Am 11. November 2009 hat der ZVEI auf der Productronica 2009 in Form einer Pressekonferenz seinen neuen Traceability-Leitfaden offiziell vorgestellt. Am darauf folgenden Tag gab es auf dem ZVEI-Forum weitere Informationen zu dem einzigartigen universellen Traceability-Leitfaden für die gesamte Liefer- und Wertschöpfungskette.

Am 11. November 2009 hat der ZVEI auf der Productronica 2009 in Form einer Pressekonferenz seinen neuen Traceability-Leitfaden offiziell vorgestellt. Am darauf folgenden Tag gab es auf dem ZVEI-Forum weitere Informationen zu dem einzigartigen universellen Traceability-Leitfaden für die gesamte Liefer- und Wertschöpfungskette.

Neueintragungen - Radebeul: SF Automationselektronik GmbH (Gar- tenstraße 72 a, 01445 Radebeul). Gegenstand des Unternehmens: Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von elektronischen Baugruppen und Geräten sowie Import, Export, Einzel- und Großhandel. Stammkapital: 25.000,00 E. Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten. Geschäftsführer: Fleischer, Thomas, Dresden, geboren am 13.08.1970; Spielvogel, Tilo, Dresden, geboren am 19.11.1968, jeweils mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen.

Nachrichten / Verschiedenes

Klaus-Peter Binanzer 65 Jahre - Am 16. Dezember 2009 feierte Klaus-Peter Binan- zer seinen 65. Geburtstag. Nach Schule und Ausbildung zum Chemotechniker besuchte er die Staatli- che Ingenieurschule Aalen und schloss die Ausbildung zum Ing.(grad) für Metallveredlung und Werkstoffkunde ab. Nach dem Abschluss von zwei DFBO-Forschungsvorhaben (Verhalten von Feinsilberanoden in galvanischen Bädern und Zerstörungsfreie Qualitätsprüfung von farbanodisierten Schichten auf Aluminiumlegierungen, die der freien Bewitterung ausgesetzt sind) unter der Leitung von Prof. Arvid von Krusenstjern hat er zwischen 1972 und 1978 an der Universität Stuttgart Chemie studiert.

Die Productronica 2009 liegt hinter uns und der komprimierte Gesamteindruck ist: minus 30 %. Bei Ausstellungsfläche, Ausstellerzahl, Besuchern – überall -30 %. Das passt gut zur Lage der Industrie, besonders im Maschinenbau, mit 30 % weniger Bestellungen im Oktober als 1 Jahr zuvor. Also ein desolates Bild – eigentlich. Im Gespräch mit Ausstellern ergibt sich eine völlig andere Lage: verhalten positiv bis deutlich optimistisch. Sie sehen die Talsohle durchschritten und Anzeichen für den Aufschwung, besonders im Export. Woher kommt dieser Optimismus? Ist nicht gerade unsere Wirtschaft für den deutschen Pessimismusvirus besonders anfällig? Vielleicht hat sie aus der letzten großen Krise nach dem Platzen der Internetblase 2001 soviel gelernt, dass sie jetzt schneller aus der Krise kommt als erwartet. Interessantes dazu lieferte die mit ersten Köpfen der Branche besetzte Diskussionsrunde Munich electronics summit.

Während dieser Redewendung im Englischen stets eine positive Bedeutung eigen ist, stehen ‚Whiskers' in der elektronischen Industrie in einem ausnehmend schlechten Ruf. Besonders beim amerikanischen Militär steigerte sich die Furcht vor Whiskers beinahe ins Hysterische als man die RoHS in Europa einführte und Blei aus den Loten (mit Ausnahmen fürs Militär – übrigens gerade lief die Schonfrist für Vieles aus der Medizin aus – 22. Juli 2014) verbannt wurde, denn Blei fungierte unter anderem als Mittel gegen die Entstehung von Whiskers an den Lötstellen.

Teil 1 des Beitrags gab einen Überblick über die Situation der russischen Elektronikindustrie. Dabei wurden die neue Sanktionsqualität gegenüber Russland seit 2014 und die Importlastigkeit der russischen Wirtschaft umrissen. So sind Aussichten für Russlands Mikroelektronik deswegen nicht rosig. Teil 2 erläutert nun, was Russland zu tun gedenkt. - Russland beginnt sich neu zu orientieren - Überlegungen zur Neuorientierung des Landes bezüglich der großen Importlastigkeit des Verteidigungssektors und anderer Wirtschaftsbereiche wurden von der russischen Regierung schon seit 2011 angestellt. Doch 2013 ergaben Tiefenanalysen, dass die Unternehmen selbst relativ einfache Bearbeitungsmaschinen für den Einsatz im militärisch-industriellen Komplex nach wie vor im Ausland einkauften und russische Hersteller ähnlicher Anlagen das Nachsehen hatten. Die russischen Wirtschaftsstrategen erinnerten daran, dass es eine solche Situation und Abhängigkeit vom Ausland bis 1990 in der ehemaligen Sowjetunion nicht gegeben hatte. Die Regierung forderte die russischen Konzerne auf, den Maschinenbau insbesondere bei solchen Bearbeitungsmaschinen zu reaktivieren und mehr Importsubstitution anzustreben, die in Betrieben des militärisch-industriellen Komplexes und vergleichbaren Bereichen eingesetzt werden.

Auf dem 64. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) wurden interessante Themen aus der Baugruppenfertigung zur Reinigung, Passivierung und Lösungen für den Baugruppentest sowie aus der Forschung neueste Ergebnisse zu Lötprozessen und alternativen Verdrahtungsträgern von Vertretern des Gastgebers dresden elektronik ingenieurtechnik GmbH, der TU Dresden und der HTW Dresden präsentiert und von den Teilnehmern intensiv diskutiert. Fertigungsrundgänge und Praxis-Vorführungen rundeten das Treffen wirkungsvoll ab.

Die Internationale Messe und Konferenz für Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement in Nürnberg (19. bis 21. Mai 2015) hat auch in diesem Jahr trotz der beschwerlichen Anreise wegen ausgedünnter Bahnverbindungen einen beachtlichen Erfolg eingefahren. Die erwartete Besucherzahl von 8000 wurde mit über 8900 deutlich überschritten. An Ausstellern zählte der Veranstalter Mesago 416, plus 88 vertretene Unternehmen, etwa die Hälfte von ihnen aus dem Ausland, mit starker Beteiligung aus China, USA, Italien, Großbritannien und Frankreich.

8. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016" Call for Papers - Unter dem Motto ‚Multifunktionale Baugruppen – Leistungsdichte am Limit?' wird am 16. und 17. Februar 2016 in Fellbach die 8. DVS/GMM-Tagung EBL 2016 stattfinden. Weitere Informationen, insbesondere zur Anmeldung von Vorträgen, finden Sie unter www.ebl-fellbach.de. Es wird auch wieder eine Tabletop-Ausstellung angeboten.

Homologe Temperatur beim Schmelzlöten - Bestimmte vergleichbare Objekte (Festkörper, Flüssigkeiten, Gase usw.) befinden sich dann in dem sogenannten ,homologen Zustand', wenn sie sich bei gleichen spezifischen dimensionslosen Parametern, d. h. bei gleichgroßen ,homologen Zustandsgrößen', durch etwa gleiche Eigenschaften auszeichnen. Die entsprechenden homologen Zustandsgrößen bilden sich aus dem Verhältnis der jeweiligen Parameter zu ihren kritischen Werten. Im Jahre 1914 wies der Österreicher Ludwig durch relativ einfache Versuche (Antriebskräfte beim Rühren von unterschiedlichen Metallpulvern bei verschiedenen Temperaturen) erstmalig die analoge Abhängigkeit der Festigkeit und Härte verschiedener Metalle von ihrer ,homologen' Prüftemperatur nach. Unter der homologen Temperatur verstand er das Verhältnis der Prüftemperatur zur Schmelztemperatur der jeweiligen Metalle.

Leiterplatten sind die einzige praktikable Art, im industriellen Maßstab elektronische Schaltungen aufzubauen. Die vielfältigen Anwendungsgebiete der Schaltungen reichen von der Leistungselektronik über analoge Elektronik bis hin zur Digitaltechnik. Aber genauso vielfältig sind auch die Anforderungen beziehungsweise Herausforderungen bei der Entwicklung geeigneter Leiterplatten, die jedoch mit Hilfe von Simulationslösungen besser und schneller gemeistert werden können.

Bei der Beurteilung von Leiterplatten-Designs (PCB) müssen die Entwickler die Anforderungen mehrerer physikalischer Disziplinen gegeneinander abwägen, um die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu optimieren. Hierbei müssen die FuE-Teams drei große, für die Zuverlässigkeit wichtige Bereiche – elektrisches, thermisches und mechanisches Verhalten – genau untersuchen, um möglichst langlebige Leiterplatten mit geringen Ausfallraten zu realisieren. Mit Software von ANSYS kann auf integrierte Weise die Gesamtzuverlässigkeit einer Leiterplatte untersucht werden, indem die verschiedenen physikalischen Größen sowie das Zusammenwirken der physikalischen Bereiche simuliert wird, um die Produktqualität insgesamt zu optimieren.

Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der SMT Hybrid Packaging 2015 - Vom 5. bis 7. Mai 2015 fand in Nürnberg die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Veranstaltung zur Systemintegration in der Mikroelektronik, statt. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. präsentierte sich auf der Fachmesse mit einem großen Gemeinschaftsstand sowie einem öffentlichen MID-Forum, in dem Referenten aus Industrie und Wissenschaft in abwechslungsreichen Fachvorträgen über aktuelle technologische Schwerpunktthemen berichteten. Die insgesamt 16 mitausstellenden Unternehmen und Institute informierten an den drei Messetagen umfassend über neueste Entwicklungen und Fertigungslösungen zur MID-Herstellung und demonstrierten anhand zahlreicher Applikationsbeispiele die vielseitigen Potenziale der interdisziplinären Technologie.

Mit einem außergewöhnlichen Messbereich ist das Femto/Pico-Amperemeter B2981A von Keysight Technologies ausgestattet. Es misst Ströme im Bereich 2 pA bis 20 mA mit einer Messauflösung bis herab zu 0,01 fA (femto = 10-15). Damit werden in der Halbleitertechnik und bei der Erforschung neuer Isoliermaterialien sehr kleine Ströme sicher mess- und nachweisbar. Die niedrigste Versorgungsspannung beträgt 20 µV im kleinsten Strommessbereich.

Die Göpel electronic GmbH, Jena, hat in Weimar das Prüftechnologie-Forum 2015 veranstaltet. Der Mix aus aktuellen Beiträgen sowohl zu optischen als auch zu elektrischen Tests in Verbindung mit der Ausstellung und den praktischen Anwendungen fand großes Interesse. Die erste Veranstaltung dieser Art war auf Anhieb ein großer Erfolg. Deshalb soll diese in Zukunft alle zwei Jahre stattfinden.

Bundesministerin für Bildung und Forschung Prof. Dr. Johanna Wanka testet das Schadenidentifikationssystem KESS - Auf der Hannover Messe stellte die Forschergruppe ‚Elektronische Fahrzeugsysteme' der Universität Bremen das Schadenidentifikationssystem KESS (Konfigurierbares elektronisches Schadenidentifikationssystem) einem breiten Fachpublikum vor. Auf dem Gemeinschaftsstand des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) konnte das KESS-System an einer Fahrzeugkarosserie von den Besuchern persönlich getestet werden. Als erste hatte sich Bundesministerin Professorin Johanna Wanka von der Funktionsfähigkeit des KESS-Systems anlässlich ihres Besuches am 13. April 2015 auf der Hannover Messe überzeugen können. Professor Karl-Ludwig Krieger und Diplomingenieur Sergei Gontscharov von der Universität Bremen erläuterten ihr das technische Konzept und die vielfältigen Nutzungsmöglichkeiten eines solchen Schadenidentifikationssystems für neue Mobilitätslösungen, wie beispielsweise CarSharing oder Car-on-Demand.

Erst Lasersysteme in der Fertigung machen Smartphones zu den kompakten Alleskönnern, die die Welt begeistern. Erst die exakte Beschriftung mit gebündeltem Licht stellt trotz der fortschreitenden Miniaturisierung die Rückverfolgbarkeit elektronischer Komponenten sicher. Laser ebnen den Weg zu flexiblen Displays, dreidimensionalen Schaltungen und betriebssicheren Hochvolt-Batterien. Die Messe Laser World of Photonics, vom 22. bis 25. Juni 2015 auf dem Gelände der Messe München, soll zeigen wie Licht in den Elektronikfabriken das mechanisch Unmögliche möglich macht.

Wenn noch etwas vom händischen Arbeiten beim Bestücken von Leiterplatten erhalten ist, dann im Bereich der Nacharbeit, also des Nachlötens oder der Reparatur der Leiterplatten bei fehlerhaft platzierten oder defekten Komponenten und Verbindungen. Das kann im Produktionsprozess geschehen, aber auch bei Reparaturen nach der Auslieferung des Gerätes beim Kunden.

Das Reinigen von Bauteilen und Baugruppen, aber auch von Arbeitsmitteln und Maschinen in der Elektronikfertigung ist eine diffizile Aufgabe – und ein anspruchsvolles Geschäft, dem sich nur wenige weltweit renommierte Anbieter widmen. Denn hier geht es um wissenschaftsbasierte Fortschritte im Sinne der Fertigungseffizienz, also geringsten Stückkosten bei schneller, flexibler Applizierung der eingesetzten Chemikalien, möglichst in etablierten In-Line-Prozessen. Reinigung soll funktionieren, aber die Produktionsprozesse nicht besonders stören.