Sie sind dünn, leicht, flexibel, lassen sich kostengünstig und ohne großen Energieaufwand herstellen: gedruckte Mikroelektronik-Bauteile aus Kunststoff. Flexible Displays und Touchscreens, leuchtende Folien, RFID-Tags und Solarzellen sind ein Zukunftsmarkt. Im Rahmen eines internationalen Kooperationsprojekts gelang es Physikern der Technischen Universität München (TUM) jetzt erstmals, die Entstehung der hauchdünnen polymeren Elektroden während des Druckprozesses live zu beobachten und die elektrischen Eigenschaften der gedruckten Filme zu verbessern.

24. Nov. Sitzung der Arbeitsgruppe V6.2 ,Weichlöten' im Ausschuss für Technik des DVS, Telefon: 0211 1591-0, E-Mail: This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it. - 25. Nov. Sitzung des Fachausschusses 10 ,Mikroverbindungstechnik' der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel.: 0211 1591-0, This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it. - 3. Dez. Sitzung der Arbeitsgruppe A2.4 ,Bonden' im Ausschuss für Technik des DVS, Tel.: 0211 1591-0, This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.

In Zeiten steigender und volatiler Edelmetallpreise werden im zunehmenden Maße neue Technologien entwickelt, um Kosteneinsparungen in Industrien – wie beispielsweise der Steckverbinderindustrie – zu erzielen. Im Bereich der galvanischen Goldbeschichtung zählen hierzu das Elektropolieren, die Verwendung des Nickel-Phosphors und der Einsatz effektiver Nachtauchlösungen. Ein weiteres Phänomen, das den Goldverbrauch in der Produktion unnötig erhöht, ist die stromlose Sudabscheidung des Goldes. Sie tritt sowohl während des Beschichtungsprozesses an nicht kontaktierten Flächen sowie während Standzeiten der Produktionslinien auf. In diesem Artikel wird ein neuer Zusatz für Goldbäder vorgestellt, der effektiv die Sudabscheidung zu unterdrücken hilft. Neben seiner Wirkung auf die Sudabscheidung, wurden umfangreiche Untersuchungen zu seinem potenziellen Einfluss auf die Morphologie der Goldschicht, seiner Härte, die Abscheidungsgeschwindigkeit des Elektrolyten, die Lötbarkeit der Goldschichten sowie deren Duktilität durchgeführt, deren Ergebnisse im Fol- genden präsentiert werden.

Die grundlegenden Funktionen der Oberfläche eines elektrischen Kontaktes sind die elektrische Verbindung und Leitung. Kupfer und Kupferlegierungen sind die am häufigsten verwendeten Basismaterialien für elektrische Kontakte. Diese sind jedoch anfällig gegenüber Korrosion. Für anspruchsvolle Anwendungen wird aufgrund der geforderten hohen Korrosionsbeständigkeit und des stabilen elektrischen Verhaltens häufig Gold als Material für Schutzschichten verwendet. Bei Edelmetallschichten ist die Lebensdauer abhängig von deren tribologischen Verhalten, insbesondere die Verschleißbeständigkeit. Reingold ist sehr weich. Um die Verschleißbeständigkeit zu verbessern, wird in der Regel Hartgold verwendet. Hierfür werden Legierungselemente wie Kobalt, Eisen oder Nickel verwendet. Allerdings ist der Effekt durch den Einsatz von Legierungselementen, durch den galvanischen Prozess sowie auch Oberflächeneigenschaften, die für elektrische Kontakte benötigt werden, begrenzt. Bei der Herstellung von Hochleistungsbeschichtungen stellt sich die Herausforderung an eine hohe Verschleißfestigkeit sowie auch eine hohe Leitfähigkeit. Gleichzeitig soll der Edelmetalleinsatz reduziert werden. Wir zeigen die Korrelation zwischen der Verschleißbeständigkeit der Schichtsysteme und der Lebensdauer von elektrischen Kontakten. Unsere Untersuchungen zeigen eine neue Möglichkeit auf, um Goldoberflächen zu modifizieren. Anstelle von Legierungselementen werden Nanopartikel aus Metalloxiden sowie aus PTFE verwendet, um die Verschleißbeständigkeit zu erhöhen. Das Paper zeigt Ergebnisse und Herausforderungen bei der Hartgoldschicht und bei der Verwendung von Nanopartikeln in der Galvanotechnik.

Mitgliederzuwachs im Netzwerk 3-D MID e.V. - Seit ihrer Gründung im Jahr 1992 leistet die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. durch ihre Aktivitäten im Bereich der Forschung, des Technologietransfers sowie der Öffentlichkeitsarbeit einen wichtigen Beitrag zu der technologischen Weiterentwicklung, der branchenübergreifenden Vernetzung und letztendlich dem wachsenden wirtschaftlichen Erfolg der MID-Technologie. Die Grundlage für diese erfolgreiche Arbeit bilden seit jeher engagierte Mitgliedsunternehmen und -institute, die sich beispielsweise aktiv an der Gemeinschaftsforschung, an Workshops und Kongressen oder an den gemeinsamen Messeauftritten beteiligen

Mit der PC-Software N8834A von Keysight Tech-nologies lassen sich bis zu zehn Vierkanal-Oszilloskope der Infiniium-Serie zusammenschalten, um zeitkorreliert und simultan 40 Signale darzustellen. Dies gilt für die Oszilloskope 9000-, 90?000A-, 90?000 X-, 90?000 Q-, der S-, V-, und der Z-Serien. Es kann sein, dass die vier Kanäle eines Oszilloskops nicht ausreichen, um in komplexen Systemen voneinander abhängige Signale darzustellen. Dann ist es mit dieser Software möglich, zwei bis zehn Oszilloskope so zu koppeln – der Effekt: Die Messwertaufnahme für alle Kanäle beginnt zum gleichen Zeitpunkt, wie auch die Abtastungen der Eingangssignale zum gleichen Zeitpunkt stattfinden, wobei die Software das Handling übernimmt.

Die VDI/VDE-Gesellschaft Mess- und Automatisierungstechnik (GMA) hat neue Richtlinien zu Messtechniken veröffentlicht, die auch in der Elektronikfertigung eingesetzt werden. Dazu gehören VDI/VDE 3511 Blatt 4.5 zu berührungsloser Temperaturmessung und VDI/VDE 5575 Blatt 2 und Blatt 10 zu röntgenoptischen Systemen.

Die Anwendungen der Leistungsmesstechnik sind vielfältig und die verwendeten Messgeräte müssen dem Rechnung tragen. Die resultierende Funktionsfülle stellt den einzelnen Anwender vor die Herausforderung, die gewünschten Einstellungen und Messergebnisse in der Vielzahl der gebotenen Informationen schnell zu finden.

CICMT 2015 in Dresden - Die International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) findet seit Jahren abwechselnd in den USA, Asien und Europa statt, wobei nach der CICMT 2012 in Erfurt auch in diesem Jahr die Wahl auf einen deutschen Standort fiel. Gastgeber war diesmal vom 20. bis 23. April das Fraunhofer IKTS in Dresden, das die Räumlichkeiten zur Verfügung stellte und mit seinen Mitarbeitern die Organisation zu bewältigen hatte. Es waren mehr als 140 Teilnehmer aus 19 Ländern gekommen, um das wissenschaftliche Programm zu verfolgen und die Ausstellung mit den 7 beteiligten Unternehmen zu besuchen.

Advantech bietet Industrial-Computing-Lösungen für Unternehmen und entwickelt zusammen mit seinen Partnern aus der Automatisierung Komplettlösungen für vielfältige Anwendungen. Das Unternehmen zählt zu den Vorreitern der intelligenten Automatisierung und ist mit den Produktbereichen Embedded Computing, indus-trielle Automatisierung, intelligente Systeme und Dienstleistungen am Markt vertreten. Einige Innovationen hat das Elektronikunternehmen nun im Bereich Embedded Computing und Industrie-Automatisierung vorgestellt.

Die Farr electronic & optic GmbH, Neuenbürg, veranstaltete den Technologietag im Schwarzwald in diesem Jahr erstmals zusammen mit der Industrie und Handelskammer Nordschwarzwald in deren Räumlichkeiten in Pforzheim. Der 5. Technologietag zum Thema ‚Baugruppenfertigung in der Elektronik' bot eine Ausstellung, die einen Bogen von der Herstellung einer Leiterplatte über den Pastendruck, Bestücken und Löten bis hin zur Prüfung der fertig bestückten Leiterplatte spannte und den Rahmen für das praxisorientierte Vortragsprogramm bildete.

Auf der SMT in Nürnberg hat die Felder GmbH Löttechnik, Oberhausen, die neue SMD-Lotpaste ISO-Cream ‚Clear' vorgestellt. Diese weist die gleichen überzeugenden Eigenschaften wie die bereits erfolgreich am Markt eingeführte ISO-Core ‚Clear' Lötdrahtserie auf. Damit werden neue Maßstäbe gesetzt. Denn diese echte No-Clean-Lotpaste zeichnet sich durch eine exzellente Benetzung auf allen bekannten Oberflächen aus und ist zudem frei von Thixotropiermitteln, so dass die Viskosität stets konstant und die Konturenstabilität gewährleistet ist.

Eine spannende Frage stellte sich das 7. Berliner Technologieforum dieses Jahr: „Führt Smart Data zur Erhöhung der Zuverlässigkeit?". Für komplexe elektronische Produkte, wie z.?B. Fahrzeugassistenzsysteme, da Vinci-Operationsroboter oder auch Wearables wird eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik erwartet, die den jeweiligen Einsatzbedingungen gerecht wird. In fünf Vorträgen und drei Workshops wurde diskutiert, in wieweit Big- oder Smart-Data, also die Nutzung und Verwendung von Massendaten aus dem Fertigungsprozess, zur Erhöhung der Zuverlässigkeit beitragen können.

Marian Bronny ist seit 15 Jahren als Verkäufer im Lötgeschäft tätig. Er kennt sich sehr gut mit Loten und deren Anwendung aus. Aufgrund seiner großen Praxiserfahrung kann er Kunden wertvolle Hinweise zur Optimierung ihrer Lötprozesse geben ­– beispielsweise durch eine geschickte Lot- und Flussmittelauswahl. Für PLUS beantwortet Marian Bronny, Leiter der Brazing Technology, Castolin Eutectic, in einem Interview einige Fragen zum Thema Lotmaterial und Löten.

Zum 18. Mal haben sich Fachleute aus der Elektronikbranche zum Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg auf Mallorca getroffen, um sich über Entwicklungen und Problemlösungen zu informieren. Schwerpunktthema der Veranstaltung war diesmal das Design for Manufacturing, wozu die Konstruktionsprinzipien von Bauelementen und deren Verarbeitungsmöglichkeiten erörtert wurden. Zudem wurden interessante AVT- und Produktionssystem-Konzepte vorgestellt.

Verantwortungsvoll mit globalen Ressourcen umzugehen, ohne gleichzeitig Kompromisse in Hinblick auf Leistungsfähigkeit und Komfort eingehen zu müssen, stellt die große aktuelle Herausforderung für die heutige Gesellschaft dar. Hierfür ist technologischer Fortschritt das beste Rezept zur Ressourcenschonung. Elektrische Energie als zukünftig führende globale Energieform muss hierfür klimaneutral erzeugt, intelligent verteilt und effizient genutzt werden. An allen diesen Schnittstellen ist Leistungselektronik die Schlüsseltechnologie, ohne die an eine wirkungsvolle Energiewende nicht zu denken wäre.

Von Wissenschafts-Clustern zu Leistungszentren – mit diesem Slogan umreißt die Fraunhofer-Gesellschaft ihr Konzept zur nachhaltigen regionalen Standortentwicklung als gemeinsame Exzellenz-Initiative von Wissenschaft, Wirtschaft und Politik. Involviert sind 35 Universitäten, 56 Fraunhofer-Institute, 41 außeruniversitäre Forschungseinrichtungen und 13 Fachhochschulen.

2015 Wachstum über 8 % bei elektronischen Bauelementen und Baugruppen erwartet - Der deutsche Halbleitermarkt wird 2015 um 11,5 % auf 12,3 Mrd. € wachsen. Auch der Markt für Leiterplatten wird um 8,3 % auf zirka 1,5 Mrd. € steigen, berichtet Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems. Der Markt für Integrierte Schichtschaltungen wird einen Rückgang um gut zwei % auf 546 Mio. € aufweisen. Für die elektronischen Bauelemente insgesamt (Halbleiter, Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen, elektromechanische und passive Bauelemente) erwartet der ZVEI eine Steigerung von 8,5 % auf 19,6 Mrd. € im Jahr 2015.

Der amerikanische Fachverband hat eine neue, umfragebasierte Studie zu den wachsenden Anforderungen an Leiterplattenhersteller herausgebracht. Der Report stellt dar, wie die PCB-Produzenten die heutigen Technologieanforderungen meistern. Weiterhin prognostiziert er die Veränderungen, die auf die Leiterplattenfertiger als auch Material- und Ausrüstungslieferanten bis 2019 zukommen werden.

Fertigung ist ein veraltes Verfahren, das sich in den letzten Jahren kaum verändert hat. Schlimmer noch, es ist Teil eines älteren Geschäftsprozesses von dem viele behaupten, dass er nicht mehr länger den Anforderungen des Elektronikmarktes entspricht. Neue Paradigmen im Kaufverhalten üben Druck auf die Fertigungsbetriebe aus, damit jene flexibler werden. Innovationen wie Industrie 4.0 versuchen die Anforderungen des Marktes mit technologiebasierten Lösungen zu erfüllen. In der Realität geht das Problem über die Fertigung hinaus und betrifft den gesamten Geschäftsprozess.