Unter dem Titel Elektrisch leitfähige Kunststoffe – Eigenschaften, Prüfung, Anwendung fand am 24. und 25. September 2009 in Regensburg ein zweitägiges OTTI-Fachforum für Profis statt. Ungefähr 25 Teilnehmer aus Deutschland, Finnland, Österreich und der Schweiz, die vornehmlich aus der Kunststoffverarbeitung kamen, informierten sich über die Eigenschaften, Anwendungen und Neuerungen auf dem Gebiet der elektrisch leitfähigen Kunststoffe.

Die EU-Kommission in Brüssel hat Aktivitäten eingeleitet, halogenhaltige Basismaterialien mit TBBPA-Flammschutzmittel in die RoHS Verordnung mit aufzunehmen. Ein Workshop am 23. September 2009, im Hotel Mondial am Dom in Köln, sollte Klarheit darüber verschaffen, ob die neuen halogenfreien Basismaterialen benötigt werden und welche Konsequenzen dieser Trend auf Kosten, Qualität, Fertigungsausbeuten und Ökologie hat. Weiterhin sollte geklärt werden, ob sich die Elektronikindu- strie in einer vergleichbaren Situation befinden, wie sie bei der Einführung von bleifreien Loten mit dem Verbot von Blei in Weichloten bestanden hat (RoHS-Verordnung). Die Veranstaltung wurde vom EIPC gemeinsam mit der EBIFIP zusammengestellt. Die Sprache des Workshops war Deutsch. Am 21. Januar 2010 findet der Workshop in englischer Sprache in London statt.

Das Knallen der Sektkorken ist verhalt, ein neues Jahrzehnt hat begonnen! Ob Champagnerkorken oder nur halb volle Mineralwasserflaschen war eine Frage der Betrachtungsweise von 2009 und der Zukunftsperspektive in 2010. Für alle europäischen Leiterplattenhersteller, Zulieferer und Anlagenhersteller war das letzte Jahr ein Jahr der Zäsur. Für etwa 30 europäische Leiterplattenhersteller bedeutete 2009 das endgültige Aus, etliche sind angezählt und werden dieses Jahr nicht überstehen. Auch in der Zulieferbranche gab es Opfer, so mussten zum Beispiel vier Basismaterialhersteller in Deutschland, Italien, Frankreich und Spanien die Tore schließen.

FED-Veranstaltungskalender - Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2009 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/ Kurse, zu finden.

Weltweit führende Handyhersteller, darunter Nokia, Samsung, Sony Ericsson, Motorola oder LG haben sich auf die Entwicklung einheitlicher Ladegeräte für Mobiltelefone geeinigt. Bereits ab 2010 sollen die ersten Handys mit vereinheitlichten Netzteilen in den europäischen Handel kommen. Eine entsprechende Absichtserklärung wurde nun von zehn Unternehmen, die etwa 90 Prozent des Marktes abdecken, unterzeichnet. Begrüßt wurde die Übereinkunft von EU-Industriekommissar Günther Verheugen. Er geht zudem davon aus, dass sich auch die restlichen Hersteller anschließen werden

Für denjenigen, der wissen möchte, wie das Handy der Zukunft aussieht, hat das japanische Unternehmen Fujitsu mit dem Handy Keitai F-04B möglicherweise schon eine passende Antwort. Derjenige, der nach Ideen sucht, wie man unterschiedliche moderne Techniken zu Geräten neuer Qualität kombiniert, findet hier vielleicht Anregungen. Eine ganz andere Lösung in Richtung umweltfreundlicher Materialverwertung gehen Sharp und NTT Docomo mit ihrem Handy im Holzgehäuse.

Der australische Anbieter von Elektronikdesignlösungen für das Prototyping Altium gab die Bereitstellung eines neuen Peripherie-Zusatzboards bekannt, welches seine FPGA-basierten Entwicklungs-Boards der NanoBoard-Reihe ergänzt. Das neue Board kann sowohl mit dem NanoBoard 3000, das einen fest installierten FPGA besitzt, als auch mit dem vollständig konfigurierbaren NanoBoard NB2 eingesetzt werden.

Zuken hat CADSTAR, die Desktop basierende Lösung für Leiterplattenentwicklung, um eine neue und wichtige Technologie erweitert: CADSTAR BoardModeler Lite. Das neue Tool bietet eine optimierte Schnittstelle zur Prüfung des Leiterplattenlayouts in der mechanischen Umgebung, in der die Leiterplatte später eingesetzt wird. Es unterstützt die gängigen MCAD-Dateiformate ACIS, STEP und STL und schlägt damit eine Brücke zwischen Elektronikdesign und Mechanikkonstruktion. Das Unternehmen schöpfte bei der Entwicklung dieser neuen Technologie aus dem reichhaltigen F&T-Wissen seiner Designzentren in Japan, Deutschland und Großbritannien. BoardModeler wurde ursprünglich für die High-End-Produktlinie entwickelt. Jetzt hat sich Zuken entschlossen, diese Technologie auch als BoardModeler Lite in die CADSTAR Design-Suite einzugliedern. Damit erweitert das Unternehmen das Arbeiten von Leiterplattendesignern und Elektroingenieuren in einer integrierten ECAD- und MCAD-Entwicklungsumgebung. Über BoardModeler Lite erhalten Entwickler Zugriff auf ACIS-, STEP- und STL-Daten und können diese an jedem Punkt des Designprozesses importieren oder exportieren. Visualisierungs- und Bemaßungsfunktionen sowie Online-Check des Entwurfes auf Einhaltung von Designregeln (DRC) erlauben die Prüfung des Elektronikdesigns gegen die Anforderungen des Mechanikmodells.

Cadence stellte sein aktuelles Release der System-in Package (SiP) und IC Packaging-Software vor. Es hilft Gehäusedesignern, eine wichtigere Rolle in der Co-Design- und Designkette bezüglich der Zusammenarbeit zu spielen. Die jetzige Ausgabe von Allegro Version 16.3 beinhaltet SiP Layout XL, ein neues Produkt, das Co-Design direkt in die Gehäuseentwurfsumgebung setzt. Die neue Co-Designtechnologie ermöglicht die Optimierung von Designs, ohne dass die Gehäusedesigner IC-Design Tools erlernen müssen. Die Design Chain-Kollaboration wird zusätzlich um die neue SiP Finishing-Technologie erweitert, die im Allegro Package Designer (APD) zur Verfügung steht.

Im Beitrag wird ein Erfahrungsbericht über Stand-by-Netztrennung und Blindleistungsreduktion mit dem ES2-Energiemanager gegeben. Privathaushalte und Unternehmen jeglicher Größenordnung können dadurch bedeutende finanzielle Mittel sparen und leisten zusätzlich einen messbaren Beitrag zur Reduzierung des CO2-Ausstoßes. Darüber hinaus erhält der Leser Einblick darin, was tatsächlich beim Übergang auf energiesparende Geräte, wie beispielsweise Leuchtmittel, mit dem Netz passiert. Aufgabe des Schaltungsentwicklers von Geräten ist es, die Blindleistungsreduktion im Auge zu haben. Es wird vorgeschlagen, die Stromkosten- berechnung von Wirk- auf Scheinleistung umzustellen.

Die Leiterplatten werden kompakter, die Bauteildichte wächst, die Miniaturisierung schreitet voran – und die Leiterzüge schrumpfen teilweise mit. Der Anteil von gegen Überwärmung sensibler Elektronik nimmt ebenfalls zu. Es ist ein komplexer Prozess, der bewussteres Handeln bei der Dimensionierung der konstruktiven Para- meter der Leiterplatten, darunter Leiterbahnen erfordert. Mit dem Standard IPC-2152 stellt der IPC eine Richtlinie zur Verfügung, die helfen soll, Überwärmung durch falsch ausgewählte Leiterabmessungen zu verhindern. Gleichzeitig werden die entsprechenden Kurven in IPC-2221A ersetzt.

Der französische Hersteller Nicomatic hat bei seiner Crimpflex-Serie das Raster von bislang 2,54 mm auf nunmehr 1,27 mm halbiert. Mit diesem schmaleren Rastermaß lässt sich in Anwendungen künftig Platz und Gewicht einsparen, erläutert Matthias Hohmann, Geschäftsführer und Gesellschafter von Dico Electronic, Distributor von namhaften Herstellern aus der Verbindungstechnik. Wie bisher auch stehen Buchsen- und Lötkontakte mit bewährter Technik zur Verfügung: Der Leiter wird an sechs Punkten durchstoßen und vom Kontakt umschlossen. Dieses Vorgehen soll eine sichere Verbindung bei einer Stromtragfähigkeit von 3 A garantieren. Nach dem Crimpen werden die Gehäuse aufgesteckt. Überdies sind die Kontakte für Folienstärken bis zu 500 µm geeignet, wobei sich Polyimid und andere Textilien verarbeiten lassen.

Wegwerfbatterien müssen neu definiert werden. Die am meisten verwendeten Batterien sind Alkaline-Mangan-Batterien und verursachen jährlich Tausende von Tonnen gefährlichen Abfall. Dies soll ab jetzt anders werden. Zwei Studenten aus Österreich haben ein Ladegerät für Alkalibatterien entwickelt, mit dem dieser Batterietyp wiederaufgeladen werden kann – bis zu 90 % der anfänglichen Kapazität.

NEC Electronics hat in Zusammenarbeit mit der japanischen Soundpower Corporation eine Fernbedienung entwickelt, die gänzlich ohne Batterien aus kommt. Bei diesem Gerät werden beim Tastendruck entstehende schwache Vibrationen zur Energieversorgung genutzt. Das geschieht mithilfe eines piezoelektrischen Generators, der mechanische Spannungen in Strom umwandelt. Der noch recht klobige Prototyp wurde im Rahmen der Embedded Technology 2009 gezeigt.

Wissenschaftlern am Karlsruhe Institute of Techno- logy (KIT) haben es erstmals geschafft, optische Nano- antennen aus Gold gezielt und reproduzierbar anzufertigen. Diese winzigen Goldantennen sind der Schlüssel zu drahtloser Datenübertragung mittels Lichtwellen mit Frequenzen von mehreren 100.000 Gigahertz (GHz). Solche optische Verbindungen könnten in Zukunft Datenraten von einigen Terabit pro Sekunde ermöglichen. Das wäre nicht zuletzt für optische Computer interessant. Der Trend geht nach Aussage von Hans-Jürgen Eisler, Leiter der Arbeitsgruppe Nanoscale Science am Lichttechnischen Insti- tut (LTI) des KIT dahin, Licht effektiv auch ohne Wellenleiter laufen zu lassen. Der Einsatz für zukünftige Highspeed-Datenübetragungen ist aber nur eine von vielen denkbaren Anwendungen der Gold-Nanoantennen.

Schaut man sich die Firmengeschichte des Bauteilherstellers Vishay an, wird man Zeuge einer einzigartigen Firmengeschichte – einer amerikanischen. Das Unternehmen ist durch viele Firmenzukäufe ständig gewachsen und nutzt nun den angehäuften Fundus von mit erworbenen Patenten und leistungsfähiger Forschung/Entwicklung zu reger Innovationstätigkeit und immer besseren Produkten. Nachfolgend wir ein kleiner Einblick gegeben.

Kein Zweifel: Das Winterhalbjahr 2008/2009 wird in die Annalen eingehen und die Branche auch weiterhin beschäftigen. Im Jahr 2009 wurde die Elektronikbranche im Sog der Weltwirtschaftskrise vom massiven Nach- fragerückgang gebeutelt. Allerdings stehen – so die Auguren – nach dem schwersten Einbruch der Nachkriegszeit die Zeichen wieder auf Wachstum, wenngleich noch etwas verhalten.

Die Diskussion um mögliche Anwendungen der Gedruckten Elektronik hat gelegentlich den Blick auf die technologischen Randbedingungen und Potentiale der Verwendung von Druckverfahren zur Herstellung elektronischer Bauelemente und Schaltungen verstellt. Wir diskutieren verschiedene aktuelle Aspekte der Entwicklung aus technologischem Blickwinkel, wobei wir uns auf rotative Massendruckverfahren beschränken. Gegenstand der Untersuchungen sind Druckmaschinen, Vor- und Nachbearbeitungsverfahren, Design, Qualität und Zuverlässigkeit sowie Anwendungen gedruckter Elektronik auf dem Gebiet der Sensorik und in der Leiterplattenfertigung. Eine der wesentlichen Schlussfolgerungen ist, dass noch bedeutender Forschungs- und Entwicklungsbedarf besteht, um die angestrebten Anwendungen zu realisieren.

Aufbau von optischen Systemen durch Löten - Der Aufbau von optischen Systemen durch Kleben gehört zu den etablierten Verfahren. Allerdings beschränken zugleich die verwendeten organischen Polymere den Einsatz. Um eine deutlich höhere Beständigkeit gegen UV-Belastungen oder klimatische Beanspruchungen sowie eine allgemein höhere Langzeitstabilität zu erreichen, sind andere Fügetechnologien erforderlich. Hier wird beim Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena an das Reflowlöten oder das Laserlöten als Alternativtechnologien gedacht.

Selten hat es eine Jury leicht, aus einer Vielzahl der Einsendungen die optimale Produktvorstellung herauszupicken und zu prämieren. So auch bei der Vergabe des Industriepreises 2009, der traditionsgemäß während der Productronica in München verliehen wird. Zum Sieger wurde ein von der TRW Automotive Safety Systems GmbH entwickeltes und gefertigtes Lenkrad mit rechtem und linkem Lenkrad- bedienschalter in MID Moulded Interconnect Device Technik erklärt.