Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Documents

Lotpasteninspektion für Detektion im Millionstel-Bereich

Immer kleiner werdende Bauteile verlangen ein Höchstmaß an Konzentration bei der Baugruppenfertigung, wenn es um Passgenauigkeit geht. Da wird der Lotpasteninspektion mit einem SPI-Inspektionssystem wie der KT 8020 T des Schweizer Unternehmens beflex electronic zwangsläufig ein besonders Augenmerkt zuteil. Die KT 8020 T will ermöglicht das Setzen von BGA's mit einem Balldurchmesser von 100 µm sowie das Bestücken und Verlöten von ...
Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße386 KB
Seiten1835-1836

Test – Wie sauber ist sauber genug für zuverlässige Elektronik-Hardware?

Das goldene Zeitalter des Internet, der Digitalisierung und der sozialen Netzwerke ist in vollem Gange. Diese Technologien sind die Basis des Informationszeitalters, durch das jedes Unternehmen und jeder Unternehmer Kosten sparen, neue Angebote einführen und Milliarden neuer Kunden erreichen kann. Das Einbetten von Informations- und Telekommunikationstechnologien in Form von Sensoren steigert die Produktivität der gesamten ...
Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße933 KB
Seiten1828-1834

Vollautomatische Fingertester statt Adaptertester

Die neuesten vollautomatischen Fingertestsysteme sind inzwischen sehr leistungsfähig. Diese sind nun auch bei großen Stückzahlen von zu prüfenden Leiterplatten eine Alternative zu den herkömmlichen elektrischen Testsystemen, die mit Adaptern zur Leiterplattenkontaktierung arbeiten. Zudem sind sie noch flexibler als bisher einsetzbar. Die neue Situation wird anhand des nachfolgenden Praxisbeispiels verdeutlicht.

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße846 KB
Seiten1824-18278

Umfassende Tests und Untersuchungen als Teil der Unternehmensstrategie

Durch geeignete Analysen und Tests kann das Risiko für spätere Fertigungsprobleme, eventuelle Regressansprüche und Vertragsstrafen bei nicht pünktlicher Lieferung erheblich gemindert werden. Gemeinsam mit dem Kunden gilt es, für jeden Anwendungsfall das jeweils passende Prüfkonzept zu finden, um elektronische Bauteile und Baugruppen mit hoher Testtiefe gezielt und zuverlässig zu untersuchen und mögliche Fehlerquellen schonungslos ...
Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße760 KB
Seiten1821-1823

iMAPS-Mitteilungen 09/2015

- Intelligente Medizinelektronik kommt viel zu langsam in Fahrt

- Einladung zum Cluster-Workshop – EMS 4.0: Technologie und Qualität für die Losgröße 1 bis Serie in der Baugruppenfertigung

- uvm. 

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße494 KB
Seiten1817-1820

Neue Programmiertechnologie LumenX vorgestellt

Die neue Programmierplattform LumenX ermöglicht die sichere und kontrollierte Programmierung von besonders großen High-Density-Modulen wie Embedded Multimediakarten (eMMC) sowie Bausteinen, die mit sehr großen Datenmengen programmiert werden. Diese vor allem in der Automobilelektronik eingesetzten Halbleiter lassen sich nun effizient und leistungsstark bearbeiten.

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße275 KB
Seiten1816

Verbessertes Reball von BGAs auf hohem Niveau

Die Martin GmbH mit Sitz in Wessling bei München entwickelt, produziert und vertreibt seit fast drei Jahrzehnten Rework- und Dispense-Systeme für die Reparatur und die Fertigung von elektronischen Baugruppen. Gemeinsam mit Finetech ist Martin der führende Anbieter für industrielle Lösungen in der SMD-Reparatur. Nun stellt das Unternehmen den überarbeiteten Miniofen 05 mit verbesserter Hybridheizungstechnologie vor.

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße460 KB
Seiten1814-1815

Neue Rechner- und Serverlösungen für industrielle Anwendungen und für den Außeneinsatz

Das Technologieunternehmen ADLINK Technology hat drei neue Rechnerprodukte auf den Markt gebracht: HPERC-IBR-H, MXE-200/200i und ETOS 1000. Diese sind für spezielle Anwendungen konzipiert und weisen entsprechende technische Eigenschaften auf, die auf die Einsatzbedingungen der drei Rechnersysteme hin zugeschnitten sind.

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße523 KB
Seiten1812-1813

DVS-Tagung Weichlöten 2015

,Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik' waren die zentralen Themen der vom DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Düsseldorf, und der Fachgesellschaft Löten im DVS im Richard-Küch-Forum in Hanau veranstalteten gleichnamigen Tagung. Gastgeber war wieder die Firma Heraeus.

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße964 KB
Seiten1804-1811

OEM & EMS – oder ein Beispiel für die ,perfekte Zusammenarbeit‘

Wer als dynamisches, innovatives und ausgezeichnetes Unternehmen einen EMS-Dienstleister sucht, der stellt hohe Erwartungen an ihn. Ein umfassendes Leistungsspektrum, vielfältige Beratungsleistungen und ein hohes Maß an Flexibilität, gepaart mit hoher Fertigungsqualität gehören zu den Anforderungen. Wie die ,perfekte Zusammenarbeit' aussehen kann, das wird hier am Beispiel von productware und der LYNX Technik AG beschrieben.

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße1.65 MB
Seiten1800-1803

Wie die Entwicklung und Evolution der Elektronikindustrie in Quantensprüngen erfolgte

Die Elektronikindustrie hat sich in den vergangenen Jahrzehnten mit ungeheurer Geschwindigkeit entwickelt. Und einige der Produkte und Technologien, die wir heute ganz selbstverständlich im täglichen Gebrauch haben, sind noch gar nicht so alt, wie man vielleicht annehmen möchte. Um neue Ideen zu verwirklichen, braucht es viel Vorstellungs- und Innovationskraft – sowohl auf Seite der Entwickler, die ihre Ideen reifen lassen, als auch auf ...
Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße641 KB
Seiten1796-1799

ZVEI-Informationen 09/2015

- EITI Crazy Guy Meeting: Sensorik

- Jahreskonferenz 2015 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems

- uvm. 

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße658 KB
Seiten1790-1795

SGO – Leiterplattenseminar 2015 – Marktsicherung durch Technologie

Die Schweizerische Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) hat im Tagungszentrum Uetiker-Huus in Uitikon bei Zürich, Schweiz, ihr traditionelles Leiterplattenseminar veranstaltet. Dort wurden vor allem neue Technologien vorgestellt und erörtert.

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße991 KB
Seiten1786-1789

Ostwestfalen-Lippe: Elektronikprototypen von der Hochschule

Die Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Lemgo) kam in den Genuss einer finanziellen Förderung, die dazu verwendet wurde, das Labor für Leistungselektronik und Elektrische Antriebe aufzurüsten. Ab sofort sind die wissenschaftlichen Mitarbeiter des dortigen Fachbereiches 5 (FB5) in der Lage, elektronische Prototypen in kürzester Zeit komplett selbst herzustellen.

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße1.13 MB
Seiten1780-1785

LED-Systeme von Praktikern für Praktiker – Workshop: LED Light for you

Experten aus dem OSRAM-Netzwerk ,LED Light for you' informieren in regelmäßig veranstalteten Workshops aus erster Hand und mit hohem Praxisbezug über die richtige Kombination und Auswahl der passenden LED, über Leiterplattendesign, Optik und Wärmemanagement. Ende Juni lud die Initiative zum Workshop in die Westschweiz ein. Unter den Akteuren war der Leiterplattenexperte Häusermann, der den Aufbau und die Möglichkeiten thermisch ...
Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße1.31 MB
Seiten1774-1779

Noch präziser, noch effizienter – Fertigungsmaschinen für höchste Präzision in der Leiterplattenbearbeitung

Bereits mit der Maschine Ultraspeed Mono konnte man Bohren und Fräsen an einer Station, auf kleiner Standfläche mit großartiger Präzision. Diese Maschine des Schweizer Herstellers Posalux SA war interessant für die kleine bis mittlere Serien- und Prototypenfertigung. Jetzt kommt eine weiterentwickelte Version der Ultraspeed Mono und die neue Modellreihe Ultraspeed Trio auf den Markt. Letzteres bedeutet noch effizienteres, präzises ...
Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße857 KB
Seiten1770-1773

Fertigung mit Qualität, anstatt Fehlerbeseitigung durch Test

Wahrscheinlich am engsten mit Zwischenfällen in der Luftfahrt verbunden, sind Fremdkörperschäden (FOD) – eines der kostspieligsten Probleme im Flugbetrieb. Auf mikroskopischer Ebene, und speziell im Zusammenhang mit elektronischen Systemen mit hoher Qualität und bewährter Zuverlässigkeit, kann FOD gleichermaßen ernste Folgen haben. Das vor allem bei der Raumfahrt-Elektronik, wo Ausfallkosten außergewöhnlich hoch und die ...
Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße1.48 MB
Seiten1764-1769

Auf den Punkt gebracht 09/2015

Die wirtschaftliche Machtverteilung der Welt ändert sich Nichts ist so beständig wie der Wandel Geht es Ihnen nicht manchmal auch so? Man entsorgt alte Unterlagen und plötzlich fällt der Blick auf längst vergangene Statistiken. Die führenden Leiterplatten-Hersteller-nationen, das waren in den 80-er Jahren die USA, Japan und auf Platz 3 Deutschland. Hadco, nahe Boston war für einige Jahre der weltweit größte ...
Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße937 KB
Seiten1761-1763

FED - Informationen 09/2015

- Neue Verbandsmitglieder

- FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

- FED-Veranstaltungskalender

- uvm. 

Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße607 KB
Seiten1754-1760

ODB++ als effektivstes Kommunikationsformat für die Übermittlung von Leiterplatten-Designdaten an die Fertigung

Um auf globalen Märkten konkurrieren zu können, müssen OEMs und Lieferanten fortlaufend nach Wegen suchen, um Fertigungsanforderungen bei der Markteinführung von Produkten effektiver zu vermitteln. Die Gesamtheit der Fertigungsanforderungen wird auch Produktmodell genannt. Für die Lieferanten definiert das Produktmodell, was gefertigt werden soll, definiert jedoch nicht, wie der Fertigungsprozess realisiert wird. Ein vollständiges ...
Jahr2015
HeftNr9
Dateigröße1.32 MB
Seiten1746-1753
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