Zum Tode von BuS-Elektronik-Geschäftsführer Dr.-Ing. Werner Witte

Dr. Werner Witte plötzlich verstorben Der langjährige Geschäftsführer der BuS Elektronik, Dr. Werner Witte, ist am 9. November 2015 im Alter von 61 Jahren unerwartet verstorben. Von seinem überraschenden Tod sind der Vorstand, das Management-Team, der Betriebsrat und die gesamte Belegschaft des Unternehmens zutiefst betroffen. Zum aktuellen Zeitpunkt kann noch keine Aussage zur Nachfolge von Dr. Witte getroffen werden. Die beiden weiteren Geschäftsführer Huub van der Vrande und Paul de Koning werden zusammen mit dem erfahrenen Management-Team aus Riesa die Geschäfte bis auf weiteres fortführen.

Man braucht nicht nur im zwischenmenschlichen Bereich eine gute Verbindung, sondern auch in der Elektronik. Bei persönlich verbindenden Aspekten mag ABC genügen. ABC? Denken Sie hier mal nicht an das Alphabet, ein Produkt (Verbandsmittel) oder gar an apokalyptische Dämonen und somit nihilistischen Ausgeburten menschlichen Geistes (ABC-Waffen). Wir meinen hier mit ABC: Akquisition, Beziehung, ,Chemie' zwischen Personen und damit Geschäftspartnern. Hier sind gute Verbindungen bereits das halbe Business.

Mit einer neuen, patentierten Goldnachtauchlösung lässt sich die Korrosionsstabilität von Nickel-Gold deutlich verbessern und damit einen wichtigen Beitrag zur Einsparung der Gold leistet. Im Salpetersäuretest ist bereits für 0,3 µm dicke Schicht eine signifikante Verbesserung des Korrosionsverhaltens festzustellen. Die Wirkung der Nachtauchlösung beruht auf einer Hydrophobierung der Goldoberfläche sowie einer Blockierung der Poren. Der Hydrophobierungseffekt kann durch vergleichende Kontaktwinkelmessungen nachgewiesen werden. Die Nachtauchlösung hat zudem keinen negativen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften der beschichteten Oberflächen. Auch die Löt- und Dünndraht-Bondbarkeit der Goldoberflächen sind gewährleistet. Die Nachtauchlösung bietet auch einen Schutz für Zinnschichten, was für den Einsatz auf selektiv goldbeschichteten Bauteilen von außerordentlicher Bedeutung sein kann.// 

Thanks to a novel patented gold post-dip solution, the corrosion resistance of nickel-gold layers is significantly improved, thereby allowing a worthwhile economy in the gold required. Thus, using the nitric acid test, significant corrosion improvements can be seen even with 0.3µm thick layers. The working of the new solution is based on a hydrophobisation of the gold surface and well as a sealing of the pores in the layer. This hydrophobisation effect can be confirmed by comparative contact angle measurements. The new solution has no adverse effects on the electrical properties of the coated surfaces, and solderability and thin-wire bondability are likewise unaffected. The solution can also be used on tin coatings which, in the context of selective gold plating, can be extremely useful.

Wann beginnt die Zukunft?

Alternative Antriebskonzepte im Automobil

Folgt man den Bildern der großen Automobilshows von Detroit über Genf bis zur IAA in Frankfurt, so könnte man meinen, die Einführung neuer Antriebskonzepte stände unmittelbar bevor. Zunächst sorgten die CO2 Grenzwerte der EU für Druck. Dann wurde die Branche durch die Ölpreisexplosion und die End of Oil Diskussion mit der Frage aufgeschreckt: Was ist die richtige Lösung?

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Der amerikanische Fachverband IPC hat im März dieses Jahres die Schrift Embedded Passives: An Overview of Implementation, Benefits and Costs herausgegeben. Indem sogenannten Weißpapier gibt der Verband auf 20 Seiten einen Überblick über den aktuellen Technologiestand der Herstellung von in die Leiterplatte eingebetteten passiven Bauteilen (Embedded Passives), den Einsatzstand solcher Komponenten als auch deren Anwendungsvorteile und -kosten. Mit der Erarbeitung des White Paper entspricht der IPC Mitgliederwünschen nach transparenter Darstellung der jetzigen Situation auf diesem teilweise noch immer umstrittenen Technikgebiet. Insbesondere interessiert potentielle Anwender das Kosten-Nutzenverhältnis der technologischen Lösungen dieser zunehmend angewendeten und sich weiterentwickelnden Bauteilintegration in die Leiterplatte.

Die israelische Firma CompuLab gehört – gemessen an der Mitarbeiterzahl – nicht zu den Großen der Elektronik- bzw. Computerbranche. Doch dass sie bezüglich Konstruktion und Technologie zu den besten Firmen ihrer Art weltweit gehört, belegt ihr neuestes Produkt – der Minicomputer fit-PC2. Nachfolgend wird dieses Beispiel für Integrationsdichte, Kompaktheit und Stromersparnis vorgestellt.

Elektronik in der Raumfahrt muss normalerweise speziell verpackt werden, um die integrierten Schaltkreise vor den extremen Temperaturen im Weltraum zu schützen. Elektrotechniker der University of Arkansas [1] haben einen Mikroverstärker vorgestellt, der das ändern könnte. Laut Prof. Alan Mantooth von der Universität ist das entwickelte Gerät der erste echte Differenzverstärker, der speziell für extreme Temperaturen inklusive dem Tieftemperaturbereich verwirklicht wurde. Die Entwicklung verspricht zuverlässige und stabile Funktion im Bereich von -180 bis zu +125 °C ohne speziellen Kälteschutz unter Weltraumbedingungen. Der Verstärker kann helfen, Platz und bei der nötigen Stromversorgung zu sparen. Weiterhin soll er den Weg für die Entwicklung und kommerzielle Fertigung von Elektronik und Computern ebnen, die unter extremen Bedingungen wie im Weltraum keinen zusätzlichen Schutz erfordern. Er ist dabei Teil breit angelegter Entwicklungsbemühungen, Sensorik und Signalverarbeitung für den Einsatz in einem ausgedehnten Temperaturbereich zu ermöglichen. Differenzverstärker finden beispielsweise in Analog-Digital-Wandlern Anwendung und sind deshalb ein entscheidender Baustein integrierter Schaltkreise. Das Gerät von Mantooth und Team wurde in einem gängigen Halbleiter-Herstellungsverfahren gefertigt und nutzt eine 3,3-Volt-Spannungsversorgung. Es verspricht eine starke Differenzverstärkung nicht nur in einem großen Temperatur-, sondern auch Frequenzbereich.

Die Fortschritte in Technologie, Schaltungstechnik, bei Materialien und Bauteilen ermöglichen neue Gerätelösungen, die die Einsatzbreite der Produkte wesentlich erweitern oder gar erst neue kombinierte Anwendungen erlauben. Die wachsende Variabilität der Geräte macht es auch möglich, deren Fertigungsstückzahlen zu erhöhen und so die Kosten pro Gerät zu senken. Das Touchscreen-Netbook des kalifornischen Start-Up-Unternehmen Always Innovating ist ein Beispiel für solche kreativen konstruktiven Lösungen – kombiniert mit hoher Energieeffizienz.

Die Embedded World 2009, die europaweit führende Messe auf dem Gebiet der embedded Elektronik, war seit Herbst eine der wenigen Messen, die nicht geschrumpft, sondern gegenüber 2008 deutlich gewachsen ist. Optimismus überwog bei den Ausstel- lern und ihren Kunden, wobei die meisten von ihnen der Meinung waren, dass mitten in der Krise daran gedacht werden muss, kreativ an neuen innovativen Lösungen zu arbeiten, um für den ganz sicher folgenden Aufschwung gewappnet zu sein. Der allgemeine Trend: kleiner, preisgünstiger, sparsamer, war deshalb deutlich zu sehen. Nur so können Produkte der Elektronik in Zukunft bestehen.

Der internationale Wettbewerb wird auch zukünftig wachsen. Einerseits nimmt das Arbeitstempo in der Entwicklung neuer Produkte weiter zu, andererseits werden die zu verarbeitenden Informationen immer komplexer. Die Frage nach weiterer Produktivitätssteigerung am Arbeitsplatz ist aktueller denn je. Das Fraunhofer-Institut für Arbeitswirtschaft und Organisation (IAO) sucht im Rahmen des Forschungsprojektes OFFICE 21 nach neuen Möglichkeiten der Arbeitsplatz- und Arbeitsablaufgestaltung. Kürzlich vorgestellte Teilergebnisse könnten richtungsweisend sein.

Die hoffentlich positive Antwort, das heißt die Besucherzahlen und Aussteller- bewertungen, werden erst nach der Nürnberger Messe vorliegen, doch die Fragen sollen zum Nachdenken provozieren.

Was spricht dagegen?

Die allgemeine wirtschaftliche Situation verschlechtert sich zusehends, so dass immer mehr Firmen betroffen sind. Neue Aufträge sind inzwischen zur allgemeinen Mangelware geworden. Bei den meisten Elektronikproduzenten sind deshalb die Umsatzerwartungen deutlich nach unten korrigiert und entsprechende Sparmaßnahmen angesagt worden. Alle nicht unbedingt notwendigen Ausgaben sind aus den Budgets gestrichen worden. Dazu gehören bei vielen Firmen neben Aus- und Weiterbil- dungsmaßnahmen vor allem die Beschaffung von Fertigungs- und Testausrüstungen sowie sonstigen Investitionsgütern. Denn ohne neue Aufträge werden diese vorerst nicht benötigt. Ein Messebesuch ist in dieser Situation ein Luxus und Verschwendung.

Was spricht dafür?

Auf Nachhaltigkeit setzende Unternehmen sind am dauerhaften Erfolg interessiert und betreiben hierfür Langfrist-Marktanalysen und Langzeit-Geschäftsplanungen. Sie sind sich bewusst, dass sich Boom- und Krisenzeiten abwechseln, und sammeln deshalb in Boomzeiten ausreichend Mittel, um die Krisenzeiten gut überstehen zu können und um aus diesen gestärkt hervorzugehen. Deshalb sind sie relativ unabhängig von der aktuellen Konjunktur in der Lage, ihre Planungen umsetzen zu können. Dabei können sie davon profitieren, dass Investitionsgüter derzeit außerordentlich kostengünstig sind und auch Sonderwünsche schnell erfüllt werden. Ein Messebesuch ist in dieser Situation ein Muss, denn Innovationen und Spitzenprodukte sind gefragt.

Herzlichen Glückwunsch zum 60. Geburtstag

25 Jahre Vliesstoff Kasper

Dr. Thomas Ahrens verstärkt die Geschäftsführung von Trainalytics

GÖPEL electronic erweitert Vertriebsteam

Im Zeitalter der steigenden Miniaturisierung von Baugruppen bei gleichzeitiger Leistungserhöhung, ist es leider noch nicht gelungen die Physik bei der Energieumwandlung in Form von Wärme vollständig zu überlisten. Aus diesem Grund muss man sich immer tiefer eingehend mit der Thema- tik im Umgang mit Wärme in der elektroni- schen Aufbau- und Verbindungstechnik beschäfti- gen.

Am 30. September 2008 hat Siemens in Lindau am Bodensee im Rahmen eines Technologietages einen Überblick über seine Elektronik-Produktionssoftware gegeben und dabei auch über deren Weiterentwicklungen informiert und neue Tools vorgestellt.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Methoden und Verfahren

Ab dem Teil 2 werden wissenschaftliche Grundlagen, Methoden, Verfahren, Prozessabläufe und Materialien vorgestellt, die dem Entwicklungsingenieur und Prozesstechniker helfen, Informationen über die Eignung des Elektronikprodukts und seiner Funktionswerkstoffe in biologischen Anwendungen zu liefern. Es wird vorausgesetzt, dass die Produktprüfungen auf Umgebungseinflüsse beispielsweise nach den Standards [11-15] erfolgreich absolviert worden sind oder in die gesonderten Beurteilungen auf Bioverträglichkeit einbezogen werden.

This paper presents a packaged high-isolation RF-MEMS switch at Ka-band. The package consists of a glass cap with a milled cavity to protect the RF-MEMS. The glass cap, with a low dielectric constant, is bonded to the silicon substrate using ultraviolet light curable glue in a room temperature process. The packaging is non hermetic but able to withstand water and dust for a limited time period. The switch shows an isolation of 50?dB and an insertion loss of 0.8?dB at 30?GHz. The additional loss due to the package was found to be only 0.1?dB.// 

Der vorliegende Beitrag befasst sich mit einem kompakten hochisolierenden Ka-Band-RF-MEMS-Schalter. Der Verbund besteht aus eine Glasdeckel mit einer gefrästen Vertiefung zum Schutz des RF-MEMS. Der Glasdeckel mit einer niedrigen Dielektriztitätskonstanten ist mit dem Siliziumsub- strat verbunden, wobei ein bei Raumtemperatur durch UV-Licht aushärtender Kleber verwendet wird. Der Verbund ist nicht hermetisch abgedichtet, aber doch gegen das Eindringen von Wasser und Staub über einen begrenzten Zeitraum beständig. Der Schalter weist eine Entkopplung von 50 dB und eine Einfügedämpfung von 0,8 dB bei 30 GHz auf. Der gesamte Verbund besitzt eine zusätzliche Dämpfung von nur 0,1 dB.

Ziel des BMBF-Projektes GiganoBoard ist die Entwicklung von hochintegrierten, komplexen Leiterplatten für die elektrische Datenübertragung bis 40?GBit/s mit verbessertem Wärmemanagement. Hierfür sind geeignete nanoskalige Materialien für Basismaterialien von Leiterplatten und eingebetteten passiven Komponenten zu entwickeln. Dieser Bericht gibt einen Überblick über den Stand der bisherigen Arbeiten.// 

The aim of the German government-funded Gigano- Board project is development of a highly-integrated, complex printed circuit board for electronic data transfer rates of up to 40 Gb/sec with improved thermal management. For this, suitable nano-scale materials have to be developed for the PCB substrate as well as embedded passive components. An overview of the current status of the project is provided.