten und Lösungen eine reale Chance. Diese inzwischen zur Binsenweisheit gewordene Erkenntnis sollte bei allen Beteiligten, gerade im Bereich der Elektronikproduktion, mittlerweile angekommen sein. Innovative Technologien und die darauf aufbauenden Produkte sind nur auf der Basis einer kontinuierlichen Grundlagen- und angewandten Forschung möglich. Die Forschungslandschaft in Deutschland ist in ihrer gesamten Breite von Max-Planck- und Leibniz-Instituten über Universitäten bis hin zu Helmholtz-Zentren und Fraunhofer-Gesellschaft gut aufgestellt, um die industrielle Forschung bestmöglich zu unterstützen.

Spiegel zu zerbrechen war anno dazumal eine recht teure Angelegenheit. Jean-Baptiste Colbert, Marquis de Seignelay, erfolgreicher Finanzminister unter dem ,Sonnenkönig' Ludwig XIV, soll 1683 in seinem Nachlass einen venezianischer Spiegel vererbt haben, der bei Verkauf den dreifachen Preis erzielte wie ein ebenfalls hinterlassenes Rubens-Gemälde. Aber auch Glasplatten, die bei der Justierung vom Lotfluss bei Schwallanlagen Verwendung finden, gehen leicht zu Bruch.

Hocheffiziente Akkuspeichersysteme sollen eine einfache und flexible Installation sowie Überwachung von Elektrizitätsdaten erlauben und können zum optimalen Energieeinsatz in Wohnhäusern beitragen. Die Unternehmen Kyocera, Energetik und Solare Datensysteme wollen nun derartige Akkuspeicher hierzulande einführen.

Durch die Entwicklung neuer Möglichkeiten zur Datenerhebung, deren Aufbereitung, einer superschnellen Kommunikationstechnik bei hoher Sicherheit und Technologien für flexiblere Produktion trägt die Wirtschaft zur Umsetzung der vierten industriellen Revolution bei. Software und IT-Branche sind wichtige Pfeiler für Sachsen als integrierten Hightech-Standort und sein am stärksten wachsender Wirtschaftsbereich.

Die deutsche Wirtschaft hat ihre Zusammenarbeit mit Russland in den letzten Jahren massiv ausgebaut. Die Elektronikindustrie und der Maschinenbau nahmen dabei vordere Plätze ein. Doch die negativen Ereignisse um die Ukrainekrise herum werfen ihre Schatten schon voraus – auch auf die deutsche Wirtschaft. Russland hat im Jahr 2014 aus der Not heraus massive Maßnahmen zur wirtschaftlichen Umstrukturierung und Umorientierung eingeleitet. Diese betreffen besonders auch die Zusammenarbeit mit der deutschen Wirtschaft. Der Bericht versucht, Hintergrundinformationen zum Entstehen dieser Situation zu vermitteln und Informationsdefizite insbesondere zur russischen Elektronikindustrie abzubauen. Es ist eine Binsenwahrheit, dass Geschichte, Gegenwart und Zukunft eines Partners bei der Festlegung von Firmenstrategien immer im Zusammenhang zu sehen sind.

4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015' erfolgreich durchgeführt - Unter dem Motto ,Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik' fand am 24./25. März 2015 im Richard-Küch-Forum in Hanau die 4. DVS-Tagung ,Weichlöten' statt. 70 Teilnehmer informierten sich ausführlich über aktuelle Entwicklungen im Bereich der Leistungselektronik. Die Leistungselektronik stellt ganz neue Herausforderungen an die Verbindungstechnik, insbesondere auch an das Weichlöten. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz.

Beim Schmelzlöten erfolgt die Bildung der Schmelzlötverbindung über die metallurgischen Prozesse im stofflichen Kontakt der Oberfläche des viskosen Grundwerkstoffs mit der Oberfläche des flüssigen Zusatzwerkstoffs, d. h. mit der Oberfläche der Lotschmelze. Dieser stoffliche Kontakt entsteht in Folge der Benetzung, wobei man zwischen der physikalischen und chemischen Benetzung unterscheiden muss. Nur beim chemischen Kontakt von Stoffen ausreichender gegenseitiger Löslichkeit kann ein Atomaustausch über die Kontaktflächen erfolgen, was Grundvoraussetzung für ein erfolgreiches Schmelzlöten ist.

Smart Power Mechanics stellt einen neuen Forschungsschwerpunkt des Fraunhofer IZM in Oberpfaffenhofen dar – eingeordnet in die Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik. Hier werden Weiterentwicklungen von elektrisch-mechanischen Verbindungen unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit, Test und Optimierung behandelt. Des Weiteren werden neue Kontakte und Kontaktmechanismen aufgegriffen, entwickelt bzw. analysiert. Speziell im Bereich der Elektromobilität sind hohe Ströme von besonderer Bedeutung. Es ist erforderlich, Lösungen und Ansätze zu erforschen, die sowohl metallorganische-, mikro- und nanostrukturierte Kontakte, als auch Leichtbaukonzepte beinhalten. Der vorliegende Artikel zeigt zwei Möglichkeiten von elektromechanischen Hochstrom-Verbindungen auf und vergleicht diese exemplarisch. Bei den beschriebenen Einpressverbindungen konnte bereits ein erstes Raffungsmodell abgeleitet werden. Zukunftsträchtige Schraubverbindungen aus Aluminium-Legierungen, die z. B. derzeit in der Automobiltechnik eingesetzt werden, sind phänomenologisch bereits gut erfasst und Schädigungen der Kontaktzonen konnten experimentell wie theoretisch beschrieben werden.

Auf elektronischen Baugruppen kommen Einpressverbindungen insbesondere als lötfreie Anschlusstechnik für hochpolige Steckverbinder zum Einsatz. Beim Einpressen der Einpressstifte in die Durchkontaktierungen der Leiterplatte erfährt diese eine mechanische Belastung, die zur Schädigung der Leiterplatte führen kann. Auch Schäden an den Einpresskontakten sind möglich. Basismaterial, Design und Metallisierung der Leiterplatte müssen daher auf den verwendeten Kontakt und seine Metallisierung abgestimmt sein. Ziel ist eine gasdichte, elektrisch stabile, kaltverschweißte Verbindung.

Die Einpresstechnik mit flexiblen Einpresszonen in Leiterplatten hat sich im letzten Jahrzehnt auch in der Automobilelektronik etabliert. Vorteile der Einpresstechnik liegen insbesondere in der sehr einfachen Prozessführung, dem Wegfall von Temperaturprozessen und der Eignung sowohl für die Miniaturisierung als auch für Hochstromanwendungen. Sie wird in zunehmendem Maß in allen Anbauorten eingesetzt und unterliegt daher den unterschiedlichsten Umweltanforderungen. Dabei hat sich die Einpresstechnik als besonders robuste Verbindungstechnologie sowohl zum Kundenstecker als auch zu elektrischen Komponenten erwiesen. Im europäischen Raum wurde für die Leiterplatten bisher vor allem die chemisch Zinn Oberfläche eingesetzt. Parallel dazu findet im asiatischen Markt die kostengünstigere Cu/OSP-Oberfläche breite Anwendung. Um dieses Kostenpotenzial für Baugruppen mit Einpresstechnik zu erschließen, muss diese für die Cu/OSP-Oberfläche qualifiziert werden.