Die Automobilelektronik stellt immer komplexere Anforderungen an die Funktionalität der verfügbaren Bausteine und Systemlösungen. Allen gemeinsam ist die hohe Zuverlässigkeit und Robustheit mit Zertifizierungen nach AEC und anderen internationalen Gremien. Entsprechend rasch ist der Fluss der Innovationen auf diesem stark expandierenden Gebiet, von denen wir eine Anzahl unterschiedlicher Funktionalitäten vorstellen. Mittlerweile macht sich die schnelle Datenkommunikation mit einer Vielzahl neuer Dienste mit Cloud-basierten Daten in der Automobilelektronik bemerkbar. Die Fahrzeugnavigation, Audioanzeigen und andere Systeme müssen auch über Bluetooth-Kommunikationsfähigkeit verfügen. Gerade hier, aber auch in anderen Bereichen sind einige konkrete Fortschritte zu nennen.

Neben den Produkten in den Ausstellungshallen konnten sich die Messebesucher auch durch das wiederum sehr vielfältige Angebot von Vorträgen, Tutorials, Workshops und Forumspräsentationen über den Fortschrittsstand der Elektronikbranche informieren. Da ist der Andrang schon mal größer gewesen. Die Messeleitung hat zur diesjährigen SMT Hybrid Packaging 470 Aussteller und 15?000 Besucher gezählt. Das hat sich selbstredend auch auf den Besuch der bildungsfördernden Begleitveranstaltungen der Messe ausgewirkt. Der Besuch des Kongresses war mäßig und von einigen Tutorials mehr als bescheiden. Und dabei sollte man meinen, dass gerade die Kombination von praktischer Anschauung in den Hallen und theoretischer Fortbildung im Begleitprogramm eine sehr effiziente Art des Informationstransfers für die Messebesucher darstellt.

Nachrichten / Verschiedenes

Release ANSYS 16.1 ermöglicht industriellen Designprozess in der Cloud - Mit Release 16.1 und der Enterprise-Cloud gibt es jetzt die Möglichkeit, durchgängige unternehmensspezifische Simulationsprozesse und Daten für eine größere Zahl von Entwicklern verfügbar zu machen, unabhängig vom Standort oder von der Unternehmenseinheit. Die neue Lösung stellt innerhalb weniger Tage eine einsatzfähige Referenzarchitektur bereit. Die Simulationskapazität kann nach Bedarf skaliert und an die betrieblichen Anforderungen angepasst werden.

„Wer nicht an die Zukunft denkt, der wird bald keine mehr haben", heißt es nach dem britischen Schriftsteller John Galsworthy (Literatur-Nobelpreis für die Roman-Trilogie ,The Forsyte Saga'). Wie dem auch sei, um Zukünftiges beurteilen zu können, dazu gehört Vorausschau und Vorausdenken. Das lässt sich mit statistischen Hochrechnungen aufgrund von Umfragen tätigen oder – am besten – mit raffinierten Algorithmen. Diese können Simulationen an leistungsfähigen Rechnern in Echtzeit modellieren und so die Realität von Produkten in Verhalten und Funktion vorwegnehmen."

Die europäische Ecodesign-Richtlinie EuP (Energy using Products) beziehungsweise deren Bedeutung für die Industrie sowie die erforderlichen Maßnahmen sind am 8. September 2009 in Leinfelden-Echterdingen im Hinblick auf die Elektronikproduktfertigung erörtert worden. Dr. Gundolf Reichelt, BFE, Berlin, der die Veranstaltung moderierte, gab zur Einleitung einen Überblick über die früheren Beiträge von PE International zu BFE-Veranstaltungen sowie über die Hintergründe der EuP. Bereits am 24. April 2006 war an gleicher Stelle ein erstes Spezialseminar zur EuP veranstaltet worden. Die EuP ist eine Maßnahme der EU, um die Umweltauswirkungen der Produkte zu reduzieren.

Die europäische Ecodesign-Richtlinie EuP (Energy using Products) beziehungsweise deren Bedeutung für die Industrie sowie die erforderlichen Maßnahmen sind am 8. September 2009 in Leinfelden-Echterdingen im Hinblick auf die Elektronikproduktfertigung erörtert worden. Dr. Gundolf Reichelt, BFE, Berlin, der die Veranstaltung moderierte, gab zur Einleitung einen Überblick über die früheren Beiträge von PE International zu BFE-Veranstaltungen sowie über die Hintergründe der EuP. Bereits am 24. April 2006 war an gleicher Stelle ein erstes Spezialseminar zur EuP veranstaltet worden. Die EuP ist eine Maßnahme der EU, um die Umweltauswirkungen der Produkte zu reduzieren.

Veranstaltungsvorschau - 5. DVS/GMM-Tagung EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 24./25. Februar 2010 in Fellbach - Die Konferenz und Fachausstellung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL in Fellbach ist im Rahmen der Material-, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsbetrachtung von elektronischen Baugruppen die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum. Es erwartet Sie ein interessantes Vortragsprogramm.

Der vorliegende Beitrag stellt Inhalte des vom BMBF geförderten Verbundprojektes nanoPAL vor. Das gesamte Projekt wurde im Rahmen des 23. Workshop Mikrotechnische Produktion (Seite 385 in diesem Heft) vorgestellt und ist in einem Fachbuch des Verlages Dr. Markus A. Detert, Templin (ISBN 978-3-934142-34-3), erschienen.

21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. - 25. März 2010 in der Forschungsfabrik Nürnberg – Lehrstuhl FAPS - Am 25. März 2010 findet die 21. Mitgliederversammlung in der Forschungsfabrik Nürnberg am Lehrstuhl FAPS statt. Schwerpunkt der Veranstaltung ist die Vorstellung der fachlichen Themen der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. Dies umfasst eine Reihe von Vorträgen über laufende und zukünftige Forschungsaktivitäten sowie Berichte aus den Arbeitsgruppen. Außerdem freuen wir uns auf einen Einblick in die Forschungsaktivitäten des Lehrstuhls FAPS, die bei einem Rundgang durch die Laborhallen vorgestellt werden.

Seit 10 Jahren zählt XYZTEC zu den leistungsfähigsten Bondtesttechnologieproduzenten der Welt. Mit Beginn der Productronica 2009 hat bereits die Markteinführung des zukünftigen Nachfolgesystems Condor begonnen. Ein neues Softwaretool-Konzept soll Engineering-Zeiten weiter verkürzen. Außerdem verfügt das System über ein noch flexibleres Kommunikationskonzept und integrierte Picturecontrol-Lösungen.

An der Hochschule für Angewandte Wissenschaften in Aschaffenburg startete kürzlich ein vom Bundes- ministerium für Bildung und Forschung gefördertes Projekt zur Entwicklung einer neuartigen Strahlungsquelle im ultravioletten (UV) Spektralbereich. Leuchtdioden (LED – Light Emitting Diode) ersetzen in diesem Strahler die herkömmlichen Gasentladungslampen. Dies ermöglicht eine flexible Anwendung in verschiedensten Einsatzgebieten wie beispielsweise in der Produktionstechnik.

Forscher an der EPFL Lausanne (école polytechnique fédérale de Lausanne) und der ETH Zürich haben mit der Entwicklung eines dreidimensionalen Mehrkernprozessors begonnen (http://esl.epfl.ch/page78902-en.html). Im Rahmen des Projekts CMOSAIC sollen Prozessorkerne nicht mehr wie bisher üblich nebeneinander verbaut, sondern übereinander gestapelt werden. CMOSAIC wird aus Mitteln des Nano-Tera Programms finanziert (www.nano-tera.ch). Die Wissenschafter verfolgen unter der Leitung von John R. Thome, Professor an der EPFL, das Ziel, eben so viele Transistoren pro cm3 wie Neuronen im menschlichen Hirn zu verschalten. Es existieren etwa eine Billion Nervenzellen pro cm3. Eine ähnliche Menge an Transistoren könnte in den 3D-Chips der Zukunft angeordnet sein, so der Wissenschaftler. Darüber hinaus soll ein in den Chip integriertes Kühlsystem verhindern, dass die Betriebstemperatur die kritische Marke von 85 °C übersteigt.

Am 27. und 28. Oktober 2009 trafen sich Spezialisten aus der Elektronikbranche in München zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2009. Dort wurden wieder interessante Vorträge über neue Entwicklungen aus der gesam- ten Elektronik-Aufbau- und Verbindungstechnik und zudem eine Ausstellung geboten. Der bisherige Vor- sitzende von IMAPS Deutschland, Prof. Dr.-Ing. Jens Müller, eröffnete die Konferenz und moderierte am ersten Tag.

Am 4. und 5. November 2009 fand in Dresden der 23. Workshop Mikrotechnische Produktion statt. In dieser Veranstaltungsreihe werden Ergebnisse aus vom BMBF geförderten und vom Projektträger PTKA Karlsruhe betreuten Verbundprojekten zur mikrotechnischen Produktion präsentiert. Der Workshop, organisiert vom Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden, bot die Plattform für die Ergebnispräsentation von drei Projekten.

Beziehungen zu IMAPS Nordamerika - Nachdem es im letzten Jahr erhebliche Probleme zwischen dem IMAPS-Board in den USA und den europäischen und asiatischen Chaptern gegeben hatte, scheint sich jetzt eine gewisse Entspannung abzuzeichnen. Während des internationalen Symposiums in San Jose im November fand ein Gespräch zwischen dem Präsidenten des ELC Nihal Sinnadurai und dem IMAPS-Präsidenten Doug Bokil statt, in dessen Verlauf Einigkeit über ein Memorandum of Understanding erzielt wurde.

Rechtzeitig zur Messe hat die ASSCON das Redesign ihrer Produktpalette abgeschlossen. Nach den Stand-alone-Systemen ist die Inline-Serie überarbeitet und in zentralen Teilen neu entwickelt worden. Die neue VP2000-Serie wurde dabei erheblich erweitert. Anstelle der bislang 2 Inline-Versionen stehen jetzt 6 Modelle zur Auswahl einschließlich zweier Hochleistungs-Doppelspurausführungen. Das System ist für die Einbindung in Großserienlinien zur träger- losen Verarbeitung von Baugruppen vorgesehen. Zugleich ist die VP2000-Serie die Plattform der Inline-Vakuumlötsysteme für High-Tech-Anwendungen zur lunkerfreien Lötung von Hochleistungsbaugruppen.

Die Prüfprogrammspezialisten der Spectral Electronic und Prüf- und Messtechnik GmbH in Aalen bringen sich für den zu erwartenden Aufschwung in Position. Allen voran schaut die Halbleiterbranche recht zuversichtlich in die Zukunft. Und rechnet wieder mit Umsatzzuwächsen im zweistelligen Prozentbereich. Zwar gibt es auch im Bereich Test- und Automatisierung gewisse Belebungstendenzen. Doch sind diese Silberstreifen am Horizont längst noch nicht in der gesamten Branche zu erkennen. Dennoch schätzt Armin Maier, Geschäftsführer der Spectral Electronic und Prüf- und Messtechnik GmbH in Aalen, die aktuelle Situation etwas optimistischer ein als vor Jahresfrist.

Messtechnik-Trio mit neuem Test-Standard - Braucht die Welt wirklich einen weiteren Standard für modulares Testen? Ja, sagen Agilent Technologies, Aeroflex und Test Evolution und kündigen gemeinsam AXIe an, eine voll skalierbare Alternative, die auf dem bekannten ATCA-Standard aufbaut. Das Akronym AXIe steht für die sperrige Bezeichnung Advanced-TCA Extensions for Instrumentation and Test. Dieser Standard wurde am 6. November 2009 aus der Taufe gehoben und stellt letztlich einen weiteren Entwurf eines offenen Messtechnikstandards dar.

Am 7. Oktober 2009 veranstaltete National Instruments im Veranstaltungsforum Fürstenfeld den 14. Techno- logie- und Anwenderkongress Virtuelle Instrumente in der Praxis (VIP). Die etwa 500 Teilnehmer zählende Veranstaltung umfasste 9 parallele Vortragssitzungen mit Technologie- und Anwendervorträgen, eine Aus- stellung, mehrere Hands-On-Kurse sowie ein DIAdem-Anwendertreffen. Mit dem VIP-Kongress wurde eine einzigartige Wissensplattform für die neuesten Technologietrends in der computergestützten Mess-, Prüf- und Automatisierungstechnik geboten.

Der 2004 gegründete schwedische Start-up-Distributor für neuwertige und gebrauchte Systeme und Anlagen entlang der SMT-Fertigungslinie, Eltraco, ist seit September 2009 offizieller Vertriebspartner von Mydata. Das aufstrebende Unternehmen, das erst im Juni 2009 an den Start ging, will mit Dienstleistungen und Brokering den Markt für Gebraucht- maschinen aufrollen. Hauptsitz ist zwischenzeitlich Ballerup, nahe der dänischen Hauptstadt Kopenhagen. Geht es nach Niels Nyhus, Global Export Manager e-Commerce & Broker, stehen die Zeichen auf rapides Wachstum: Der Markt für Gebraucht- maschinen mit einem geschätzten jährlichen Umsatz- volumen von ungefähr 9,6 Mrd. US$ enthält ein großes Potential, das brach liege, lautet sein Argument.