Bericht über die Jahrestagung des Fördervereins für die Fachschulen der Galvano- und Leiterplattentechnik am 13. März in Schwäbisch Gmünd

Unter außergewöhnlich hoher Beteiligung von deutlich über 200 Teilnehmern konnte der Förderverein für die Fachschulen der Galvano- und Leiterplattentechnik seine diesjährige Jahrestagung in Schwäbisch Gmünd veranstalten. Erfreulich war hier auch der hohe Anteil an jungen Teilnehmern aus den in Schwäbisch Gmünd angesiedelten Schulen für die Ausbildung zum Oberflächenbeschichter und für die Techniker. Wie gewohnt war ein Vortragsblock der Leiterplattentechnik gewidmet. In zwei Vorträgen wurde über die Herstellung von Edelmetallschichten auf Leiterplatten zum Golddrahtbonden
sowie die Herstellung von bleifreien Schichten für das Löten informiert. Nachfolgen sind die Inhalte der Vorträge zusammengefasst.

In den letzten Jahren ist es häufiger vorgekommen, dass Gesetzesänderungen eingeführt wurden, welche die elektronische Industrie direkt beeinflussten. Aber sei's drum oder besser doch nicht?

Mit dem Montrealer Protokoll [2] scheint es einen Anfang genommen und mit der RoHS [3] einen gewissen Höhepunkt erklommen zu haben. Aber in dem sogenannten Wall-Street-Reformgesetz (Dodd-Frank[4]-Gesetz) hat man in Abschnitt 1502 auch Regelungen der Berichterstattung über Konfliktmineralien hineingeschmuggelt, was sich natürlich auch in Europas Parlament [5] herumgesprochen hat. Damit nicht genug, hatte sich die amerikanische Umweltbehörde (EPA – Environmental Protection Agency) nach einigem Hin-Und-Her dazu durchgerungen HCFC-225 bereits zum 1. Januar 2015 zu verbieten.

Werkstoffe sind der Schlüssel für die Funktion und Qualität, also für den Erfolg eines Produktes und damit für die Wettbewerbsfähigkeit der Industrie. Auf dem DGM-Kongress und Fachmesse ‚Werkstoffwoche 2015' sowie auf einem Anwenderseminar der GeSiM GmbH, Entwickler und Hersteller von Mikrosystemen und Geräten zur Charakterisierung und Synthese von Biomaterialien, stellten Werkstoffexperten in Dresden neueste Forschungserkenntnisse zu Konstruktions- und Funktionswerkstoffen und zur Fertigungs- und Prozesstechnik auf den Gebieten des Leichtbaues, der Mikro- und organischen Elektronik, der Sensortechnik, der Biomaterial- und Biomedizintechnik vor.

Seit dem Jahr 2007 bildet der britische Standard BS OHSAS 18001 die Grundlage für die Zertifizierung eines international anerkannten Arbeits- und Gesundheitsschutz-Managementsystems. Nun steht der Standard vor einer Ablösung. Voraussichtlich ab Oktober 2016 tritt an seine Stelle die neue Norm ISO 45001 ,Arbeits- und Gesundheitsschutzmanagementsysteme – Anforderungen'. Sie wird derzeit von der Internationalen Organisation für Normung (ISO) erarbeitet und gleichzeitig von der EU übernommen. Mit einem wichtigen Meeting im September 2015 ist der Standard seiner Veröffentlichung bedeutend näher gekommen. Damit ist es auch zweckmäßig, dass die Unternehmen einen ersten Blick auf die neue Norm werfen und ihre Verantwortlichen schulen.

Kurze Produktlebenszyklen, hoher Kostendruck und steigende Anforderungen an Qualität und Normenkonformität stellen die Elektronikentwicklung heute vor große Herausforderungen. Sie lassen sich meist nur mit ausreichender Manpower und finanziellem Aufwand bewältigen. Das trifft keineswegs nur auf Neuentwicklungen zu. Müssen beispielsweise existierende Produkte nachträglich an aktuelle Markterfordernisse angepasst werden, ist der dafür notwendige Aufwand mitunter ebenfalls beachtlich. Ein typisches Beispiel sind Safety-Funktionen. Bei vielen Anwendungen steigen hier die Anforderungen. Entwicklungsaufträge auszulagern kann für betroffene Hersteller deshalb eine sinnvolle Alternative sein, die Kosten reduziert, die Time-to-Market verkürzt – und obendrein auch noch die Produktqualität verbessern kann.

8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016'

Termine 2016

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In diesem Artikel werden methodische Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht Bonden, einer Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik, vorgestellt. Die Ergebnisse wurden im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojekts ProPower erarbeitet. Ziel der Projektarbeiten war die Adaption von in der Halbleiter-Fertigung etablierten Verfahren zur automatisierten Prozesskontrolle für das Bonden in der Aufbau- und Verbindungstechnik. // 

In this work methodical approaches for the implementation of an automatic process control for heavy wire bonding, one of the mounting and connection technology for power electronics, are discussed. The results were obtained within the joint project ProPower which was funded by the BMBF. The goal of the project task was the adoption of well-established methods for advanced process control used in the semiconductor manufacturing for wire bond applications.

Die Lötverbindung ist eine Stoffschlussverbindung zwischen Werkstoffen gleicher Art der chemischen Bindung, aber ungleicher chemischer Zusammensetzung. In Abhängigkeit von den zu lötenden Grundwerkstoffen werden die Lötverbindungen als elementare, heterogene, gemischte und/oder kombinierte Lötverbindungen angewendet. Die Lötverbindungen entstehen über den festen, flüssigen oder dampfförmigen Zustand. Deshalb muss auch zwischen den Presslötverbindungen, Schmelzlötverbindungen und den sogenannten Kondensationslötverbindungen unterschieden werden. Die jeweiligen Lötverbindungen haben immer das Primat gegenüber dem zweckentsprechend angewendeten Fertigungsverfahren, da ihr Eigenschaftsprofil die geforderte Qualität der Lötbaugruppe mitbestimmt. // 

The soldered connection is a metallic continuity interconnect of the same manner of the chemical relationship, but of different chemical composition. In dependence of the materials to be soldered the soldered connections are described as elementary, heterogenous, mixed and/or complex soldered connection. Soldered connections occur about the solid, liquid or vaporous condition. Therefore you must distinguish also between the pressing soldered connection, melted soldered connection and so called condensation soldered connection. The respective soldered connections always have the primacy for the production processes used purpose correspondingly opposite priority, because your quality profile has an influence on the demanded quality of the soldering assembly.

12. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices 2016

Einladung zu Fachbeiträgen

Wichtige Termine 2016

Veranstaltungshinweise

MID-Kalender 2016

Ansprechpartner und Adressen

Im globalen Umfeld müssen Unternehmen über ein hohes Maß an operativer, strategischer und struktureller Veränderungsfähigkeit verfügen. Diese wird im Allgemeinen als ,Wandlungsfähigkeit' bezeichnet. Die Richtlinie VDI 5201 Blatt 1 zeigt am Beispiel der Medizintechnik-Branche, wie gerade diese Wandlungsfähigkeit von Produktionssystemen systematisch überwacht werden kann.

Für Labor und Industrie hat das Kelkheimer Unternehmen Althen einen WLAN-fähigen Midi-Logger mit bis zu 200 Kanälen herausgebracht. Er ist für die Aufzeichnung von Messdaten unter besonderen Bedingungen geeignet und wird für unterschiedliche Spannungsfestigkeit sowie höhere Messgenauigkeit angeboten. Neben der Erweiterung seines Produktportfolios läuft auch die bauliche Erweiterung des Unternehmens.

Der 20. Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2015' verzeichnete mit rund 800 Teilnehmern, über 40 Ausstellern und über 70 Vorträgen neue Rekordzahlen. Dieser Erfolg ist ein Spiegelbild der weiter zunehmenden Attraktivität dieses Branchenevents.

Additive Fertigung – die Intelligenz steckt in der 3D-Datei

Elektromobilität vor Ort

Zukunft Lebensräume 2016

Die Proceedings

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Zur Verbesserung der Lötresultate wird Stickstoff als Schutzgas eingesetzt. Es verdrängt den Sauerstoff und vermindert dadurch die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der zu verlötenden Oberflächen der Bauteile und der Leiterplatten. Die Anwendung von Stickstoff auch beim Handlöten und beim automatischen Kolbenlöten bringt weitere Vorteile für die Prozesssicherheit dieser Arbeitsschritte.

Nordson EFD, ein weltweit führender Hersteller von Präzisionsdosierungssystemen für Flüssigkeiten, hat Neuigkeiten zu bieten. Das Unternehmen führt eine innovative piezoelektrische Jet-Dosiertechnologie und das Nadelventil xQR41 aus der MicroDot-Serie ein.

Kraus Hardware und Rehm Thermal Systems haben Anfang Oktober 2015 in Großostheim ein Seminar mit dem Titel ,Smart Data meets Electronics' veranstaltet. Dort wurden anhand konkreter Beispiele die Notwendigkeit und Möglichkeiten der digitalen Vernetzung in der Elektronikproduktion aufgezeigt. Experten der Firmen Rehm, ERSA, Polar Instruments und Kraus Hardware informierten zudem über ihre Produkte und beantworteten Teilnehmerfragen. Weiterhin wurde die Möglichkeit geboten, das Unternehmen Kraus Hardware zu besichtigen.

Dr. Erwin Effenberger gab anlässlich seiner Verabschiedung auf der Mitgliederversammlung Ende September 2015 einen kurzen Rückblick auf die Entwicklung der Fachgruppe Integrierte Schichtschaltungen (ISS) unter dem Schirm des ZVEI, d.?h. der heutigen ZVEI Fachverbände Electronic Components and Systems und Printed Circuit Boards and Electronic Systems.

Die Kraus Hardware GmbH, Großostheim, ist weltweit der erste EMS-Dienstleister, der das neue drahtlose Temperaturmesssystem WPS2.4 in der Produktion einsetzt und damit 100 % seines SMD-Lötprozesses überwacht. Die Ausweitung der Traceability auf den Lötprozess ist längst überfällig und wird durch das neuartige Messsystem von pro-micron in Kondensationslötanlagen der CondensoX-Serie von Rehm Thermal Systems ermöglicht.

Am Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM fand in Bremen zum zweiten Mal das Fachsymposium Polymerverguss statt. Ziel der Veranstaltungsreihe ist der fachliche Austausch der breit über unterschiedliche Branchen verteilten Experten im Feld des Polymervergusses und der Verbindungstechnik.

F&K Delvotec in Ottobrunn bei München, Hersteller von automatischen Wirebond-Anlagen für schwierige Verdrahtungsaufgaben in der Leistungs- und Automobilelektronik, bereitet sich mit seinen Draht-Bondern der Generation 6 intensiv auf das Zeitalter der durchgehenden, selbst organisierenden industriellen Fertigung im Sinne von Industrie 4.0 vor. Ein aktuelles Gespräch mit der Firmenleitung verdeutlichte die aktuellen Trends.