- Neue Verbandsmitglieder

- FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

- FED-Veranstaltungskalender

Bei geringeren Versorgungsspannungen und gleicher Leistungsaufnahme kann der Spannungsabfall (IR-Drop) auf Zuleitungen und GND-Flächen nicht mehr vernachlässigt werden. Thermische und elektrische Hotspots lassen sich mit Simulation ermitteln und gezielt beheben.

Anlässlich des größten Relaunches bei den PADS-Software-Lösungen für das Leiterplattendesign seit Jahren, veranstalteten Mentor Graphics und die Firma Zitzmann die PADS World Tour 2015 (D-A-CH). In jeweils eintägigen Technologieseminaren wurden in den deutschsprachigen Ländern die neuen Software-Tools und neue Technologien zum Leiterplattendesign basierend auf dem PADS Flow vorgestellt sowie die neuen Funktionalitäten demonstriert. Nachfolgend wird über die erste Veranstaltung in München berichtet.

Toshiba hat einen neuen Embedded-Flash-Speicher-Prozess angekündigt, der auf einem 65-nm-Logikprozess basiert. Hinzu kommt ein Single-Poly-NVM-Prozess, der auf einem 130-nm-Logik- und analogen Leistungselektronik-Prozess beruht. Mit den neuen Technologien wollen die Japaner Low-Power-Schaltkreise unter anderem für das Internet der Dinge und Medizintechnik bereitstellen.

Ein Team aus mehr als 200 Wissenschaftlern arbeitete im interdisziplinären Exzellenzcluster ,Cognitive Interaction Technology' (CITEC) mehrere Jahre zusammen [1]. Ein wichtiges Ergebnis ihrer Arbeit ist die Entwicklung eines Taktilsensors in Form einer Fingerspitze, so dass künstliche Hände fühlen lernen. Die 3D-Technik hat aber für die Zukunft noch mehr aussichtsreiche Anwendungen zu bieten.

- Gemeinsam Dinge bewegen – Fachwissen-Vorsprung im Markt

Neue praxisgerecht gestaltete Steckverbinderlösungen hat Harting zu bieten: Das bestehende Produktportfolio wurde unter anderen um einige Produkte der Baureihe M12 erweitert. Dazu gesellt sich nun auch die Steckverbinder-Baureihe Han F+B.

Die Anpassung der Fertigungsstätten an den technischen Fortschritt und an die Marktsituation ist generell ein natürlicher Vorgang. Die Mikroelektronik macht da keine Ausnahme. So wurden laut einem Bericht von IC Insights 2009-2014 weltweit 83 Wafer-Fabriken stillgelegt oder umfunktioniert. Die Gründe dafür sind unterschiedlich. Der Prozess der Stilllegung von Fertigungen wird gegenwärtig durch eine Übernahmewelle ergänzt. Die Wafer-Industrie verändert sich in schnellem Tempo.

Die S32K-Baureihe von Freescale Semiconductor ist die erste Mikrocontroller-Produktlinie, die für Entwickler von Automotive-Software konzipiert wurde. Deren neue Automotive-Architektur basiert auf der verbreiteten ARM-Cortex-Technologie. Sie zeichnet sich durch Hard- und Software-Skalierbarkeit, raschere Entwicklung durch zukunftssichere Funktionen und optimale Wiederverwendung von Software aus.

Der US-Auftragsfertiger Globalfoundries und Infineon investieren mehrere 100 Millionen Dollar in den Ausbau der Chip-Werke in Sachsen – und dringen auf mehr Unterstützung vom Bund.

Angesichts von Marktverschiebungen und wachsenden Kosten für neue Halbleiter-Generationen schwenkt die sächsische Mikroelektronik seit geraumer Zeit auf eine ,More than Moore‘-Strategie um: Statt den Miniaturisierungsprozess auf Transistorebene linear weiterzutreiben, werden alternative Fertigungs-Prozesse und Architekturen eingesetzt. Diese versprechen – bei recht günstigen Produktionskosten und Investitionen – mehr Funktionalität und Leistung der Chips. Aus diesem Trend heraus ist auch die jüngste Entscheidung des US-Auftragsfertigers ,Globalfoundries‘ zu verstehen. Er will in seinem Dresdner Chip-Werk ,Fab1‘ mit einem Investitionsaufwand von rund 250 Mio. $ eine neue Fertigungstechnologie und Transistor-Architektur einführen: Fully Depleted Silicon on Insulator (FD-SOI) in einem 22-nm-Prozess soll den Chip-Aufbau drastisch vereinfachen, dadurch etwa ein Viertel bis ein Drittel der bisherigen Prozessschritte sparen sowie die Zahl der benötigten – und eben recht teuren Lithografiemasken – reduzieren.

- Embedded brains entwickelt Mehrprozessor-fähigkeit des Echtzeitbetriebssystems RTEMS für die ESA

- Neue Produktionsleitung bei 3D-Micromac

- Limtronik führt neues ERP-System ein

- u.v.m. 

Streng genommen sind unter ,organischer Elektronik' solche Bauelemente mit elektronischen Funktionen zu verstehen, die ausschließlich aus polymeren Werkstoffen aufgebaut sind. Das können heutzutage passive Komponenten, z.?B. Kapazitäten, aber auch aktive Bauteile, organische Solarzellen, Displays und vieles andere mehr sein. Tatsächliche Endprodukte im Sinne eines Gerätes, das komplett ,organisch' aufgebaut ist, findet man dagegen selten bis gar nicht. Das tut jedoch den besonderen Potenzialen, die sich durch den Einsatz organischer Komponenten und ihrer Eigenschaften eröffnen, keinen Abbruch.

Die Bewunderung für den weisen Philosophen Laozi, bekannter auch als Laotse oder Lao Tzu (‚Alter Meister'), kennt auch im Westen kaum Grenzen. Dessen philosophische Richtlinie kann in der elektronischen Fertigungstechnik vielleicht ein guter Vorschlag sein, wenn man die Profile für schwierige Baugruppen am Reflow-Ofen finden möchte.

Der IPC bietet der internationalen Elektronikindustrie in seinem Dokumentenkatalog rund 300 Dokumente, darunter etwa 200 Richtlinien (Standards) und Handbücher (Guidelines) als Arbeitshilfe an. Davon befinden sich gegenwärtig etwa 30 Dokumente in Revision. Sie werden dem aktuellen Technikstand angepasst. Ergänzend befassen sich Arbeitskreise des Industrieverbandes mit der Erarbeitung von 24 neuen Richtlinien und Handbüchern. Das Dokumentenangebot soll in Umsetzung des IPC Long-Range Plan nicht nur möglichst aktuell sein, sondern auch stetig erweitert werden. Dieser Beitrag will einen Einblick geben, welche neuen Schriften zu welchen Themen der Fachwelt in den kommenden zwei Jahren etwa zur Verfügung gestellt werden.

In zehntausenden Unternehmen wird teuer angeschaffte Hardware wegen defekter oder schwer erhältlicher Komponenten wie Prozessoren und Steckkarten zu früh verschrottet. Dieser Verschwendung hat das Unternehmen K&L electronics aus Weidenberg den Kampf angesagt. Es besorgt weltweit Ersatzteile und ,Exoten'.

Anfang Juli fand der zehnte ‚Silicon Saxony Day' im Internationalen Kongresszentrum Dresden statt. Dort loteten über 350 Experten des Branchenverbandes Silicon Saxony, Manager und Entwickler aus der sächsischen Hochtechnologie-Wirtschaft und ihre europäischen Cluster-Partner folgendes aus: Welche Chancen eröffnen sich selbst für kleinere Hightech-Firmen aus dem ‚Internet der Dinge' für Wirtschaft und Zivilgesellschaft, Medizintechnik und im Energie- bzw. Leistungselektroniksektor?

- Termine 2015, 2016, 2017

- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Heute werden elektronische Bauteile bereits in der Baugröße 01005 verarbeitet. Diese Komponenten mit Abmessungen von etwa 400 µm x 200 µm stellen erhebliche Anforderungen an den Verarbeitungsprozess. Trotz zahlreicher Publikationen seit Einführung dieser Bauform sind insbesondere für eine prozessübergreifende Betrachtung mischbestückter Baugruppen weitere Untersuchungen notwendig, um Prozessfenster für die gesicherte Verarbeitung dieser Baugröße zu identifizieren. Für die Untersuchungen wurde eine Leiterplatte entwickelt, die eine Vielzahl an Variationen innerhalb der gesamten Prozesskette der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) ermöglicht. Im Fokus steht als kritischster Prozessschritt der AVT zunächst der Schablonendruck, wobei die Auswirkungen verschiedener Aperturöffnungen mit unterschiedlichen Schablonendicken analysiert werden. Zum Einsatz kommen dabei Lotpasten vom Typ 4 und Typ 5, die mit lasergeschnittenen, nanobeschichteten Schablonen verarbeitet werden. Mit der separaten Betrachtung der Einzelprozesse soll eine Basis geschaffen werden, um prozessübergreifende Effekte und Wechselwirkungen systematisch zu identifizieren. Ziel der Untersuchungen sind Erkenntnisse über Prozessfenster für Bauelemente der Größe 01005, um diese insbesondere bei mischbestückten Baugruppen gesichert verarbeiten zu können. // 

Miniaturization is the key driver in the development of highly integrated systems in electronic devices. In the field of passive components, miniaturization induced the introduction of 01005 components with dimensions of 400 µm x 200µm in size. For a cross-process overview of mixed assemblies further studies are necessary. For this study a double sided FR4 printed circuit board was developed that allows numerous variations within the entire process chain of assembly and interconnection technology. Effects of various aperture geometries and different thicknesses of the stencils of 80 µm and 100 µm were analyzed under variation of different process parameters. The alloy of the solder paste is a standard lead-free tin/silver/copper (SAC305) of type 4 as well as type 5. The used stencils are laser cutted and nano coated and are proved for small aperture geometries and aspect ratio, respectively. In addition to the separate consideration of the single processes, effects and interactions of the process chain in electronics production are expected to be identified with the investigations. Aims of the experiments are findings on process windows for components of the size 01005 for secure processing in a mixed assembly.

Design of Experiments (DoE) ist ein leistungsfähiges statistisches Werkzeug zur strukturierten Versuchsplanung, mit dem die Auswirkungen von Prozessparametern auf ein Produktmerkmal ermittelt und optimiert werden können. Mit einem möglichst geringen Aufwand soll so viel wie möglich über den Zusammenhang der Einflussgrößen (Inputs) auf das Ergebnis (Outputs) ermittelt werden. Hierbei können nicht nur die Effekte der Haupteinflussfaktoren ermittelt werden sondern auch die der Wechselwirkungen. Die DoE-Methode hat ein hohes Potenzial, die Effizienz bei der Durchführung von Versuchsreihen deutlich zu steigern und zudem Wettbewerbsvorteile im Bereich Time to Market zu erzielen. Am Beispiel Schablonendruck werden die Haupteinflussfaktoren auf die Druckergebnisse Depotvolumen, Depotfläche und Depothöhe ermittelt. Dabei zeigt sich, dass insbesondere für das Druckergebnis Depotvolumen die Wechselwirkungen der Einflussfaktoren untereinander eine entscheidende Rolle spielen. // 

Design of Experiments (DoE) is a powerful statistical tool for structured experiment planning to determine and optimize the effects of process parameters on a product feature. Based on the lowest possible effort, the utmost of information shall be gathered about the connection between the input and resulting output variables.  In this process not just the effects of the main impact factors can be identified but also those of their interactions. The DoE method has a high potential of increasing the efficiency of experimental series and additionally achieving competitive advantages in terms of Time to Market. Using stencil printing as an example, the main impact factors on the printing results are identified in regard to depot volume, depot area and depot height. This shows that especially for the resulting depot volume the interdependence of these impact factors plays a decisive role.

- 3-D MID-Fachseminar an der Feng Chia Universität (FCU) in Taiwan

- LPKF verstärkt strategische Strukturen bei LDS und Rapid PCB Prototyping

- uvm.