Bericht über einen Technologietag bei der Inovel GmbH am 22. Oktober in Friedrichshafen -  Inovel Elektronik – das Unternehmen - Die 1995 gegründete Inovel Elektronik GmbH befasst sich heute mit 26 Mitarbeitern schwerpunktmäßig mit der Auftragsfertigung von hochintegrierten elektronischen Baugruppen als Dienstleister. Um die anspruchsvollen Kunden beispielsweise aus den Bereichen Sensorik, Industrieelektronik, Medizin oder Luftfahrt als langjährige und kompetente Partner bedienen zu können, hat sich das Unternehmen in einer überschaubaren Betriebsstruktur mit hochqualifizierten Mitarbeitern und einem ausgezeichneten Gerätepark eine hohe Flexibilität und ein sehr günstiges Preis/Leistungsverhältnis geschaffen.

Mit einer Fülle von Neuerung will Essemtec eine neue Ära seiner Firmengeschichte einläuten: Bislang auf niedrigen und mittleren Bestückungsdurchsatz ausgelegt, soll mit dem aktuellen Bestückungsautomat Paraquda der Einstieg in die Hochvolumenproduktion gelingen. Seiner Maxime ist der Schweizer Hersteller aus Aesch von Produktionsequipment stets treu geblieben: Hohe Bedienerfreundlichkeit und Flexibiltät in seine Maschinen einzubringen. Prinzipiell sind die Bestückautomaten so ausgelegt, dass sie sich mit einer großen Feederanzahl aufrüsten lassen.

Yestech hat im November auf der productronica 2009 erstmalig in Europa sein neues inlinefähiges Röntgeninspektionssystem X3 vorgestellt. Dieses bietet neben den üblichen Algorithmen für die BGA- Inspektion auf Lotbrücken und offene Lötverbindungen auch Routinen für QFN- und QFP-Lötverbindungen an. Die Bauteile können auf einseitig wie auch doppelseitig bestückten Leiterplatten untersucht werden.

Die Göpel electronic GmbH hat am 29. und 30. September 2009 ihre 9. Inspection Days veranstaltet. Die Vorträge, in denen über neue Möglichkeiten und Anwendungen der AOI und AXI informiert wurde, fanden in ihrem gerade fertiggestellten Neubau in Jena statt.

Ein umfassender Überblick über die heutigen Möglichkeiten der Kennzeichnung und deren Umsetzung in der Praxis wurde bei den Rommel Kompetenztagen, die im Herbst am Firmensitz in Ehingen veranstaltet worden waren, in Form von Fachvorträgen und Demonstrationen geboten.

Der Autor, Vizepräsident Advanced Technology beim EMS-Dienstleister Flextronics, beschreibt im nachfolgenden Beitrag einige Aspekte der bleifreien Produktion und die Probleme, die auftreten können, wenn Prozesse verändert werden. Einen Schwerpunkt bildet die Verarbeitung von BGA. Der Beitrag unterstreicht, dass es bei bleifreien Baugruppen notwendig ist, alle möglichen Einflussfaktoren systematisch im Zusammenhang zu sehen. Gleichzeitg gibt er einen Einblick in die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten für bleifreie Bau- gruppen bei Flextronics.

ZVEI gründet Kompetenzzentrum Embedded Software&Systems - Embedded Systems und die in ihnen realisierte Software spielen heute in Fahrzeugen, in der Automatisierungstechnik, in der Haushalts- oder Medizintechnik sowie in vielen anderen Bereichen des täglichen Lebens eine zentrale Rolle. Sie sind eine Querschnittstechnologie, deren Wichtigkeit nicht überschätzt werden kann. Die deutsche Elektroindustrie bildet das Thema Embedded Software & Systems in seiner gesamten Breite ab – von den Anbietern in den Bereichen Hardware, Software und Integrationsdienstleistungen bis hin zu den Anwendern, die Embedded Systems in ihre Endprodukte integrieren.

Mit dem Lasermarker TX020 von Taufenbach stellt Dynamic Systems einen neuartigen Beschriftungslaser vor. Laut Dr. Harald Lossau handelt es sich hierbei um den weltweit kleinsten mit Hochfrequenz angeregten CO2-Laser, der mit einer Markierungsgeschwindigkeit von bis zu 1700 Zeichen pro Sekunde mit den schnellen Taktzeiten in Produktionslinien mithalten kann. Inklusive Lesekopf ist die 2,5 kg schwere Lasereinheit gerade mal 40 cm lang. Vergleichbare Systeme, erklärt der Geschäftsführer von Dynamic Systems, sind doppelt so lang und deutlich schwerer. Um diese Minimaße zu erreichen, musste eigens eine Röhre konzipiert werden.

Piergiacomi wurde 1979 gegründet und verfügt über eine marktführende Stellung bei gestanzten Handwerkzeugen für die Elektronikindustrie. Diese maßgebende Position wurde Dank hoher Qualität und ständiger Investitionen in die Automatisierung erreicht. Auf Grund der Erfahrung in der Herstellung und Entwicklung von Automatisierungssystemen wurde 1994 die Piergiacomi Robotics Division zur Herstellung von Maschinen für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie gegründet. Seit Anfang 2009 präsentiert I.T.C. Intercircuit die neue SEH-Technologie von Piergiacomi Robotics zum Bonden von Multilayern.

Die Hightec MC AG in Lenzburg, hervorgegangen aus der früheren BBC/ABB Thin Film Division, Lenzburg, ist heute eine der führenden Unternehmen in der Herstellung von flexiblen Leiterplatten. Im Zuge einer Neugestaltung der Produktion und Umstellung auf 24''-Substrate wurde nach intensiver Vorbereitungs- und Abklärungsphase ein Leiterplattenautomat bei der ERNE surface AG in Auftrag gegeben. Alle Vorgaben und Wünsche der Hightec MC AG an die Anlage konnten in der Planungsphase in vollem Umfang auf das zum Einsatz kommende Verfahren abgestimmt werden. Die von ERNE surface AG gelie- ferte Anlage wurde vollständig auf 3D-Basis entworfen und konstruiert.

Langfristig wird sowohl Indium als auch Gallium mit zeitweise schwankenden Preisen zur Verfügung stehen. Claire Mikolajczak (Übersetzt durch Jürgen Seitner, GPS Technologies) - 1 Einführung - Indium ist ein Nebenprodukt von mehreren, gemeinsam gewonnenen Basismetallen. Zu diesen Metallen gehören Blei, Zink, Kupfer, Zinn oder auch Misch- erze. - 2 Indium Erze und Bergbau - Die Menge an Indium in der Erdkruste wird auf 0,05 ppm für das kontinentale und 0,072 ppm für die ozeanische Kruste geschätzt. Diese Konzentration ist höher als die von Silber. Ulrich Schwartz-Schampera und Peter M. Herzig studierten alle indiumhaltigen Lagerstätten weltweit und veröffentlichten ihre Ergebnisse im Jahr 2002 in dem Buch Indium Geologie, Mineralogie und Ökonomie. Sie schlussfolgerten, dass der künftige Anstieg der Indium-Produktion zu erwarten und leicht zu erfüllen ist ... Indium könnte, ohne Einschränkungen der Lieferfähigkeit, in der Anwendung virtuell unbegrenzt wachsen.

Die von Anwendern in Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung lange erwartete neue Richtlinie enthält auf rund 100 Seiten Berechnungen, Ergebnisse und aktualisierte Parameter zu diesem Themenkomplex und stellt damit eine hilfreiche Aktualisierung und Weiterentwicklung der nur eingeschränkt anwendbaren Werte aus der IPC-2221, dar. Wie bereits in der PLUS, Ausgabe November 2008 (Seite 2347-2348) berichtet, stammen die Werte für die Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen in der Design-Richtlinie IPC-2221 aus den 1950er Jahren und wurden seitdem nicht wesentlich weiter entwickelt. In diesem Zusammenhang sei auf einen Vortrag von Lothar Oberender, Häusermann GmbH, hingewiesen. Er wird während der Regionalgruppenveranstaltung in Berlin am 30. März 2010 (siehe FED-Veranstaltungskalender) auch auf die IPC-2152 eingehen. Nachfolgend werden die Inhalte der deutschen Übersetzung auszugsweise wiedergegeben.

Die end of oil-Diskus- sion ist so kontrovers wie die jeweilige Betrachtungsweise und die verfolgten Interessen. Mit steigendem Ölpreis wird beispielsweise die Aufbereitung von Ölsand in Kanada ebenso wirtschaftlich vertretbar wie Ultra Deep Sea Exploration, also das Ausschöpfen von Erdölvorkommen am tiefen Meeresgrund. Fakt bleibt, Öl als fossiler Energieträger ist endlich, vor allem auch wegen der CO2-Belastung der Erd- atmosphäre. Irgendwann in etwa 40 Jahren, um 2050, sind die Vorräte erschöpft und spätestens dann ist diese Energieform ausgelaufen.

FED-Veranstaltungskalender Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.

Das Verschmelzen von Smartphone und Notebook zu einem Zwischengerät ist Ende Dezember 2009 in eine neue Phase getreten. Es trägt unterschiedliche Namen: Lifebook bei Fujitsu, Smartbook Tablet bei Freescale. Diese Geräte weisen Bildschirmdiagonalen zwischen 5 Zoll und 7 Zoll (12,7 cm und 18 cm) auf und basieren auf unterschiedlichen Konstruktionsprinzipien, zum Beispiel bezüglich der Bildschirm-Tastatur-Kombination. Ziel ist es in allen Fällen, den Nutzern leichte, aber zugleich leistungsfähige Geräte vor allem für den Unterwegsgebrauch zur Verfügung zu stellen. Nachfolgend werden zwei typische Vertreter dieser neuen Richtung vorgestellt.

Zuken bietet die kostenlose Testversion CADSTAR Express nun auch für die neue CADSTAR Version 12.0 an. Entwickler können mit dieser Variante die neuesten Funktionen der leistungsstarken Leiterplattenentwicklungslösung unverbindlich ausprobieren und sich von ihrer Benutzerfreundlichkeit überzeugen. CADSTAR Express steht ab sofort zum Download bereit.

Entwickler von mechanischen Bauteilen können mit dem von Flomerics entwickelten Tool FloEFD neuerdings die Simulation von Fluidströmungen einfach in die CAD-Software integrieren. Das Augenmerk von Dr. Erich Bürgel, General Manager der Mechanical Analysis Division von Mentor Graphics, richtet sich dabei auf die deut- liche Zeiteinsparung, die sich mit diesem Softwarepaket erreichen lässt und die daraus resultierende Effizienz des vollständigen Entwicklungsprozesses von Elektronikprodukten.

Bericht über eine FED-Vortragsveranstaltung am 3. Dezember 2009 im Fraunhofer inHaus-Zentrum in Duisburg Das inHaus-Zentrum der Fraunhofer Gesellschaft, in direkter Nachbarschaft zur Universität Duisburg- Essen in Duisburg gelegen, ist eine Innovationswerkstatt anwendungsorientierter Forschung für intelligente Raum- und Gebäudesysteme. Für die Anwendungsbereiche Büro, Hotel sowie Wohnen und Gesundheit werden hier neuartige Raumkonzepte, innovative Baumaterialien und intelligente Gebäudetechnik zur Erschließung neuer Märkte entwickelt und als Innovationsprojekte realisiert. In der vorwiegend sehr futuristisch anmutenden Umgebung diverser Schauräume veranstaltete die FED-Regionalgruppe Düsseldorf am 3. Dezember 2009 ein Mitgliedertreffen mit einer kleinen Vortragsreihe.

Am 19. November 2009 trafen sich FED-Mitglieder und Gäste zu einem informativen Meeting bei der Altium Europe GmbH in Karlsruhe. Nach der Begrüßung und Vorstellung des FED durch Oliver Riese, Leiter der FED-Regionalgruppe Stuttgart, stellte Frank Krämer, Manager Support & Application, Altium Europe GmbH, Karlsruhe, seine Firma und deren Produkte im Überblick vor. Die Vision des Unternehmensgründers Nick Martin, jedem Ingenieur, Designer und Entwickler den Zugriff auf die bestmöglichen Designtools zu ermög- lichen, bestimmt nach wie vor das Geschäft von Altium.

Mit der Einführung von WEBENCH Power Architect erweitert National Semiconductor die Palette seiner Designtools. Erstmals gibt dieses Werkzeug dem Entwickler die Möglichkeit zum schnellen Entwerfen, Modellieren und Implementieren leistungsfähiger DC/DC-Stromversorgungen mit mehreren Ausgängen zur Versorgung eines kompletten Systems. Mit ihm können mehrere Stromversorgungsdesigns im Handumdrehen nach verschiedenen Performance- parametern wie etwa Topologie, Zwischenspannungen, Platinenfläche, Effizienz, Bauteileaufwand und Materialkosten (BOM) optimiert werden.