Im Mittelpunkt der Arbeit stehen sowohl die metall-
kundlichen Vorgänge bei der Verschweißung am Interface als auch Gefügeeigenschaften im verwendeten Bonddraht. Diese Vorgänge sind sehr eng mit der Oberflächenaktivierung der Fügepartner und der Drahtdeformation in z-Richtung verknüpft. Entgegen der bisherigen Vorstellungen wird die flash-Goldschicht der Leiterplattenmetallisierung durch die Relativbewegung zwischen Draht und Sub-
strat beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bonden nicht durchgerieben, sondern bleibt als Bestandteil des elektrischen Kontaktes erhalten. // 

The paper reports about the micro- and nanostructural processes at the interface and in the bonding wire. These processes are closely related to wire and substrate surface activation and to wire deformation in z-direction. Contrary to the established assump-
tion, after the wire bond processes the 50 to 100?nm flash-gold-layer is an eminent part of the interface structure and the electric contact.

Deutsche IMAPS Konferenz – 27./28. Oktober 2009, München

IMAPS Nordic Conference 2009

Roland Riese – innovativer Firmengründer

Mit den bahnbrechenden Entwicklungen wie beispielsweise dem Tastentelefon, dem ersten freiprogrammierbarer Stanzautomat der Welt, der Steuerung für den ersten elektronischen Fahrkartenautomat der Welt, des weltweit kleinsten Sicherheitsrelais und vielen anderen mehr, hat Dipl. Ing. Roland Riese (76) Elektronikgeschichte geschrieben.

Am 04. und 05. Dezember hat die multi components GmbH anlässlich der Freigabe der neuen Version 6.0.09.B02 in Schwabach das erste Saki User-Meeting veranstaltet. Neben der Vorstellung und Schulung der neuen Software-Version wurden allgemeine AOI-Themen und Neuigkeiten erörtert.

Angefangen 1979, in einem Eisenbahnwaggon auf dem Gelände des Duisburger Güterbahnhofs, präsentiert sich die FELDER GMBH 30 Jahre später als eine der innovativsten und modernsten mittelständischen Hersteller im Bereich der Löttechnik für alle Anwendungsbereiche. So wurde der heutige Unternehmenssitz in Oberhausen seit der Einweihung im Jahr 1986 bereits zweimal vergrößert und bietet seit Abschluss des letzten Ausbaus im Jahr 2006 neben dem modern ausgestatteten Labor und ausreichenden Büroflächen eine nun über 5000 m2 große Produktionsstätte.

Flache Gehäuseformen wie QFN (Quad Flat No-lead), auch als MLF (Micro Lead Frame) bezeichnet, verfügen über ausgezeichnete elektrische und thermische Eigenschaften und finden in immer stärkerem Maße Verwendung auf dicht bestückten, Platz sparenden Leiterplatten.

Wie viele andere SMT-Bauelemente, lassen sich auch QFN-Bauelemente ersetzen. Anders als BGA- oder CSP’s, bringen diese Gehäuseformen aber kein eigenes Lotdepot mit. Folglich muss vor dem Ein-
löten des Bauelements eine definierte Lotmenge auf dessen Kontaktflächen und/oder die entsprechenden Pads der Leiterplatte aufgebracht werden. Daraus ergeben sich besondere Anforderungen an ein QFN-Reparatursystem.

Die VP1000-66 ist die neueste Entwicklung der auf Dampfphasenlötanlagen spezialisierten ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH. Die Vorteile des Dampfphasenlötens werden mit dieser Anlage in jeder Hinsicht praxistauglich umgesetzt.

Die Bleifrei-Umstellung in der Elektronikfertigung hat dazu beigetragen, dass sich Elektronikfertiger zahlreichen neuen Herausforderungen ausgesetzt sehen. Möglichst einfacher Prozessablauf, sicheres Löten unterschiedlichster Baugruppen, höchste Lötqualität und Bedienerfreundlichkeit sind die Anforderungen, die an moderne Lötsysteme gestellt werden. Durch das neune Dampfphasenlötsystem VP1000-66 von ASSCON können diese Anforderungen erfüllt werden. Grund dafür ist die Kombination von effektivem Energietransfer, minimaler Temperaturdifferenzen bei maximal schonender Erwärmung und kürzestmöglicher Zeit über Liquidus.

AOI-Systeme sind innerhalb des Fertigungsprozesses von elektronischen Baugruppen zu einem unverzichtbaren Bestandteil für die Qualitätssicherung geworden. Dem Anwender steht eine breite Palette von Systemvarianten zur Verfügung, die durch unterschiedliche Leistungsparameter charakterisiert sind und somit ein breites Spektrum an Qualitätsanforderungen bedienen. Für ein Optimum an Fehlererkennung bei gleichzeitiger Unabhängigkeit in Bezug auf Leiterplattenlayout und Bestücksituation hat sich dabei eine leistungsfähige Schrägblickinspektion als notwendig herausgestellt.// 

AOI systems have become an essential element in Quality Assurance procedures used for electronic assembly manufacture.. Users have a choice of a wide range of such systems, characterised by a variety of operating principles. Many of these address one or other specific aspects in a wide range of Quality Assurance parameters. For optimum defect recognition, independent of factors such as board layout or extent of component population, techniques based on oblique inspection have established themselves as an essential part of the inspection process.

Am 21. und 22. Januar 2009 wurde der Messehalle Hamburg unter der Federführung von SEHO das 1. Elektronik-Technologie-Forum Nord (ETFN) veranstaltet. Neben insgesamt 15 Vorträgen gab es eine Ausstellung, auf der 14 Firmen über ihre Produkte und Dienstleistungen informierten.

Das 1. ETFN kam überraschend gut an. Die hohe Zahl der Besucher übertraf die Erwartungen der Veranstalter bei weitem. Und die Besucher kamen nicht nur aus dem norddeutschen Raum sondern aus ganz Deutschland sowie aus Dänemark und Schweden. Vor allem für die Nordlichter, für die ähnliche Veranstaltungen, die im Süden Deutschlands stattfinden, wegen des großen Aufwands unattraktiv sind, ist das EFTN in Hamburg ein sehr willkommenes Angebot.

Während eine IPC-Richtlinie für die Trocknung, Verpackung, Lagerung und den Transport von unbestückten Leiterplatten noch auf sich warten lässt, wurde im August 2008 die Serie von IPC-Richtlinien für Bauteile, zu diesem Thema, vervollständigt. Es handelt sich um die IPC-J-STD-075 (Classification of Non-IC-Electronic Components for Assembly Processes). Sie ersetzt die IPC-9503 (Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components). Seit Mitte März liegt die deutsche Übersetzung der IPC-J-STD-075 vor. Sie ergänzt die bereits übersetzten Richtlinien IPC-J-STD-020D (Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher nicht-
hermetischer Halbleiterbauteile für Oberflächenmontage) und IPC-J-STD-033B.1 (Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/reflowempfindlicher Bauteile für Oberflächenmontage). Im vorliegenden Artikel werden Inhalte,
Zusammenhänge und Anwendung der drei Richt-
linien erläutert. Außerdem wird detailliert auf Inhalte und Aufgaben der neuen IPC-J-STD-075 eingegangen.

Durch die immer noch nicht abgeschlossene Umstellung auf bleifreie beziehungsweise RoHS-konforme Produkte sowie auch die Forderungen nach hoch-temperaturstabilen Elektronikbaugruppen ist auch die Diskussion um die Zulässigkeit von Lötverbindungen mit Poren wieder neu entflammt. Trotz umfangreicher Verbesserungen bei den Lotpasten ist es noch nicht gelungen, porenfreie Lötverbindungen zu fertigen. Insofern kommt den Verfahren und den Prozessparametern unverändert eine hohe Bedeutung zu.// 

//

The still ongoing change to lead-free or RoHS conformal products and the demand for high temperature resistant electronic devices have led to a
renewed discussion about the reliability of solder joints with voids. Although a considerable improvement of solder pastes has been realized, void-free solder joints are not yet possible at this time. The soldering methods and the process parameters are important influencing factors.

Testlösung für moderne Digital-Netzevon Teradyne und JTAG Technologies

Bericht über eine informative und gelungene Veranstaltung der LaserJob GmbH am 19. November 2008 in Nürnberg

In ausgewählten Vorträgen wurde auf dem Technologieforum der LaserJob GmbH einen ganzheitlichen Überblick auf die Verbindungstechnik rund um die Leiterplatte vermittelt. Dabei wurden sowohl neueste Entwicklungen im Bereich Bauteil-, Pasten- und Maschinentechnologie als auch Anwenderberichte aus der Praxis berücksichtigt. Durch das umfangreiche Programm führte souverän und fachlich kompetent Claudia Mallok von der Zeitschrift Elektronik Praxis. Auf die vielfältigen Fragen der Teilnehmer gingen die Referenten ausführlich ein und konnten mit detaillierten Antworten den Vortrag abrunden.

Ökodesign (EuP): Zweite Durchführungsmaßnahme zu einfachen Set-Top-Boxen verabschiedet

Die energie-intelligente Stadt des ZVEI soll wachsen – Die Partnerintegration

ZVEI-Informationspapier zu den Auswirkungen der 5. Novelle der Verpackungsverordnung

Positionspapier zu Basismaterialienvon Leiterplatten unter REACh

Weiterentwicklung bei Laserschablonen

Ökonomisch denken und ökologisch handeln oder ökologisch denken und dabei trotzdem ökonomisch handeln, schließen sich dank dem HMS Höllmüller Total System Concept nicht mehr aus. Dass der Umweltschutz längst bei den Unternehmen
angekommen ist und nicht mehr nur ein Thema für Poli-
tiker und Umweltverbände ist, zeigt das Beispiel Total
System Concept. Unter diesem Namen wird bei HMS ganz bewusst ein Weg verfolgt, der alle Aspekte nachhaltigen Wirtschaftens berücksichtigt.

Das am 20. Januar 2009 offiziell eröffnete i-TSCL bietet als internationales Trainings- und Schulungscenter für Leiterplattenoberflächen sowie für Hand- und Reparaturlöten neben einem umfangreichen Schulungsprogramm auch Support zur Prozessoptimierung und Qualitätsverbesserung an.

Thomas Berger, der das i-TSCL gegründet hat und nun freiberuflich leitet, informierte im Rahmen der Eröffnungsveranstaltung ausgehend von der Historie über die am i-TSCL Beteiligten und das Dienstleistungsangebot sowie die Ziele des i-TSCL.

Die ITC Intercircuit GmbH wurde 1972 gegründet und arbeitete über 30 Jahre als Handelsunternehmen. Es wurden überwiegend Kauf- und Lieferverträge direkt mit dem Kunden abgeschlossen. Dabei spielte der Kundendienst innerhalb der Garantiezeit und im Anschluss eine große Rolle. Oberste Firmenphilosophie sind die Kunden mit ihren Anforderungen an das Produkt, sowie die Gewährleistung einer schnellen Ersatzteil- und Servicebereitstellung. Dies beweist das Unternehmen in ihrer täg-
lichen Arbeit, zum Beispiel mit einer ihrer wichtigsten exklusiven Vertretungen, der WISE aus Parma, Italien. Die WISE zählt zu den Marktführern im Nassmaschinenbereich. Die beiden Unternehmen arbeiten in diesem Bereich sehr erfolgreich in vielen Ländern Europas zusammen.

Ein Zeugnis über eine bisher ausgeübte Tätigkeit ist von wesentlicher Bedeutung, wenn ein neues Arbeitsverhältnis gesucht wird. Deshalb ist der bisherige Arbeitgeber verpflichtet, ein Arbeitszeugnis auszustellen. Dessen In-
halt findet allerdings nicht immer die Zustimmung des Arbeitnehmers. Der Arbeitnehmer hat in diesem Fall die Möglichkeit, die Berichtigung oder Ergänzung des Arbeitszeugnisses zu fordern. Generell gilt, dass sich der gesetzlich geschuldete Inhalt des Zeugnisses nach den mit ihm verfolgten Zwecken bestimmt. Daraus ergeben sich die Gebote der Zeugniswahrheit und der Zeugnisklarheit.

Das Kempener Familienunternehmen ist ein zuverlässiger und kompetenter Partner für die Elektronik-
industrie, das sich mit fünf Themenfeldern am Markt etabliert hat.

Die Lackwerke Peters GmbH + Co KG hat sich auf die Produktion und den Vertrieb von Speziallacken für die Herstellung von Leiterplatten sowie Schutzlacken und undurchsichtigen, beziehungs-
weise transparenten Vergussmassen für die Elektronik spezialisiert. Abgerundet wird das Lieferprogramm durch Produkte für die Opto-/Lichtelektronik und Photovoltaikanwendungen. Die Firmenphilosophie besticht dazu durch  einen umfassenden anwendungstechnischen Service. In Europa zählen namhafte Unternehmen der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Verkehrstechnik, der Medizintechnik, der Industriebranche und der Tele-
kommunikation zu ihren direkten oder indirekten Anwendern.