Gestiegenen Qualitätsanforderungen, längere Produktlebensdauer, höhere Anforderungen an die Zuverlässigkeit von hochwertigen elektronischen Schaltungen, sowie fortschreitende Miniaturisierung und immer neue Einsatzbereiche der Schaltungen, können oftmals nur durch den Einsatz von Schutzlackierungen ermöglicht werden, um einen vorzeitigen Ausfall der Baugruppe zu verhindern. // 

Increased quality requirements, longer product life-cycle and improved reliability of high-value electronic circuits as well as continuing miniaturisation, coupled with a stream of novel application areas –these are challenges which can often be addressed only by use of protective or conformal coatings, if a premature device failure is to be avoided.

Die Beschichtung/Lackierung auf elektronischen Baugruppen muss einwandfrei haften, um optimale Funktionssicherheit auch bei extremen Bedingungen zu gewährleisten. Daher bestehen höchste Anforderungen an die Oberflächenreinheit der Baugruppen. Im Folgenden werden neue kostengünstige und schnelle Analyseverfahren vorgestellt, um die Reinheit der Baugruppen zu überprüfen. Eine Übersicht über gängige Reinigungssysteme zeigt zudem, wie die Anforderungen an die Oberflächenreinheit erfüllt werden können. // 

Adhesion of coatings or painting on electronic assemblies is mandatory if optimum performance is to be assured, even in extreme environments. This in turn demands the highest levels of surface clean- liness of assemblies prior to painting. In this treatment, new cost-effective and rapid analysis methods are surveyed, for monitoring such cleanliness. An overview of currently used cleaning systems shows how these can be used to meet requirements for surface cleanliness.

Das Lackieren von elektronischen Baugruppen ist vor allem in der Automobilindustrie weit verbreitet, da an vielen Einbauorten im Kfz eine Betauung während des Betriebes nicht ausgeschlossen werden kann. Es ist in Form von Qualifizierungsprüfungen meist eine betauende Umgebung vorgegeben, so dass ohne Schutzlackierung ein Bestehen der Qualifikationsprüfungen nicht möglich ist. // 

Lacquering or conformal coating of electronic assemblies, especially in the automotive industry, is common practice, since, in many locations in a commercial vehicle, moisture ingress during operation cannot be precluded. Specification tests usually call for exposure to a humid atmosphere so that, without such a protective coating, the vehicle is unlikely to pass the specification testing.

Insbesondere im Bereich Automotive hat das Thema Stressfaktoren und resultierende Ausfälle an Wichtigkeit zugenommen, nicht zuletzt da immer mehr elektronische Baugruppen im Automobil verbaut werden. Diese Baugruppen werden immer unfreundlicheren Umweltbedingungen ausgesetzt. Neben der rein thermischen Belastung kommt noch die Kombination mit Feuchtebeaufschlagungen hinzu. Die unterschiedlichen Feuchtebelastungen sollen an Hand von Beschleunigungsmodellen skizziert und gegen die Betauung abgegrenzt werden. Bei der Betauung können osmotische Vorgänge hinzukommen und chemisch-physikalische Prozesse auslösen, die bei einer reinen hohen Feuchtebelastung nicht ablaufen würden. Hier können neben rein physikalischen Prozessen auch chemisch irreversible Degradationsprozesse ablaufen. // 

Especially in relation to the automotive sector, the concept of “stress factors” and the outcomes arising from these, has assumed a growing importance, not least in respect of the growing number of electronic assemblies, which are now incorporated in such vehicles. These assemblies are required to withstand increasingly hostile conditions. Not only extremes of temperature, but also high humidity and combinations of the two, must be withstood. The various humidity conditions used are outlined in terms of accelerated test models, and distinguished from dew-formation regimes. In the latter case, osmotic processes can take place, triggering various phy- sico-chemical reactions, which would not occur under simple high-humidity conditions. Thus in addition to purely physical processes, irreversible chemical degradation can also be observed.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Am 26. März 2009 fand die 20. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Die Mitglieder waren zu Gast bei Kromberg & Schubert GmbH & Co. KG in Renningen.

Nach einer kurzen Begrüßung durch Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann (1. Vorsitzender der Forschungsvereinigung) stellten sich zunächst die neuen Mitglieder der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. vor. In einem ausführlichen Überblick präsentierte hier auch Herr Rega den Gastgeber Kromberg & Schubert GmbH & Co. KG, insbesondere die Aktivitäten im MID-Bereich. Als weitere neue Mitglieder, die in die Forschungsvereinigung seit der 19. Mitgliederversammlung aufgenommen wurden, haben sich HASEC-Elektronik GmbH und FMB Technik GmbH sowie die Institute Fachhochschule Braunschweig/Wolfenbüttel, Institut für Recycling und Fraunhofer IFAM vorgestellt.

Bericht über die 3. Tagung Elektronikkühlung – Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik – im Hotel Maritim in München.

Am 18. und 19. Februar 2009 fand die 3. Tagung Elektronikkühlung statt. Die Tagung wird jährlich vom Steinbeis Transfer- und Forschungszentrum Wärmemanagement in der Elektronik zusammen mit dem Haus der Technik in Essen organisiert. Das Steinbeis Transfer- und Forschungszentrum in Walddorfhäslach ist eng mit der Dualen Hochschule Stuttgart verbunden und hat sich in den letzten Jahren einen Namen durch Forschungs- und Dienstleistungsprojekte im Bereich der Elektronikkühlung gemacht. Unter Leitung von Prof. Dr. Andreas Griesinger wurden in München neueste Technologien und Trends rund um das Thema Wärmemanagement in der Elektronik präsentiert. Der erste Beitrag von A. Griesinger sollte die Teilnehmer über die physikalischen Grundlagen der Wärmetransportmechanismen informieren.

Deutsches IMAPS-Seminar am 17. März 2009 an der TU Ilmenau

Elektronische Produkte werden immer komplexer und in vielen Applikationsbereichen wird ihre Lebensdauererwartung angehoben. Da ist es nicht verwunderlich, wenn parallel zu sinkenden Preisen über steigende Kosten nachgedacht wird. IMAPS Deutschland hat die Relation Anforderungen an die Zuverlässigkeit und steigende Kosten zum Thema seines Frühjahrs-Seminars gemacht. Prof. Jens Müller, 1. Vorsitzender von IMAPS Deutschland, wies in seiner Begrüßung der Teilnehmer auf die Aktualität des Themas vor dem Hintergrund der momentanen wirtschaftlichen Situation hin.

Deutsches IMAPS-Seminar 2009 in Ilmenau

Nachdem das IMAPS-Frühjahrsseminar 2008 der CICMT in München weichen musste, fand es in diesem Jahr nunmehr zum zweiten Mal in Ilmenau statt. Diesmal stand es unter dem Motto Ist Zuverlässigkeit noch bezahlbar? Während die Anzahl der Aussteller mit 10 im Vergleich zum Seminar 2007 weitgehend konstant blieb, war mit 56 Besuchern doch ein merklicher Rückgang festzustellen. Dies dürfte weitgehend auf Reiserestriktionen in den Unternehmen aufgrund der gegenwärtigen Wirtschafts- situation zurückzuführen sein.

Bericht über das Seminar zur Baugruppenprüfung von JTAG Technologies und testwerk, das am 1. April 2009 in Hamburg stattfand.

Die Deutschlandpremiere in der Testtechnologie fand erstmals als ein kombiniertes Seminar zu den Themen Baugruppenprüfung mit Boundary-Scan und Flying-Probe mit 35 geladenen Teilnehmern in Hamburg statt. Orga- nisiert wurde die Veranstaltung von JTAG Technologies und dem Hamburger Testdienstleister testwerk.

In der vorjährigen Veranstaltung erstmalig vorgestellt, bildete die neue revolutionäre Technologie zur In-System-Emulation VarioTAP einen Schwerpunkt im Programm der diesjährigen 11. Boundary Scan Days der Göpel electronic am 17./18. März 2009 in Jena. Mit Beiträgen von Kooperationspartnern und Anwendern boten die beiden, unter dem übergreifenden Motto „Neue Möglichkeiten durch IP basierende JTAG/Boundary Scan Instrumentierung" stehenden Veranstaltungstage der Testcommunity wiederum eine ausgezeichnete Plattform für Information und Erfahrungsaustausch.

Trotz knapper Kassen und Sparzwängen zog die auf ihrem Gebiet führende und gut etablierte Veranstaltung wiederum etwa 100 Interessenten an. Die Begrüßung und obligatorische Vorstellung des Unternehmens mit den Sparten Boundary Scan, Automatische Optische Inspektion, Automotive Test Solutions und Funktionstest erledigte Enrico Lusky. Die Moderation der Veranstaltung besorgte wiederum Mario Berger.

Die Viscom AG veranstaltete am 11. und 12. Februar 2009 ein Technologie-Forum mit Anwendertreffen, an dem rund 200 Personen teilnahmen.

Beim Viscom-Anwendertreffen am Vormittag des ersten Tages wurden neue Software-Features und Applikationsbeispiele vorgestellt und diskutiert. Die Teilnehmer konnten sich aus mehreren Workshops je nach Interesse ihr Programm zusammenstellen. Das Angebot reichte von der Fehleranalyse über Strategien zur einfachen Programmierung bis hin zu Informationen rund um nützliche Zusatzfunktionen wie die automatische Optimierung der Prüfprogramme. Die dabei gebotene Gelegenheit für einen Austausch der Systembediener untereinander und mit den Experten von Viscom wurde gerne genutzt.

Am 10. Februar 2009 veranstaltete der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS im Richard-Küch-Forum in Hanau eine Tagung mit dem obengenannten Titel, um insbesondere kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen.

Am 30. Januar 2009 wurde das System offiziell übergeben und das Jubiläum mit einer kleinen Vortrags- veranstaltung und einem Empfang mit Gerätedemonstration gefeiert.

Prof. Dr.-Ing. Klaus-Jürgen Wolter, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) der Technischen Universität Dresden (TUD), Dresden, hat die Veranstaltung eröffnet und dabei die Gründe für diese Investition erläutert. Die Spitzenforschung für Mikro- und Nanotechnologien benötigt immer leistungsfähigere Werkzeuge zur Analyse und Visualisierung der Untersuchungsobjekte. Das am 1. März 2007 gegründete Center for nondestructive nano evaluation (nanoeva) ist eine Gemeinschaftseinrichtung des IAVT und des IZF-D, die von ihm gemeinsam mit Prof. Norbert Meyendorf, Fraunhofer Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren, Institutsteil Dresden (IZF-D), Dresden, geleitet wird und nun mit dem GEMINI SUPRA 40 VP ein äußerst leistungsfähiges und sehr vielseitig einsetzbares Rasterelektronenmikroskop (REM) erhalten hat. Ein wesentliches Einsatzgebiet werden Forschungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Polymer-Elektronik sein. Am nanoeva werden neue Prüfverfahren entwickelt sowie Prototypen mit neuen Technologien gebaut. Zudem werden entsprechende Dienstleistungen für die Industrie angeboten. Und die Ausbildung kommt selbstverständlich auch nicht zu kurz.

Das in El Segundo (Kalifornien, USA) ansässige, weltweit tätige Beratungsunternehmen iSuppli veröffentlichte vor kurzem einen Artikel mit einer allgemeinen Einschätzung zur gegenwärtigen Situation auf dem russischen Elektronikmarkt für ausländische EMS-Dienstleister [1,2]. Leider ging der Beitrag nicht auf die im Entstehen begriffene eigene russische EMS-Branche und ihre Fortschritte ein, ebenfalls nicht auf Bestrebungen Russlands zum Ausbau der eigenen nationalen Elektronikbasis. Trotz dieser Unvollständigkeit sollen nachfolgend Auszüge aus diesem Bericht von iSuppli vorgestellt werden, denn sie geben Hinweise darauf, dass verstärkte Hinwendung zum russischen Markt eine gute Vorbereitung erfordert.

Die BMK Group mit Sitz in Augsburg zählt zu den führenden Electronic-Engineering-and Manufacturing Services Unternehmen (E²MS)) in Deutschland. Die Firmengruppe sieht sich als Kompetenzzentrum für Elektronikdienstleistungen. Die Mitarbeiter verfügen über vielfältige Erfahrungen in der Realisierung ganz unterschiedlicher Elektronikprodukte aus recht unterschiedlichen Anwendungsrichtungen. Dadurch sind sie in der Lage, dem Kunden optimale Beratung als auch Dienstleistung zu bieten. Dieser Wissensfundus wurde über viele Jahre hinweg aufgebaut und steht jedem Partner zur Verfügung. Nachfolgend wird BMK vorgestellt.

Der Trend, mechanische Funktionen durch elektronische Komponenten zu ersetzen, ist ungebrochen. Nach Marktanalysen von Frost&Sullivan wird die Anzahl von Elektronikfertigungslinien auf etwa 39 000 im Jahr 2010 anwachsen, was einer Steigerung von 5,6 % pro Jahr entspricht. Die Elektronikproduktion ist ein strategisch wichtiger Bestandteil vieler Unternehmen.

Durch die Miniaturisierung der Baugruppen wird immer stärker die Forderung nach kleineren Pulverklassen in den Lotpasten gestellt. Heutige Standards mit Typ 3 und 4 können gerade für Fine-Pitch-Bauelemente nicht mehr verwendet werden. Kleinere Pulvergrößen führen jedoch zu teilweise völlig veränderten Eigenschaften hinsichtlich der Oxidation des Pulvers und der Oberflächenspannung der Lot- paste. Ein umfangreiches Untersuchungsprogramm der Oberflächenspannung des Lotes zu den Benetzungseigenschaften von Lotpasten, z.B. Ausbrei- tungsfläche auf verschiedenen Oberflächen, Benetzungskraftmessungen in Abhängigkeit der Lötprofilkurve oder auch die Nassklebkraft, mit unterschiedlichen Pulvergrößen und auch hinsichtlich des Alterungszustandes des Pulvers – gleichzusetzen mit einer höheren Oxidation – wurden kombiniert mit Prüfungen an Testboards. Hier wurden vor allem auch die Porenneigung kleinerer und gealterter Pulver sowie die mechanischen Eigenschaften der Lötverbindungen analysiert. Auch hierfür wurden begleitende Untersuchungen realisiert. Der vorgestellte Beitrag gibt einen Überblick über die durchgeführten Untersuchungen und zeigt den Einfluss der Lotpulverqualität hinsichtlich Korngröße und Alterung auf die mögliche Zuverlässigkeit der Lötverbindungen. // 

The miniaturization of electronic devices requires solder powder with smaller diameter. Today‘s standard powder – type 3 or 4 – are difficult to apply for fine pitch components. Concerning the application and also reliability, smaller powder types can lead to changing characteristics, for example regarding oxidation or surface tension of powder . Therefore about 15 solder pastes were investigated with respect to solder spreading on different surfaces, wetting behaviour depending on the soldering profile and atmosphere, tackiness and viscosity. Special test boards were used to test mechanical strength and influence of powder type on void formation. The article will give an overview of some results of nearly identical solder pastes, only differing in powder type and aging state of the powder, with respect to the application and reliability of these solder pastes and resulting joints.

Globalisierungsreport stellt fest

Industrieländer bieten nach wie vor die attraktivsten Märkte für die Elektroindustrie

Für die deutsche Elektroindustrie liegen die attraktivsten Märkte nach wie vor in Europa, Nordamerika und in eini- gen weit entwickelten Ländern Asiens – obwohl diese in der Regel nicht die höchste Wachstumsdynamik aufweisen. Zu diesem Ergebnis kommt eine Studie des Wirtschaftsforschungsinstituts Prognos, das seinen Globalisierungsreport im Auftrag des ZVEI an die Gegebenheiten in der Elektroindustrie angepasst hat.

Bericht zur EIPC Winterkonferenz, die am 12. und 13. Februar 2009 in Amsterdam stattfand.

Die diesjährige EIPC Winterkonferenz hatte zum Ziel, den Leiterplattenherstellern die erforderlichen Informationen anhand zu geben, um auch in kritischen Zeiten den Weiterbestand des Standortes Europa für die Herstellung von Leiterplatten sicherzustellen. Aus diesem Grund hatten sich Leiterplattenhersteller sowie Zulieferanten für die Leiterplattenherstellung bereiterklärt, mit entsprechenden Beiträgen Aufklärungsarbeit zu leisten und so einem breiten Kreis von Leiterplattenherstellern neue Möglichkeiten zur Fokussierung der Geschäftsentwicklung aufzuzeigen. Die Konferenz wurde von einer Table Top Ausstellung begleitet. Lieferanten von Produkten für die Herstellung von Leiterplatten und von Dienstleistungen im Leiterplattenbereich hatten hier eine Möglichkeit, ihre Produkte vorzustellen.

Ende vergangenen Jahres veranstaltete das Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) gemeinsam mit der Umicore Galvanotechnik GmbH das Seminar Galvanische Edelmetallabscheidungsverfahren zur Selektivbeschichtung von Steckverbindern und Halbleiterbauelementen. Albert Klotz (Umicore Galvanotechnik GmbH) begrüßte in Pforzheim etwa 30 Teilnehmer aus der Industrie und eröffnete die Veranstaltung mit einem Überblick der Z.O.G.-Mitgliederstruktur sowie einer Erläuterung der zentralen Aktivitäten von Z.O.G. und Umicore.